一種微型封裝光收發(fā)模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種微型封裝光收發(fā)模塊，包括殼體、電口和光口，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體扣合在所述下殼體上，還包括雙通道光組件和設(shè)置在殼體內(nèi)的PCB電路板，所述PCB電路板包括柔性部和剛性部，所述光口與所述殼體的一端固定連接，所述雙通道光組件設(shè)置在所述光口內(nèi)且至少一部分伸入到所述殼體內(nèi)，所述雙通道光組件伸入殼體內(nèi)部分與所述柔性部連接，所述柔性部與所述剛性部連接，所述電口與所述剛性部連接，所述電口設(shè)置在一安裝架上，所述下殼體的一端設(shè)置有用于安裝架部分穿出的穿出孔。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的封裝尺寸大環(huán)境適應(yīng)性差問題，實(shí)現(xiàn)了對光收發(fā)模塊的微型封裝，增強(qiáng)了環(huán)境適應(yīng)能力。
【專利說明】
一種微型封裝光收發(fā)模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于光纖通信器件領(lǐng)域，具體涉及一種雙通道光組件的微型封裝光收發(fā)模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著光通信技術(shù)的發(fā)展，光模塊已被廣泛應(yīng)用于各種數(shù)字光通信系統(tǒng)，如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、S0NET/SDH、交換機(jī)等，同時隨著不斷的發(fā)展，各種標(biāo)準(zhǔn)光模塊封裝形式也越來越多，有些封裝形式為實(shí)現(xiàn)其自有的某些特定功能，往往做成的封裝尺寸較大，大都是由于其內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)構(gòu)造占用尺寸較大且各個部件之間結(jié)構(gòu)設(shè)計不是很合理，這些封裝光模塊因?yàn)槠浞庋b尺寸較大使環(huán)境適應(yīng)性較低，如果在比較惡劣環(huán)境中運(yùn)行，由于其抗振性能低，可能會發(fā)生損壞或無法正常工作，并且在高可靠性系統(tǒng)中運(yùn)行時其相應(yīng)的可靠性也遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足高可靠性系統(tǒng)要求。除此之外，因?yàn)槠浔旧矸庋b尺寸大導(dǎo)致它重量大、功耗大、體積也較大，應(yīng)用不方便且也無法滿足空間狹小區(qū)域的應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:本實(shí)用新型提供一種光收發(fā)模塊，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的封裝尺寸大、無法滿足狹小空間使用要求，環(huán)境適應(yīng)性差的問題，實(shí)現(xiàn)了對于光收發(fā)模塊的微型封裝，滿足了狹小空間使用要求，增強(qiáng)了環(huán)境適應(yīng)能力。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]—種微型封裝光收發(fā)模塊，包括殼體、電口和光口，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體扣合在所述下殼體上，其特征在于，還包括雙通道光組件和設(shè)置在殼體內(nèi)的PCB電路板，所述PCB電路板包括柔性部和剛性部，所述光口與所述殼體的一端固定連接，所述雙通道光組件設(shè)置在所述光口內(nèi)且至少一部分伸入到所述殼體內(nèi)，所述雙通道光組件伸入殼體內(nèi)部分與所述柔性部連接，所述柔性部與所述剛性部連接，所述電口與所述剛性部連接，所述電口設(shè)置在一安裝架上，所述下殼體的一端設(shè)置有用于安裝架部分穿出的穿出孔。
[0006]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比有許多優(yōu)點(diǎn)和積極效果:
[0007]本實(shí)用新型提出一種微型封裝的光收發(fā)模塊，包括光口、電口、雙通道光組件和設(shè)置在殼體內(nèi)的PCB電路板，將雙通道光組件設(shè)置在電口內(nèi)且至少一部分伸入到殼體內(nèi)，將雙通道光組件伸入殼體內(nèi)的部分和PCB電路板的柔性部連接，柔性部和剛性部連接，剛性部和電口連接，將各個元器件之間進(jìn)行連接，將其全部封裝在殼體內(nèi)部，各個元件之間連接緊密形成元器件的高密度分布，實(shí)現(xiàn)了小尺寸封裝；同時雙通道光組件先與PCB電路板的柔性部連接，而不是直接與剛性部連接可以進(jìn)行緩沖并釋放振動、沖擊能量，提高抗振性，增強(qiáng)了環(huán)境適應(yīng)能力。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型微型封裝光收發(fā)模塊整體結(jié)構(gòu)圖；
[0009]圖2為本實(shí)用新型微型封裝光收發(fā)模塊結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0010]圖3為本實(shí)用新型微型封裝光收發(fā)模塊結(jié)構(gòu)示意圖二。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
[0012]參見圖1-圖3所示，本實(shí)用新型提供一種微型封裝光收發(fā)模塊的實(shí)施例，包括殼體、電口 I和光口 2，所述殼體包括上殼體3和下殼體4，所述上殼體3扣合在所述下殼體4上，還包括雙通道光組件5和設(shè)置在殼體內(nèi)的PCB電路板6，所述PCB電路板6包括柔性部61和剛性部62，所述光口 2與所述殼體的一端固定連接，所述雙通道光組件5設(shè)置在所述光口 2內(nèi)且至少一部分伸入到所述殼體內(nèi)，所述雙通道光組件5伸入殼體內(nèi)部分與所述柔性部61連接，所述柔性部61與所述剛性部62連接，所述電口 I與所述剛性部62連接，所述電口 I設(shè)置在一安裝架7上，所述下殼體4的一端設(shè)置有用于安裝架7部分穿出的穿出孔8。
[0013]具體的，本實(shí)施例中提出一種微型封裝的光收發(fā)模塊，包括殼體、光口2、電口1，殼體主要用于實(shí)現(xiàn)對設(shè)置在殼體內(nèi)部所有元器件的封裝，具體的，殼體包括上殼體3和下殼體4，上殼體3扣合在下殼體4上與下殼體4間緊密配合，光口 2設(shè)置在上殼體3和下殼體4的一端且同時與上殼體3和下殼體4間進(jìn)行固定連接，在光口 2內(nèi)設(shè)置雙通道光組件5，雙通道光組件5—部分位于光口 2內(nèi)，另一部分通過光口 2伸入到殼體內(nèi)部，伸入到殼體內(nèi)部的部分與封裝設(shè)置在殼體內(nèi)的PCB電路板6的柔性部61連接，雙通道光組件5與PCB電路板6的柔性部61相連接，可以避免雙通道光組件5與PCB電路板6的剛性部62直接進(jìn)行剛性連接，同時可以通過柔性部61進(jìn)行緩沖并釋放振動、沖擊能量;減少了振動，提高了抗振性，同時增強(qiáng)了環(huán)境適應(yīng)能力;PCB電路板6主要包括有柔性部61和剛性部62兩部分，柔性部61與剛性部62連接，當(dāng)然柔性部61可以與剛性部62焊接在一起或兩者為一體化連接結(jié)構(gòu)進(jìn)而實(shí)現(xiàn)連接固定，在此不做具體限制。剛性部62主要通過從下殼體4的上端插裝入下殼體4內(nèi)，同時通過上殼體3和下殼體4之間扣合時壓緊實(shí)現(xiàn)對剛性部62的壓緊固定，剛性部62再相應(yīng)的和電口 I進(jìn)行接線連接，電口 I主要通過一安裝架8進(jìn)行支撐，設(shè)置安裝在一安裝架8上，安裝架8設(shè)置在剛性部62的下方，在下殼體4的一端設(shè)置有穿出孔9，用于確保安裝架8的一部分可以從下殼體4的底部伸出，以便于電口 I一同伸出，實(shí)現(xiàn)與外界的接口功能。本實(shí)施例中將光口 2、電口 1、雙通道光組件5與PCB電路板6之間依次進(jìn)行了緊密的連接布置，且通過上殼體3和下殼體4將所有元器件進(jìn)行了封裝，實(shí)現(xiàn)了元器件的高密度集中分布，減小了封裝尺寸，實(shí)現(xiàn)了集成化小型化的封裝，使其可以適應(yīng)于各種狹小空間的環(huán)境;通過將雙通道光組件5與PCB電路板6的柔性部61連接，有效的較少了振動，對環(huán)境的適應(yīng)性增強(qiáng)，應(yīng)用環(huán)境更加廣泛。
