專(zhuān)利名稱(chēng)：熔合填料及其制法與應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種熔合填料(fused filler)及其制法與應(yīng)用；尤其是關(guān)于一種可作為供制備印刷電路板的環(huán)氧樹(shù)脂組合物的填料的熔合填料及其制法與應(yīng)用。
背景技術(shù)：
印刷電路板為電子裝置的電路基板，其搭載其他電子構(gòu)件并將所述各構(gòu)件電性連通，以提供安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。常見(jiàn)的印刷電路板基板為銅箔披覆的積層板(copperclad laminate, CCL),其主要是由樹(shù)脂、補(bǔ)強(qiáng)材與銅箔所組成。印刷電路板的制程通常包含將補(bǔ)強(qiáng)材含浸于一樹(shù)脂中，接著將含浸樹(shù)脂后的補(bǔ)強(qiáng)材固化至半硬化狀態(tài)(即B-階段(B-stage))以獲得半固化片。隨后層疊一定層數(shù)的半固化片，并于該層疊半固化片的至少一外側(cè)層疊一金屬箔以提供層疊物，并對(duì)該層疊物進(jìn)行熱壓操作(即C-階段(C-stage))而得到金屬披覆積層板。而后，在該金屬披覆積層板 上利用鉆針鉆鑿出數(shù)個(gè)孔洞，并在此等孔洞中鍍覆導(dǎo)電材料以形成通孔(via holes)，最后再蝕刻金屬披覆積層板表面的金屬箔以形成特定的電路圖案(circuit pattern),獲得印刷電路板。以目前的業(yè)界制程而言，常在樹(shù)脂中添加填料以改良印刷電路板的特性，例如硬度、耐燃性、耐水性、介電常數(shù)(dielectric constant, Dk)、散逸因子(dissipationfactor, Df)及鉆針磨耗率等。常見(jiàn)的填料例如有二氧化硅(SiO2)、三氧化二鋁(Al2O3)及滑石等如US 4，798，762及TW 413659中所示，這些專(zhuān)利是分別于樹(shù)脂中添加玻璃微粒及滑石等無(wú)機(jī)材料以改良印刷電路板的介電常數(shù)與其他特性。然而，使用玻璃及滑石普遍存在所制板材硬度過(guò)高，導(dǎo)致鉆針損耗率遽增的問(wèn)題。Tff 201036820 Al則揭露一種熔合填料，其是針對(duì)鉆針損耗率進(jìn)行改良，其熔合填料包含重量比為55%至65%的SiO2、重量比為12%至22%的Al2O3、重量比為5%至15%的三氧化二硼(B203)、重量比為4%至18%的IIA族氧化物(氧化鈣及氧化鎂)以及重量比為小于1%的IA族氧化物(氧化鉀及氧化鈉)及二氧化鐵。然而，該專(zhuān)利僅專(zhuān)注在鉆針磨耗率上，至于介電常數(shù)及散逸因子等方面，則仍存在相當(dāng)程度的改良空間。鑒于此，本發(fā)明是提供一種新穎的熔合填料，其可添加至供制備印刷電路板的樹(shù)脂組合物中，且由此制得的印刷電路板不僅具有合意的鉆針磨耗率，同時(shí)具有較佳的介電常數(shù)及散逸因子。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種熔合填料，其包含重量比為約50%至約60%的二氧化硅(SiO2)、重量比為約10%至約20%的三氧化二鋁(Al2O3)、重量比為約20%至約30%的三氧化二硼(B2O3)以及總重量比為1%至約5%的IA/IIA族氧化物。本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種制備上述熔合填料的方法，包含以上述的重量百分比混合Si02、Al203、B203以及IA/IIA族氧化物，以提供第一混合物；加熱該第一混合物至熔融態(tài)，以提供第一漿料；對(duì)該第一漿料進(jìn)行固化，以提供熔合塊材；以及研磨該熔合塊材。本發(fā)明的又一個(gè)目的在于提供一種樹(shù)脂組合物，包含環(huán)氧樹(shù)脂、硬化劑、以及包含上述熔合填料的填充劑，其中，該硬化劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹(shù)脂中含有約I重量份至約100重量份，以及該填充劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹(shù)脂中含有約I重量份至約150
