專利名稱：塞孔制作工藝的裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種塞孔制作工藝的裝置與方法，特別是涉及一種用于盲孔(Blind Via)及微孔(Micro Via)塞孔制作工藝的裝置與方法，以及一種塞孔制作工藝的圖像對準(zhǔn)裝置。
盲孔或微孔為利用雷射熔融(Laser Ablation)、等離子光刻(PlasmaEtching)等方法形成的細(xì)小孔洞，其孔徑通常只有2至6英里，作為在多層板中，連接頂層或是底層至內(nèi)部各層之用。目前普遍地應(yīng)用在印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)、多晶片模組件封裝(Multi Chip Module，MCM)、錫球格狀陣列封裝(Ball Grid Array，BGA)及CSP(Chip Scale Package)等需要高密度內(nèi)連線(High Density Interconnection，HDI)的基板上。
在應(yīng)用上，盲孔和微孔內(nèi)常會填塞銀(Ag)、銅(Cu)之類的導(dǎo)電材料或是環(huán)氧樹脂(Exopy)等材料形成插塞(Plug)，作為電連接，或是防止水氣進(jìn)入造成爆米花效應(yīng)(Popoorn Effeot)，此一填塞步驟稱為塞孔。
現(xiàn)有塞孔制作工藝為利用網(wǎng)版(Stencil)印刷的方式，先對準(zhǔn)網(wǎng)版與封裝基板后，在網(wǎng)板上放置大量的塞孔膠(Paste)，然后使用刮刀(Squeegee)涂布塞孔膠，進(jìn)行塞孔形成插塞。
然后，因為盲孔或微孔的孔徑非常小，只有2至6英里，形成的插塞內(nèi)常會發(fā)生含有孔洞(Void)的問題，影響封裝的可靠度(Reliability)。而且，現(xiàn)有塞孔制作工藝的操作環(huán)境暴露于大氣中，在進(jìn)行涂布時，空氣會混入塞孔膠中一并通過網(wǎng)版，也容易使得形成的插塞有孔洞產(chǎn)生。
此外，塞孔膠是由塞孔材料(Flux)及溶劑(solvent)等物質(zhì)攪拌混合而成，現(xiàn)有塞孔膠的制造方式為將塞孔材料及溶劑等物質(zhì)直接暴露在空氣中，進(jìn)行攪拌混合。因此，在進(jìn)行攪拌時，空氣就已混入塞孔膠內(nèi)，使得塞孔膠形成的插塞內(nèi)容易有孔洞產(chǎn)生。另一方面，現(xiàn)有制作工藝中將塞孔膠直接置于網(wǎng)版上，使得塞孔膠內(nèi)的溶劑不斷地?fù)]發(fā)，造成塞孔膠的粘度隨著時間一直改變，影響塞孔膠涂布的均一性，使形成的插塞內(nèi)容易產(chǎn)生孔洞。
另外，孔徑小，使得網(wǎng)版與封裝基板間的對準(zhǔn)更為困難?，F(xiàn)有對準(zhǔn)方式為網(wǎng)版固定，攝影機(jī)利用網(wǎng)版上的基準(zhǔn)線(fiducial mark)或標(biāo)記(mark)先與網(wǎng)版對準(zhǔn)后，移動涂布區(qū)域，封裝基板再與攝影機(jī)對準(zhǔn)，然后，封裝基板移進(jìn)涂布區(qū)域進(jìn)行印刷。經(jīng)過幾次印刷后，攝影機(jī)需重新與網(wǎng)版對準(zhǔn)，再進(jìn)行印刷。現(xiàn)有對準(zhǔn)方式中攝影機(jī)對準(zhǔn)后移動，而封裝基板再與移動后的攝影機(jī)對準(zhǔn)，容易累積誤差，影響網(wǎng)版與封裝基板間的對準(zhǔn)。
