硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電邊蓋、粉倉和芯片，該導(dǎo)電邊蓋和所述粉倉組合以形成容置腔，所述容置腔的尾部設(shè)置有向所述容置腔中部延伸出一定的長(zhǎng)度的止擋部，所述容置腔的頭部設(shè)置有彈性扣合部，所述彈性扣合部上設(shè)有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的長(zhǎng)度，借助于所述彈性扣合部的彈性使所述卡勾在扣合位置與打開位置之間轉(zhuǎn)換。它有效節(jié)省了制造用材，降低了制造成本，而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，緊湊，設(shè)計(jì)合理，扣合可靠，拆裝操作快捷，等優(yōu)點(diǎn)。它是一種技術(shù)性和經(jīng)濟(jì)性優(yōu)越的產(chǎn)品。
【專利說明】砸鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002]本實(shí)用新型涉及到一種硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]目前現(xiàn)有的硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，扣合不牢，拆裝不便；制造成本聞等問題。
[0005]針對(duì)上述不足，我們研制了一種硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)。
[0006]【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型的目的所要解決的技術(shù)問題是要提供一種硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，它有效節(jié)省了制造用材，降低了制造成本，而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，緊湊，設(shè)計(jì)合理，扣合可靠，拆裝操作快捷，等優(yōu)點(diǎn)。它是一種技術(shù)性和經(jīng)濟(jì)性優(yōu)越的產(chǎn)品。
[0008]本實(shí)用新型要解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電邊蓋、粉倉和芯片，該導(dǎo)電邊蓋和所述粉倉組合以形成容置腔，所述容置腔的尾部設(shè)置有向所述容置腔中部延伸出一定的長(zhǎng)度的止擋部，所述容置腔的頭部設(shè)置有彈性扣合部，所述彈性扣合部上設(shè)有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的長(zhǎng)度，借助于所述彈性扣合部的彈性使所述卡勾在扣合位置與打開位置之間轉(zhuǎn)換。
[0009]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述容置腔設(shè)有底托限位，所述彈性扣合部包括彎曲臂，所述卡勾位于所述彎曲臂的內(nèi)側(cè)。
[0010]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述容置腔靠近所述彎曲臂的位置上設(shè)置有供所述彎曲臂變形的空間。
[0011]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述彎曲臂呈U型。
[0012]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的優(yōu)選方案，制作所述彎曲臂材料為彈性材料。
[0013]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述止擋部的數(shù)量為I個(gè)，固設(shè)于所述導(dǎo)電邊蓋上。
[0014]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述止擋部呈矩形或梯形或三角形或半圓形。
[0015]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述卡勾設(shè)有向下的坡度面。
[0016]本實(shí)用新型同【背景技術(shù)】相比所產(chǎn)生的有益效果:
[0017]本實(shí)用新型采用了上述的技術(shù)方案，它有效節(jié)省了制造用材，降低了制造成本，而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，緊湊，設(shè)計(jì)合理，扣合可靠，拆裝操作快捷，等優(yōu)點(diǎn)。它是一種技術(shù)性和經(jīng)濟(jì)性優(yōu)越的產(chǎn)品。
[0018]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0019]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中的硒鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0020]圖2為圖1的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為圖1的容置腔4的部分放大圖。
[0022]【【具體實(shí)施方式】】
[0023]在說明書中首先要說明的是，對(duì)于方位詞，只不過是為了方便敘述，不能限制為具體保護(hù)范圍。如果是反過來的話，所敘的方位也相反，或者說側(cè)向的話側(cè)敘述的方位為左或右等。