重量份。本發(fā)明的再一個(gè)目的在于提供一種半固化片，其是借助將基材含浸在上述的樹(shù)脂 組合物，并進(jìn)行干燥而制得。本發(fā)明又再一個(gè)目的在于提供一種印刷電路板，其是借助對(duì)數(shù)層的上述半固化片進(jìn)行熱壓操作而制得。為讓本發(fā)明的上述目的、技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文是以部分具體實(shí)施方式
進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。


圖I所示為本發(fā)明的熔合填料A的光學(xué)顯微鏡影像。
具體實(shí)施例方式以下將具體地描述根據(jù)本發(fā)明的部分具體實(shí)施方式
；只是，在不背離本發(fā)明的精神下，本發(fā)明尚可以多種不同形式的方式來(lái)實(shí)踐，不應(yīng)將本發(fā)明保護(hù)范圍解釋為限于說(shuō)明書(shū)所陳述者。此外，除非文中有另外說(shuō)明，于本說(shuō)明書(shū)中(尤其是在上述專(zhuān)利權(quán)利要求中)所使用的“一”、“該”及類(lèi)似用語(yǔ)應(yīng)理解為包含單數(shù)及復(fù)數(shù)形式。熔合填料多以Si02、Al2O3或滑石等為填料的基質(zhì)，只是這些材料的熱處理溫度甚高且可加工性亦不盡理想，因此常須添加一助熔成分以降低填料的熱處理溫度及可加工性，常見(jiàn)的助熔成分如B2O3及IA/IIA族氧化物。B2O3能有效降低熱處理溫度，亦可降低由此制得的印刷電路板的介電常數(shù)及散逸因子；然而，B2O3同時(shí)也會(huì)不利地降低所制印刷電路板的耐水性，且會(huì)增加所制板材的硬度，從而增加鉆針損耗率。IA/IIA族氧化物則具有增加印刷電路板的耐水性之效，但會(huì)不利地提高印刷電路板的介電常數(shù)及散逸因子。昔日業(yè)界大多希望獲得合宜硬度且耐水性良好的印刷電路板，因此大多傾向于添加較少量的B2O3并添加較多量的IIA族氧化物。舉例言之，Tff 201036820 Al所揭露的填料即采用重量比至多為15%的B2O3及重量比至多為18%的IIA族氧化物。然而，如此搭配勢(shì)將不利于介電常數(shù)及散逸因子的降低。本案發(fā)明人經(jīng)不斷研究后發(fā)現(xiàn)，可在特定的比例下，使用相對(duì)大量的B2O3與相對(duì)少量的IIA族氧化物，于不損及所制印刷電路板的耐水性的情況下，有效降低介電常數(shù)及散逸因子，且所制板材具有合宜的硬度，進(jìn)一步能減少進(jìn)行鉆孔作業(yè)時(shí)的鉆針磨損。特定言之，本發(fā)明提供一種熔合填料，其包含Si02、Al203、B203以及IA/IIA族氧化物。SiO2為本發(fā)明熔合填料的基質(zhì)，其對(duì)于使用本發(fā)明填料所制得的印刷電路板在硬度、耐焊性及銅箔附著力的提高、及介電常數(shù)與散逸因子的降低等，均有正面的效果。只是，過(guò)高或過(guò)低的SiO2含量皆會(huì)在某些特性上造成不利的影響，舉例言之，SiO2含量過(guò)少會(huì)使填料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過(guò)低，而影響所制印刷電路板的應(yīng)用溫度；另一方面，SiO2含量過(guò)高則會(huì)使所制板材的硬度過(guò)高，增加鉆孔作業(yè)時(shí)鉆針的損耗率。因此，于本發(fā)明的熔合填料中，SiO2含量為重量比約50%至約60%，于本發(fā)明的部分實(shí)施方式中，熔合填料的SiO2含量為重量比為約54%。Al2O3為常見(jiàn)的填料成分，其最大特色為能提供所制印刷電路板良好的耐燃性，然而，Al2O3的含量過(guò)高亦會(huì)使所制印刷電路板的硬度過(guò)高，增加鉆孔作業(yè)時(shí)鉆針的損耗率。