一種用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接裝置的制造方法
【專利摘要】一種用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接裝置，包括相鄰設(shè)置的第一焊接平臺與第二焊接平臺以及設(shè)置于所述第一焊接平臺與第二焊接平臺之間的襯墊。所述第一焊接平臺與第二焊接平臺分別開設(shè)有若干真空吸口，所述焊接裝置還包括連接至所述真空吸口的真空組件以及沿所述第一焊接平臺與第二焊接平臺的外周設(shè)置的密封墊。本發(fā)明焊接裝置通過真空組件能夠快速固定板件，操作便捷；并且焊縫變形小，焊后無需整形。
【專利說明】
一種用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]板件焊接工藝中不可缺少地需要用到輔助固定機(jī)構(gòu)，其主要起著維持產(chǎn)品形狀， 防止變形，并且方便操作，提高效能的作用。如不采用輔助固定機(jī)構(gòu)，則焊接完成后的整形處理過程耗時(shí)耗力，特別是一些尺寸較大的板件，加工時(shí)間長，效率較低。針對板件拼接加工，現(xiàn)今業(yè)內(nèi)普遍采用機(jī)械式壓緊機(jī)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)板件的固定，其主要包括氣囊與壓緊塊。但結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜，加工成本高，需在焊接平臺上方增設(shè)相應(yīng)的支架。并且，上述支架使得板件拼接時(shí)僅能沿焊縫方向進(jìn)行組對，對中相對困難。
[0003]鑒于此，有必要提供一種新的焊接裝置。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明目的在于提供一種用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接裝置，無需機(jī)械壓緊，能夠快速固定板件，焊縫變形小。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接裝置，包括相鄰設(shè)置的第一焊接平臺與第二焊接平臺以及設(shè)置于所述第一焊接平臺與第二焊接平臺之間的襯墊。所述第一焊接平臺與第二焊接平臺分別開設(shè)有若干真空吸口，所述焊接裝置還包括連接至所述真空吸口的真空組件以及沿所述第一焊接平臺與第二焊接平臺的外周設(shè)置的密封墊。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述焊接裝置還包括用以傳輸板件的傳送組件，所述傳送組件具有可向上突伸出所述第一焊接平臺與第二焊接平臺的萬向滾珠。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一焊接平臺與第二焊接平臺還開設(shè)有若干上下貫穿的通孔，所述傳送組件還包括用以支撐所述萬向滾珠的支撐桿以及固定安裝在第一焊接平臺或第二焊接平臺下方且套設(shè)于所述支撐桿的外周的密封套。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述焊接裝置還包括設(shè)置于所述第一焊接平臺下方的第一升降組件、設(shè)置于第二焊接平臺下方的第二升降組件，當(dāng)所述第一升降組件將第一焊接平臺向上抬升時(shí)，所述萬向滾珠向下收縮；當(dāng)所述第一焊接平臺降低時(shí)，所述萬向滾珠向上突伸并超出所述密封墊所在平面。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一升降組件包括第一電機(jī)、連接至第一電機(jī)輸出端的第一連桿、沿所述第一連桿間隔設(shè)置的若干第一升降單元以及設(shè)置于所述第一升降單元頂端的第一頂撐平臺。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二升降組件的結(jié)構(gòu)與所述第一升降組件相一致。
[0011]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述襯墊的上表面開設(shè)有長條狀的凹槽，并且所述襯墊的下方設(shè)有用以調(diào)整所述襯墊高度的第三升降組件。
[0012]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述襯墊的下方還設(shè)有冷卻水路。
[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述襯墊設(shè)置為銅襯墊或陶瓷襯墊。
[0014]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一焊接平臺與第二焊接平臺的上表面均還形成有若干向上突伸的凸棱，所述凸棱的高度不超出所述密封墊的高度。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:采用本發(fā)明提供的焊接裝置，待焊接的板件分別于第一焊接平臺及第二焊接平臺定位對中完成后，通過真空組件能夠使得板件快速吸附固定，無需設(shè)置機(jī)械壓緊機(jī)構(gòu)，操作便捷;焊縫變形小，焊后無需整形?！靖綀D說明】
