用于基板的支承布置的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明的實施例涉及一種用于在處理(例如，層沉積)期間支承基板的支承布置。本發(fā)明的實施例特別涉及一種用于在真空層沉積期間支承基板的支承布置。
【背景技術】
[0002 ]已知用于在基板上沉積材料的若干方法。例如，基板可通過物理氣相沉積(PVD)工藝、化學氣相沉積(CVD)工藝、等離子體增強型化學氣相沉積(PECVD)工藝等來涂覆。典型地，工藝在工藝設備或工藝腔室中執(zhí)行，待涂覆的基板位于所述工藝設備或工藝腔室中。在設備中提供沉積材料。多種材料以及這些材料的氧化物、氮化物或碳化物可用于在基板上進行的沉積。此外，其他步驟(像蝕刻、結構化(structuring)、退火等)可在工藝腔室中執(zhí)行。
[0003]所涂覆的材料可用于若干應用中以及若干技術領域中。例如，應用在微電子領域中，諸如，生成半導體器件。此外，用于顯示器的基板經常通過PVD工藝來涂覆。進一步的應用包括絕緣面板、有機發(fā)光二極管(OLED)面板、具有TFT的基板、濾色器等。
[0004]典型地，在玻璃基板的處理期間，所述玻璃基板可被支撐在載件上。載件支撐玻璃或基板，并且被驅動通過處理機器。由此，載件驅動玻璃或基板。載件典型地形成框架或板，所述框架或板沿基板的外圍支撐所述基板的表面，或者在板的情況下，所述板以自身來支撐表面。特別地，框架形載件也可用于對玻璃基板掩模，其中，由框架圍繞的載件中的口徑(aperture)提供用于將待沉積的材料涂覆在被暴露的基板部分上的口徑，或者提供用于在作用于由口徑暴露的基板部分上的其他處理步驟的口徑。此外，提供支承布置以將基板固定至框架，并且在沉積工藝期間將它支承在適當?shù)奈恢谩?br>[0005]為了將基板固定在載件中，具有不同的可用的支承布置，例如，玻璃支承件。最簡單的支承件是合適的彎曲的片彈簧(flat spring)。這種類型的彈簧需要從載件/玻璃的前側作用的推動器(pusher)來打開它。因此，在載件框架中需要孔。在處理期間，涂覆材料通過所述孔，這導致對彎曲的片彈簧的涂覆。當插入推動器以打開支承件時，涂層從彎曲的片彈簧上被刮除，由此生成妨礙涂層質量的顆粒。避免顆粒生成是客戶的重要考量。從載件的后側進行操作的其他已知的支承件在制造和維護上是非常昂貴的。
[0006]鑒于上述內容，目標在于提供克服了本領域中的問題中的一些問題的支承布置，特別是用于在真空層沉積期間支承基板的支承布置。

【發(fā)明內容】

[0007]鑒于上述內容，提供了根據(jù)獨立權利要求1的一種用于在真空層沉積期間支承基板的支承布置以及根據(jù)獨立權利要求17的一種用于釋放由所述的支承布置支承的基板的方法。通過從屬權利要求、說明書和所附附圖，本發(fā)明的其他方面、優(yōu)點和特征是明顯的。
[0008]根據(jù)一個實施例，提供了一種用于在真空層沉積期間支承基板的支承布置。所述支承布置包括:框架，配置以支撐基板；以及一個或多個支承裝置，附連至所述框架并且配置以將支承力提供至所述基板。每一個支承裝置包括:彈性單元，配置以提供支承力；以及卡合構件，配置成被卡合以提供與支承力相反的釋放力，從而釋放基板。
[0009]根據(jù)另一實施例，提供了一種用于在真空層沉積期間支承基板的支承布置。所述支承布置包括:框架，配置以支撐基板；以及一個或多個支承裝置，附連至所述框架并且配置以將支承力提供至所述基板，其中，在對應于所述一個或多個支承裝置的位置處沒有在所述框架中形成的通孔。
[0010]根據(jù)另一方面，提供了一種用于在基板上沉積層的設備。所述設備包括:腔室，適用于在其中進行層沉積;在所述腔室內的、如上所述的支承布置；以及沉積源，用于沉積形成層的材料。