因此，于本發(fā)明的熔合填料中，Al2O3的含量為重量比為約10%至約20%，于本發(fā)明的部分實(shí)施方式中，熔合填料的Al2O3含量為重量比為約15%。在本發(fā)明的熔合填料中，B2O3的含量為重量比為約20%至約30%，而IA/IIA族氧化物的總含量為重量比為約1%至約5%。若此二成分(即B2O3與IA/IIA族氧化物)脫離上述范圍，將不利于所制印刷電路板的硬度、耐水性、介電常數(shù)或散逸因子等特性。須說(shuō)明者，所謂“IA/IIA族氧化物”包含一或多種I A族金屬氧化物、一或多種IIA族金屬氧化物、 以及一或多種IA族金屬氧化物與一或多種IIA族金屬氧化物的組合的方式。當(dāng)使用復(fù)數(shù)種IA族金屬氧化物及/或復(fù)數(shù)種IIA族金屬氧化物時(shí)，其等的總量須符合上述建議范圍。在本發(fā)明的部分實(shí)施方式中，熔合填料的B2O3含量為重量比為約26%，IA/IIA族氧化物為氧化鈉、氧化鉀、氧化鈣及氧化鎂的組合，且總含量為重量比為約4. 3%。本發(fā)明的熔合填料在形狀上并無(wú)特定限制，只是為實(shí)務(wù)應(yīng)用之便(如方便填料于樹(shù)脂中的分散)，一般將熔合填料塊材研制成粉體狀，且其尺寸較佳小于50微米，更佳小于20微米。在本發(fā)明的部分實(shí)施方式中，熔合填料具有圓柱狀的晶粒，于所述各實(shí)施方式中，圓柱狀晶粒的圓柱直徑小于30微米，較佳小于20微米；而圓柱長(zhǎng)度小于150微米，更佳為約O. 5微米至約50微米。于不受理論限制下，相信此等具一定形狀及尺寸規(guī)則性的晶粒，可相當(dāng)程度地減緩對(duì)所制印刷電路板進(jìn)行鉆孔作業(yè)時(shí)的鉆針損耗率。本發(fā)明另提供一種制備上述熔合填料的方法，包含以上述的重量比混合Si02、A1203、B2O3以及IA/IIA族氧化物，以提供第一混合物；加熱該第一混合物至熔融態(tài)，以提供第一漿料；對(duì)該第一漿料進(jìn)行固化，以提供熔合塊材；以及研磨該熔合塊材，獲得本發(fā)明的熔合填料。如前所述，于本發(fā)明的部分實(shí)施方式中將熔合填料制成具有圓柱狀的晶粒，可降低所制印刷電路板進(jìn)行鉆孔作業(yè)時(shí)的鉆針損耗率。于所述各實(shí)施方式中，于固化步驟中，將第一漿料抽絲固化，以提供具有特定直徑的熔合絲材，然后再研磨該熔合絲材至一定長(zhǎng)度，以獲得所欲的圓柱狀晶粒。本發(fā)明亦提供一種用于制備印刷電路板的樹(shù)脂組合物，其包含環(huán)氧樹(shù)脂、硬化劑以及填充劑，該填充劑包含前述的熔合填料，并可視需要包含其他現(xiàn)有填料，如SiO2、玻璃粉、滑石、高嶺土、白嶺土、云母及前述的組合等。該填充劑的含量為每100重量份的環(huán)氧樹(shù)脂中含有約I重量份至約150重量份，較佳為約20重量份至約40重量份。在本發(fā)明樹(shù)脂組合物中，所用的環(huán)氧樹(shù)脂并無(wú)特殊限制，可使用如酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、溴化環(huán)氧樹(shù)脂、含磷環(huán)氧樹(shù)脂等。于本發(fā)明部分實(shí)施方式中，使用溴化環(huán)氧樹(shù)脂(Hexion1134)或含磷環(huán)氧樹(shù)脂(CCP 330)。適用于本發(fā)明樹(shù)脂組合物的硬化劑種類(lèi)并無(wú)特殊限制，可為任何可提供所欲硬化效果的硬化劑。舉例言之，于本發(fā)明的部分實(shí)施方式中，使用選自以下群組的硬化劑雙氰胺(dicyandiamide, Dicy)、4，4' -二胺基二苯基諷(4,4' -diaminodiphenyl sulfone,DDS)、酚醛樹(shù)脂(phenol n0V0lac，PN)。至于硬化劑的含量，則可由使用者視需要進(jìn)行調(diào)整，通常為每100重量份環(huán)氧樹(shù)脂中含有約I重量份至約100重量份，較佳為每100重量份環(huán)氧樹(shù)脂10重量份至90重量份，但并不以此為限。此外，在不受理論限制下，亦可于本發(fā)明樹(shù)脂組合物中摻混多種硬化劑。