專利名稱：：一種復(fù)合材料、用其制作的高頻電路基板及制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種復(fù)合材料、用其制作的高頻電路基板及制作方法，尤其涉及一種熱固性介電復(fù)合材料、用其制作的高頻電路基板及制作方法。
背景技術(shù)：
：近年來，隨著計算機(jī)和信息通訊設(shè)備高性能化、高功能化以及網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展，為了高速傳輸及處理大容量信息，操作信號趨向于高頻化，因而對電路基板的材料提出了要求?，F(xiàn)有的用于印制電路基板的材料中，廣泛使用粘接特性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂，然而，環(huán)氧樹脂電路基板一般介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切較高(介電常數(shù)大于4，介質(zhì)損耗角正切0.02左右)，高頻特性不充分，不能適應(yīng)信號高頻化的要求。因此必須研制介電特性優(yōu)異的樹脂，即介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切低的樹脂。長期以來本領(lǐng)域的技術(shù)人員對介電性能很好的熱固性的聚丁二烯或聚丁二烯與苯乙烯的共聚物樹脂進(jìn)行了研究，以下就這些研究成果進(jìn)行進(jìn)一步的探討。歐洲專利(申請?zhí)枮閃097/38564)采用非極性的苯乙烯與丁二烯和二乙烯基苯的四聚物添加硅鋁酸鎂填料，以玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料制成的電路基板，雖然介電性能優(yōu)異，但是基板的剝離強(qiáng)度差。美國專利(US5571609)采用分子量小于5000的低分子量的1，2-聚丁二烯樹脂或聚異丁二烯，和高分子量的丁二烯與苯乙烯的共聚物配合，并加入大量的硅微粉作為填料，以玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料制作的電路基板，同樣存在介電性能優(yōu)異但是剝離強(qiáng)度差的缺陷。美國專利(US6569943)使用分子末端帶有乙烯基的胺基改性的液體聚丁二烯樹脂，添加低分子量的單體作為固化劑和稀釋劑，浸漬玻璃纖維布制作成的電路基板,雖然介電性能很好,剝離強(qiáng)度也高,但是因為樹脂體系在常溫下是液體,不能制作成不粘手的半固化片，因此在板材的壓制成型時，很難采用通用的半固化片疊卜工藝，工藝操作比較困難。以上的技術(shù)方案中，前兩個專利所用的樹脂皆為非極性的樹脂材料，雖然制作成的電路基板介電性能很好，高頻性能優(yōu)異，但是采用的樹脂材料的分子結(jié)構(gòu)中沒有有助于提高粘接性能的極性基團(tuán)，使得電路基板的銅箔粘接性很差(剝離強(qiáng)度小于0.8N/mm)，而低的銅箔剝離強(qiáng)度使得電路基板在電路板制作過程中經(jīng)受高溫焊接或回流焊操作時，可靠性降低，電路失效的風(fēng)險增大。另外，雖然后一個專利采用分子末端帶有乙烯基的分子結(jié)構(gòu)中有極性基團(tuán)的胺基改性的液體聚丁二烯樹脂改善了剝離強(qiáng)度，然而，沒有很好解決液體樹脂的粘手問題，不能制作成方便操作的半固化片，工藝可操作性差。
發(fā)明內(nèi)容因此本發(fā)明的目的在于提供一種復(fù)合材料，含有高乙烯基的丁苯樹脂、含有含有高乙烯基的帶極性基團(tuán)的聚丁二烯樹脂以及含有高分子量的馬來酸酐接枝的苯乙烯與丁二烯的共聚物，能夠提供高頻電路基板所需要的高頻介電性能、耐高溫性能及較高的電路基板剝離強(qiáng)度。本發(fā)明的另一目的在于提供使用上述復(fù)合材料制作的高頻電路基板，具有高頻介電性能、耐高溫性能及較高的電路基板剝離強(qiáng)度。本發(fā)明的再一目的在于提供使用上述高頻電路基板的制作方法，通過改進(jìn)復(fù)合材料的樹脂體系，浸漬玻璃纖維布制作成不粘手的半固化片，在壓板時可以采取通用的自動疊卜操作，工藝操作更加簡便。