專利名稱:電路板的焊接治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接治具，特別是涉及一種應(yīng)用于電路板的焊接流程的具有可拆式脫料模組的電路板的焊接治具。
背景技術(shù)：
電路板是一般電子產(chǎn)品中最主要的部件之一，其用來承載各種電子元件，諸如電容、電感、電阻、二極管、連接器插槽等，并用以與特定裝置、模組構(gòu)成連接。以主機板而言，是為電腦裝置中最主要的部分，用來承載中央處理單元(CPU)、記憶體、顯示卡以及各種晶片，并具有復(fù)數(shù)個各種連接埠來連接周邊設(shè)備，如鍵盤、滑鼠、印表機等。
其中，電路板上的電子元件主要區(qū)分為插件(dip)以及表面粘著元件(SMD)，插件是為具有插接腳的電子元件，裝設(shè)時，插接腳會穿過電路板，而由反側(cè)焊接固著；表面粘著元件顧名思義，僅附著于電路板表面，采用表面粘著的技術(shù)，直接粘合，一般采用錫膏的方式加以焊接粘著。
插件的部分則較為復(fù)雜，一般采用人工將插件插入電路板上對應(yīng)的孔洞后，再以過錫爐的方式由反側(cè)焊接。錫爐是為一爐體，爐內(nèi)存有熔融的焊錫，利用馬達(dá)擾動形成錫波，藉由錫波來將所需要的插接腳焊接住，然而，為了使焊接過程能如預(yù)期焊接于所需要的位置，故需要使用焊接治具來將其固定，并將不需要焊接的部分遮蔽住，另外，也可同時配合防焊膠帶的使用。
然而，一般傳統(tǒng)焊接治具多采用鋁合金以中間全鏤空的態(tài)樣，其優(yōu)點在于共通性，不論何種電路板皆可適用，但是于接腳較為密集處，則需要配合防焊膠帶的使用，以免錫球產(chǎn)生或是過多焊錫沾粘。然而，防焊膠帶一定需要人工來粘貼，相當(dāng)耗時耗力，且一旦粘貼時的不確實，有可能導(dǎo)致焊接的失敗而產(chǎn)生過多的不良品。且鋁合金的治具，容易吸收錫爐大量的熱能，造成焊接品質(zhì)不佳，嚴(yán)重影響電路板焊接的品質(zhì)。
由此可見，上述現(xiàn)有的焊接治具在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決焊接治具存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的焊接治具，便成了當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的焊接治具存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的電路板的焊接治具，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的焊接治具，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的焊接治具存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的電路板的焊接治具，所要解決的技術(shù)問題是使其可以有效解決過多焊料堆積的問題，同時亦于清理、方便制作，從而更加適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種電路板的焊接治具，其包括一治具框架，是具有一穿孔，該治具框架可安裝于一電路板，使該電路板的一需要焊接處由該穿孔露出；以及一可拆式脫料模組，是利用親焊料材質(zhì)所構(gòu)成，是結(jié)合于該穿孔，并遮蔽該需要焊接處周圍的部分該電路板。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實現(xiàn)。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的治具框架的材質(zhì)是為合成石纖維。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的治具框架的材質(zhì)是為玻璃纖維。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的治具框架的材質(zhì)是為木質(zhì)。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的治具框架的材質(zhì)是為金屬材質(zhì)。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的可拆式脫料模組是以螺絲固定的方式裝設(shè)于該治具框架。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的可拆式脫料模組是以膠粘的方式裝設(shè)于該治具框架。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的可拆式脫料模組是設(shè)置于該電路板易于堆積焊料位置所對應(yīng)的該穿孔處。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的可拆式脫料模組是設(shè)置于距離該位置約1.0～1.5mm。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下根據(jù)本發(fā)明所揭露的一種電路板的焊接治具，其包括治具框架以及可拆式脫料模組，可拆式脫料模組選擇性地裝設(shè)在治具框架上，且裝設(shè)位置位于鄰近電路板容易堆積焊料的穿孔旁，配合可拆式脫料模組使用親焊料材質(zhì)構(gòu)成，而可將潛在可能的堆積焊料，堆積于可拆式脫料模組，避免電路板上堆積焊料。且同時，治具框架采用合成石纖維等易于加工也不易吸熱的材質(zhì)構(gòu)成，更進(jìn)一步提高焊接品質(zhì)。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明電路板的焊接治具至少具有下列優(yōu)點本發(fā)明提出的電路板的焊接治具，可以有效解決過多焊料堆積的問題，同時亦于清理、方便制作。
綜上所述，本發(fā)明特殊結(jié)構(gòu)的電路板的焊接治具具有上述的優(yōu)點及實用價值，并在同類產(chǎn)品中未見有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的焊接治具具有增進(jìn)的多項功效，從而更加適于實用，而具有產(chǎn)業(yè)廣泛利用價值，誠為一新穎、進(jìn)步、實用的新設(shè)計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
