專利名稱：一種晶體基片超精密研拋實驗用載物臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
—種晶體基片超精密研拋實驗用載物臺技術(shù)領(lǐng)域:本實用新型涉及晶體材料加工、實驗設(shè)備，特別是一種晶體基片超精密研拋實驗用載物臺。
背景技術(shù)：
:現(xiàn)在的硬脆晶體材料的用途十分廣泛，不僅可廣泛應(yīng)用在多個薄膜技術(shù)領(lǐng)域，用于制作高溫超導(dǎo)薄膜、鐵電薄膜、磁學(xué)薄膜和光電薄膜等，是高溫超導(dǎo)器件、功能元件、光學(xué)元件和集成電路的基片(襯底)材料，還可廣泛應(yīng)用于民用、軍用及高科技領(lǐng)域，用于制作光學(xué)鏡片、透明元件、激光器件和耐高溫高壓的窗口等，是火箭、導(dǎo)彈和核反應(yīng)堆部件、高溫光學(xué)系統(tǒng)、激光光學(xué)系統(tǒng)、紅外夜視系統(tǒng)、光學(xué)信息系統(tǒng)等不可多得的光學(xué)基片。而電子器件、功能元件、光學(xué)元件和集成電路的性能完全受制于襯底的表面質(zhì)量及器件制造過程中各工序工件的表面加工質(zhì)量。在微電子及光電子制造行業(yè)，隨產(chǎn)品性能的不斷提高，加工精度和表面質(zhì)量的要求愈來愈高，不僅要求半導(dǎo)體及光電晶體基片表面具有很高的面型精度和很低的表面粗糙度，而且還要求半導(dǎo)體及光電晶體基片的超精密加工無損傷表面和亞表面。目前，在進行硬脆晶體基片的超精密研磨和化學(xué)機械拋光實驗時，常采用直接在壓塊上用石臘粘接基片進行加工實驗，這種結(jié)構(gòu)存在的問題是，(I)在超精密研磨和化學(xué)機械拋光實驗時，需要一定的壓力，壓塊做的較厚，裝卸工件需對壓塊進行加熱，由于壓塊熱容量大，所以要花費較多時間等待壓塊的加熱與冷卻，有時需要等待近2小時時間更換一個工件；(2)當(dāng)需要進行很多片加工時、或者改變加工的壓力時，需要更換壓塊，因此為了滿足實驗要求，由于裝卸工件較費時，所以需要準(zhǔn)備大量的壓塊；(3)當(dāng)需要對一個樣品在研拋期間進行去除率、表面質(zhì)量與形貌的測量時，或者需要觀測一個樣品在不同研拋時段的去除率、表面質(zhì)量與形貌時，不能快速取下工件，如果不取下工件去檢測，則由于檢測儀器設(shè)備上的空間限制，而導(dǎo)致無法檢測，造成實驗效率很低。發(fā)明內(nèi)容:本實用新型的目的是設(shè)計一種使用方便、結(jié)構(gòu)合理的晶體基片超精密研拋實驗用載物臺。本實用新型的技術(shù)方案是，一種晶體基片超精密研拋實驗用載物臺，它包括載物盤，壓塊，其特征在于:載物盤與壓塊之間通過定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)固定。所述定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)為，在載物盤上與壓塊聯(lián)接的一面設(shè)有圓孔、錐孔、十字槽、鍵槽、凹槽中的一種或組合，在壓塊上對應(yīng)的設(shè)有圓柱銷、圓錐銷、十字塊、平鍵、凸塊中的任意一種或組合。所述定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)為，在載物盤上與壓塊聯(lián)接的一面設(shè)有圓柱銷、圓錐銷、十字塊、平鍵、凸塊中的任意一種或組合，在壓塊上對應(yīng)的設(shè)有圓孔、錐孔、十字槽、鍵槽、凹槽中的一種或組合。在載物盤上與壓塊聯(lián)接的一面以及在壓塊與載物盤連接的那一面上，對應(yīng)位置分別設(shè)有圓孔、錐孔、十字槽、鍵槽、凹槽的一種或組合，載物盤與壓塊之間對應(yīng)的選取圓柱銷、圓錐銷、十字塊、平鍵、凸塊中的任意一種或組合對兩者進行聯(lián)接。在載物盤上與壓塊聯(lián)接的一面以及在壓塊與載物盤連接的那一面上分別設(shè)有端面齒?？梢栽O(shè)有多個壓塊，在多個壓塊之間也可以采用定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)固定。在所述壓塊上可以設(shè)有多個載物盤。[0009]本實用新型結(jié)構(gòu)合理，使用方便，便于使用，能夠極大的提高實驗效率。


:圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