本發(fā)明的目的在于提供一種塞孔制作工藝的設(shè)備，在進(jìn)行盲孔或微孔的塞孔制作工藝時，可以避免插塞內(nèi)產(chǎn)生孔洞。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種塞孔膠的混合裝置，在混合形成塞孔膠時，能夠隔絕空氣與塞孔膠接觸，避免空氣混入塞孔膠內(nèi)。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種塞孔制作工藝的方法，可以有效地避免形成的插塞產(chǎn)生孔洞，提高封裝的可靠性。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種圖像對準(zhǔn)設(shè)備，可以避免對準(zhǔn)時誤差的累積，提高網(wǎng)版對準(zhǔn)的精確度。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的，即提供一種塞孔制作工藝，用于一印刷電路基板，該塞孔制作工藝至少包括下列步驟提供一密閉涂布室，該密閉涂布室至少包括一基座配置于該密閉涂布室的一底面，及一透明視窗配置于該密閉涂布室的一頂面；在該基座上依序放置該印刷電路基板及一網(wǎng)版，其中該印刷電路基板與該網(wǎng)版分別具有數(shù)個孔洞；以一圖像對準(zhǔn)裝置對準(zhǔn)該印刷電路基板的該各孔洞與該網(wǎng)版的該各孔洞，其中該圖像對準(zhǔn)裝置配置于該透明視窗的外部，且該圖像對準(zhǔn)裝置包括數(shù)個攝影機(jī)；放置一塞孔膠在該網(wǎng)版上，且該塞孔膠事先經(jīng)過預(yù)熱處理；調(diào)整該密閉涂布室的壓力至一第一壓力，以進(jìn)行一塞孔膠涂布制作工藝，將該塞孔膠填入該印刷電路基板的該各孔洞中；調(diào)整該密閉涂布壓力至一第二壓力；以及調(diào)整該密閉涂布室壓力至一第三壓力，以進(jìn)行一塞孔膠刮除制作工藝，刮除多余的該塞孔膠。
本發(fā)明還提供一種塞孔制作工藝裝置，包括一密閉涂布室，該密閉涂布室至少具有一透明視窗配置于該密閉涂布室的一頂面；一壓力控制裝置，與該密閉涂布室相連，用以控制該密閉涂布室的壓力；一基座，位于該密閉涂布室內(nèi)的一底面；一塞孔膠來源，配置于該密閉涂布室中；以及一圖像對準(zhǔn)裝置，配置于該透明視窗外。
本發(fā)明還提供一種塞孔制作工藝裝置，它至少包括一密閉涂布室，該密閉涂布室至少具有一透明視窗配置于該密閉涂布室的一頂面；一壓力控制裝置，與該密閉涂布室相連，用以控制該密閉涂布室的壓力；一基座，位于該密閉涂布室內(nèi)，其中該基座還包括一加熱裝置；以及一塞孔膠來源，其中該塞孔膠來源是由一真空塔槽構(gòu)成，該真空塔槽還包括一混合區(qū)域及一儲存區(qū)域，該混合區(qū)域包括一雙螺旋攪拌機(jī)構(gòu)，而該儲存區(qū)域包括一加熱裝置及一輸出開口；以及一圖像對準(zhǔn)裝置，配置于該透明視窗外，其中該圖像對準(zhǔn)裝置，還包括一支架及三個攝影機(jī)配置于該支架上，該各攝影機(jī)的一位于該透明視窗中央，另兩攝影機(jī)則分別位于該透明視窗中央的該攝影機(jī)的兩側(cè)，且兩側(cè)的該各攝影機(jī)相對于位于中央的該攝影機(jī)的距離可作調(diào)整。
本發(fā)明還提供一種圖像對準(zhǔn)裝置，它至少包括一支架；以及三個攝影機(jī)，配置于該支架上，該各攝影機(jī)的一位于中央，另兩攝影機(jī)則分別位于中央的該攝影機(jī)的兩側(cè)，且兩側(cè)的該各攝影機(jī)相對于位于中央的該攝影機(jī)的距離可作調(diào)整。
為了達(dá)到本發(fā)明上述的目的，本發(fā)明一種塞孔制作工藝裝置具有密閉涂布室，并有壓力控制裝置與其相連，以改變密閉涂布室內(nèi)的壓力。而密閉涂布室頂面具有一透明視窗，透明視窗外配置有多個攝影機(jī)以作為對準(zhǔn)之用。一基座位于密閉涂布室的底部，基座并具有加熱裝置。密閉涂布室內(nèi)更包括塞孔膠來源，可以混合并儲存塞孔膠。
為了達(dá)到本發(fā)明上述的目的，本發(fā)明一種塞孔制作工藝，提供一基座位于密閉涂布室底部，在基座上依序放置印刷電路基板及網(wǎng)版，并以在密閉涂布室外的多個攝影機(jī)進(jìn)行印刷電路基板及網(wǎng)版的對準(zhǔn)步驟。接著，放置適量塞孔膠在網(wǎng)版上，且塞孔膠事先經(jīng)過預(yù)熱處理。調(diào)整密閉涂布室壓力至第一壓力，進(jìn)行塞孔膠涂布，在孔洞內(nèi)形成插塞。然后，調(diào)整密閉涂布室壓力至第二壓力，去除插塞內(nèi)的氣泡。之后，調(diào)整密閉涂布室壓力至第三壓力，進(jìn)行塞孔膠刮除，去除多余的塞孔膠。
