拋光盤組件以及具有其的拋光機的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了拋光盤組件以及具有其的拋光機，拋光盤組件包括：拋光盤，所述拋光盤上設(shè)置有貫穿所述拋光盤厚度的通孔；光學膜厚檢測裝置，所述通孔為所述光學膜厚檢測裝置的光學通道。通過在拋光盤上設(shè)置通孔，可以便于光學膜厚檢測裝置檢測晶圓的膜厚值，從而可以使得晶圓的膜厚值符合要求，進而至少一定程度上可以提高晶圓的成品率。另外，設(shè)置有通孔的拋光盤結(jié)構(gòu)簡單且易于加工。
【專利說明】
拋光盤組件以及具有其的拋光機
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及拋光機技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種拋光盤組件以及具有該拋光盤組件的拋光機。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導體制造的發(fā)展，器件密度越來越大，布線層數(shù)越來越多。當層數(shù)越來越多，保證晶圓表面的平整度也越發(fā)重要，化學機械拋光解決了這個問題。與此同時，需要精確的知道在拋光過程中去除了多少或者多少厚度的材料，避免過拋或者欠拋。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實用新型提出一種拋光機的拋光盤組件，該拋光盤組件可以便于光學膜厚檢測裝置檢測晶圓的膜厚值。
[0004]本實用新型進一步地提出了一種拋光機。
[0005]根據(jù)本實用新型的拋光機的拋光盤組件，包括:拋光盤，所述拋光盤上設(shè)置有貫穿所述拋光盤厚度的通孔;光學膜厚檢測裝置，所述通孔為所述光學膜厚檢測裝置的光學通道。
[0006]根據(jù)本實用新型的拋光機的拋光盤組件，通過在拋光盤上設(shè)置通孔，可以便于光學膜厚檢測裝置檢測晶圓的膜厚值，從而可以使得晶圓的膜厚值符合要求，進而至少一定程度上可以提高晶圓的成品率。另外，設(shè)置有通孔的拋光盤結(jié)構(gòu)簡單且易于加工。
[0007]另外，根據(jù)本實用新型的拋光機的拋光盤組件還可以具有以下區(qū)別技術(shù)特征:
[0008]在本實用新型的一些示例中，所述通孔包括:第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔設(shè)置在所述第二子通孔的上方且與所述第二子通孔相連，所述光學膜厚檢測裝置適于放置在所述第二子通孔內(nèi)。
[0009]在本實用新型的一些示例中，所述第一子通孔的橫截面面積小于所述第二子通孔的橫截面面積。
[0010]在本實用新型的一些示例中，所述第一子通孔為圓形、矩形或橢圓形。
[0011]根據(jù)本實用新型的拋光機，包括上述的拋光盤組件。由于上述拋光盤組件中的拋光盤上設(shè)置有通孔，通孔可以作為光學膜厚檢測裝置的光學通道，從而光學膜厚檢測裝置可以有效檢測晶圓的膜厚值，至少一定程度上可以提高晶圓的成品率。另外，設(shè)置有通孔的拋光盤結(jié)構(gòu)簡單且易于加工。
【附圖說明】
[0012]圖1是根據(jù)本實用新型實施例的拋光盤組件的剖視圖；
[0013]圖2是根據(jù)本實用新型第一個實施例的拋光盤組件中的拋光盤的主視圖；
[0014]圖3是根據(jù)本實用新型第二個實施例的拋光盤組件中的拋光盤的主視圖；
[0015]圖4是根據(jù)本實用新型第三個實施例的拋光盤組件中的拋光盤的主視圖；
[0016]圖5是根據(jù)本實用新型第四個實施例的拋光盤組件中的拋光盤的主視圖。
[0017]附圖標記:
[0018]拋光盤組件100;
[0019]拋光盤10;通孔20;第一子通孔21;第二子通孔22;
[0020]光學膜厚檢測裝置30;晶圓40;拋光轉(zhuǎn)臺50。
【具體實施方式】
[0021]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0022]下面參考附圖詳細描述根據(jù)本實用新型實施例的拋光機的拋光盤組件100。
[0023]根據(jù)本實用新型實施例的拋光盤組件100包括:拋光盤10和光學膜厚檢測裝置30。如圖1所示，拋光盤10上設(shè)置有貫穿拋光盤10厚度的通孔20，通孔20可以為光學膜厚檢測裝置30的光學通道。如圖1所示，晶圓40放置在拋光盤10上，拋光盤10設(shè)置在拋光轉(zhuǎn)臺50上，當拋光轉(zhuǎn)臺50帶動拋光盤10同步轉(zhuǎn)動時，拋光盤10可以對晶圓40進行拋光處理。在拋光過程中，光學膜厚檢測裝置30發(fā)射的光可以通過拋光盤10上的通孔20照射到晶圓40上，然后光線反射回光學膜厚檢測裝置30上，從而可以計算出此時晶圓40的膜厚值，進而拋光機可以根據(jù)該膜厚值判斷是否需要繼續(xù)拋光或者結(jié)束拋光。
