一種波峰焊夾具制作規(guī)范的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品波峰焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種波峰焊夾具制作規(guī)范的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)總是強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)速度和和快速產(chǎn)品上市，而忽略產(chǎn)品的可制造性問(wèn)題，于是為了糾正產(chǎn)品的可制造問(wèn)題，需要進(jìn)行多次的重新設(shè)計(jì)，每次改進(jìn)都要重新制作樣機(jī)，因此造成設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)，成本高，同時(shí)也延誤產(chǎn)品投放市場(chǎng)的周期。
[0003]電子產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計(jì)，75%的制造成本取決于設(shè)計(jì)說(shuō)明和設(shè)計(jì)規(guī)范，70-80%的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計(jì)缺陷造成的?？芍圃煨栽O(shè)計(jì)就是從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)起，就考慮到可制造性，使設(shè)計(jì)和制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的。
[0004]電子產(chǎn)品焊接時(shí)有各種工藝對(duì)應(yīng)，在波峰焊接中，需有夾具來(lái)支持焊接，確保焊點(diǎn)可靠性和對(duì)電子元件進(jìn)行保護(hù)，傳統(tǒng)的焊接方法沒(méi)有操作規(guī)范，焊接效率低，焊接效果差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種波峰焊夾具制作規(guī)范的方法，降低波峰焊的成本，降低設(shè)計(jì)產(chǎn)品不可制造的概率。
[0006]一種波峰焊夾具制作規(guī)范的方法，包括如下步驟:
[0007](I)選擇有PTH元件的單面電路板或底部有紅膠附上SMT元件的電路板；
[0008](2)選擇夾具方向，夾具設(shè)置于波峰焊窄邊；
[0009](3)采用活塞和彈簧將將夾具固定，將夾具固定于頂部條上，頂部條下部設(shè)有步驟
(I)所述電路板；
[0010](4)焊接開(kāi)口，預(yù)熱電路板背部，然后采用波峰焊的方法焊接，開(kāi)口寬度為
3.8-20mm，縱橫比為1: (1_3)，焊接時(shí)，焊接電路板與水平面的傾斜角度為30° ;
[0011](5)在電路板的托盤(pán)上進(jìn)行信息標(biāo)記；
[0012](6)在電路板的插件腳之間安裝嵌入物，所述嵌入物為鈦嵌入物，嵌入的方法為雙面插件焊接；
[0013](7)將夾具移除。
[0014]步驟(5)所述標(biāo)記的信息包括:托盤(pán)號(hào)碼，供應(yīng)商信息，托盤(pán)的序列號(hào)，產(chǎn)品的科號(hào)，客戶名稱(chēng)。
[0015]所述頂部條的側(cè)部還設(shè)有閉鎖。
[0016]本發(fā)明的有用效果:采用本發(fā)明的方法制備電子元器件，焊接成功率高，可制造性強(qiáng)，改進(jìn)電子產(chǎn)品在波峰焊接過(guò)程中由于夾具設(shè)計(jì)異常所造成的焊接品質(zhì)問(wèn)題，為焊接工程人員在設(shè)計(jì)夾具時(shí)做一可制造性指引。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為夾具固定結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖中，1-活塞，2-彈費(fèi)，3-頂部條，4-閉鎖，5-電路板。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0020]實(shí)施例1
[0021]一種波峰焊夾具制作規(guī)范的方法，包括如下步驟:
[0022](I)選擇有PTH元件的單面電路板或底部有紅膠附上SMT元件的電路板；SMT紅膠料采用被認(rèn)證的膠料。