為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下面特舉一優(yōu)選實施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下

圖1是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔膠混合裝置的示意圖；圖2是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔制作工藝設(shè)備的示意圖；圖3是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的圖像對準(zhǔn)設(shè)備的示意圖；圖4A至圖4C是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔制作工藝的剖面示意圖；圖5是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔制作工藝的時間與壓力關(guān)系圖。
圖1是繪示根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔膠混合裝置的示意圖。
請參照圖1，塞孔膠混合裝置10主要由真空塔槽12組成，真空塔槽12連接有兩儲存槽一為塞孔材料源11，另一為溶劑源13，使得塞孔材料與溶劑在真空塔槽12中進(jìn)行混合。真空塔槽12為一密閉容器，并保持內(nèi)部適度的真空度，在真空塔槽12內(nèi)包含混合區(qū)域14及儲存區(qū)域16。混合區(qū)域14具有混合裝置18，比如雙螺旋攪拌機(jī)構(gòu)，利有兩螺桿的螺旋運(yùn)動混合；而儲存區(qū)域16包括加熱裝置20及一輸出開口22。加熱裝置20用以加熱混合好的塞孔膠，降低其粘度，以利其后續(xù)的涂布，而涂布時混合及預(yù)熱后的塞孔膠將由輸出開口22輸出。
在真空塔槽12內(nèi)進(jìn)行塞孔膠的混合及儲存，由于在真空中進(jìn)行，可以避免在塞孔膠混合過程中混入空氣及產(chǎn)生氣泡，因此，混合好的塞孔膠本身已不含空氣。此外，真空塔槽12內(nèi)的塞孔膠在儲存時也不會接觸到空氣，可以降低進(jìn)行后續(xù)塞孔制作工藝時，在插塞內(nèi)形成氣泡的機(jī)會。
圖2是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔制作工藝設(shè)備的示意圖。
請參照圖2，塞孔制作工藝裝置30具有密閉涂布室32，密閉涂布室32用來進(jìn)行印刷電路板塞孔制作工藝的操作區(qū)域，壓力控制裝置34與密閉涂布室32相連，用以控制密閉涂布室32內(nèi)的壓力。基座36位于密閉涂布室20內(nèi)底部，用以承載欲進(jìn)行塞孔制作工藝的印刷電路基板，且基座36更包括加熱裝置38，用以加熱其所承載的印刷電路基板上的塞孔膠。而密閉涂布室32頂面具有一透明視窗42，以便在其上的圖像對準(zhǔn)裝置44作印刷電路基板與網(wǎng)版的對準(zhǔn)(alignment)。塞孔膠來源40位于密閉涂布室32內(nèi)，其功用為供應(yīng)塞孔膠，優(yōu)選的形式為圖1所示的塞孔膠混合裝置，其可以在真空環(huán)境下，進(jìn)行塞孔膠的混合及儲存，當(dāng)然也可以為一簡單的容器，可將預(yù)先混合好的塞孔膠供應(yīng)至基座36上。
圖3是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的圖像對準(zhǔn)設(shè)備的示意圖。
請參照圖3，圖像對準(zhǔn)裝置44配置于密閉涂布室30頂面的透明視圖42上方，其包括一支架46，以及三部攝影機(jī)48a、48b、48c。攝影機(jī)48a固定于支架46的中央，而攝影機(jī)48b、48c則配置于攝影機(jī)48a兩側(cè)的支架46上，并且對應(yīng)攝影機(jī)48a的距離可做適當(dāng)調(diào)整。