根據(jù)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提出一種復(fù)合材料，包括(l)熱固性混合物，占總組分的15份50份(按復(fù)合材料總重量份計算)，包含一種分子量為11000以下含有60%以上乙烯基的丁苯樹脂；一種含有60%以上乙烯基的帶極性基團(tuán)的聚丁二烯液體樹脂；以及一種分子量大于50000的馬來酸酐接枝的丁二烯與苯乙烯的共聚物；(2)玻璃纖維布10份35份；(3)粉末填料25份55份；(4)固化引發(fā)劑l-3份。同時，提出一種使用如上所述的復(fù)合材料制作的高頻電路基板，包括數(shù)層相互疊合的半固化片及分別壓覆于其兩側(cè)的銅箔，該數(shù)層半固化片均由所述復(fù)合材料制作。另外，還提出制作如上所述的高頻電路基板的方法，包括下述步驟步驟一、稱取復(fù)合材料的組成物，(1)熱固性的混合物，占總組成的15份50份，包含一種分子量為11000以下含有60。/。以上乙烯基的液體丁苯樹脂，一種含有60%以上乙烯基的帶極性基團(tuán)的聚丁二烯液體樹脂及一種分子量大于50000的馬來酸酐接枝的丁二烯與苯乙烯的固體共聚物；(2)玻璃纖維布，占總組成的10份35份；(3)粉末填料，占總組成的25份55份；(4)固化引發(fā)劑l-3份。步驟二、將稱取的熱固性混合物、粉末填料、阻燃劑和固化引發(fā)劑混合，用溶劑稀釋至適當(dāng)?shù)恼扯?，攪拌混合均勻，使填料均一的分散在樹脂中，制得膠液，用玻璃纖維布浸漬上述膠液，并控制到合適的厚度，然后除去溶劑形成半固化片；步驟三、將上述的半固化片數(shù)張相疊合，上下各壓覆一張銅箔，放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行固化制得所述高頻電路基板，本步驟的固化溫度為150°C~300°C，固化壓力為25Kg/cm2~70Kg/crm。本發(fā)明的有益效果首先，采用介電性能優(yōu)異并含有高乙烯基的的液體丁苯樹脂，通過樹脂中的大量的不飽和雙鍵進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)來提供電路基板所需要的高頻介電性能和耐高溫性能；其次，采用含有高乙烯基的帶極性基團(tuán)的聚丁二烯液體樹脂來改進(jìn)電路基板的剝離強(qiáng)度，并通過大量的乙烯基基團(tuán)的交聯(lián)來提供電路基板所需要的耐高溫性能；其次，采用高分子量的馬來酸酐接枝的苯乙烯與丁二烯的固體共聚物，進(jìn)一步提高了電路基板剝離強(qiáng)度，同時，固體樹脂與液體樹脂配合使用，也改進(jìn)了單用液體樹脂產(chǎn)生的半固化片粘手問題?？傊景l(fā)明的復(fù)合材料使得半固化片制作容易，和銅箔的粘接力高，用其制作的高頻電路基板，介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切低，耐熱性好，工藝操作方便，因此本發(fā)明的復(fù)合材料適合于制作高頻電子設(shè)備的電路基板。具體實施方式以下對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。一復(fù)合材料的組成物1.熱固性混合物樹脂體系本發(fā)明的復(fù)合材料的第一種組合物是熱固性混合物，占總組分的15份50份(按復(fù)合材料總重量份計算)，優(yōu)選占總組分的20份50份，其包含(1)一種分子量為11000以下含有高乙烯基的液體丁苯樹脂；(2)—種含有高乙烯基的帶極性基團(tuán)的聚丁二烯液體樹脂；(3)—種分子量大于50000的馬來酸酐接枝的丁二烯與苯乙烯的固體共聚物。組分(1)是丁苯樹脂，其分子量小于IIOOO，優(yōu)選的分子量小于7000，在室溫下是液體，液體樹脂的粘度很低，因而有利于后面的浸漬工藝操作。丁苯樹脂占熱固性混合物重量份的30-75份，其分子中l(wèi)，2位加成的乙烯基含量大于60%，大于或等于70%則更好。高乙烯基含量的丁苯樹脂可提供固化交聯(lián)時所需要的大量不飽和乙烯基，可提高固化時的交聯(lián)密度，提供給電路基板材料優(yōu)良的耐高溫性。另外，丁苯樹脂因為分子結(jié)構(gòu)中含有剛性較好的苯環(huán)，與現(xiàn)有專利所用的丁二烯樹脂相比，制成的板材剛性和機(jī)械強(qiáng)度更佳。