全發(fā)光高照度led燈泡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種全發(fā)光高照度LED燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，各行各業(yè)都倡導(dǎo)綠色環(huán)保，照明領(lǐng)域也不例外。在照明領(lǐng)域，由于LED燈的使用壽命長(zhǎng)、能耗低、節(jié)約能源顯著，故LED燈替代白熾燈和熒光節(jié)能燈已廣泛地應(yīng)用于日常生活中。隨著人們生活質(zhì)量的提高，人們對(duì)LED燈的要求也越來(lái)越高，特別是4 出光的LED燈絲燈，其大角度全發(fā)光用在裝飾照明以及環(huán)境照明中很受市場(chǎng)歡迎；但是現(xiàn)在4π出光的LED燈絲燈普遍存在眩光及光圈、光斑、光影，正中心點(diǎn)光強(qiáng)偏弱、光照不均勻的這些缺陷，不適合高照度工作照明及健康照明的要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種全發(fā)光高照度LED燈泡，主要目的是克服目前全發(fā)光LED燈存在眩光及主工作面照度低的缺陷。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要提供如下技術(shù)方案:
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種全發(fā)光高照度LED燈泡，包括泡殼，LED發(fā)光體以及燈頭；所述LED發(fā)光體是一種具有LED擴(kuò)展光源的發(fā)光體，其由小功率LED芯片裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上制作而成；
[0006]所述LED發(fā)光體固定在泡殼內(nèi)部與燈頭中心軸垂直相交的一個(gè)平面中，并通過(guò)燈頭連接外電源從泡殼射出高照度的照明光線(xiàn)。
[0007]進(jìn)一步的，所述LED發(fā)光體為L(zhǎng)ED光引擎；
[0008]所述LED光引擎還包括線(xiàn)性恒流芯片、半導(dǎo)體器件；所述線(xiàn)性恒流芯片、半導(dǎo)體器件與小功率LED芯片一起裸晶綁定在所述透光熱沉基板上。
[0009]進(jìn)一步的，所述小功率LED芯片成圓環(huán)形排列裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上。
[0010]進(jìn)一步的，所述LED發(fā)光體固定在LED燈泡的泡頸至LED燈泡的泡殼最大直徑之間。
[0011]進(jìn)一步的，所述透光熱沉基板為帶有微形小孔的超簿高導(dǎo)熱率基板；或者帶有微形小孔的階梯形高導(dǎo)熱率基板。
[0012]進(jìn)一步的，所述帶有微形小孔的超簿高導(dǎo)熱率基板為0.5mm以下帶有微形小孔的超簿尚導(dǎo)熱率基板。
[0013]進(jìn)一步的，所述超簿高導(dǎo)熱率基板或者階梯形高導(dǎo)熱率基板均基板為熒光陶瓷基板、熒光玻璃基板或熒光塑料基板。
[0014]進(jìn)一步的，所述透光熱沉基板上涂覆0.0lmm?5mm的透明導(dǎo)電膜。
[0015]進(jìn)一步的，所述泡殼為磨砂、乳白色或內(nèi)涂白玻殼；或者為涂有I μπι?500 μπι光學(xué)膜層或熒光粉膜層的泡殼。
[0016]本實(shí)用新型實(shí)施例提出的一種全發(fā)光高照度LED燈泡，該LED燈泡發(fā)光體是一種由小功率LED芯片裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上制作而成LED擴(kuò)展光源，提供足夠光通輸出，實(shí)現(xiàn)LED燈泡全發(fā)光高照度；并且其固定在泡殼內(nèi)部與燈頭中心軸垂直相交的一個(gè)平面中，可以有效克服現(xiàn)有l(wèi)ed燈絲燈發(fā)光條線(xiàn)光源產(chǎn)生直接眩光的缺陷；同時(shí)可以克服現(xiàn)有l(wèi)ed燈絲燈中，LED發(fā)光條線(xiàn)光源在泡殼內(nèi)縱向位置所造成的燈頭中心軸垂直平面的光通輸出低，存在光圈、光斑、光影，正中心點(diǎn)光強(qiáng)偏弱、光照不均勻及的這些缺陷。