[0014]進(jìn)一步的，所述下殼體4上設(shè)置有嵌入槽41，所述上殼體3上設(shè)置有壓條31，所述剛性部62通過所述嵌入槽41插裝在所述下殼體4內(nèi)且同時通過上殼體3上的壓條31壓設(shè)到嵌入槽41內(nèi)實(shí)現(xiàn)壓緊固定。下殼體3上側(cè)設(shè)置有用于安裝嵌入PCB電路板6的剛性部62的嵌入槽41，剛性部62通過嵌入槽41嵌裝到下殼體4內(nèi)，上殼體3扣合安裝到下殼體3上時通過設(shè)置在上殼體3上的壓條31壓入到嵌入槽41內(nèi)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)對剛性部62的壓緊固定。
[0015]進(jìn)一步的，所述光口2的尾端設(shè)置有連接法蘭10，所述上殼體3和下殼體4間設(shè)置有與光口2尾部配合的安裝槽和與連接法蘭10配合的安裝臺，所述安裝槽包括設(shè)置在上殼體3上的第一安裝槽32和設(shè)置在下殼體4上的第二安裝槽42，所述安裝臺包括設(shè)置在上殼體3上的第一安裝臺33和設(shè)置在下殼體4上的第二安裝臺43。光口 2與上殼體3和下殼體4的一端進(jìn)行連接固定時主要通過光口 2上的連接法蘭10和光口 2尾部本身的形狀與上殼體3和下殼體4進(jìn)行配合實(shí)現(xiàn)，在上殼體3和下殼體4上分別設(shè)置第一安裝槽32和第二安裝槽42，第一安裝槽32和第二安裝槽42兩者扣合在一起形成一個整體的安裝槽，安裝槽的形狀與光口 2尾部的形狀相匹配，可滿足光口 2尾部插裝在內(nèi)部，連接法蘭10主要與設(shè)置在上殼體3上的第一安裝臺33和設(shè)置在下殼體4上的第二安裝臺43進(jìn)行配合實(shí)現(xiàn)卡緊固定。光口 2的外端設(shè)置有卡釘21，光口 2的內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于導(dǎo)向的導(dǎo)向鍵槽22。
[0016]本實(shí)施例中的下殼體4和上殼體3扣合后主要通過螺釘進(jìn)行封裝，優(yōu)選的，所述下殼體4的底部設(shè)置有緊固螺釘孔44，所述上殼體3上設(shè)有螺釘安裝部34，所述螺釘安裝部34為螺紋孔，下殼體4通過螺釘擰入螺紋孔34后實(shí)現(xiàn)與上殼體3的擰緊固定。優(yōu)選的，在下殼體4的底端上設(shè)置有4個緊固螺釘孔44，在上殼體3的四角位置處對應(yīng)設(shè)置有4個螺釘安裝部34，分別設(shè)置在上殼體3—側(cè)的一安裝凸臺35和另一側(cè)的第一安裝臺33上。
[0017]為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小尺寸微型封裝結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例中的電口I選用表貼安裝技術(shù)，采用表貼安裝的電口結(jié)構(gòu)比較緊湊且占用體積小、具有較好的抗振性，并且表貼可以滿足高速率通信，所述電口 I規(guī)格為表貼型1x10或1x12電口。當(dāng)然也可以根據(jù)不同的產(chǎn)品需求設(shè)計不同數(shù)目引線的電口，方便與外界的接線或焊接。電口 I主要安裝在一安裝架8上，優(yōu)選的，本實(shí)施例中的安裝架8選用方形絕緣支架，下殼體4的一端設(shè)置有與方形絕緣支架配合的長孔，電口插設(shè)在方形絕緣支架內(nèi)與方形絕緣支架間形成一L型結(jié)構(gòu)，電口 I從方形絕緣支架中伸出，實(shí)現(xiàn)與外界的接口，電口 I的引線通過電烙鐵表貼焊接于用戶自己配套設(shè)計的電路板的焊盤上。
[0018]本實(shí)施例中光收發(fā)模塊的具體尺寸為29 mm X 14.5 mm X 7.6mm，封裝尺寸較小且可以滿足狹小空間的使用要求。
[0019]為增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)能力與抗振性，本實(shí)施例的下殼體4的底面上設(shè)置有至少一個安裝柱11，所述安裝柱11的周圍環(huán)繞設(shè)置有環(huán)形凸臺12，所述下殼體4的底面上設(shè)置有至少一個方形凸臺13。本實(shí)施例中安裝柱11設(shè)置有3個，間隔排列設(shè)置在下殼體4上，環(huán)形凸臺12設(shè)置有4個。用戶在使用該產(chǎn)品時，用螺釘或螺栓的擰入件將用戶自己配套設(shè)計的電路板從背面旋入到本實(shí)用新型中的安裝柱11內(nèi)，并同時通過彈性墊圈進(jìn)行鎖緊固定，通過設(shè)置的環(huán)形凸臺12和方形凸臺13可以確保用戶設(shè)計的電路板與光收發(fā)模塊間具有一定裝配間距，防止其發(fā)生完全的貼合。