優(yōu)選的丁苯樹脂如Ricon104H(Sartomer公司)和Ricon100(Sartomer公司)樹脂，其分子結(jié)構(gòu)中l(wèi)，2位的乙烯基含量大于或等于70%。組分(2)是含有高乙烯基的帶極性基團(tuán)的聚丁二烯液體樹脂，這種帶極性基團(tuán)的聚丁二烯樹脂因為在分子結(jié)構(gòu)上有極性的基團(tuán)，因此是完全不同于聚丁二烯樹脂的另一種物質(zhì)。因為分子結(jié)構(gòu)中極性基團(tuán)的存在，可以有效的提高板材的銅箔剝離強(qiáng)度。極性基團(tuán)可以是胺基團(tuán)、馬來酸酐基團(tuán)、環(huán)氧基團(tuán)、丙烯酸酯基團(tuán)、甲基丙烯酸酯基團(tuán)等。高乙烯基的帶極性基團(tuán)的聚丁二烯液體樹脂其含量占熱固性混合物重量份的5-30份,用量小于5份，達(dá)不到改善剝離強(qiáng)度的目的，用量大于30份，會使介電性能劣化。為了獲得良好的交聯(lián)效果，其分子中l(wèi)，2位加成的乙烯基含量大于60%，大于或等于70%則更好。作為含有高乙烯基的帶極性基團(tuán)的聚丁二烯液體樹脂可采用的有胺基改性的聚丁二烯樹脂，馬來酸酐改性的聚丁二烯樹脂，環(huán)氧改性的聚丁二烯樹脂，丙烯酸酯改性的聚丁二烯樹脂，羥基封端的聚丁二烯樹脂，羧基封端的聚丁二烯樹脂或它們的混合物，其中，優(yōu)選馬來酸酐改性的聚丁二烯樹脂，例如BN1015(日本曹達(dá))、Ricon156MA17(Sartomer公司)。(1)、(2)兩種組分在室溫下皆為液體，如果只采用它們制成的半固化片會發(fā)生粘手的問題，不利于后續(xù)的層壓工藝操作，因此引入高分子量的固體組分(3)來改善半固化片粘手問題。組分(3)是分子量大于50000的馬來酸酐接枝的丁二烯與苯乙烯的共聚物，占熱固性混合物重量份的15-55份。在本發(fā)明中，加入高分子量的馬來酸酐接枝的丁二烯與苯乙烯的共聚物，一方面是改善半固化片的粘手性，另一方面，通過馬來酸酐的極性基團(tuán)可以進(jìn)一步改善板材的剝離強(qiáng)度。在半固化片的制作過程中，玻璃纖維布浸漬樹脂膠液時和在烘干去掉溶劑的過程中，會產(chǎn)生樹脂組分在預(yù)浸料上的再分布，低分子量的液體樹脂會進(jìn)入玻璃纖維布的內(nèi)部空隙中，而高分子量的馬來酸酐接枝的丁二烯與苯乙烯的共聚物因為分子量大，很難進(jìn)入玻璃纖維布的內(nèi)部，只是分布于預(yù)浸料(半固化片)的表面，因而在壓板時，與銅箔接觸的預(yù)浸料(半固化片)的表面因帶有極性基團(tuán)，能夠有效的提高剝離強(qiáng)度。可采用的高分子量的馬來酸酐接枝的丁二烯與苯乙烯的共聚物如FG1901X(Kraton公司)和FG1924X(Kraton公司)2、粉末填料在本發(fā)明的復(fù)合材料中，粉末填料起著提高膠液固體含量、改善半固化片粘手性、改善尺寸穩(wěn)定性、降低CTE等目的。本發(fā)明所使用的粉末填料，占復(fù)合材料總組成的25份到55份(按復(fù)合材料總重量份計算)。包括結(jié)晶型二氧化硅、無定型的二氧化硅、球型二氧化硅、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、氧化鋁、玻璃纖維、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚醚砜等，以上填料可以單獨使用或混合使用，其中，最佳填料是二氧化硅，填料的粒徑中度值為l-15um，優(yōu)選填料的粒徑中度值為l-10um，位于該粒徑段的填料在樹脂膠液中具有良好的分散性?？刹捎玫亩趸杼盍先鏑E441(CEminerals公司)、FB-35(Denka公司)、525(Sibelco公司)。3、玻璃纖維布在本發(fā)明的復(fù)合材料中，玻璃纖維布起到提高基板的尺寸穩(wěn)定性，減少層壓板樹脂在固化過程中收縮的作用。玻璃纖維布占復(fù)合材料總組成的10-35份(按復(fù)合材料總重量份計算)，優(yōu)選15-35份，根據(jù)基板要求不同，使用不同的玻璃纖維布，其規(guī)格如下表表l<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>21160.094上海宏和10800.056上海宏和1060.04上海宏和4、阻燃劑在本發(fā)明中，可以加入阻燃劑來提高板材的阻燃性能。