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種全發(fā)光高照度LED燈泡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種燈頸位置置放LED發(fā)光體的全發(fā)光高照度LED燈泡結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種有反射涂層的全發(fā)光高照度LED燈泡結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種全發(fā)光高照度LED燈泡的配光曲線(xiàn)圖；
[0021]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種用芯柱調(diào)節(jié)LED發(fā)光體的全發(fā)光高照度LED燈泡結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種帶有l(wèi)ed光引擎的芯柱結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0024]目前提供給有效工作區(qū)域內(nèi)高光通輸出，得到高照度的LED燈泡大多是由LED芯片封裝在一塊金屬熱沉電路板上、配置一個(gè)帶有散熱鰭片的金屬散熱器或塑包鋁散熱器、一個(gè)驅(qū)動(dòng)電源、一個(gè)透光罩殼和一個(gè)電連接器組成；這種金屬散熱器LED燈泡，發(fā)光角度小於180度，不美觀(guān)，不安全，存在許多缺陷，阻礙了 LED照明的應(yīng)用推廣；而全塑料外殼與透明基板制作的全發(fā)光LED透明塑料燈泡，利用空氣對(duì)流散熱的不密封結(jié)構(gòu)，還無(wú)法制作高光通輸出的全發(fā)光高照度LED燈泡。另外，LED是一種點(diǎn)光源，若人眼直視它，會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的炫光、在視野中留下一個(gè)黑影，嚴(yán)重影響視力，全發(fā)光LED燈絲燈的發(fā)光條產(chǎn)生的直接眩光也是一種光污染，影響人體健康，LED燈絲燈產(chǎn)生的光影也讓人產(chǎn)生不舒適感。
[0025]為解決上述的問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例采用透光熱沉基板制作發(fā)光體，并且將制作的發(fā)光體設(shè)置在泡殼內(nèi)部與燈頭中心軸垂直相交的一個(gè)平面中。具體的，如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種全發(fā)光高照度LED燈泡，包括泡殼1，LED發(fā)光體2以及燈頭3 ;所述LED發(fā)光體2是一種具有LED擴(kuò)展光源的發(fā)光體，其由小功率LED芯片裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上制作而成，該LED擴(kuò)展光源是一種發(fā)光面積較大的光源，發(fā)光角度大于180度，其可以是平面光源，曲面光源，任何異形出光面光源；所述LED擴(kuò)展光源固定在泡殼內(nèi)部與燈頭中心軸3a垂直相交的一個(gè)平面中，并通過(guò)燈頭連接外電源從泡殼I射出高照度的照明光線(xiàn)。
[0026]其中，全發(fā)光高照度LED燈泡，其發(fā)光體是一種由小功率LED芯片裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上制作而成LED擴(kuò)展光源，提供足夠光通輸出，實(shí)現(xiàn)LED燈泡全發(fā)光高照度，并且其固定在泡殼內(nèi)部與燈頭中心軸垂直相交的一個(gè)平面中可以有效克服現(xiàn)有LED燈絲燈發(fā)光條線(xiàn)光源產(chǎn)生直接眩光的缺陷；同時(shí)可以克服現(xiàn)有LED燈絲燈中，LED發(fā)光條線(xiàn)光源在泡殼內(nèi)縱向位置所造成的燈頭中心軸垂直平面的光通輸出低，存在光圈、光斑、光影，正中心點(diǎn)光強(qiáng)偏弱、光照不均勻的這些缺陷。
