一種二氧化碳激光切割機的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及激光切割技術領域，特別涉及一種二氧化碳激光切割機。
【背景技術】
[0002]自1960年第一臺激光器“紅寶石激光器’誕生以來，四十多年間，激光技術與應用迅猛發(fā)展，已與多個學科相結(jié)合形成多個應用技術領域，比如光譜與照明技術、激光醫(yī)療與光子生物學、激光加工技術、激光檢測與計量技術等等。其中，激光加工技術是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工等的一門技術，是涉及到光、機、電.材料及檢測等多門學科的綜合技術。
[0003]中國激光加工設備真正規(guī)模普及始于2000年之后，伴隨著中國經(jīng)濟尤其是中國制造業(yè)進入新的發(fā)展階段，中國的激光加工設備行業(yè)了迎來了黃金發(fā)展時期。2003年之前，中國激光加工設備行業(yè)保持了 50%以上的驚人發(fā)展速度，04年之后，行業(yè)的成長速度有所放緩，但仍然保持了 20%以上的快速發(fā)展。國際上，激光切割和焊接構成了激光加工設備銷售額的主體在50%以上，并且占據(jù)了激光加工設備的高端市場。但在中國激光加工設備市場中，小功率的激光標記機的市場份額超過了 40%，而激光切割的市場份額只有30%左右，并且這30 %的市場份額還主要被外貿(mào)或合資激光設備廠商所占有，顯示出中國激光加工設備行業(yè)的市場應用范圍以及國內(nèi)激光設備生產(chǎn)企業(yè)都還處于相對初期的發(fā)展階段。
[0004]近年來，隨著PCB(印刷電路板)行業(yè)的精密小型化發(fā)展趨勢，由此帶來外形加工的高精度低損傷的要求，傳統(tǒng)的機械加工已無法滿足市場要求。傳統(tǒng)的PCB板(印刷電路板)切割設備采用高壓水或機械刀具(如砂輪)等接觸式手段實現(xiàn)對基板的切割。一方面，由于采用接觸式切割時需要使基板受到一定的切削力，進而導致對基板的夾緊力增大，容易使板內(nèi)的微小電路損壞；另一方面，高壓水切削和機械刀具切削還會造成基板帶有水珠和切削粉末，需要附加的工序加以處理，這樣就既增加了生產(chǎn)工序、降低生產(chǎn)效率，又提高了生產(chǎn)成本。此外，傳統(tǒng)的PCB板切割設備，無論是用高壓水沖還是用砂輪切割，其自動化程度比較低，受切削力的影響，PCB板的定位夾緊機構容易損壞板內(nèi)電路，加工精度也不是很尚。
[0005]目前激光器在工業(yè)、軍事、醫(yī)療、科研等方面都得到了廣泛的應用，尤其是二氧化碳激光器，這是由于二氧化碳激光器有比較大的功率和比較高的能量轉(zhuǎn)換效率，譜線也比較豐富，在10微米附近有幾十條譜線的激光輸出，因此二氧化碳激光器在材料加工、醫(yī)療使用、軍事武器、科學研究等方面都得到了廣泛的應用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了克服上述所述的不足，本發(fā)明的目的是提供可精確精準地、不損傷PCB板進行切割，而且切割效率高的一種二氧化碳激光切割機。
[0007]本發(fā)明解決其技術問題的技術方案是:
[0008]—種二氧化碳激光切割機，其中，包括工作臺和固定在所述工作臺上的工作臂，所述工作臺上設置有切割平臺和用于存放PCB板的料架平臺，所述料架平臺把PCB板推送至所述切割平臺上進行被切割；所述工作臂上設置有相連接的切割裝置和控制裝置，所述切割裝置包括二氧化碳激光器，所述控制裝置包括用于控制所述切割裝置進行切割的控制系統(tǒng)、用于掃描所述切割平臺的掃描系統(tǒng)和用于定位PCB板的切割位置的定位系統(tǒng)。
[0009]作為本發(fā)明的一種改進，所述切割裝置還包括與所述二氧化碳激光器連接且用于對所述二氧化碳激光器進行冷卻的水冷裝置。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，所述切割裝置通過第一絲桿機構在所述工作臂上進行上下運動。
[0011]作為本發(fā)明的更進一步改進，所述切割平臺通過第二絲桿機構和第三絲桿機構在所述工作臺上進行前后左右移動。
[0012]作為本發(fā)明的更進一步改進，所述二氧化碳激光器內(nèi)設置有順序連接的儲氣管、回氣管、放電管，所述水冷裝置設置在所述放電管的外壁上。
[0013]作為本發(fā)明的更進一步改進，所述工作臺下方設置有用于帶走切割粉肩的吸風裝置，所述吸風裝置包括吸風管和抽風栗。
[0014]作為本發(fā)明的更進一步改進，所述掃描系統(tǒng)內(nèi)設置有掃描鏡頭，所述定位系統(tǒng)內(nèi)設置有聚焦鏡。
[0015]在本發(fā)明中，存放PCB板的料架平臺把PCB板推送至切割平臺，工作臂上的控制裝置對在切割平臺上的PCB板進行掃描和定位，再控制二氧化碳激光器發(fā)射二氧化碳激光對在切割平臺上PCB板進行切割；本發(fā)明可精確精準地、不損傷PCB板進行切割，而且切割效率高。
【附圖說明】
[0016]為了易于說明，本發(fā)明由下述的較佳實施例及附圖作以詳細描述。
[0017]圖1為本發(fā)明的結(jié)構示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明的二氧化碳激光器的結(jié)構示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明的控制裝置的框圖；
[0020]附圖標記:1-工作臺，11-切割平臺，12-料架平臺，2-工作臂，21-切割裝置，211- 二氧化碳激光器，212-儲氣管，213-回氣管，214-放電管，215-水冷裝置，22-控制裝置，221-控制系統(tǒng)，222-掃描系統(tǒng)，223-定位系統(tǒng)，224-掃描鏡頭，225-聚集鏡。
【具體實施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]如圖1、圖2和圖3所示，本發(fā)明的一種二氧化碳激光切割機，包括工作臺I和固定在工作臺I上的工作臂2，工作臂2固定安裝在工作臺I上。
[0023]本發(fā)明的工作臺I上設置有切割平臺11和用于存放PCB板的料架平臺12，料架平臺12把PCB板推送至切割平臺11上進行被切割，料架平臺12可以自動把PCB板推送至切割平臺11上，在切