進(jìn)行對準(zhǔn)時，位于涂布室30內(nèi)的網(wǎng)版(未繪示)保持不動，攝影機(jī)48a通過玻璃窗42對準(zhǔn)網(wǎng)版中央的標(biāo)記，而攝影機(jī)48b及48c則對準(zhǔn)網(wǎng)版邊緣的基準(zhǔn)線。對準(zhǔn)后，除非封裝基板的尺寸改變，攝影機(jī)48a，48b及48c都保持不動。然后，移動印刷電路基板去進(jìn)行對準(zhǔn)。在本發(fā)明中，只有印刷電路基板會移動，網(wǎng)版及攝影機(jī)都固定不動，且對準(zhǔn)后進(jìn)行作塞孔膠涂布，可以避免現(xiàn)有中因攝影機(jī)及印刷電路基板反復(fù)移動所產(chǎn)生的誤差。而且當(dāng)網(wǎng)版及印刷電路基板尺寸改變時，可適當(dāng)調(diào)整攝影機(jī)48b及48c與攝影機(jī)48a的間距，可以處理各種尺寸的印刷電路基板。
圖4A～圖4C為根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔制作工藝的剖面示意圖。
請參照圖4A，在密閉涂布室(未繪示)內(nèi)，首先在基座56上放置欲進(jìn)行塞孔制作工藝的印刷電路基板50，且印刷電路基板50上具有盲孔60，其中印刷電路基板可以是一般電路板或BGA基板等。接著，在印刷電路基板50上蓋上網(wǎng)版52，并對準(zhǔn)印刷電路基板50上的盲孔60與網(wǎng)孔58，其中基座56更包括加熱裝置(未繪示)。接著，放置適量預(yù)熱過的塞孔膠64在網(wǎng)版52上，其份量約為1至2次涂布所需的量，且塞孔膠64的預(yù)熱溫度約為40至90℃。然后，降低壓力至約0.01Torr(托)至5Torr(托)，并利用基座56的加熱裝置加熱網(wǎng)版52上的塞孔膠64，其加熱溫度范圍約為50至120℃。然后，使用刮刀62涂布塞孔膠64，進(jìn)行塞孔制作工藝。
塞孔膠64先預(yù)熱后，再放置在網(wǎng)版52的目的是為了降低塞孔膠64的粘度，而在進(jìn)行塞孔制作工藝中，基座56加熱塞孔膠64的目的也是為了降低塞孔膠64的粘度，如此可以避免塞孔膠64因粘度太高增加在涂布形成插塞時產(chǎn)生孔洞的機(jī)會。另外，本發(fā)明減少塞孔膠64的使用量，可以避免現(xiàn)有中過量的塞孔膠放置在網(wǎng)版上，因溶劑揮發(fā)，使得塞孔膠粘度改變，造成涂布不均的問題。
請參照圖4B，涂布塞孔膠64后，在盲孔60內(nèi)形成插塞66。然而，因塞孔膠64粘度或是流動的關(guān)系，在插塞66內(nèi)可能仍然會有氣泡68的產(chǎn)生。在低壓甚至真空的環(huán)境下，氣泡68會逸出至插塞66的表面而破裂。不過為確保能完全去除氣泡68，將壓力提高到約350Torr(托)至1000Torr(托)，形成一正壓力壓迫插塞66內(nèi)的氣泡68上升至插塞66表面，以去除殘留在插塞表面的氣泡68，并由該正壓力壓實插塞66。
值得一提的是，當(dāng)使用的塞孔膠68粘度較高(約介于600至1000Pa·s)，形成的氣泡68陷在盲孔60的底部無法逸出或是殘留在插塞66的表面不易破裂，可以進(jìn)一步提高壓力到約0.5至2.0Kg/cm2，以去除氣泡68。
請參照圖4C，再次降低壓力至約5Torr(托)至20Torr(托)，使用刮刀62進(jìn)行塞孔膠64的刮除步驟，此步驟可以刮平插塞66a的表面，維持插塞66a表面的均勻性，并填平插塞66a。
在本實施例中，使用印刷電路板作為說明，不過本發(fā)明的應(yīng)用并不局限于印刷電路板一項，對于多晶片模組件封裝、錫球格狀陣列封裝及CSP等使用到盲孔的封裝方式都可適用。
圖5是根據(jù)圖4A～圖4C本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔制作工藝所繪示的時間與壓力關(guān)系圖。