圖1A是為本發(fā)明的可拆式脫料模組的示意圖；圖1B是為本發(fā)明可拆式脫料模組結(jié)合于治具框架的示意圖；圖2是為本發(fā)明的焊接治具結(jié)合于輸送框架的示意圖；圖3A是為本發(fā)明可拆式脫料模組的第一實施例的示意圖；圖3B是為本發(fā)明可拆式脫料模組的第二實施例的示意圖；圖4是為本發(fā)明焊接治具的應(yīng)用例圖。
10、10’可拆式脫料模組 11固定孔12爪部 20治具框架21穿孔 30輸送框架40電路板 41接腳L1、L2距離度具體實施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的電路板的焊接治具其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
請參閱圖1A、圖1B所示，根據(jù)本發(fā)明實施例所揭露的一種電路板的焊接治具，包括有治具框架20以及可拆式脫料模組10，首先請參閱圖1A，可拆式脫料模組10是為一小片狀，一端具有復(fù)數(shù)個固定孔11，另一端延伸有兩爪部12，且爪部12是略微朝下延伸；而接續(xù)請參閱圖1B，治具框架20是為一平板狀，且具有至少一個鏤空的穿孔21，可供電路板安裝(圖中未示)，并使電路板需要焊接處露出，而可拆式脫料模組10是可選擇性地結(jié)合于其中之一穿孔21一側(cè)，以遮蔽需要焊接處周圍的部分電路板，且是利用親焊料材質(zhì)所構(gòu)成，減少治具框架20與電路板于焊接過程中過多的焊料堆積。
而可拆式脫料模組10可采用如螺絲、螺釘或是鉚釘?shù)确绞郊右枣i固，當(dāng)然也可以采用焊接、膠粘或電鍍等方式來加以固定，但是，如以使用上的便利來說，以利用螺絲來鎖固為最佳，易于更換。其材質(zhì)則采用親焊料的材質(zhì)，以一般最常見的焊料-焊錫來說，以銅材料為佳，且取得容易、易于加工。此處所謂的親焊料材質(zhì)，乃是相較于治具框架20來比較，也就是說，治具框架20采用疏焊料的材質(zhì)，如合成石纖維、玻璃纖維、木質(zhì)或是其他金屬等。
將可拆式脫料模組10設(shè)計位于易堆積焊料的穿孔21一側(cè)，因為兩者材料親、疏焊料以及結(jié)構(gòu)位置設(shè)計的關(guān)系，如果會有過多堆積焊料的現(xiàn)象發(fā)生時，就會堆積于可拆式脫料模組10上，而不會堆積于電路板或是治具框架20上，而于使用上，僅需將其拆離更換即可，免除習(xí)知得重復(fù)加工的困擾。再者，如治具框架20采用合成石纖維、木質(zhì)或是玻璃纖維時，相較于習(xí)知采用鋁質(zhì)的設(shè)計，其不容易吸收焊接時的熱量，因此，焊接錫爐所需要的能量可以降低，且提高焊接品質(zhì)。
請參閱圖2所示，實際運用上，一般多為將治具框架20架設(shè)于輸送框架30上，易于利用輸送帶來運送、自動化過錫爐、焊接。而可拆式脫料模組10與電路板40上所需焊接的接腳41位置關(guān)系，請參閱圖3A、圖3B，可為較短的距離L1、亦或是較長的距離L2，一般約在1.0～1.5mm為佳，且側(cè)剖面形狀也可以弧形或是方形，端視所需要焊接的接腳41、位置關(guān)系等來加以設(shè)計；另一方面，一般過錫爐的角度為7度，基于本發(fā)明實施例利用可拆式脫料模組10、配合治具框架20特殊材質(zhì)的設(shè)計，可將其角度修改為5度，增加浸錫的時間，可確保焊接的確實性。
應(yīng)用上來說，請參閱圖4所示，除了上述具有爪部12的實施態(tài)樣外(見圖1A)，也可設(shè)計為其他形狀、模式、態(tài)樣，如圖中所繪示的可拆式脫料模組10’，其僅需符合上述設(shè)計方式，也就是即可達(dá)到本發(fā)明的目的，此部分變化端視電路板40的接腳41位置分布、焊料種類、錫爐等條件而有所不同，在此無法將所有實施態(tài)樣一一列舉，但基于上述的簡單變化，皆為本發(fā)明的應(yīng)用范圍。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的結(jié)構(gòu)及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板的焊接治具，其特征在于其包括一治具框架，是具有一穿孔，該治具框架可安裝于一電路板，使該電路板的一需要焊接處由該穿孔露出；以及一可拆式脫料模組，是利用親焊料材質(zhì)所構(gòu)成，是結(jié)合于該穿孔，并遮蔽該需要焊接處周圍的部分該電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的治具框架的材質(zhì)是為合成石纖維。
3.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的治具框架的材質(zhì)是為玻璃纖維。
4.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的治具框架的材質(zhì)是為木質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的治具框架的材質(zhì)是為金屬材質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的該可拆式脫料模組是以螺絲固定的方式裝設(shè)于該治具框架。
7.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的可拆式脫料模組是以膠粘的方式裝設(shè)于該治具框架。
8.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的可拆式脫料模組是設(shè)置于該電路板易于堆積焊料位置所對應(yīng)的該穿孔處。
9.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的可拆式脫料模組是設(shè)置于距離該位置約1.0～1.5mm。
專利摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種電路板的焊接治具，是在治具框架上增設(shè)有一個可拆式脫料模組，選擇性地裝設(shè)在治具框架上，且裝設(shè)位置位于鄰近電路板容易堆積焊料的穿孔旁，配合可拆式脫料模組使用親焊料材質(zhì)構(gòu)成，而可將潛在可能的堆積焊料，堆積于可拆式脫料模組，避免電路板上堆積焊料。
文檔編號H05K3/34GK1994659SQ200510137664
公開日2007年7月11日 申請日期2005年12月31日
發(fā)明者王發(fā)成, 王鵬威, 王柏鴻 申請人:華碩電腦股份有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan