波導光柵的封裝殼體的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種波導光柵的封裝殼體，所述封裝殼體的內(nèi)壁設有通過鑲嵌或涂覆或噴射工藝形成的不導熱層。本實用新型波導光柵的封裝殼體，通過鑲嵌或涂覆或噴射在封裝殼體的內(nèi)壁設有不導熱層，以減少封裝殼體內(nèi)腔的溫度流失，從而達到降功耗的目的。
【專利說明】
波導光柵的封裝殼體
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及一種波導光柵的封裝殼體。
【背景技術】
[0002]由于陣列波導光柵需要靠外部給予波導光柵加熱，從而使得波導光柵能夠工作在所需要的波長，但同時由于產(chǎn)品的一些特性及要求，目前大部分封裝殼體都是采用金屬的殼體，金屬是熱的良導體，會增加熱量的流失，故，有必要設計一種新的波導光柵。
[0003]為了保證產(chǎn)品的正常工作，需要較大的功率來維持所需要的溫度，故，有必要設計一種新的波導光柵的封裝殼體。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種通過鑲嵌或涂覆或噴射一層不導熱層、減少溫度流失、達到降功耗的目的的波導光柵的封裝殼體。
[0005]本實用新型提供一種波導光柵的封裝殼體，所述封裝殼體的內(nèi)壁設有通過鑲嵌或涂覆或噴射工藝形成的一層不導熱層。
[0006]其中，所述封裝殼體為金屬殼體。
[0007]其中，所述不導熱層的厚度為0.2um-lumo
[0008]其中，所述不不導熱層由膠水粘貼在封裝殼體的內(nèi)壁。
[0009]其中，所述封裝殼體為正方體或長方體，在該封裝殼體的六個面的內(nèi)壁均設有不導熱層。
[0010]其中，所述封裝殼體包括殼體外壁和殼體內(nèi)壁，所述殼體內(nèi)壁上涂設一層不導熱層，涂設有不導熱層的殼體內(nèi)壁通過膠水粘貼在所述殼體外壁上形成所述封裝殼體。
[0011]本實用新型波導光柵的封裝殼體，通過鑲嵌或涂覆或噴射在封裝殼體的內(nèi)壁設有不導熱層，以減少封裝殼體內(nèi)腔的溫度流失，從而達到降功耗的目的。
【附圖說明】
[0012]圖1所示為本實用新型波導光柵的封裝殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2所示為本實用新型波導光柵的封裝殼體的組成示意圖。
【具體實施方式】
[0014]本實用新型波導光柵的封裝殼體10，該封裝殼體10為金屬殼體，在該封裝殼體10的內(nèi)壁設有一層不導熱層，該不導熱層通過鑲嵌或涂覆或噴射等工藝形成在封裝客體10的內(nèi)壁，所述不導熱層的厚度為0.2um-lum，從而減少或隔絕封裝殼體10內(nèi)外表面溫度的傳遞流失，保證封裝殼體10內(nèi)腔溫度的穩(wěn)定，達到降功耗的目的。
[0015]其中，所述封裝殼體10為正方體或長方體裝，所述不導熱層通過膠水粘貼在所述封裝殼體10的六個表面的內(nèi)壁上。
[0016]其中，所述封裝殼體10包括殼體外壁11和殼體內(nèi)壁12，首先在所述殼體內(nèi)壁12的內(nèi)表面上涂上不導熱層，涂設有不導熱層的殼體內(nèi)壁12通過膠水粘貼在所述殼體外壁11上形成所述封裝殼體10。
[0017]只要屬于不導熱材料制成的不導熱層，都屬于本實用新型的保護范圍。
[0018]本實用新型波導光柵的封裝殼體，通過鑲嵌或涂覆或噴射在封裝殼體的內(nèi)壁設有不導熱層，以減少封裝殼體內(nèi)腔的溫度流失，從而達到降功耗的目的。
[0019]在上述實施例中，僅對本實用新型進行了示范性描述，但是本領域技術人員在不脫離本實用新型所保護的范圍和精神的情況下，可根據(jù)不同的實際需要設計出各種實施方式。
[0020]以上詳細描述了本實用新型的優(yōu)選實施方式，但是，本實用新型并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本實用新型的技術構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本實用新型的技術方案進行多種等同變換，這些等同變換均屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種波導光柵的封裝殼體，其特征在于:所述封裝殼體的內(nèi)壁設有通過鑲嵌或涂覆或噴射工藝形成的一層不導熱層。2.根據(jù)權利要求1所述的波導光柵的封裝殼體，其特征在于:所述封裝殼體為金屬殼體。3.根據(jù)權利要求1所述的波導光柵的封裝殼體，其特征在于:所述不導熱層的厚度為0.2um-lumo4.根據(jù)權利要求1-3任一所述的波導光柵的封裝殼體，其特征在于:所述不導熱層由膠水粘貼在封裝殼體的內(nèi)壁。5.根據(jù)權利要求4所述的波導光柵的封裝殼體，其特征在于:所述封裝殼體為正方體或長方體，在該封裝殼體的六個面的內(nèi)壁均設有不導熱層。6.根據(jù)權利要求1-3任一所述的波導光柵的封裝殼體，其特征在于:所述封裝殼體包括殼體外壁和殼體內(nèi)壁，所述殼體內(nèi)壁上涂設一層不導熱層，涂設有不導熱層的殼體內(nèi)壁通過膠水粘貼在所述殼體外壁上形成所述封裝殼體。
【文檔編號】G02B6/12GK205450338SQ201620107679
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年2月2日
【發(fā)明人】雷獎清
【申請人】昂納信息技術（深圳）有限公司