專利名稱:熱超導(dǎo)導(dǎo)熱塊、片、蓋體的壓鑄或鑄造成型方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明是提供一種熱超導(dǎo)導(dǎo)熱塊、片、蓋體的壓鑄或鑄造成型方法,特別是有關(guān)于將具有高傳熱性質(zhì)的熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體與具有良好導(dǎo)熱性質(zhì)的金屬結(jié)合為一體的導(dǎo)熱塊或散熱器的方法,以提升導(dǎo)熱塊、片、蓋體的導(dǎo)熱性能而適合于任何需要媒介快速傳熱、散熱之處,或提供較佳散熱效果。
背景技術(shù):
目前產(chǎn)業(yè)界針對電腦中央處理器(CPU)或高熱源產(chǎn)品所采用的散熱裝置,大多是利用具有高傳熱效率的鋁材質(zhì)散熱片(例如臺(tái)灣公告第459469號專利案所制造的散熱體)的基座接觸于熱源,以將熱量吸收并傳遞到散熱片的鰭片上,再利用風(fēng)扇吹出冷空氣將散熱片上的熱量排除。
由于現(xiàn)今高效率的CPU所產(chǎn)生的高熱已非一般傳統(tǒng)的鋁材質(zhì)散熱片所能快速傳導(dǎo)、排除,因而利用導(dǎo)熱效率較鋁金屬約高出一倍的銅金屬來傳導(dǎo)CPU的熱量乃是另一種選擇;然而,鋁金屬的密度約2.7g/cm3,而銅金屬的密度為8.93g/cm3(相同體積的銅金屬重量約為鋁金屬的三倍),因此,若完全采用銅金屬制造成散熱片,則會(huì)因?yàn)殂~的重量過重?zé)o法通過落地實(shí)驗(yàn),或是裝在主機(jī)板上過久后造成主機(jī)板變形。目前市面上所謂具有銅底的鋁材質(zhì)散熱片,是以鍛壓或焊接的技術(shù)將預(yù)先成型好的銅板嵌固于鋁材質(zhì)散熱片的基座底面;臺(tái)灣專利公告第459469號也屬于將銅板嵌固于鋁材質(zhì)散熱片的設(shè)計(jì)。
雖然將小厚度的銅板嵌植于鋁材質(zhì)的散熱片具有在較輕的重量條件下提升導(dǎo)熱性能的效果,但如果能將具有更高導(dǎo)熱性質(zhì)的物體結(jié)合在金屬材質(zhì)之類的導(dǎo)熱塊、片、蓋體,則更能使導(dǎo)熱塊、片、蓋體的導(dǎo)熱性能及散熱性能獲得進(jìn)一步的提升;但傳統(tǒng)上受限于技術(shù)條件的原因,并沒有提供有效將高導(dǎo)熱性質(zhì)的物體與金屬材質(zhì)結(jié)合的方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種熱超導(dǎo)導(dǎo)熱塊、片、蓋體的壓鑄或鑄造成型方法,其是將具有高導(dǎo)熱性質(zhì)的熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體與具有良好導(dǎo)熱性質(zhì)的金屬結(jié)合在二起,并且可以進(jìn)一步成型為導(dǎo)熱塊、導(dǎo)熱片或?qū)嵘w體,以做為熱源與散熱元件之間的導(dǎo)熱媒介,或直接做為導(dǎo)熱兼散熱的元件。
本發(fā)明的另一目的是提供一種熱超導(dǎo)導(dǎo)熱塊、片、蓋體的壓鑄或鑄造成型方法,由所述的壓鑄或鑄造方法而制成的導(dǎo)熱塊、片、蓋體具有更優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,因而十分適合于用來連接于需要傳導(dǎo)熱量的元件之間,據(jù)以獲得高效率的導(dǎo)熱效果。
基于此,本發(fā)明所提供的熱超導(dǎo)導(dǎo)熱塊、片、蓋體的壓鑄或鑄造成型方法,首先必須選用熔點(diǎn)高于壓鑄或鑄造金屬熔點(diǎn)的熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體,將該熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體依需求加工彎曲成型后置至壓鑄或鑄造成型模內(nèi),然后將熔融的金屬液體置入該壓鑄或鑄造成型模內(nèi)并施以壓鑄或鑄造成型,特脫模后冷卻成型而完成成品。
圖1為顯示本發(fā)明制造方法的流程圖。
圖2為顯示本發(fā)明將熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體與金屬結(jié)合的示意圖。
其中圖號(1)熱超導(dǎo)導(dǎo)熱塊、片、蓋體 (11)金屬(2)熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體具體實(shí)施方式
參閱圖1的流程圖所示,本發(fā)明所提供的熱超導(dǎo)導(dǎo)熱塊、片、蓋體的壓鑄或鑄造成型方法,包括以下步驟a.選用熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體2,且該熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體的熔點(diǎn)高于壓鑄或鑄造金屬11的熔點(diǎn);b.將該熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體2依需求加工彎曲成型;c.將該熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體2置入壓鑄或鑄造成型模內(nèi);d.將熔融的金屬液體置入該壓鑄或鑄造成型模內(nèi)并施以壓鑄或鑄造成型;e.脫模后冷卻成型而完成成品,即形成熱超導(dǎo)導(dǎo)熱塊、片、蓋體1。
其中的熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體是采用可自由彎折或變形的金屬管體(例如銅、鋁或其它金屬管體),并在管、體的內(nèi)部已經(jīng)充填或包含具有高速熱傳導(dǎo)性能的材料,例如1、無機(jī)高溫超導(dǎo)化合物材料,例如釔鋇銅氧化合物(YBCO)超導(dǎo)村科、鉈鋇鈣銅氧化合物(TBCCO)超導(dǎo)材料、汞鋇鈣銅氧化合物(HBCCO)超導(dǎo)材料、鉍鍶鈣銅氧化合物(BSCCO)超導(dǎo)材料、或其他無機(jī)超導(dǎo)材料。