本發(fā)明的阻燃劑占復(fù)合材料總組成的0-35份(按復(fù)合材料總重量份計算)，可以采用含溴阻燃劑或含磷阻燃劑，所采用的阻燃劑以不降低介電性能為佳，較佳的含溴阻燃劑如十溴二苯醚、十溴二苯乙垸、乙撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺等；較佳的含磷阻燃劑如三(2，6-二甲基苯基)膦、10-(2，5-二羥基苯基)-9，10-二氫-9-氧雜-lO-膦菲-lO-氧化物、2，6-二(2，6-二甲基苯基)膦基苯、10-苯基-9，10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物等。5、固化引發(fā)劑在本發(fā)明的復(fù)合材料中，固化引發(fā)劑起到加速反應(yīng)的作用，當(dāng)本發(fā)明的組合物被加熱時，固化引發(fā)劑分解產(chǎn)生自由基，引發(fā)聚合物的分子鏈發(fā)生交聯(lián)。固化引發(fā)劑的用量為熱固性混合物用量的1%到10%，大致占復(fù)合材料總組成的l-3份(按復(fù)合材料總重量份計算)。固化引發(fā)劑選自能夠產(chǎn)生自由基的材料，較佳的固化引發(fā)劑有過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二(2-乙基己酰過氧)-2，5-二甲基己垸等。6、助交聯(lián)劑在本發(fā)明的復(fù)合材料中，可添加一定量助交聯(lián)劑來提高交聯(lián)密度，例如，三烯丙基三聚異氰酸酯、三烯丙基三聚氰酸酯、二乙烯基苯、多官能的丙烯酸酯等。二復(fù)合材料制作高頻電路基板使用上述復(fù)合材料制作高頻電路基板的方法，包括下述步驟步驟一、稱取復(fù)合材料的組成物，(1)熱固性的混合物，占總組成的15份50份，包含一種分子量為11000以下含有60%以上乙烯基的液體丁苯樹脂，一種含有60%以上乙烯基的帶極性基團(tuán)的聚丁二烯液體樹脂及一種分子量大于50000的馬來酸酐接枝的丁二烯與苯乙烯的共聚物；(2)玻璃纖維布，占總組成的10份35份；(3)粉末填料，占總組成的25份~55份；(4)固化引發(fā)劑1-3份。步驟二、將稱取的熱固性混合物、粉末填料、阻燃劑和固化引發(fā)劑混合，用溶劑稀釋至適當(dāng)?shù)恼扯龋瑪嚢杌旌暇鶆?，使填料均一的分散在樹脂中，制得膠液，用玻璃纖維布浸漬上述膠液，并控制到合適的厚度，然后除去溶劑形成半固化片；步驟三、將上述的半固化片數(shù)張相疊合，上下各壓覆一張銅箔，放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行固化制得所述高頻電路基板，本步驟的固化溫度為150°C~300°C，固化壓力為25Kg/cm270Kg/cm2。所制作的高頻電路基板，包括數(shù)層相互疊合的半固化片及分別壓覆于其兩側(cè)的銅箔，該數(shù)層半固化片均由所述復(fù)合材料制作。針對上述制成的高頻電路基板的介電性能，即介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切、高頻性能及耐熱性能，如下述實施例進(jìn)一步給予詳加說明與描述。本發(fā)明實施例所選取的復(fù)合材料的組成物如下表表2<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>1、實施例l將55.6重量份的液體丁苯樹脂Ricon100，15重量份的馬來酸酐加成的聚丁二烯樹脂Ricon156MA17,29.4重量份的馬來酸酐接枝的苯乙烯與丁二烯的共聚物FG1901X，85重量份的二氧化硅(525)，32重量份的阻燃劑SAYTEX8010，6.5重量份的引發(fā)劑DCP混合，用溶劑二甲苯調(diào)至合適的粘度，攪拌混合均勻，使填料均一的分散在樹脂中，制得膠液。用1080玻璃纖維布浸漬以上膠液，然后烘干去掉溶劑后制得半固化片，因為該半固化片不粘手，工藝操作簡便。