Led燈板及l(fā)ed級聯(lián)系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本申請涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈板及LED級聯(lián)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，LED)是一種能將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體器件。目前，LED廣泛應(yīng)用于顯示、信號指示、照明等領(lǐng)域。
[0003]現(xiàn)有的LED顯示屏通常是將LED燈、LED驅(qū)動模組及控制系統(tǒng)分別設(shè)置為獨立的物理實體，這三個部件之間需要通過電纜進行信號連接，并通過接插件進行結(jié)構(gòu)上的組裝，不僅需要過多的電纜和接插件，而且電纜之間存在較強的電磁干擾問題，電磁兼容性設(shè)計難度較大，不利于提高生產(chǎn)效率且生產(chǎn)成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本申請旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一。
[0005]根據(jù)本申請的第一方面，本申請?zhí)峁┮环NLED燈板，包括:印制線路板、LED燈、LED驅(qū)動模組、一體封裝式芯片及交流耦合電路，所述LED燈、所述LED驅(qū)動模組、所述一體封裝式芯片及所述交流耦合電路均設(shè)置于所述印制線路板上，所述LED燈、所述LED驅(qū)動模組、所述一體封裝式芯片及所述交流耦合電路之間依次通過所述印制線路板上的連接電路電連通。
[0006]進一步的，所述一體封裝式芯片包括依次連接并一體封裝的:串行/解串芯片、控制芯片及存儲芯片。
[0007]進一步的，所述控制芯片為現(xiàn)場可編程邏輯門陣列芯片或微控制單元。
[0008]進一步的，所述存儲芯片為同步動態(tài)隨機存儲器或靜態(tài)隨機存取存儲器。
[0009]進一步的，所述控制芯片內(nèi)部集成存儲芯片，或者，所述控制芯片與所述存儲芯片之間物理上相互獨立。
[0010]進一步的，所述LED燈為貼片式LED或插件式LED。
[0011 ] 進一步的，所述LED驅(qū)動模組包括:電連通的LED驅(qū)動芯片以及LED恒流驅(qū)動電路。
[0012]進一步的，所述交流耦合電路還設(shè)置有級聯(lián)信號端。
[0013]根據(jù)本申請的第二方面，本申請?zhí)峁┮环NLED級聯(lián)系統(tǒng)，包括:至少兩個如上述的LED燈板，以及設(shè)置于所述LED燈板之間的級聯(lián)信號線。
[0014]進一步的，所述級聯(lián)信號線包括:一對差分信號輸入線芯以及一對差分信號輸出線芯。
[0015]本申請的有益效果是:
[0016]通過提供一種LED燈板及LED級聯(lián)系統(tǒng)，其中LED燈板包括:印制線路板、LED燈、LED驅(qū)動模組、一體封裝式芯片及交流耦合電路，所述LED燈、所述LED驅(qū)動模組、所述一體封裝式芯片及所述交流耦合電路均設(shè)置于所述印制線路板上，所述LED燈、所述LED驅(qū)動模組、所述一體封裝式芯片及所述交流耦合電路之間依次通過所述印制線路板上的連接電路電連通。這樣，無需過多的電纜和接插件就可以實現(xiàn)各部件之間的電連通，集成度高，安全性高，而且避免了過多的電纜之間存在較強的電磁干擾問題，電磁兼容性設(shè)計難度小，提高了生產(chǎn)效率且生產(chǎn)成本較低。
【附圖說明】
[0017]圖1為本申請實施例一的LED級聯(lián)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本申請實施例一的LED燈板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3為本申請實施例一的FPGA芯片與SDRAM組合電路中的第一部分示意圖。
[0020]圖4為本申請實施例一的FPGA芯片與SDRAM組合電路中的第二部分示意圖。
[0021]圖5為本申請實施例一的FPGA芯片與SDRAM組合電路中的第三部分示意圖。
[0022 ]圖6為本申請實施例一的FPGA芯片與SDRAM組合電路中的第四部分示意圖。
[0023]圖7為本申請實施例一的SerDes芯片電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖8為本申請實施例一的LED驅(qū)動模組與LED燈組合電路中的第一部分示意圖。
[0025]圖9為本申請實施例一的LED驅(qū)動模組與LED燈組合電路中的第二部分示意圖。
[0026]圖10為本申請實施例一的LED驅(qū)動模組與LED燈組合電路中的第三部分示意圖。
[0027]圖11為本申請實施例一的LED驅(qū)動模組與LED燈組合電路中的第四部分示意圖。
【具體實施方式】
[0028]下面詳細描述本申請的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。
[0029]在本申請的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。
[0030]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0031]在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本申請中的具體含義。
[0032]在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0033]下面通過【具體實施方式】結(jié)合附圖對本申請作進一步詳細說明。
[0034]實施例一:
[0035]本實施例提供了一種LED級聯(lián)系統(tǒng)，如圖1所示，包括:至少兩個LED燈板I，以及設(shè)置于LED燈板I之間的級聯(lián)信號線2。通過燈板之間的級聯(lián)，可形成一種顯示系統(tǒng)，也就是顯示屏。當(dāng)然，級聯(lián)時不僅要考慮信號的傳遞，還需要考慮電源的供給，例如，通過級聯(lián)信號線2傳遞信號，通過級聯(lián)信號線中的電源線芯進行電源供給，也可以通過額外的電源線從電源控制端獲取電能。
[0036]在本實施例中，級聯(lián)信號線2包括:一對差分信號輸入線芯以及一對差分信號輸出線芯，例如差分信號輸入線芯包括:P+線芯及N+線芯，差分信號輸出線芯包括:P-線芯及N-線芯。
[0037]如圖2所不，LED燈板I包括:印制線路板(PrintedCircuit Board，PCB)ll、LED燈12、LED驅(qū)動模組13、一體封裝