一種機床電極連接機構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種機床電極連接機構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的高壓焊接的電極與固定塊常因接觸面小，導(dǎo)致局部電流、電壓高，進而導(dǎo)致電極與固定塊的連接部分熔化，影響電極的更換，且焊接也受到局限性，為此，提高一種電極與固定塊的連接接觸面積更大的電極連接機構(gòu)成為必要。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型提出一種機床電極連接機構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電焊機床電極機構(gòu)局部電流、電壓高的問題。
[0004]為了實現(xiàn)上述技術(shù)方案，本實用新型提供一種機床電極連接機構(gòu)，包括上電板墊板和下電極墊板，
[0005]所述上電極墊板設(shè)有上固定塊，所述下電極板設(shè)有下固定塊，
[0006]所述上固定塊上設(shè)有上電極，所述下固定塊上設(shè)有下電極，
[0007]所述上電極上端設(shè)有一上圓錐臺，所述上固定塊相應(yīng)于所述上圓錐臺設(shè)有一上卡持腔，所述上圓錐臺卡持于所述上卡持腔內(nèi)，
[0008]所述下電極下端設(shè)有一下圓錐臺，所述下固定塊相應(yīng)于所述下圓錐臺設(shè)有一下卡持腔，所述下圓錐臺卡持于所述下卡持腔內(nèi)。
[0009]進一步，所述機構(gòu)設(shè)有上導(dǎo)流降溫機構(gòu)，所述上導(dǎo)流降溫機構(gòu)設(shè)有一連通的上導(dǎo)流腔，所述上導(dǎo)流腔包括上入口、上出口和上環(huán)流腔，所述上環(huán)流腔連通于上固定塊和電極內(nèi)，所述上環(huán)流腔設(shè)于上入口也上出口之間；
[0010]所述機構(gòu)設(shè)有下導(dǎo)流降溫機構(gòu)，所述下導(dǎo)流降溫機構(gòu)設(shè)有一連通的下導(dǎo)流腔，所述下導(dǎo)流腔包括下入口、下出口和下環(huán)流腔，所述下環(huán)流腔連通于下固定塊電極內(nèi)，所述下環(huán)流腔設(shè)于下入口與下出口之間。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的機床電極連接機構(gòu)接觸面積大，分流電流，可適用于更大電流的焊接，焊接速率高，效果好，具有重要意義。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實用新型提供的一種機床電極連接機構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實用新型提供的下導(dǎo)流降溫機構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0016]如圖1-2所示，本實用新型提供的一種機床電極連接機構(gòu)，包括上電極13墊板11和下電極23墊板21，所述上電極13墊板11設(shè)有上固定塊12，所述下電極23板21設(shè)有下固定塊22，所述上固定塊12上設(shè)有上電極13，所述下固定塊22上設(shè)有下電極23，所述上電極13上端設(shè)有一上圓錐臺，所述上固定塊12相應(yīng)于所述下圓錐臺設(shè)有一上卡持腔，所述上圓錐臺卡持于所述上卡持腔內(nèi)，所述下電極23下端設(shè)有一下圓錐臺，所述下固定塊22相應(yīng)于所述下圓錐臺設(shè)有一下卡持腔，所述下圓錐臺卡持于所述下卡持腔內(nèi)。
[0017]如圖2所示，所述機構(gòu)設(shè)有上導(dǎo)流降溫機構(gòu)，所述上導(dǎo)流降溫機構(gòu)設(shè)有一連通的上導(dǎo)流腔，所述上導(dǎo)流腔包括上入口、上出口和上環(huán)流腔，所述上環(huán)流腔連通于上固定塊12和電極內(nèi)，所述上環(huán)流腔設(shè)于上入口也上出口之間；所述機構(gòu)設(shè)有下導(dǎo)流降溫機構(gòu)，所述下導(dǎo)流降溫機構(gòu)設(shè)有一連通的下導(dǎo)流腔，所述下導(dǎo)流腔包括下入口 31、下出口 32和下環(huán)流腔33、34，所述下環(huán)流腔連通于下固定塊22電極內(nèi)，所述下環(huán)流腔設(shè)于下入口 31與下出口 32之間。導(dǎo)流機構(gòu)主要用于焊接后的降溫。在施加液壓的情況下，通過流體將高溫導(dǎo)出。
[0018]本實用新型提供的機床電極連接機構(gòu)接觸面積大，分流電流，可適用于更大電流的焊接，焊接速率高，效果好。
[0019]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種機床電極連接機構(gòu)，包括上電板墊板和下電極墊板， 所述上電極墊板設(shè)有上固定塊，所述下電極板設(shè)有下固定塊， 所述上固定塊上設(shè)有上電極，所述下固定塊上設(shè)有下電極，其特征在于: 所述上電極上端設(shè)有一上圓錐臺，所述上固定塊相應(yīng)于所述上圓錐臺設(shè)有一上卡持腔，所述上圓錐臺卡持于所述上卡持腔內(nèi)， 所述下電極下端設(shè)有一下圓錐臺，所述下固定塊相應(yīng)于所述下圓錐臺設(shè)有一下卡持腔，所述下圓錐臺卡持于所述下卡持腔內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種機床電極連接機構(gòu)，其特征在于: 所述機構(gòu)設(shè)有上導(dǎo)流降溫機構(gòu)，所述上導(dǎo)流降溫機構(gòu)設(shè)有一連通的上導(dǎo)流腔，所述上導(dǎo)流腔包括上入口、上出口和上環(huán)流腔，所述上環(huán)流腔連通于上固定塊和電極內(nèi)，所述上環(huán)流腔設(shè)于上入口也上出口之間； 所述機構(gòu)設(shè)有下導(dǎo)流降溫機構(gòu)，所述下導(dǎo)流降溫機構(gòu)設(shè)有一連通的下導(dǎo)流腔，所述下導(dǎo)流腔包括下入口、下出口和下環(huán)流腔，所述下環(huán)流腔連通于下固定塊電極內(nèi)，所述下環(huán)流腔設(shè)于下入口與下出口之間。
【專利摘要】本實用新型提出了一種機床電極連接機構(gòu)，包括上電板墊板和下電極墊板，上電極墊板設(shè)有上固定塊，下電極板設(shè)有下固定塊，上固定塊上設(shè)有上電極，下固定塊上設(shè)有下電極，上電極上端設(shè)有一上圓錐臺，上固定塊相應(yīng)于上圓錐臺設(shè)有一上卡持腔，上圓錐臺卡持于上卡持腔內(nèi)，下電極上端設(shè)有一下圓錐臺，下固定塊相應(yīng)于下圓錐臺設(shè)有一下卡持腔，下圓錐臺卡持于下卡持腔內(nèi)。本實用新型提出一種機床電極連接機構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電焊機床電極機構(gòu)局部電流、電壓高的問題。
【IPC分類】B23K11/30, B23K37/00
【公開號】CN204954147
【申請?zhí)枴緾N201520675715
【發(fā)明人】覃建銘
【申請人】佛山市順德區(qū)樸田電器有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年9月2日