請參照圖5，進(jìn)行塞孔制作工藝時，首先將密閉涂布室壓力降低至約0.01Torr(托)至5Torr(托)(如圖5中70所示)，以進(jìn)行塞孔膠涂布步驟。接著，提高密閉涂布室壓力至約為350Torr(托)至1000Torr(托)(如圖5中72所示)，以壓迫插塞內(nèi)的氣泡上升至插塞表面，并可壓實插塞。然后，再次將密閉涂布室壓力降至約5Torr(托)至20Torr(托)(如圖5中76所示)，刮除多余的塞孔膠，維持插塞表面的均勻性。上述的塞孔制作工藝，適用于粘度較低(約為200至300Pa·s)的塞孔膠的塞孔制作工藝。
當(dāng)塞孔膠粘度約為600至1000Pa·s時，因為粘度較高，在進(jìn)行完塞孔膠涂布步驟后，必須使用較高的密閉涂布室壓力約為0.5至2.0Kg/cm2(如圖5中74所示)，以確保插塞內(nèi)的氣泡都能被擠出至插塞的表面。然后，再次降壓至約5Torr(托)至20Torr(托)(如圖5中78所示)，進(jìn)行塞孔膠的刮除步驟，維持插塞表面的均勻性。
由上述本發(fā)明優(yōu)選實施例可知，應(yīng)用本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)1.在真空環(huán)境中混合塞孔膠，避免空氣與塞孔膠接觸，使混合的塞孔膠內(nèi)不會混有空氣，避免使用這些塞孔膠形成的插塞內(nèi)產(chǎn)生孔洞。
2.本發(fā)明提供一種在真空環(huán)境下操作的塞孔制作工藝設(shè)備，以避免現(xiàn)有制作工藝形成的插塞中有孔洞產(chǎn)生的問題。
3.在真空環(huán)境下，進(jìn)行塞孔制作工藝，能有效地消除因塞孔膠粘度或是流動形成的氣泡，能夠避免插塞內(nèi)形成孔洞，提高可靠性。
4.在塞孔膠混合后及涂布時，均以一加熱裝置加熱，可降低塞孔膠粘度，有利于涂布，也可避免孔洞的發(fā)生。
5.利用一塞孔膠混合裝置供應(yīng)涂布時所需的塞孔膠，可以比精確控制塞孔膠用量，不但避免浪費(fèi)，也可改善涂布的均勻性。
6.本發(fā)明提供一種圖像對準(zhǔn)設(shè)備，能避免現(xiàn)有中攝影機(jī)及封裝基板反復(fù)移動產(chǎn)生的誤差，而且能夠處理多種尺寸的印刷電路基板。
雖然以上結(jié)合一優(yōu)選實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)視為附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種塞孔制作工藝，用于一印刷電路基板，其特征在于，該塞孔制作工藝至少包括下列步驟提供一密閉涂布室，該密閉涂布室至少包括一基座配置于該密閉涂布室的一底面，及一透明視窗配置于該密閉涂布室的一頂面；在該基座上依序放置該印刷電路基板及一網(wǎng)版，其中該印刷電路基板與該網(wǎng)版分別具有數(shù)個孔洞；以一圖像對準(zhǔn)裝置對準(zhǔn)該印刷電路基板的該各孔洞與該網(wǎng)版的該各孔洞，其中該圖像對準(zhǔn)裝置配置于該透明視窗的外部，且該圖像對準(zhǔn)裝置包括數(shù)個攝影機(jī)；放置一塞孔膠在該網(wǎng)版上，且該塞孔膠事先經(jīng)過預(yù)熱處理；調(diào)整該密閉涂布室的壓力至一第一壓力，以進(jìn)行一塞孔膠涂布制作工藝，將該塞孔膠填入該印刷電路基板的該各孔洞中；調(diào)整該密閉涂布壓力至一第二壓力；以及調(diào)整該密閉涂布室壓力至一第三壓力，以進(jìn)行一塞孔膠刮除制作工藝，刮除多余的該塞孔膠。
2.如權(quán)利要求1所述的塞孔制作工藝，其特征在于，在該塞孔膠涂布及該塞孔膠刮除制作工藝中，該基座對該塞孔膠進(jìn)行加熱。
3.如權(quán)利要求2所述的塞孔制作工藝，其特征在于，該基座對該塞孔膠的加熱范圍約為50至120℃。
4.如權(quán)利要求1所述的塞孔制作工藝，其特征在于，該塞孔膠的預(yù)熱溫度約為40至90℃。
