一種適用于大面積焊接的回流焊工裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種回流焊工裝，特別是涉及一種適用于大面積焊接的回流焊工裝，用于微波與射頻電路裝配以及需要散熱性能良好的低頻電路裝配領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學技術(shù)的發(fā)展，射頻和微波電路得到廣泛應(yīng)用，在射頻、微波電路以及一些散熱要求較高的功放電路裝配中，對大面積回流焊焊接的要求越來越高。而且，微波電路板與微波底板焊透率的好壞直接影響微波組件的性能，其中回流焊工裝的使用則是影響焊接效果的重要因素。
[0003]但是，現(xiàn)有技術(shù)中的大面積回流焊焊接仍存在大面積焊透率差、焊接空洞多、焊接不均勻等諸多缺陷。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種新型結(jié)構(gòu)的適用于大面積焊接的回流焊工裝，特別適用于微波電路板與盒體的一體化燒結(jié)即基板的大面積回流焊焊接，同時也適用于低頻電路板與底板及腔體等的焊接。
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供結(jié)構(gòu)簡單、拆裝方便、操作容易、安全可靠、實用性強的適用于大面積焊接的回流焊工裝，不僅可大幅提高焊透率，而且焊接空洞少、焊接一致性好，同時通過緊固螺釘穿入螺孔將蓋板蓋在盒體上，實現(xiàn)壓緊力可控、可邊加熱邊調(diào)節(jié)緊固狀態(tài)，保證大面積回流焊高效的焊透率，極具有產(chǎn)業(yè)上的利用價值。
[0006]為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0007]一種適用于大面積焊接的回流焊工裝，用于將所需焊接電路板分別釬焊到盒體分格式內(nèi)腔中，包括設(shè)置在盒體底面的底部導熱塊、用于壓住盒體每格內(nèi)腔中所需焊接電路板的上壓塊、以及同時蓋住盒體頂面和上壓塊的蓋板。
[0008]其中，所述底部導熱塊的平面形狀與盒體底面的空腔形狀相匹配，底部導熱塊的厚度至少為盒體底面的空腔厚度；所述上壓塊的平面形狀與所需焊接電路板的板面形狀相匹配，上壓塊的厚度至少為所需焊接電路板板面到盒體頂面的高度；所述蓋板的平面尺寸至少為盒體頂面的平面大??；所述蓋板上開設(shè)有螺孔；所述蓋板通過緊固螺釘穿入螺孔蓋在盒體上。
[0009]本實用新型進一步設(shè)置為:所述底部導熱塊與盒體底面齊平。
[0010]本實用新型進一步設(shè)置為:所述底部導熱塊為鋁質(zhì)材料制作。
[0011]本實用新型進一步設(shè)置為:所述上壓塊高出盒體頂面10-20mm。
[0012]本實用新型進一步設(shè)置為:所述上壓塊為鋁合金材料制作。
[0013]本實用新型進一步設(shè)置為:所述蓋板為鋁合金材料制作。
[0014]本實用新型進一步設(shè)置為:所述蓋板可在回流過程中邊加熱邊通過螺絲刀不斷緊固螺釘。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有的有益效果是:
[0016]1、通過底部導熱塊的設(shè)置，使盒體底面受熱均勻、固定牢靠、保證焊接良好品質(zhì)；通過上壓塊的設(shè)置，給所需焊接電路板施加壓力，防止在燒結(jié)過程中電路板起翹、不平整而造成燒結(jié)效果不理想，排除在燒結(jié)過程中產(chǎn)生焊膏融化產(chǎn)生的氣泡等，從而使焊接效果更好，提高焊透率；通過蓋板的設(shè)置，在回流焊的過程中對電路板進一步施加可調(diào)壓力，確保獲得高效焊透率；在大幅提高焊透率的同時，實現(xiàn)焊接空洞少、焊接一致性好。
[0017]2、本實用新型提供的一種適用于大面積焊接的回流焊工裝，具有結(jié)構(gòu)簡單、拆裝方便、操作容易、安全可靠、實用性強、焊透率好等諸多優(yōu)點，特別適用于微波電路板與盒體的一體化燒結(jié)即基板的大面積回流焊焊接，同時也適用于低頻電路板與底板及腔體等的焊接。
[0018]上述內(nèi)容僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了更清楚的了解本實用新型的技術(shù)手段，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的描述。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型一種適用于大面積焊接的回流焊工裝的使用時俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本實用新型一種適用于大面積焊接的回流焊工裝的使用時側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本實用新型一種適用于大面積焊接的回流焊工裝的使用時仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合說明書附圖，對本實用新型作進一步的說明。
[0023]如圖1、圖2及圖3所示，一種適用于大面積焊接的回流焊工裝，用于將所需焊接電路板10分別釬焊到盒體I分格式內(nèi)腔中，包括設(shè)置在盒體I底面的底部導熱塊2、用于壓住盒體I每格內(nèi)腔中所需焊接電路板10的上壓塊3、以及同時蓋住盒體I頂面和上壓塊3的蓋板4。