[0011]根據(jù)又一方面，提供了一種用于釋放由具有彈性單元與卡合構件的支承布置支承的基板的方法。所述方法包括:通過彈性單元將支承力提供至基板;卡合卡合構件;將與支承力相反的釋放力施加至卡合構件；以及釋放基板。
【附圖說明】
[0012]因此，為了可詳細地理解本發(fā)明的上述特征的方式，可參照實施例進行對上文中簡要概述的本發(fā)明的更特定的描述。所附附圖關于本發(fā)明的實施例，并且描述如下:
[0013]圖1示出根據(jù)本文中所述的實施例的支承布置，并且具有在所述支承布置的基板區(qū)域中提供的基板；
[0014]圖2示出根據(jù)本文中所述的實施例的支承布置以及用于釋放基板的外部單元；
[00?5]圖3示出根據(jù)本文中所述的實施例的、由用于釋放基板的外部單元卡合(engage)的支承布置的詳細視圖；
[0016]圖4示出根據(jù)本文所述的實施例的、由用于釋放基板的外部單元卡合并拉動(pul I)的支承布置的詳細視圖；
[0017]圖5示出根據(jù)本文中所述的實施例的支承布置的支承裝置的示例；
[0018]圖6示出根據(jù)本文中所述的實施例的支承布置的支承裝置的另一示例；
[0019]圖7示出利用根據(jù)本文中所述的實施例的支承布置的、用于在基板上沉積材料層的設備的視圖；以及
[0020]圖8示出根據(jù)本文中所述的實施例的、用于釋放基板的方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0021]現(xiàn)在將詳細地參照本發(fā)明的各種實施例，在附圖中示出各種實施例的一個或多個示例。在以下對附圖的描述中，相同的參考編號指示相同的元件。一般而言，僅描述相對于單獨的實施例的區(qū)別。通過解釋本發(fā)明來提供每一個示例，并且每一個示例不旨在作為本發(fā)明的限制。此外，示出或描述為一個實施例的部分的特征可用于其他實施例或可結合其他實施來使用，從而獲得進一步的實施例。說明書旨在包括此類修改和變型。
[0022]根據(jù)可與本文中所述的其他實施例結合的典型實施例，基板厚度可以是從0.1至
1.8mm，并且支承布置(特別是支承裝置)可適用于此類基板厚度。然而，當基板厚度是約
0.9mm或更低(諸如，0.5mm或0.3mm)時是特別有益的，并且支承布置以及支承裝置特別適用于此類基板厚度。
[0023]根據(jù)一些實施例，大面積基板可具有至少0.174m2的尺寸。典型地，所述尺寸可以是約1.4m2至約8m2，更典型地，約2m2至約9m2，或甚至高達12m2。典型地，為其提供了根據(jù)本文中所述的實施例的掩模結構、設備和方法的矩形基板是本文中所述的大面積基板。例如，大面積基板可以是第5代、第7.5代、第8.5代、或甚至第10代，其中，第5代對應于約1.4m2的基板(1.1m X 1.3m)，第7.5代對應于約4.39m2的基板(1.95m x 2.2m)，第8.5代對應于約5.5m2的基板(2.2m X 2.5m)，第1代對應于約8.7m2的基板(2.85m X 3.05m)。可類似地實現(xiàn)甚至更高代(諸如，第11代和第12代)以及對應的基板面積。
[0024]典型地，基板可由適合用于材料沉積的任何材料制成。例如，基板可由選自由以下各項組成的組中的材料制成:玻璃(例如，鈉鈣玻璃、硼硅玻璃等)、金屬、聚合物、陶瓷、復合材料、碳纖維材料或任何其他材料或可通過沉積工藝涂覆的材料的組合。
[0025]圖1示出根據(jù)本文中所述的實施例的支承布置10或載件。
[0026]用于在真空層沉積期間支承基板20的支承布置10包括:框架30，配置以支撐基板20;以及一個或多個支承裝置40，附連至所述框架30，并且經配置以將支承力提供給基板20 ο根據(jù)一些實施例，每一個支承裝置40包括彈性單元和卡合構件42，所述彈性單元配置以提供支承力，所述卡合構件42配置成被卡合以提供與所述支承力相反的釋放力52來釋放基板20。根據(jù)可與本文中所述的其他實施例結合的一