:結(jié)合附圖詳細描述實施例，實施例1，一種晶體基片I超精密研拋實驗用載物臺，它包括載物盤3，壓塊5，載物盤3與壓塊5之間通過定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)4固定、本實施例所述定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)4為,在載物盤3與壓塊5接觸的一面上設(shè)有圓孔，在壓塊5與載物盤3接觸這一面上對應(yīng)的設(shè)有圓柱銷，便于載物盤3與壓塊5之間快速定位、固定；在壓塊5上可以設(shè)有兩個載物盤3，便于同時對多個晶體基片I進行加工或者實驗，晶體基片I與載物盤3通過粘接層2連接，能夠極大的提聞生廣或試驗效率，并且載物盤3可以制造的盡量薄一些，便于將載物盤3與晶體基片I同時放置在檢測設(shè)備上，壓塊5的厚度可以較小，便于對壓塊5進行快速加熱，能夠減少生產(chǎn)或試驗準(zhǔn)備時間。實施例2，一種晶體基片I超精密研拋實驗用載物臺，它包括載物盤3，壓塊5，載物盤3與壓塊5之間通過定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)4固定、本實施例所述定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)4為,在載物盤3與壓塊5接觸的一面上設(shè)有圓錐銷，在壓塊5與載物盤3接觸這一面上對應(yīng)的設(shè)有錐孔，便于載物盤
3與壓塊5之間快速定位、固定；在壓塊5上可以設(shè)有三個載物盤3，便于同時對多個晶體基片I進行加工或者實驗，晶體基片I與載物盤3通過粘接層2連接，能夠極大的提聞生廣或試驗效率，并且載物盤3可以制造的盡量薄一些，便于將載物盤3與晶體基片I同時放置在檢測設(shè)備上，壓塊5的厚度可以較小，便于對壓塊5進行快速加熱，能夠減少生產(chǎn)或試驗準(zhǔn)備時間。實施例3，一種晶體基片I超精密研拋實驗用載物臺，它包括載物盤3，壓塊5，載物盤3與壓塊5之間通過定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)4固定、本實施例所述定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)4為,在載物盤3與壓塊5接觸的一面上設(shè)有十字槽，在壓塊5與載物盤3接觸這一面上對應(yīng)的設(shè)有十字塊，便于載物盤3與壓塊5之間快速定位、固定；在壓塊5上可以設(shè)有一個載物盤3，便于同時對多個晶體基片I進行加工或者實驗，能夠極大的提聞生廣或試驗效率，并且載物盤3可以制造的盡量薄一些。實施例4， 一種晶體基片I超精密研拋實驗用載物臺，它包括載物盤3，壓塊5，載物盤3與壓塊5之間通過定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)4固定、本實施例所述定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)4為,在載物盤3的與壓塊5接觸的一面上設(shè)有凹槽和錐孔，在壓塊5與載物盤3接觸這一面上對應(yīng)的設(shè)有凸塊和圓錐銷，便于載物盤3與壓塊5之間快速定位、固定；在壓塊5上可以設(shè)有一個載物盤3，便于同時對多個晶體基片I進行加工或者實驗，能夠極大的提聞生廣或試驗效率，并且載物盤3可以制造的盡量薄一些，便于將載物盤3與晶體基片I同時放置在檢測設(shè)備上，壓塊5的厚度可以較小，便于對壓塊5進行快速加熱，能夠減少生產(chǎn)或試驗準(zhǔn)備時間，當(dāng)需要增加研拋壓力時，一個壓塊5的厚度不夠時，可以增加壓塊5的數(shù)量，壓塊5與壓塊5之間通過端面齒連接，能夠?qū)簤K5和壓塊5進行快速定位，將壓塊5的厚度增大，便于承重。實施例5、一種晶體基片I超精密研拋實驗用載物臺，它包括載物盤3，壓塊5，載物盤3與壓塊5之間通過定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)4固定、本實施例所述定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)4為，在載物盤3上與壓塊5聯(lián)接的一面上設(shè)有鍵槽，在壓塊5與載物盤3連接的那一面上的對應(yīng)位置也設(shè)有鍵槽，載物盤3與壓塊5之間的連接件對應(yīng)的選取平鍵，對壓塊5與載物盤3進行連接，本結(jié)構(gòu)便于載物盤3與壓塊5之間快速定位、固定；本實施例在壓塊5上可以設(shè)有三個載物盤3，便于同時對多個晶體基片I進行加工或者實驗，能夠極大的提聞生廣或試驗效率，并且載物盤3可以制造的盡量薄一些，便于將載物盤3與晶體基片I同時放置在檢測設(shè)備上，壓塊5的厚度可以較小，便于對壓塊5進行快速加熱，能夠減少生產(chǎn)或試驗準(zhǔn)備時間。