[0024]在說明書中，導(dǎo)電邊蓋、芯片的形狀和大小不作特別的限定，可以根據(jù)需要對(duì)形狀和尺寸進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。
[0025]在說明書中，導(dǎo)電邊蓋和粉倉的制作材料可以不作特別的限制，但最好是采用塑料材料注塑而成一體。節(jié)約工藝成本和用材，成品率高。
[0026]在說明書中，容置腔形狀和大小可以不作特別的限制，可以根據(jù)實(shí)際的需要進(jìn)行調(diào)整，具體來說形狀可以為圓形或橢圓形或多邊形。
[0027]下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的描述，使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其有益效果更加清楚、明確。
[0028]請(qǐng)參閱圖1-3，其為本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的一種硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電邊蓋1、粉倉2和芯片3，該導(dǎo)電邊蓋I和所述粉倉2組合以形成容置腔4，所述容置腔4的尾部設(shè)置有向所述容置腔4中部延伸出一定的長(zhǎng)度的止擋部5，所述容置腔4的頭部設(shè)置有彈性扣合部6，所述彈性扣合部6上設(shè)有卡勾7，所述卡勾7向所述容置腔4中部延伸出一定的長(zhǎng)度，借助于所述彈性扣合部6的彈性使所述卡勾7在扣合位置與打開位置之間轉(zhuǎn)換。
[0029]較佳的，所述容置腔4設(shè)有底托限位8，所述彈性扣合部6包括彎曲臂9，所述卡勾7位于所述彎曲臂9的內(nèi)側(cè)。
[0030]較佳的，所述容置腔4靠近所述彎曲臂9的位置上設(shè)置有供所述彎曲臂變形的空間10。
[0031 ] 較佳的，所述彎曲臂9呈U型。
[0032]較佳的，制作所述彎曲臂9材料為彈性材料。
[0033]較佳的，所述止擋部5的數(shù)量為I個(gè)，固設(shè)于所述導(dǎo)電邊蓋I上。
[0034]較佳的，所述止擋部5呈矩形或梯形或三角形或半圓形。
[0035]較佳的，所述卡勾7設(shè)有向下的坡度面11。
[0036]綜合上述內(nèi)容和結(jié)合所有附圖對(duì)本實(shí)施例的組裝和拆卸過程進(jìn)一步地描述:
[0037]組裝時(shí)，把芯片3尾部置入到止擋部5下方的位置，再把芯片3往下壓，在外力大于彈性扣合部6的彈力的情況下，卡勾7向外偏移以使芯心3向下移動(dòng)，坡度面11向下，使芯片3容易順坡度面11進(jìn)入到設(shè)定的位置后，卡勾7在彎曲臂9的彈力下復(fù)位，以使卡勾7卡住芯片3，組裝完成，操作簡(jiǎn)單、快捷，而且比較容易固定。
[0038]拆卸時(shí)，用手把卡勾7向相對(duì)于遠(yuǎn)離容置腔11尾部的方向偏移，芯片3可向上移出容置腔4,拆卸操作完成。
[0039]通過上述的結(jié)構(gòu)和原理的描述，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型不局限于上述的【具體實(shí)施方式】，在本實(shí)用新型基礎(chǔ)上采用本領(lǐng)域公知技術(shù)的改進(jìn)和替代均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，應(yīng)由各權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電邊蓋、粉倉和芯片，其特征在于:該導(dǎo)電邊蓋和所述粉倉組合以形成容置腔，所述容置腔的尾部設(shè)置有向所述容置腔中部延伸出一定的長(zhǎng)度的止擋部，所述容置腔的頭部設(shè)置有彈性扣合部，所述彈性扣合部上設(shè)有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的長(zhǎng)度，借助于所述彈性扣合部的彈性使所述卡勾在扣合位置與打開位置之間轉(zhuǎn)換。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述容置腔設(shè)有底托限位，所述彈性扣合部包括彎曲臂，所述卡勾位于所述彎曲臂的內(nèi)側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述容置腔靠近所述彎曲臂的位置上設(shè)置有供所述彎曲臂變形的空間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2-3的任一項(xiàng)所述的硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述彎曲臂呈U型。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:制作所述彎曲臂材料為彈性材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述止擋部的數(shù)量為I個(gè)，固設(shè)于所述導(dǎo)電邊蓋上。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述止擋部呈矩形或梯形或三角形或半圓形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、5、6、7的任一項(xiàng)所述的硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，其特在于:所述卡勾設(shè)有向下的坡度面。
【文檔編號(hào)】G03G21/16GK203433276SQ201320526808
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】顧耀華 申請(qǐng)人:中山市迪邁模具塑膠有限公司