本發(fā)明樹(shù)脂組合物可視需要包含其他添加劑。舉例言之，可添加選自以下群組的硬化促進(jìn)劑至本發(fā)明樹(shù)脂組合物，以提供改良的硬化效果，但不以此為限2_甲基咪唑(2-methyl-imidazole, 2MI)、2_ 乙基 ~4~ 甲基咪唑(2-ethyl-4-methy 1-imidazole,2E4MI)、2-苯基咪唑(2-phenyl-imidazole，2PI)及前述的組合。若使用，硬化促進(jìn)劑的含量一般為每100重量份環(huán)氧樹(shù)脂中含有約O. 01重量份至約I重量份。除上述硬化促進(jìn)劑夕卜，本發(fā)明的樹(shù)脂組合物亦可視需要添加其他常用的添加劑，如分散劑(如硅烷偶合劑)、阻燃劑、及增韌劑等，且這些添加劑可單獨(dú)或組合使用。本發(fā)明的樹(shù)脂組合物可借助將環(huán)氧樹(shù)脂、硬化劑、填充劑及視需要添加的其他成 分，以攪拌器均勻混合，并溶解或分散于溶劑(如N, N-二甲基甲酰胺(dimethylformamide,DMF)、丁酮(methyl ethyl ketone,MEK)等)中制成清漆狀,供后續(xù)加工利用。溶劑的用量并無(wú)特殊限制，只要能使樹(shù)脂組合物各成分均勻混合即可。于本發(fā)明的部分實(shí)施方式中，使用DMF作為溶劑，其用量為每100重量份的環(huán)氧樹(shù)脂中使用約60重量份。本發(fā)明另提供一種半固化片，是將一基材(補(bǔ)強(qiáng)材)含浸在上述樹(shù)脂組合物的清漆中，并借助適當(dāng)?shù)母稍飾l件進(jìn)行干燥所獲得。常用的補(bǔ)強(qiáng)材包含玻璃纖維布(玻璃織物、玻璃紙、玻璃氈等)、牛皮紙、短絨棉紙、天然纖維布、有機(jī)纖維布等。于本發(fā)明的部分實(shí)施方式中，是使用7628玻璃纖維布作為補(bǔ)強(qiáng)材，并在約180°C下加熱干燥約2至10分鐘(B-階段)，借此制得半硬化狀態(tài)的半固化片。此外，本發(fā)明另提供一種印刷電路板，其是將復(fù)數(shù)層的上述半固化片層疊，且于該層疊半固化片的至少一外側(cè)層疊一金屬箔(如銅箔)以提供一層疊物，并對(duì)該層疊物進(jìn)行一熱壓操作而得到一金屬披覆積層板，其后圖案化該金屬箔而制得。茲以下列具體實(shí)施方式
以進(jìn)一步例示說(shuō)明本發(fā)明，其中，所采用的量測(cè)儀器及方法分別如下[吸水性測(cè)試]進(jìn)行壓力鍋蒸煮試驗(yàn)(pressure cooker test,PCT)試驗(yàn),將積層板置于壓力容器中，在121°C、飽和濕度(100% R. H.)及2大氣壓的環(huán)境下I小時(shí)，測(cè)試印刷電路板的耐高濕能力。[耐浸焊性(solderfloating)測(cè)試]將干燥過(guò)的印刷電路板在288°C的錫焊浴中浸泡一定時(shí)間后，觀察缺陷是否出現(xiàn)，例如以印刷電路板的分層或脹泡來(lái)確定。[抗撕強(qiáng)度(peelingstrength)測(cè)試]抗撕強(qiáng)度是指金屬箔對(duì)經(jīng)層合的半固化片的附著力而言，通常以每英寸(25.4毫米)寬度的銅箔自板面上垂直撕起，以其所需力量的大小來(lái)表達(dá)附著力的強(qiáng)弱。MIL-P-55110E規(guī)定I盎司銅箔的基板其及格標(biāo)準(zhǔn)是4磅/英寸。
[玻璃移轉(zhuǎn)溫度測(cè)試]利用動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀(dynamic mechanical analyzer, DMA)量測(cè)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)試規(guī)范為電子電路互聯(lián)與封裝學(xué)會(huì)(The Institute forInterconnecting and Packaging Electronic Circuits,IPC)的 IPC-TM-650. 2. 4. 25C及24C號(hào)檢測(cè)方法。