[0024]所述底部導熱塊2的平面形狀與盒體I底面的空腔形狀相匹配，底部導熱塊2的厚度至少為盒體I底面的空腔厚度；所述底部導熱塊2可與盒體I底面齊平；所述底部導熱塊2優(yōu)選為導熱性能良好而且又不易沾焊錫的鋁質(zhì)材料制作，實現(xiàn)盒體I快速均勻受熱。
[0025]所述上壓塊3的平面形狀與所需焊接電路板10的板面形狀相匹配，上壓塊3的厚度至少為所需焊接電路板10板面到盒體I頂面的高度；所述上壓塊3可高出盒體I頂面10_20mm。
[0026]所述蓋板4的平面尺寸至少為盒體I頂面的平面大??；所述蓋板4上開設(shè)有螺孔；所述蓋板4通過緊固螺釘5穿入螺孔蓋在盒體I上。所述蓋板4可在回流過程中邊加熱邊通過螺絲刀不斷緊固螺釘5來進行壓力調(diào)節(jié)。
[0027]所述上壓塊3和蓋板4均為導熱性能優(yōu)異而且又不易沾焊錫的鋁合金材料制作。
[0028]本實用新型提供的一種適用于大面積焊接的回流焊工裝，其使用過程為:
[0029]首先，把需要燒結(jié)的焊接電路板10按生產(chǎn)要求印刷好焊膏，放到相應(yīng)的盒體I分格式內(nèi)腔中，檢查無誤后，再把上壓塊3對齊壓到焊接電路板10上。
[0030]其次，把裝有焊接電路板10和上壓塊3的盒體I放在底部導熱塊2上，后從盒體I頂面方向蓋上蓋板4，并且使用螺釘5固定，完成工裝裝配。
[0031]接著，把連帶焊接電路板10和盒體I的工裝放到加熱臺上進行加熱，在焊錫開始融化的過程中可邊加熱邊緊固螺釘5，直到緊固螺釘5旋緊而無法再下壓為止。
[0032]最后，從加熱臺上取下連帶焊接電路板10和盒體I的工裝，進行自然冷卻，待產(chǎn)品冷卻后，拆卸下工裝，完成焊接電路板10與盒體I的一體化燒結(jié)制作。
[0033]采用本實用新型的回流焊工裝進行焊接電路板與盒體的一體化燒結(jié)，可防止在燒結(jié)過程中電路板起翹、不平整而造成燒結(jié)效果不理想，排除在燒結(jié)過程中產(chǎn)生焊膏融化產(chǎn)生的氣泡等，從而使焊接效果更好，提高了焊透率，實現(xiàn)焊接空洞少、焊接一致性好的目的。
[0034]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何的簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種適用于大面積焊接的回流焊工裝，用于將所需焊接電路板分別釬焊到盒體分格式內(nèi)腔中，其特征在于:包括設(shè)置在盒體底面的底部導熱塊、用于壓住盒體每格內(nèi)腔中所需焊接電路板的上壓塊、以及同時蓋住盒體頂面和上壓塊的蓋板； 所述底部導熱塊的平面形狀與盒體底面的空腔形狀相匹配，底部導熱塊的厚度至少為盒體底面的空腔厚度； 所述上壓塊的平面形狀與所需焊接電路板的板面形狀相匹配，上壓塊的厚度至少為所需焊接電路板板面到盒體頂面的高度； 所述蓋板的平面尺寸至少為盒體頂面的平面大??；所述蓋板上開設(shè)有螺孔；所述蓋板通過緊固螺釘穿入螺孔蓋在盒體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于大面積焊接的回流焊工裝，其特征在于:所述底部導熱塊與盒體底面齊平。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于大面積焊接的回流焊工裝，其特征在于:所述底部導熱塊為鋁質(zhì)材料制作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于大面積焊接的回流焊工裝，其特征在于:所述上壓塊高出盒體頂面10-20mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于大面積焊接的回流焊工裝，其特征在于:所述上壓塊為鋁合金材料制作。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于大面積焊接的回流焊工裝，其特征在于:所述蓋板為鋁合金材料制作。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于大面積焊接的回流焊工裝，其特征在于:所述蓋板可在回流過程中邊加熱邊通過螺絲刀不斷緊固螺釘。
【專利摘要】本實用新型公開了一種適用于大面積焊接的回流焊工裝，用于將所需焊接電路板分別釬焊到盒體分格式內(nèi)腔中，包括設(shè)置在盒體底面的底部導熱塊、用于壓住盒體每格內(nèi)腔中所需焊接電路板的上壓塊、以及同時蓋住盒體頂面和上壓塊的蓋板；底部導熱塊的平面形狀與盒體底面的空腔形狀相匹配，底部導熱塊的厚度至少為盒體底面的空腔厚度；上壓塊的平面形狀與所需焊接電路板的板面形狀相匹配，上壓塊的厚度至少為所需焊接電路板板面到盒體頂面的高度；蓋板的平面尺寸至少為盒體頂面的平面大小；蓋板上開設(shè)有螺孔；蓋板通過緊固螺釘穿入螺孔蓋在盒體上。結(jié)構(gòu)簡單、拆裝方便、操作容易、安全可靠、實用性強，可大幅提高焊透率，實現(xiàn)焊接空洞少、焊接一致性好。
【IPC分類】B23K3-08
【公開號】CN204449551
【申請?zhí)枴緾N201420812595
【發(fā)明人】趙影, 王 華, 洪火鋒, 白衛(wèi)星, 陳吉安
【申請人】安徽華東光電技術(shù)研究所
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2014年12月18日