[0024]由此，根據(jù)本實用新型實施例的拋光機的拋光盤組件100，通過在拋光盤10上設(shè)置通孔20，可以便于光學膜厚檢測裝置30檢測晶圓40的膜厚值，從而可以使得晶圓40的膜厚值符合要求，進而至少一定程度上可以提高晶圓40的成品率。另外，設(shè)置有通孔20的拋光盤10結(jié)構(gòu)簡單且易于加工。
[0025]在本實用新型的一些示例中，如圖1所示，通孔20可以包括:第一子通孔21和第二子通孔22，第一子通孔21設(shè)置在第二子通孔22的上方，而且第一子通孔21與第二子通孔22相連，光學膜厚檢測裝置30適于放置在第二子通孔22內(nèi)。通過設(shè)置第二子通孔22，可以便于光學膜厚檢測裝置30的放置，還可以避免對拋光轉(zhuǎn)臺50的改動，可以降低拋光機的改動程度。
[0026]可選地，如圖1所示，第一子通孔21的橫截面面積可以小于第二子通孔22的橫截面面積。由于第二子通孔22需要放置光學膜厚檢測裝置30，所以第二子通孔22適于設(shè)計大一些，第一子通孔21保證光線穿過，所以第一子通孔21的橫截面面積適于設(shè)計小一些。由此，可以保證拋光盤10的結(jié)構(gòu)強度，可以降低通孔20對拋光盤10產(chǎn)生的影響。
[0027]其中，第一子通孔21的形狀可以有多種，如圖2所示，第一子通孔21可以為圓形，如圖3和圖4所示，第一子通孔21可以為矩形，如圖5所示，第一子通孔21可以為橢圓形。
[0028]根據(jù)本實用新型實施例的拋光機，包括上述實施例的拋光盤組件100。由于上述拋光盤組件100中的拋光盤10上設(shè)置有通孔20，通孔20可以作為光學膜厚檢測裝置30的光學通道，從而光學膜厚檢測裝置30可以有效檢測晶圓40的膜厚值，至少一定程度上可以提高晶圓40的成品率。另外，設(shè)置有通孔20的拋光盤10結(jié)構(gòu)簡單且易于加工。
[0029]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“厚度”、“上”、“下”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0030]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。
[0031]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結(jié)合和組合。
[0032]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實用新型的范圍內(nèi)可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。
【主權(quán)項】
1.一種拋光機的拋光盤組件，其特征在于，包括:拋光盤，所述拋光盤上設(shè)置有貫穿所述拋光盤厚度的通孔； 光學膜厚檢測裝置，所述通孔為所述光學膜厚檢測裝置的光學通道。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光機的拋光盤組件，其特征在于，所述通孔包括:第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔設(shè)置在所述第二子通孔的上方且與所述第二子通孔相連，所述光學膜厚檢測裝置適于放置在所述第二子通孔內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拋光機的拋光盤組件，其特征在于，所述第一子通孔的橫截面面積小于所述第二子通孔的橫截面面積。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拋光機的拋光盤組件，其特征在于，所述第一子通孔為圓形、矩形或橢圓形。5.—種拋光機，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的拋光機的拋光盤組件。
【文檔編號】B24B37/04GK205520892SQ201620015694
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月5日
【發(fā)明人】沈攀, 李昆, 路新春
【申請人】天津華海清科機電科技有限公司, 清華大學