[0016]圖1為本發(fā)明焊接裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中焊接裝置的俯視圖；圖3為本發(fā)明焊接裝置沿A-A方向的剖視圖；圖4為圖1中焊接裝置的側(cè)視圖；圖5為本發(fā)明焊接裝置的傳送組件的部分結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為第一升降組件的局部結(jié)構(gòu)特征示意圖；圖7為本發(fā)明焊接裝置的襯墊及第三升降組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為圖7中襯墊及第三升降組件的剖視圖；圖9為圖7的局部剖視圖?！揪唧w實(shí)施方式】[〇〇17]以下將結(jié)合附圖所示的實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。但該實(shí)施方式并不限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)該實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0018]如圖1所示為本發(fā)明所提供的用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接裝置100的結(jié)構(gòu)示意圖。所述焊接裝置100包括底座10及位于底座10上方且相鄰設(shè)置的第一焊接平臺 11與第二焊接平臺12以及設(shè)置于所述第一焊接平臺11與第二焊接平臺12之間的襯墊13。所述襯墊13沿前后方向線性延伸，所述第一焊接平臺11與第二焊接平臺12對稱分布于所述襯墊13的左右兩側(cè)。所述焊接裝置100還包括位于第一焊接平臺11與第二焊接平臺12前后兩端的支撐平臺14,所述支撐平臺14用以安裝焊槍及板件上下料輔助裝置。
[0019]參看圖1至圖9,所述第一焊接平臺11與第二焊接平臺12分別開設(shè)有若干真空吸口 15,所述焊接裝置100還包括連接至所述真空吸口 15的真空組件(未圖示)以及沿所述第一焊接平臺11與第二焊接平臺12的外周設(shè)置的密封墊16。
[0020]所述第一焊接平臺11與第二焊接平臺12還開設(shè)有若干上下貫穿的通孔170。所述焊接裝置100還包括用以傳輸板件的傳送組件，所述傳送組件具有可沿所述通孔170向上突伸出所述第一焊接平臺11與第二焊接平臺12的萬向滾珠171及用以支撐所述萬向滾珠171 的支撐桿172。所述傳送組件還包括固定在底座10上并位于支撐桿172下方的支撐臺173以及固定安裝在第一焊接平臺11或第二焊接平臺12下表面的密封套174,所述密封套174套設(shè)于所述支撐桿172的外周以使得所述密封套174沿支撐桿172上下移動時(shí)能夠確保所述通孔170處的氣密性。
[0021]所述焊接裝置100還包括設(shè)置于所述第一焊接平臺11下方的第一升降組件181、設(shè)置于第二焊接平臺12下方的第二升降組件(未圖示)，所述第一升降組件181及第二升降組件相互獨(dú)立并分別用以控制第一焊接平臺11及第二焊接平臺12的升降。
[0022]本實(shí)施例中，所述第一升降組件181及第二升降組件結(jié)構(gòu)相同，參看圖5所示為所述第一升降組件181的部分結(jié)構(gòu)示意圖。所述第一升降組件181包括第一電機(jī)1811、連接至第一電機(jī)1811的輸出端的兩根前后水平延伸的第一連桿1812、與所述第一連桿1812傳動連接的若干第一升降單元1813以及設(shè)置于所述第一升降單元1813的頂端且與所述第一焊接平臺11的下表面相固定連接的第一頂撐平臺1814。具體地，所述第一升降單元1813沿兩根第一連桿1812左右相對設(shè)置，每一所述第一頂撐平臺1814沿左右方向架設(shè)在兩個(gè)相對設(shè)置的所述第一升降單元1813上方。
[0023]當(dāng)?shù)谝浑姍C(jī)1811運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，控制第一焊接平臺11向上抬升或下降。當(dāng)所述第一焊接平臺11向上抬升時(shí)，所述密封套174相對支撐桿172向上運(yùn)動，所述萬向滾珠171沿所述通孔 170向下收縮；當(dāng)所述第一焊接平臺11降低時(shí)，所述密封套174相對支撐桿172向下運(yùn)動，所述萬向滾珠161向上突伸并超出所述密封墊15的高度，此時(shí)，所述第一焊接平臺11上的板件能夠通過萬向滾珠171調(diào)整位置角度。[〇〇24]所述襯墊13沿前后方向開設(shè)有長條狀的凹槽131，所述凹槽131的兩側(cè)分別形成有第一支撐部132及第二支撐部133。所述襯墊13的下方設(shè)有冷卻水路134以降低所述襯墊13 在工作進(jìn)程中的溫度;所述襯墊13的左右兩側(cè)還沿前后方向設(shè)有若干的緊固件135以完成襯墊13的固定。優(yōu)選地，所述襯墊13可以設(shè)置為銅襯墊或陶瓷襯墊。
[0025]所述焊接裝置100還包括位于所述襯墊13的下方并用以抬高或降低所述襯墊13高度的第三升降組件182。所述第三升降組件182包括第三電機(jī)1821、連接至所述第三電機(jī) 1821輸出端且沿前后方向水平延伸的第三連桿1822、沿所述第三連桿1822間隔設(shè)置的若干第三升降單元1823以及架設(shè)于所述第三升降單元1823上方并用以支撐所述襯墊13的支撐梁 1824。
[0026]所述第一焊接平臺11與第二焊接平臺12的上表面均還形成有若干向上突伸的凸棱(未圖示)，所述凸棱能夠增強(qiáng)所述第一焊接平臺11與第二焊接平臺12對于待焊接的板件的支撐強(qiáng)度，并且所述凸棱在抽真空時(shí)于待焊接的板件下方形成若干空氣流道。所述凸棱的高度不超出所述密封墊16的高度。特別地，所述第一焊接平臺11與第二焊接平臺12均可采用花紋鋼板制得。
[0027]所述焊接裝置100還配設(shè)有若干可活動的密封條(未圖示)，所述密封條的厚度與所述密封墊16相當(dāng)，當(dāng)待焊接的板件較小而難以通過密封墊16實(shí)現(xiàn)四周的密封時(shí)，現(xiàn)場采用所述密封條與密封墊16共同實(shí)現(xiàn)待焊接板件與第一焊接平臺11及第二焊接平臺12之間的密封，進(jìn)而在真空組件的作用下，使得待焊接板件順利被吸附壓緊于第一焊接平臺11及第二焊接平臺12的上方。