[熱分解溫度測(cè)試]利用熱重分析儀(thermogravimetric analyzer,TGA)量測(cè)與初期質(zhì)量相比，當(dāng)質(zhì)量減少5%時(shí)的溫度，即為熱分解溫度。[難燃性測(cè)試]利用UL94V :垂直燃燒測(cè)試方法，將印刷電路板以垂直位置固定，以本生燈燃燒，比較其自燃熄滅與助燃特性，將其結(jié)果報(bào)告分為UL94V-0 (最佳)至UL94V-2難燃等級(jí)。[介電常數(shù)和散逸因子量測(cè)]根據(jù)ASTM D150規(guī)范，在工作頻率I兆赫茲(GHz)下，計(jì)算介電常數(shù)(dielectricconstant, Dk)和散逸因子(dissipation factor, Df)。[巴氏硬度(Barcolhardness)量測(cè)]利用硬度儀(Barber Colman公司，型號(hào)GYZJ934_1)測(cè)量印刷電路板的RockwellE值。實(shí)施例[制備熔合填料]將Si02、Al203、B203、Ca0、Mg0、K20、及Na2O以表I所示的重量比均勻混合形成一混合物，將混合物加熱共熔形成一熔融體，然后借助抽絲固化的方式，形成直徑為約10微米的熔合絲材。接著以氧化鋯球?qū)λ媒z材進(jìn)行球磨，并篩選出圓柱長(zhǎng)度為約30微米的圓柱狀填料，完成熔合填料A的制備。圖I為熔合填料A的光學(xué)顯微鏡影像，可看出熔合填料A的晶粒呈圓柱形。表I
重量比(％ )
二氧化硅(SiO2)約54
三氧化二鋁(Al2O3)WTE
三氧化二硼(B2O3)W26
氧化鎂(CaO)Wl
氧化鈣(MgO)
氧化鈉(Na2O)及氧化鉀(K2O) 約0.3[制備樹(shù)脂組合物]<實(shí)施例1>
以表2所示的比例，將溴化環(huán)氧樹(shù)脂(Hexion 1134)、DDS(AULT公司)、2MI、硅烷偶合劑(Z-6040)及熔合填料A，于室溫下混合并使用攪拌器攪拌60分鐘，隨后加入60重量份的DMF溶劑，將所得混合物于室溫下攪拌120分鐘，制得樹(shù)脂組合物I。<實(shí)施例2>以與實(shí)施例I相同的方式制備樹(shù)脂組合物2，但以100重量份的含磷環(huán)氧樹(shù)脂(CCP 330)取代溴化環(huán)氧樹(shù)脂，如表2所示?！磳?shí)施例3>以與實(shí)施例I相同的方式制備樹(shù)脂組合物3，但以30重量份的PN(Kolon 2004)取代DDS，如表2所示。<實(shí)施例4> 以與實(shí)施例I相同的方式制備樹(shù)脂組合物4，但以20重量份的熔合填料A與10重量份的滑石粉(彥泰公司LT102)的混合物作為填充料，如表2所示。<比較例1>以與實(shí)施例I相同的方式制備比較樹(shù)脂組合物1，但以30重量份的電子級(jí)玻璃填料(E-glass填料)取代熔合填料A，如表3所示。其中在該E-glass填料中B2O3的重量比小于10%，IA、IIA族氧化物的總重量比大于20%。<比較例2>以與實(shí)施例I相同的方式制備比較樹(shù)脂組合物2，但以30重量份的滑石粉(彥泰公司LT102)取代熔合填料A，如表3所示。<比較例3>以與實(shí)施例I相同的方式制備比較樹(shù)脂組合物3，但以30重量份的Si02(硅比科公司925)取代熔合填料A，如表3所示。[制備印刷電路板]分別使用實(shí)施例I至4及比較例I至3的樹(shù)脂組合物制作印刷電路板。利用輥式涂布機(jī)，分別將實(shí)施例I至4及比較例I至3的樹(shù)脂組合物涂布在7628 (樹(shù)脂/玻璃纖維布43% )玻璃纖維布上，接著，將其置于一干燥機(jī)中，并在180°C下加熱干燥2至10分鐘，借此制作出半硬化狀態(tài)的半固化片。然后，將四片半固化片層合，并在其二側(cè)的最外層各層合一張I盎司的銅箔，接著對(duì)其進(jìn)行熱壓，借此獲得銅箔披覆的積層板。熱壓條件為以2. (TC /分鐘的升溫速度升溫至180°C，并在180oC下、以全壓15千克/平方厘米(初壓8千克/平方厘米)的壓力熱壓60分鐘。接著，借助蝕刻圖案化披覆積層板表面的銅箔，以形成電路圖案，完成印刷電路板的制備。分析所制印刷電路板的吸水性、耐浸焊性、抗撕強(qiáng)度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱分解溫度、阻燃性、介電常數(shù)、散逸因子及巴氏硬度，結(jié)果顯示于表2(實(shí)施例I至4)及表3(實(shí)施例I及比較例I至3)中。表權(quán)利要求