2、有機(jī)超導(dǎo)材料,例如純水或其它有機(jī)超導(dǎo)材料。
3、其它可達(dá)到高速熱傳導(dǎo)性材料。
其是將管、體的兩端加工封閉,以防止所述的導(dǎo)熱材料漏出管體;由所述的金屬管、體與包含在其內(nèi)部的導(dǎo)熱材料構(gòu)成熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體;以上所述無機(jī)高超導(dǎo)材料其所應(yīng)用的原理,是利用管、體內(nèi)的分子受熱時(shí)產(chǎn)生的高速震蕩與摩擦,讓熱能以波動(dòng)方式快速熱傳;有機(jī)高溫超導(dǎo)材料,其所應(yīng)用的原理,是利用金屬管、體內(nèi)液體的分子受熱時(shí)產(chǎn)生的相變化而快速傳熱,因傳輸速度非??欤虼朔Q為“熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體”,且因熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體由熱端傳輸至冷端的傳輸時(shí)間很短,因此熱端與冷端的溫差很小,可達(dá)到最佳導(dǎo)熱效果。經(jīng)實(shí)驗(yàn)證實(shí),其傳熱的速率約為銅的五倍以上,更較一般鋁金屬的傳熱速度快十倍以上。
由前述本發(fā)明的方法,其可以如圖2所示地先將熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體2彎曲成回彎形狀后,再將熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體2放入壓鑄或鑄造成型模中,然后將熔融的金屬11壓鑄或鑄造成型出塊體、片體或機(jī)器/具的外殼形狀,以將熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體2包覆在金屬11中,據(jù)以構(gòu)成熱超導(dǎo)導(dǎo)熱塊、片、蓋體1。這樣,當(dāng)金屬塊狀體接觸到熱源時(shí),可以很快速地將熱量經(jīng)由熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管2傳導(dǎo)到金屬的其它部位而提升導(dǎo)熱塊、片、蓋體的導(dǎo)熱效率。
由前述本發(fā)明的方法所制成的熱超導(dǎo)導(dǎo)熱塊、片主要是用于將熱源的熱量傳導(dǎo)到另外的散熱元件,以提升導(dǎo)熱效率;例如,其可以將熱超導(dǎo)導(dǎo)熱塊、片的一端接觸于熱源,而熱超導(dǎo)導(dǎo)熱塊、片的另一端則接觸于散熱片或機(jī)殼等部位,以將熱量傳導(dǎo)到較容易散熱的元件再配合風(fēng)扇進(jìn)行散熱,其適合于熱源所在的位置較狹小而不易裝設(shè)散熱元件的設(shè)備,或是需要將熱量再分散傳導(dǎo)以提升散熱效果,因此,本發(fā)明對于熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體也可以彎曲成3D立體的形狀,以因應(yīng)不同環(huán)境的需要而壓鑄或鑄造成各種形狀的熱超導(dǎo)導(dǎo)熱塊。
本發(fā)明的方法所制成機(jī)器或機(jī)具外殼形狀的熱超導(dǎo)導(dǎo)熱外殼,則可以直接組裝成為機(jī)器或機(jī)具結(jié)構(gòu)的一部分,使得機(jī)器或機(jī)具運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱量得以直接由外殼所吸收并散發(fā)。
權(quán)利要求
1.一種熱超導(dǎo)導(dǎo)熱塊、片、蓋體的壓鑄或鑄造成型方法,其包括以下步驟a.選用熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體,且該熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體的熔點(diǎn)高于壓鑄或鑄造金屬的熔點(diǎn);b.將該熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體依需求加工彎曲成型;c.將該熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體置入壓鑄或鑄造成型模內(nèi);d.將熔融的金屬液體置入該壓鑄或鑄造成型模內(nèi)并施以壓鑄或鑄造成型;e.脫模后冷卻成型而完成成品。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種熱超導(dǎo)導(dǎo)熱塊、片、蓋體的壓鑄或鑄造成型方法,其包括以下步驟a.選用熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體,且該熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體的熔點(diǎn)高于壓鑄或鑄造金屬的熔點(diǎn);b.將該熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體依需求加工彎曲成型;c.將該熱傳導(dǎo)超導(dǎo)管、體置入壓鑄或鑄造成型模內(nèi);d.將熔融的金屬液體置入該壓鑄或鑄造成型模內(nèi)并施以壓鑄或鑄造成型;e.脫模后冷卻成型而完成成品。
文檔編號B22D19/00GK1535780SQ0310917
公開日2004年10月13日 申請日期2003年4月4日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月4日
發(fā)明者劉俊富 申請人:劉俊富