將八張己制成的半固化片相疊合，在其兩側(cè)壓覆loz(盎司)厚度的銅箔，在壓機(jī)中進(jìn)行l(wèi)小時固化，固化壓力為50Kg/cm2，固化溫度為170'C，然后升溫到30(TC進(jìn)行后固化30分鐘制成電路基板，物性數(shù)據(jù)如表3所示。2、實施例2制作工藝和實施例l相同，改變復(fù)合材料的配比如表3所示。3、實施例3制作工藝和實施例l相同，改變復(fù)合材料的配比如表3所示。4、比較例制作工藝和實施例l相同，去掉馬來酸酐加成的聚丁二烯樹脂Ricon156MA17和馬來酸酐接枝的苯乙烯與丁二烯的共聚物FG1901X，采用的TE2000(日本合成橡膠工業(yè)公司)是苯乙烯與丁二烯的嵌段共聚物，不帶極性基團(tuán)，材料配比如表3所示。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>物性分析從表3的物性數(shù)據(jù)結(jié)果可以看出，實施例l、實施例2和實施例3制作的電路基板材料介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切低，高頻性能很好。實施例l、實施例2和實施例3與比較例相比，引入了低分子量的馬來酸酐加成的聚丁二烯樹脂和高分子量的馬來酸酐接枝的苯乙烯與丁二烯的共聚物，有效的提高了剝離強(qiáng)度，而且對介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切都很小。如上所述，與一般的銅箔基板相比，本發(fā)明的電路基板擁有更加優(yōu)異的介電性能，即具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切，高頻性能很好，而且使用本發(fā)明的復(fù)合材料制成的電路基板的剝離強(qiáng)度高。以上實施例，并非對本發(fā)明的組合物的含量作任何限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)或組合物成份或含量對以上實施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。權(quán)利要求1、一種復(fù)合材料，其特征在于，包含(1)熱固性混合物，占總組分的15份～50份(按復(fù)合材料總重量份計算)，包含一種分子量為11000以下含有60％以上乙烯基的丁苯樹脂；一種含有60％以上乙烯基的帶極性基團(tuán)的聚丁二烯樹脂；以及一種分子量大于50000的馬來酸酐接枝的丁二烯與苯乙烯的共聚物；(2)玻璃纖維布10份～35份；(3)粉末填料25份～55份；(4)固化引發(fā)劑1-3份。2、如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述丁苯樹脂是液體樹脂，占熱固性混合物重量份的30-75份，其l，2位加成乙烯基，乙烯基的含量優(yōu)選大于或等于70%。3、如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述帶極性基團(tuán)的聚丁二烯液體樹脂是液體樹脂，占熱固性混合物重量份的5-30份，其l，2位加成乙烯基，乙烯基的含量優(yōu)選大于或等于70%;所述帶極性基團(tuán)的聚丁二烯液體樹脂選自胺基改性的聚丁二烯樹脂、馬來酸酐改性的聚丁二烯樹脂、環(huán)氧改性的聚丁二烯樹脂、丙烯酸酯改性的聚丁二烯樹脂、羥基封端的聚丁二烯樹脂、羧基封端的聚丁二烯樹脂或它們的混合物。4、如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述分子量大于50000的馬來酸酐接枝的丁二烯與苯乙烯的共聚物是固體樹脂，占熱固性混合物重量份的15-55份。5、如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述粉末填料選自結(jié)晶型二氧化硅、無定型的二氧化硅、球型二氧化硅、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、氧化鋁、玻璃纖維、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚醚砜的一種或多種。