[0028]除此，所述焊接裝置100還包括設(shè)置于第一焊接平臺11下方的第一調(diào)整組件191以及設(shè)置于第二焊接平臺12下方的第二調(diào)整組件(未圖示)。所述第一調(diào)整組件191及第二調(diào)整組件能夠分別設(shè)定并存儲第一焊接平臺11及第二焊接平臺12的抬升及降低高度位置，縮短現(xiàn)場焊接準(zhǔn)備時(shí)間，提高效率。同理，所述襯墊13的下方亦設(shè)有第三調(diào)整組件192以實(shí)現(xiàn)襯墊13高度的設(shè)定及快速調(diào)節(jié)。所述第一調(diào)整組件191、第二調(diào)整組件及第三調(diào)整組件192 均貼近所述支撐平臺14設(shè)置。
[0029]采用本發(fā)明提供的焊接裝置100,待焊接的板件傳送至第一焊接平臺11及第二焊接平臺12之后，再藉由傳送組件對待焊接的板件進(jìn)行定位對中，以使得第一焊接平臺11上的板件的待拼接的側(cè)緣位于第一支撐部132上方;第二焊接平臺12上的板件的待拼接的側(cè)緣位于第二支撐部133上方。然后，通過第一升降組件181與第二升降組件將第一焊接平臺 11與第二焊接平臺12進(jìn)行抬升，以使得待焊接的板件與密封墊16相接觸，進(jìn)而通過真空組件抽真空使得待焊接的板件緊密吸附于第一焊接平臺11及第二焊接平臺12的上方。最后通過第三升降組件182調(diào)整襯墊13的高度以使得第一支撐部132及第二支撐部133抵接于待焊接板件的下方，進(jìn)而完成焊接操作。
[0030]綜上所述，所述焊接裝置100通過真空組件能夠使得待焊接板件快速吸附固定，無需設(shè)置機(jī)械壓緊機(jī)構(gòu)，傳送方便，操作便捷;焊縫變形小，焊后無需整形。
[0031]應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
[0032]上文所列出的一系列的詳細(xì)說明僅僅是針對本發(fā)明的可行性實(shí)施方式的具體說明，它們并非用以限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所作的等效實(shí)施方式或變更均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接裝置，包括相鄰設(shè)置的第一焊接平臺與 第二焊接平臺以及設(shè)置于所述第一焊接平臺與第二焊接平臺之間的襯墊，其特征在于:所 述第一焊接平臺與第二焊接平臺分別開設(shè)有若干真空吸口，所述焊接裝置還包括連接至所 述真空吸口的真空組件以及沿所述第一焊接平臺與第二焊接平臺的外周設(shè)置的密封墊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于:所述焊接裝置還包括用以傳輸板件的 傳送組件，所述傳送組件具有可向上突伸出所述第一焊接平臺與第二焊接平臺的萬向滾 珠。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接裝置，其特征在于:所述第一焊接平臺與第二焊接平臺還 開設(shè)有若干上下貫穿的通孔，所述傳送組件還包括用以支撐所述萬向滾珠的支撐桿以及固 定安裝在第一焊接平臺或第二焊接平臺下方且套設(shè)于所述支撐桿的外周的密封套。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的焊接裝置，其特征在于:所述焊接裝置還包括設(shè)置于所述 第一焊接平臺下方的第一升降組件、設(shè)置于第二焊接平臺下方的第二升降組件，當(dāng)所述第 一升降組件將第一焊接平臺向上抬升時(shí)，所述萬向滾珠向下收縮；當(dāng)所述第一焊接平臺降 低時(shí)，所述萬向滾珠向上突伸并超出所述密封墊所在平面。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接裝置，其特征在于:所述第一升降組件包括第一電機(jī)、連 接至第一電機(jī)輸出端的第一連桿、沿所述第一連桿間隔設(shè)置的若干第一升降單元以及設(shè)置 于所述第一升降單元頂端的第一頂撐平臺。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接裝置，其特征在于:所述第二升降組件的結(jié)構(gòu)與所述第一 升降組件相一致。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于:所述襯墊的上表面開設(shè)有長條狀的凹 槽，并且所述襯墊的下方設(shè)有用以調(diào)整所述襯墊高度的第三升降組件。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于:所述襯墊的下方還設(shè)有冷卻水路。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于:所述襯墊設(shè)置為銅襯墊或陶瓷襯墊。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于:所述第一焊接平臺與第二焊接平臺 的上表面均還形成有若干向上突伸的凸棱，所述凸棱的高度不超出所述密封墊的高度。
【文檔編號】B23K37/04GK106077918SQ201610769720
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年8月30日
【發(fā)明人】陸敏華, 李延軍, 李發(fā)展, 崔恒峰
【申請人】昆山華恒焊接股份有限公司