[0027]進(jìn)一步的，為了加強(qiáng)LED燈泡的全發(fā)光高照度，在透光熱沉基板上封裝小功率LED芯片時(shí)，可以選用將小功率LED芯片成圓環(huán)形排列裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上，也可以采用其他的分散排列方式將小功率LED芯片裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上，具體的，本實(shí)用新型實(shí)施例對(duì)此不進(jìn)行限制，本實(shí)用新型優(yōu)選圓環(huán)形排列。
[0028]其中，需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中的小功率LED芯片可以為20mm電流下工作的小功率芯片，具體的本實(shí)用新型實(shí)施例對(duì)此也不進(jìn)行限制，其他的小功率LED芯片也可以根據(jù)具體需求應(yīng)用到本實(shí)用新型實(shí)施例中。
[0029]進(jìn)一步的，在實(shí)施過(guò)程中，為了克服不同外形泡殼的LED燈泡所存在的眩光、光圈、光斑、光影、正中心點(diǎn)光強(qiáng)偏弱、光照不均勻的這些缺陷問(wèn)題，所述LED擴(kuò)展光源可以但不局限于固定在LED燈泡的泡頸Ib至LED燈泡的泡殼I最大直徑Ia之間。例如，如圖2所示，將該發(fā)光體放置在泡頸Ib位置。
[0030]本實(shí)用新型實(shí)施例在具體實(shí)施的過(guò)程中，該透光熱沉基板可以為但不局限于以下的基板，該基板具體為帶有微形小孔的超簿高導(dǎo)熱率基板；或者帶有微形小孔的階梯形高導(dǎo)熱率基板。其中，該帶有微形小孔的超簿高導(dǎo)熱率基板優(yōu)選0.5mm以下帶有微形小孔的超簿高導(dǎo)熱率基板。上述兩種不同形式的基板都可以做成以下材料的基板，具體為熒光陶瓷基板、熒光玻璃基板或熒光塑料基板。當(dāng)然，在具體實(shí)施時(shí)，本實(shí)用新型對(duì)此也不限制，也可以是可以的其他材料的基板。
[0031]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的全發(fā)光高照度LED燈泡，除了通過(guò)發(fā)光體的組成和設(shè)置位置來(lái)克服LED燈泡所存在的眩光、光圈、光斑、光影、正中心點(diǎn)光強(qiáng)偏弱、光照不均勻及的這些缺陷問(wèn)題外，其還提供了如下的方法進(jìn)一步克服上述問(wèn)題，具體為:該全發(fā)光高照度LED燈泡的泡殼為磨砂、乳白色或內(nèi)涂白玻殼；或者將其做成為涂有I μπι?500 μπι光學(xué)膜層或熒光粉膜層的泡殼，具體如圖3所示，在泡殼I的內(nèi)表面Ic上涂有I μπι?500 μπι光學(xué)膜層或熒光粉膜層。通過(guò)涂有I μ m?500 μ m光學(xué)膜層或熒光粉膜層的泡殼，對(duì)LED燈泡進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)調(diào)整，可以低成本、有效地克服直接眩光，產(chǎn)業(yè)化實(shí)現(xiàn)無(wú)眩光，無(wú)光影的健康照明。
[0032]進(jìn)一步的，為了減少了高成本的外接LED驅(qū)動(dòng)器，大輻度降低全發(fā)光高照度LED燈泡的整體造價(jià)，本實(shí)用新型實(shí)施例中，該LED發(fā)光體可以為L(zhǎng)ED光引擎，也可以為單獨(dú)的發(fā)光體。具體的，本實(shí)用新型實(shí)施例對(duì)此不進(jìn)行限制，當(dāng)其是單獨(dú)的發(fā)光體時(shí)，該LED發(fā)光體為將小功率LED芯片裸晶綁定封裝在透光熱沉基板上制作而成的LED擴(kuò)展光源，其在組裝成燈泡時(shí)需要電源的驅(qū)動(dòng)裝置。當(dāng)該LED發(fā)光體為L(zhǎng)ED光引擎時(shí)，該LED發(fā)光體為將小功率LED芯片、線(xiàn)性恒流芯片、半導(dǎo)體器件裸晶綁定在所述透光熱沉基板上封裝制作而成的LED光引擎。本實(shí)用新型實(shí)施例優(yōu)選使用LED光引擎。
[0033]其中，LE