[0020]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非是對本實(shí)用新型作其它形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實(shí)施例。但是凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何的簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種微型封裝光收發(fā)模塊，包括殼體、電口和光口，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體扣合在所述下殼體上，其特征在于，還包括雙通道光組件和設(shè)置在殼體內(nèi)的PCB電路板，所述PCB電路板包括柔性部和剛性部，所述光口與所述殼體的一端固定連接，所述雙通道光組件設(shè)置在所述光口內(nèi)且至少一部分伸入到所述殼體內(nèi)，所述雙通道光組件伸入殼體內(nèi)部分與所述柔性部連接，所述柔性部與所述剛性部連接，所述電口與所述剛性部連接，所述電口設(shè)置在一安裝架上，所述下殼體的一端設(shè)置有用于安裝架部分穿出的穿出孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型封裝光收發(fā)模塊，其特征在于，所述下殼體上設(shè)置有嵌入槽，所述上殼體上設(shè)置有壓條，所述剛性部通過所述嵌入槽插裝在所述下殼體內(nèi)且同時通過上殼體上的壓條壓設(shè)到嵌入槽內(nèi)實(shí)現(xiàn)壓緊固定。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型封裝光收發(fā)模塊，其特征在于，所述光口的尾端設(shè)置有連接法蘭，所述上殼體和下殼體間設(shè)置有與光口尾部配合的安裝槽和與連接法蘭配合的安裝臺，所述安裝槽包括設(shè)置在上殼體上的第一安裝槽和設(shè)置在下殼體上的第二安裝槽，所述安裝臺包括設(shè)置在上殼體上的第一安裝臺和設(shè)置在下殼體上的第二安裝臺。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型封裝光收發(fā)模塊，其特征在于，所述光口的外端設(shè)置有卡釘，所述光口的內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于導(dǎo)向的導(dǎo)向鍵槽。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光收發(fā)模塊，其特征在于，所述下殼體的底部設(shè)置有緊固螺釘孔，所述上殼體上設(shè)置有螺釘安裝部，所述下殼體通過螺釘擰入所述螺釘安裝部內(nèi)與所述上殼體擰緊固定。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光收發(fā)模塊，其特征在于，所述電口為表貼型IxlO或1x12表貼型電口。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光收發(fā)模塊，其特征在于，所述下殼體的底面上設(shè)置有至少一個安裝柱，所述安裝柱的周圍環(huán)繞設(shè)置有環(huán)形凸臺，所述下殼體的底面上設(shè)置有至少一個方形凸臺。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微型封裝光收發(fā)模塊，其特征在于，所述光收發(fā)模塊尺寸為29mmX 14.5 mmX7.6mm09.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微型封裝光收發(fā)模塊，其特征在于，所述安裝架為方形絕緣支架，所述下殼體上設(shè)置有與所述方形絕緣支架配合的長孔。
【文檔編號】G02B6/42GK205484923SQ201620068383
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月25日
【發(fā)明人】王目喜, 王斐, 仲兆良, 姜瑜斐, 王海山
【申請人】中航海信光電技術(shù)有限公司