一種bga元件的夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本實用新型涉及夾具裝置技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種BGA基板在涂布焊膏時所使用的夾具。
【背景技術(shù)】
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[0002]BGA是集成電路采用有機載板的一種封裝法，因其具有封裝面積減少、易上錫、可靠性高、電性能好、整體成本低等優(yōu)點，倍受消費者的青睞。在進行大批量生產(chǎn)時，工人通常采用全自動印刷機進行印刷(即涂布焊膏)，當BGA基板進入印刷機被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機內(nèi)，印刷機固定BGA基板的方式通常是利用是傳送導軌進行固定和定位的。對于較薄且易斷的BGA基板而言，當BGA基板放入印刷機的傳送導軌上進入到適當位置后，兩傳送導軌會相向夾緊BGA基板，這會引起B(yǎng)GA基板中間部分輕輕凸起;一方面這個夾持力易使BGA基板斷裂;另一方面，由于BGA基板中部凸起，使BGA基板上的焊膏涂布面不平，從而影響了焊膏的涂布質(zhì)量。
【實用新型內(nèi)容】:
[0003]本實用新型的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)之不足，而提供一種BGA元件的夾具，其能夠避免BGA基板中間部分凸起的情況，保證了焊膏涂布的精度和質(zhì)量，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
[0004]本實用新型的技術(shù)解決措施如下:一種BGA元件的夾具，包括:頂端面上安裝有立柱的底板;設(shè)置在所述底板正上方的頂板單元，其包括通過安裝座活動設(shè)置在所述立柱上的頂板本體，所述頂板本體上成型有供所述立柱穿設(shè)的開口槽;安裝在所述頂板單元上用于輔助支撐BGA基板的四個承托單元；以及安裝在所述底板上且貫穿所述頂板本體用于固定所述BGA基板的真空吸附板單元;其中，所述頂板本體的中央開設(shè)有一供所述真空吸附板單元穿設(shè)的中心孔，所述安裝座上設(shè)置有用于調(diào)節(jié)所述頂板本體與所述底板之間間距的調(diào)節(jié)螺栓，所述立柱上成型有與所述調(diào)節(jié)螺栓相配合且沿所述立柱的高度方向分布的若干螺紋孔槽;四個所述承托單元兩兩對稱圍設(shè)在所述中心孔的四周。
[0005]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述底板的橫截面呈矩形或正方形，所述底板上設(shè)置有四個所述立柱，所述立柱垂直安裝在所述底板的四個邊角處。
[0006]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述安裝座成對安裝在所述開口槽的正下方，所述安裝座上成型有供所述調(diào)節(jié)螺栓穿設(shè)的通孔。
[0007]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述安裝座呈倒置的“L”型。
[0008]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述承托單元包括可拆卸設(shè)置在所述頂板本體頂端面上的直線滑軌、滑動設(shè)置在所述直線滑軌上的承載板、固定設(shè)置在所述承載板頂端面上的支撐塊，其中，所述支撐塊沿所述承載板的長度方向延伸，所述支撐塊包括一垂直設(shè)置在所述承載板上的第一板體和一垂直設(shè)置在所述第一板體中部的第二板體。
[0009]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述第二板體和所述第一板體與所述BGA基板相接觸的端面上粘附有海綿塾。
[0010]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述真空吸附板單元包括固定設(shè)置在所述底板上的氣缸、固定設(shè)置在所述氣缸的活塞桿上的真空吸附板，其中，所述真空吸附板連接有真空氣源。
[0011]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述氣缸的數(shù)量設(shè)置為四個，且兩兩對稱的安裝在所述中心孔的正下方。
[0012]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述中心孔的橫截面呈矩形或正方形。
[0013]本實用新型的有益效果在于:使用時，通過承托單元實現(xiàn)BGA基板的初步定位，再通過真空吸附板單元實現(xiàn)BGA基板固定，與傳統(tǒng)的通過傳送導軌進行固定和定位的方式相比能夠避免BGA基板中間部分凸起的情況，保證了焊膏涂布的精度和質(zhì)量，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
【附圖說明】
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[0014]以下附圖僅旨在于對本實用新型做示意性說明和解釋，并不限定本實用新型的范圍。其中:
[0015]圖1為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)不意圖；
[0016]圖2為本實用新型的主視方向的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實用新型的頂板單元和承托單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為本實用新型的真空吸附板單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5為本實用新型的安裝座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖6為本實用新型的支撐塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ]圖中，10、底板；11、立柱；20、頂板單元；21、頂板本體；211、中心孔；212、開口槽；22、安裝座;30、承托單元;31、直線滑軌;32、承載板;33、支撐塊;331、第一板體;332、第二板體;34、海綿墊;40、真空吸附板單元;41、氣缸;42、真空吸附板。
【具體實施方式】
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[0022]實施例:以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效，本實施例中提到的“上方”、“下方”、“頂部”、“底端”等描述是按照通常的意義而定義的，比如，參考重力的方向定義，重力的方向是下方，相反的方向是上方，類似地在上方的是頂部或者頂端，在下方的是底部或底端，也僅為便于敘述明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，也當視為本實用新型可實施的范疇。
[0023]見圖1至圖3所示，一種BGA元件的夾具，其特征在于，包括:頂端面上安裝有立柱11的底板10;設(shè)置在所述底板10正上方的頂板單元20，其包括通過安裝座22活動設(shè)置在所述立柱11上的頂板本體21，所述頂板本體21上成型有供所述立柱11穿設(shè)的開口槽212;安裝在所述頂板單元20上用于輔助支撐BGA基板的四個承托單元30;以及安裝在所述底板10上且貫穿所述頂板本體21用于固定所述BGA基板的真空吸附板單元40。其中，所述頂板本體21的中央開設(shè)有一供所述真空吸附板單元40穿設(shè)的中心孔211，所述安裝座22上設(shè)置有用于調(diào)節(jié)所述頂板本體21與所述底板10之間間距的調(diào)節(jié)螺栓，所述立柱11上成型有與所述調(diào)節(jié)螺栓相配合且沿所述立柱11的高度方向分布的若干螺紋孔槽；四個所述承托單元30兩兩對稱圍設(shè)在所述中心孔211的四周，所述中心孔211的橫截面呈矩形或正方形。
[0024]本實施例中，所述底板10的橫截面呈矩形或正方形，所述底板10上設(shè)置有四個所述立柱11，所述立柱11垂直安裝在所述底板10的四個邊角處。見圖5所示，所述安裝座22呈倒置的“L”型，所述安裝座22成對安裝在所述開口