1.一種熔合填料，其特征在于，包含重量比50%至60%的SiO2、重量比10%至20%的Al2O3、重量比20%至30%的B2O3以及總重量比1%至5%的IA/IIA族氧化物。
2.如權(quán)利要求I所述的熔合填料，其特征在于，其具有圓柱狀的晶粒。
3.如權(quán)利要求2所述的熔合填料，其特征在于，其中該晶粒的圓柱直徑小于30微米，且該晶粒的圓柱高度小于150微米。
4.如權(quán)利要求3所述的熔合填料，其特征在于，其中該晶粒的圓柱高度為O.5微米至50微米。
5.一種制備如權(quán)利要求I至4中任一項(xiàng)的熔合填料的方法，其特征在于，包含 以權(quán)利要求I所述的重量比混合Si02、Al203、B203以及IA/IIA族氧化物，以提供第一混合物； 加熱該第一混合物至熔融態(tài)，以提供第一漿料； 對(duì)該第一漿料進(jìn)行固化，以提供熔合塊材；以及 研磨該熔合塊材。
6.如權(quán)利要求5所述的制備熔合填料的方法，其特征在于，其中在該固化步驟中，將該第一漿料進(jìn)行抽絲固化，以提供熔合絲材；以及在該研磨步驟中研磨該熔合絲材。
7.一種樹(shù)脂組合物，其特征在于，包含 環(huán)氧樹(shù)脂； 硬化劑；以及 填充劑，包含如權(quán)利要求I至4中任一項(xiàng)所述的熔合填料， 其中，該硬化劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹(shù)脂中含有I重量份至100重量份，該填充劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹(shù)脂中含有I重量份至150重量份。
8.如權(quán)利要求7所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，該填充劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹(shù)脂中含有20重量份至40重量份。
9.如權(quán)利要求7所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，該填充劑更包含選自以下群組的成分=SiO2、玻璃粉、滑石、高嶺土、白嶺土、云母及前述的組合。
10.如權(quán)利要求7至9中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，更包含選自以下群組中的一種或多種硬化促進(jìn)劑、分散劑、增韌劑及阻燃劑。
11.一種半固化片，其特征在于，其是借助將基材含浸在如權(quán)利要求7至10中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，并進(jìn)行干燥而制得。
12.—種印刷電路板，其特征在于，其是借助對(duì)數(shù)層的如權(quán)利要求11所述的半固化片進(jìn)行熱壓操作而制得。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種熔合填料及其制造方法。該熔合填料包含重量比約50％至約60％的SiO2、重量比約10％至約20％的Al2O3、重量比約20％至約30％的B2O3以及總重量比約1％至約5％的IA/IIA族氧化物。該熔合填料可用于樹(shù)脂組合物中供制備半固化片及印刷電路板。
文檔編號(hào)C08L63/00GK102850720SQ20111018323
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2011年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月1日
發(fā)明者劉正平, 黃俊杰, 陳憲德, 廖志偉 申請(qǐng)人:臺(tái)燿科技股份有限公司