[0023](2)選擇夾具方向，夾具設(shè)置于波峰焊窄邊；進(jìn)行細(xì)間距電路板垂直波峰錫焊時(shí)，選擇方向時(shí)，小間距元件優(yōu)先考慮，同時(shí)避免陰影效應(yīng)使元件或者托盤(pán)置于其他元件。
[0024](3)如圖1所示，采用活塞I和彈簧2將將夾具固定，將夾具固定于頂部條3上，頂部條3下部設(shè)有步驟(I)所述電路板5 ;所述頂部條的側(cè)部還設(shè)有閉鎖4 ;夾具的數(shù)量依靠PCB的設(shè)計(jì)，兩個(gè)夾具之間的距離為2-3.5cm，夾具的位置應(yīng)該避免接觸到元件或標(biāo)簽。適當(dāng)保持電路板的元件排列和固定于波峰焊接處，元件向下排列和定位用來(lái)確保元件正確排列在電路板上，不同的向下定位是根據(jù)電路板的布局和元件的種類(lèi)，邊緣向下定位是用于定位元件，如連接器元件?？梢苿?dòng)的定位應(yīng)該有鍵位以便防止錯(cuò)位。定位的高度應(yīng)該以有足夠的壓力用在元件上，但是不可以太緊。
[0025](4)焊接開(kāi)口，預(yù)熱電路板背部，然后采用波峰焊的方法焊接，開(kāi)口寬度為3.8-20mm，縱橫比為1: (1_3)，焊接時(shí)，焊接電路板與水平面的傾斜角度為30-60° ；10mm厚的夾具采用的傾斜角度為30°，8mm厚的夾具采用的傾斜角度為45°，6mm厚的夾具采用的傾斜角度為60°。
[0026](5)在電路板的托盤(pán)上進(jìn)行信息標(biāo)記；所述標(biāo)記的信息包括:托盤(pán)號(hào)碼，供應(yīng)商信息，托盤(pán)的序列號(hào)，產(chǎn)品的科號(hào)，客戶名稱(chēng)。托盤(pán)的四邊應(yīng)該設(shè)有數(shù)字標(biāo)示，夾具在焊接爐中的方向應(yīng)該標(biāo)示出。
[0027](6)在電路板的插件腳之間安裝嵌入物，所述嵌入物為鈦嵌入物，嵌入的方法為雙面插件焊接；嵌入物能夠用來(lái)保護(hù)位于插件元件中的貼片元件，貼片元件很薄，因此，對(duì)于耐久性來(lái)講金屬鈦就是最好的選擇。
[0028](7)將夾具移除。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種波峰焊夾具制作規(guī)范的方法，其特征在于，包括如下步驟: (1)選擇有PTH元件的單面電路板或底部有紅膠附上SMT元件的電路板； (2)選擇夾具方向，夾具設(shè)置于波峰焊窄邊； (3)采用活塞和彈簧將將夾具固定，將夾具固定于頂部條上，頂部條下部設(shè)有步驟(I)所述電路板； (4)焊接開(kāi)口，預(yù)熱電路板背部，然后采用波峰焊的方法焊接，開(kāi)口寬度為3.8-20mm，縱橫比為1: (1-3)，焊接時(shí)，焊接電路板與水平面的傾斜角度為30-60° ； (5)在電路板的托盤(pán)上進(jìn)行信息標(biāo)記； (6)在電路板的插件腳之間安裝嵌入物，所述嵌入物為鈦嵌入物，嵌入的方法為雙面插件焊接； (7)將夾具移除。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種波峰焊夾具制作規(guī)范的方法，其特征在于，步驟(5)所述標(biāo)記的信息包括:托盤(pán)號(hào)碼，供應(yīng)商信息，托盤(pán)的序列號(hào)，產(chǎn)品的科號(hào)，客戶名稱(chēng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種波峰焊夾具制作規(guī)范的方法，其特征在于，所述頂部條的側(cè)部還設(shè)有閉鎖。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了屬于電子產(chǎn)品波峰焊接技術(shù)領(lǐng)域的一種波峰焊夾具制作規(guī)范的方法。該方法包括：選擇電路板，選擇夾具方向，固定夾具，焊接開(kāi)口，托盤(pán)標(biāo)記，安裝嵌入物等步驟。采用本發(fā)明的方法制備電子元器件，焊接成功率高，可制造性強(qiáng)，改進(jìn)電子產(chǎn)品在波峰焊接過(guò)程中由于夾具設(shè)計(jì)異常所造成的焊接品質(zhì)問(wèn)題，為焊接工程人員在設(shè)計(jì)夾具時(shí)做一可制造性指引。
【IPC分類(lèi)】B23K3-08, H05K3-34
【公開(kāi)號(hào)】CN104588814
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410652485
【發(fā)明人】陳雷, 余翠麗, 宋潮
【申請(qǐng)人】北京三重華星電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2014年11月18日