實施例6、一種晶體基片I超精密研拋實驗用載物臺，它包括載物盤3，壓塊5，載物盤3與壓塊5之間通過定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)4固定、本實施例所述定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)4為，在載物盤3上與壓塊5聯(lián)接的一面上設(shè)有圓錐孔，在壓塊5與載物盤3連接的那一面上的對應(yīng)位置也設(shè)有圓錐孔，載物盤3與壓塊5之間的連接件對應(yīng)的選取圓錐銷，對壓塊5與載物盤3進行連接，本結(jié)構(gòu)便于載物盤3與壓塊5之間快速定位、固定；本實施例在壓塊5上可以設(shè)有三個載物盤3,便于同時對多個晶體基片I進行加工或者實驗，能夠極大的提聞生廣或試驗效率，并且載物盤3可以制造的盡量薄一些，便于將載物盤3與晶體基片I同時放置在檢測設(shè)備上，壓塊5的厚度可以較小，便于對壓塊5進行快速加熱，能夠減少生產(chǎn)或試驗準(zhǔn)備時間。實施例7、—種晶體基片I超精密研拋實驗用載物臺，它包括載物盤3，壓塊5，載物盤3與壓塊5之間通過定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)4固定、本實施例所述定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)4為，在載物盤3上與壓塊5聯(lián)接的一面上設(shè)有端面齒，在壓塊5與載物盤3連接的那一面上的對應(yīng)位置也設(shè)有與載物盤3上結(jié)構(gòu)相同的端面齒,本結(jié)構(gòu)便于載物盤3與壓塊5之間快速定位、固定；本實施例在壓塊5上可以設(shè)有三個載物盤3，便于同時對多個晶體基片I進行加工或者實驗，能夠極大的提高生產(chǎn)或試驗效率，并且載物盤3可以制造的盡量薄一些，便于將載物盤3與晶體基片I同時放置在檢測設(shè)備上，壓塊5的厚度可以較小，便于對壓塊5進行快速加熱，能夠減少生產(chǎn)或試驗準(zhǔn)備時間。本實用新型結(jié)構(gòu)合理、使用方便，能夠極大的提高生產(chǎn)和實驗效率易于生產(chǎn)和推廣使用。
權(quán)利要求1.一種晶體基片超精密研拋實驗用載物臺，它包括載物盤，壓塊，其特征在于:載物盤與壓塊之間通過定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)固定。
2.如權(quán)利要求1所述的一種晶體基片超精密研拋實驗用載物臺，其特征在于:所述定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)為，在載物盤上與壓塊聯(lián)接的一面設(shè)有圓孔、錐孔、十字槽、鍵槽、凹槽中的一種或組合，在壓塊上對應(yīng)的設(shè)有圓柱銷、圓錐銷、十字塊、平鍵、凸塊中的任意一種或組合。
3.如權(quán)利要求1所述的一種晶體基片超精密研拋實驗用載物臺，其特征在于:所述定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)為，在載物盤上與壓塊聯(lián)接的一面設(shè)有圓柱銷、圓錐銷、十字塊、平鍵、凸塊中的任意一種或組合，在壓塊上對應(yīng)的設(shè)有圓孔、錐孔、十字槽、鍵槽、凹槽中的一種或組合。
4.如權(quán)利要求1所述的一種晶體基片超精密研拋實驗用載物臺，其特征在于:在載物盤上與壓塊聯(lián)接的一面以及在壓塊與載物盤連接的那一面上，對應(yīng)位置分別設(shè)有圓孔、錐孔、十字槽、鍵槽、凹槽的一種或組合，載物盤與壓塊之間對應(yīng)的選取圓柱銷、圓錐銷、十字塊、平鍵、凸塊中的任意一種或組合對兩者進行聯(lián)接。
5.如權(quán)利要求1所述的一種晶體基片超精密研拋實驗用載物臺，其特征在于:在載物盤上與壓塊聯(lián)接的一面以及在壓塊與載物盤連接的那一面上分別設(shè)有端面齒。
6.如權(quán)利要求1所述的一種晶體基片超精密研拋實驗用載物臺，其特征在于:可以設(shè)有多個壓塊，在多個壓塊之間也可以采用定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)固定。
7.如權(quán)利要求1所述的一種晶體基片超精密研拋實驗用載物臺，其特征在于:在所述壓塊上可以設(shè)有多個載物盤。
專利摘要本實用新型公開了一種晶體基片超精密研拋實驗用載物臺。本實用新型的技術(shù)方案要點是，一種晶體基片超精密研拋實驗用載物臺，它包括載物盤，壓塊，載物盤與壓塊之間通過定位聯(lián)接結(jié)構(gòu)固定。本實用新型結(jié)構(gòu)合理，使用方便，便于使用，能夠極大的提高實驗效率。
文檔編號B24B37/30GK203031442SQ20122071160
公開日2013年7月3日 申請日期2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月21日
發(fā)明者蘇建修, 洪源, 劉幸龍, 叢曉霞, 王振寧, 王占合, 姚建國, 胡志剛 申請人:河南科技學(xué)院