6、如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其特征在于，進(jìn)一步包含一種含溴或含磷的阻燃劑，占復(fù)合材料總重量份的0-35份；所述含溴的阻燃劑為十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或乙撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺；所述含磷阻燃劑為三(2，6-二甲基苯基)膦、10-(2，5-二羥基苯基)-9，10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、2，6-二(2，6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9，10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物。7、如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述固化引發(fā)劑優(yōu)選過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯或2，5-二(2-乙基己酰過氧)-2，5-二甲基己院；8、如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其特征在于，進(jìn)一步包括助交聯(lián)劑，所述助交聯(lián)劑選自三烯丙基三聚異氰酸酯、三烯丙基三聚氰酸酯、二乙烯基苯或多官能的丙烯酸酯。9、一種使用如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料制作的高頻電路基板，包括數(shù)層相互疊合的半固化片及分別壓覆于其兩側(cè)的銅箔，其特征在于，該數(shù)層半固化片均由所述復(fù)合材料制作。10、一種制作如權(quán)利要求9所述的高頻電路基板的方法，其特征在于，包括下述步驟步驟一、稱取復(fù)合材料的組成物(1)熱固性的混合物，占總組成的15份50份，包含一種分子量為11000以下含有60%以上乙烯基的液體丁苯樹脂，一種含有60%以上乙烯基的帶極性基團(tuán)的聚丁二烯液體樹脂及一種分子量大于50000的馬來酸酐接枝的丁二烯與苯乙烯的固體共聚物；(2)玻璃纖維布，占總組成的10份35份；(3)粉末填料，占總組成的25份55份；(4)固化引發(fā)劑，占總組成的1份3份；步驟二、將稱取的熱固性混合物、粉末填料、阻燃劑和固化引發(fā)劑混合，用溶劑稀釋至適當(dāng)?shù)恼扯?，攪拌混合均勻，使填料均一的分散在樹脂中，制得膠液，用玻璃纖維布浸漬上述膠液，并控制到合適的厚度，然后除去溶劑形成半固化片；步驟三、將上述的半固化片數(shù)張相疊合，上下各壓覆一張銅箔，放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行固化制得所述高頻電路基板，本步驟的固化溫度為15(TC30(rC，固化壓力為25Kg/cm2~70Kg/cm2。全文摘要本發(fā)明涉及一種復(fù)合材料、用其制作的高頻電路基板及制作方法，該復(fù)合材料，包含熱固性混合物，由一種分子量為11000以下含有60％以上乙烯基的丁苯樹脂；一種含有60％以上乙烯基的帶極性基團(tuán)的聚丁二烯樹脂；以及一種分子量大于50000的馬來酸酐接枝的丁二烯與苯乙烯的共聚物組成；玻璃纖維布；粉末填料；阻燃劑及固化引發(fā)劑。所制作的高頻電路基板，包括數(shù)層相互疊合的由所述復(fù)合材料制作的半固化片及分別壓覆于其兩側(cè)的銅箔。本發(fā)明的復(fù)合材料使半固化片制作容易，與銅箔的粘接力高，用其制作的高頻電路基板，介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切低，耐熱性好，工藝操作方便，因此本發(fā)明的復(fù)合材料適于制作高頻電子設(shè)備的電路基板。文檔編號C08L25/10GK101328277SQ20081014266公開日2008年12月24日申請日期2008年7月28日優(yōu)先權(quán)日2008年7月28日發(fā)明者蘇民社申請人:廣東生益科技股份有限公司