5.如權(quán)利要求1所述的塞孔制作工藝，其特征在于，該第一壓力的范圍約為0.01Torr(托)至5Torr(托)。
6.如權(quán)利要求1所述的塞孔制作工藝，其特征在于，當(dāng)該塞孔膠粘度約為200至300Pa·s時，該第二壓力的范圍約為350Torr(托)至1000Torr(托)。
7.如權(quán)利要求1所述的塞孔制作工藝，其特征在于，當(dāng)該塞孔膠粘度約為600至1000Pa·s時，則該第二壓力的范圍約為0.5至2.0Kg/cm2。
8.如權(quán)利要求1所述的塞孔制作工藝，其特征在于，該第三壓力的范圍約為5至20Torr(托)。
9.一種塞孔制作工藝裝置，其特征在于，它包括一密閉涂布室，該密閉涂布室至少具有一透明視窗配置于該密閉涂布室的一頂面；一壓力控制裝置，與該密閉涂布室相連，用以控制該密閉涂布室的壓力；一基座，位于該密閉涂布室內(nèi)的一底面；一塞孔膠來源，配置于該密閉涂布室中；以及一圖像對準(zhǔn)裝置，配置于該透明視窗外。
10.如權(quán)利要求9所述的塞孔制作工藝，其特征在于，該基座還包括一加熱裝置。
11.如權(quán)利要求9所述的塞孔制作工藝，其特征在于，該塞孔膠來源還包括一真空塔槽，該真空塔槽包括一混合區(qū)域及一儲存區(qū)域。
12.如權(quán)利要求11所述的塞孔制作工藝，其特征在于，該混合區(qū)域還包括一雙螺旋攪拌機(jī)構(gòu)。
13.如權(quán)利要求11所述的塞孔制作工藝，其特征在于，該儲存區(qū)域還包括一加熱裝置與一輸出開口。
14.如權(quán)利要求9所述的塞孔制作工藝，其特征在于，該圖像對準(zhǔn)裝置，還包括一支架及三個攝影機(jī)配置于該支架上，該各攝影機(jī)的一位于該透明視窗中央，另兩攝影機(jī)分別位于該透明視窗中央的該攝影機(jī)的兩側(cè)，且兩側(cè)的該各攝影機(jī)相對于位于中央的該攝影機(jī)的距離可作調(diào)整。
15.一種塞孔制作工藝裝置，其特征在于，它至少包括一密閉涂布室，該密閉涂布室至少具有一透明視窗配置于該密閉涂布室的一頂面；一壓力控制裝置，與該密閉涂布室相連，用以控制該密閉涂布室的壓力；一基座，位于該密閉涂布室內(nèi)，其中該基座還包括一加熱裝置；以及一塞孔膠來源，其中該塞孔膠來源是由一真空塔槽構(gòu)成，該真空塔槽還包括一混合區(qū)域及一儲存區(qū)域，該混合區(qū)域包括一雙螺旋攪拌機(jī)構(gòu)，而該儲存區(qū)域包括一加熱裝置及一輸出開口；以及一圖像對準(zhǔn)裝置，配置于該透明視窗外，其中該圖像對準(zhǔn)裝置，還包括一支架及三個攝影機(jī)配置于該支架上，該各攝影機(jī)的一位于該透明視窗中央，另兩攝影機(jī)則分別位于該透明視窗中央的該攝影機(jī)的兩側(cè)，且兩側(cè)的該各攝影機(jī)相對于位于中央的該攝影機(jī)的距離可作調(diào)整。
16.一種圖像對準(zhǔn)裝置，其特征在于，它至少包括一支架；以及三個攝影機(jī)，配置于該支架上，該各攝影機(jī)的一位于中央，另兩攝影機(jī)則分別位于中央的該攝影機(jī)的兩側(cè)，且兩側(cè)的該各攝影機(jī)相對于位于中央的該攝影機(jī)的距離可作調(diào)整。
全文摘要
一種塞孔制作工藝的方法及其裝置,首先,提供一基座位于密閉涂布室底部,在基座上放置印刷電路基板及網(wǎng)版,并以多個攝影機(jī)進(jìn)行對準(zhǔn)步驟。接著,放置適量塞孔膠在網(wǎng)版上,且塞孔膠事先經(jīng)過預(yù)熱處理。調(diào)整密閉涂布室壓力至第一壓力,進(jìn)行塞孔膠涂布,在印刷電路基板的微孔及盲孔內(nèi)填入塞孔膠。然后,調(diào)整密閉涂布室壓力至第二壓力,去除塞孔膠內(nèi)的氣泡。之后,調(diào)整密閉涂布室壓力至第三壓力,進(jìn)行塞孔膠刮除,刮除多余塞孔膠。
文檔編號B23K26/00GK1262595SQ9910125
公開日2000年8月9日 申請日期1999年1月26日 優(yōu)先權(quán)日1999年1月26日
發(fā)明者廖本瑜 申請人:欣興電子股份有限公司