專利名稱：相機(jī)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及相機(jī)模塊。
背景技術(shù)：
被安裝在小型電子產(chǎn)品上的相機(jī)模塊在使用中可能頻繁地受到?jīng)_擊。相機(jī)模塊在攝影期間可能由于使用者的手抖動(dòng)而微小地抖動(dòng)。鑒于以上問題，最近公開了ー種具有手抖動(dòng)防止裝置的相機(jī)模塊。例如，韓國注冊(cè)專利N0.10-0741823 (在2007年7月16日注冊(cè))公開了ー種將陀螺儀傳感器IC或角速度傳感器安裝在相機(jī)模塊所安裝的設(shè)備諸如手機(jī)內(nèi)的方法，以校正手抖動(dòng)現(xiàn)象。如果額外的角速度傳感器被如上所述地設(shè)置，則必須設(shè)置額外的傳感器以實(shí)現(xiàn)手抖動(dòng)防止功能。因此，存在這樣的問題:制造成本増加并且必須設(shè)置除相機(jī)模塊以外的額外的空間來構(gòu)造和安裝手抖動(dòng)防止設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供具有光學(xué)圖像穩(wěn)定器功能的相機(jī)模塊。根據(jù)本發(fā)明的相機(jī)模塊包括:第一印刷電路板(PCB)，所述第一印刷電路板被構(gòu)造成在其上安裝有圖像傳感器；外殼單元，所述外殼単元被設(shè)置在所述第一 PCB上方；保持模塊，所述保持模塊在外殼單元內(nèi)以指定間距與底表面間隔開，并且被構(gòu)造成具有被卷繞在其外周面上的第一線圈且在其中至少包括透鏡；第二 PCB，所述第二 PCB與所述保持模塊的底表面結(jié)合；第三PCB，所述第三PCB被設(shè)置在所述保持模塊的上方；多個(gè)線簧(wirespring),姆個(gè)所述線簧均被構(gòu)造成具有連接到所述第二 PCB的一端和連接到所述第三PCB的另一端；以及緩沖單元，所述緩沖単元被設(shè)置在所述線簧與所述第三PCB的連接單元處并且被構(gòu)造成包圍所述線簧與所述第三PCB的連接單元。優(yōu)選的是，每個(gè)緩沖單元均包括至少ー個(gè)注射孔和第二線簧通孔，所述至少ー個(gè)注射孔被形成為在線簧所連接到的通孔周圍穿透第三PCB，所述第二線簧通孔被形成為以向下變細(xì)的形式穿透外殼單元，使得所述第二線簧通孔被放置在與形成在所述第三PCB中的通孔相同的軸線上，并且所述第二線簧通孔被形成為通過上開ロ與所述注射孔連通。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的相機(jī)模塊優(yōu)選地可以包括粘合物質(zhì)，所述粘合物質(zhì)通過注射孔被注射到第二線簧通孔中。此外，線簧通過通孔與第三PCB聯(lián)接。這里，優(yōu)選的是，線簧通過通孔、經(jīng)由連接物質(zhì)連接到第三PCB的頂表面和底表面，并且連接物質(zhì)包括導(dǎo)電物質(zhì)，諸如鉛。
此外，優(yōu)選的是每個(gè)緩沖單元均包括:一對(duì)注射孔，所述一對(duì)注射孔被形成為在第一線簧通孔的兩側(cè)穿透所述第三PCB，所述線簧被焊接到第一線簧通孔；以及第二線簧通孔，所述第二線簧通孔被形成為以向下變細(xì)的形式穿透所述外殼單元，從而使所述第二線簧通孔被放置在與所述第三PCB的第一線簧通孔相同的軸線上，并且第二線簧通孔被形成為通過上開口與所述一對(duì)注射孔連通。此外，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的相機(jī)模塊還包括粘合物質(zhì),所述粘合物質(zhì)通過所述對(duì)注射孔被注射到第二線簧通孔中。優(yōu)選的是粘合物質(zhì)覆蓋形成在第二線簧通孔內(nèi)以及第三PCB頂部上的所有連接單元。這里，粘合物質(zhì)優(yōu)選地可以是環(huán)氧樹脂。優(yōu)選的是第二線簧通孔包括上開口和線簧支撐孔，所述上開口以向下變細(xì)的漏斗形式設(shè)置在外殼單元中，所述線簧支撐孔被與通孔軸向地設(shè)置。第二線簧通孔可以具有與通孔相同的直徑或具有比通孔大的直徑。優(yōu)選的是，外殼單元包括:第一外殼，所述第一外殼被設(shè)置在所述第一 PCB的上側(cè)；第二外殼，所述第二外殼被設(shè)置在所述第一外殼的上側(cè)并且被構(gòu)造成在其上具有第三PCB ;第一永磁體和第二永磁體，所述第一永磁體和第二永磁體介于所述第一外殼和所述第二外殼之間；以及磁軛，每個(gè)磁軛均被設(shè)置在所述第一永磁體和所述第二永磁體之間或被放置在所述第一外殼和所述第二外殼的內(nèi)側(cè)，并且被構(gòu)造為將磁力傳遞到所述保持模塊。優(yōu)選的是，磁軛具有朝向保持模塊突出的中央部分。第二外殼和第三PCB優(yōu)選地可以通過雙面膠帶固定。此外，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的相機(jī)模塊優(yōu)選地可以包括屏蔽罩，所述屏蔽罩被形成為在第三PCB與線簧的連接單元對(duì)應(yīng)于透鏡模塊的位置處具有通孔并且被形成為包圍外殼單元。保持模塊包括:外翼片，所述外翼片被形成為具有第一線圈，所述第一線圈被卷繞在所述外翼片的外面上；繞線筒，所述繞線筒通過在所述外翼片的上側(cè)上的彈性構(gòu)件彈性地支撐，所述繞線筒被設(shè)置為能夠在所述外翼片內(nèi)上下移動(dòng)并且被構(gòu)造成具有被卷繞在所述繞線筒的外周面上的第二線圈和被安裝在所述繞線筒中的至少一個(gè)透鏡；以及上彈性構(gòu)件和下彈性構(gòu)件，所述上彈性構(gòu)件和下彈性構(gòu)件被設(shè)置在所述繞線筒的相應(yīng)上側(cè)和下側(cè)，并且被構(gòu)造為相對(duì)于所述外翼片彈性地支撐所述繞線筒?？臻g單元被形成在每個(gè)所述第一線圈的中央處從而使磁力朝向所述第二線圈施加。線簧優(yōu)選地可由金屬材料制成，并且與第二 PCB和第三PCB是導(dǎo)通的。線簧的數(shù)量?jī)?yōu)選地可以是至少6個(gè)，從而使得用于自動(dòng)對(duì)焦控制的兩極的電源和用于光學(xué)圖像穩(wěn)定器的四極的電源通過在所述線簧與所述第二 PCB和所述第三PCB之間的連接被供應(yīng)到所述保持模塊。此外，具有相同長(zhǎng)度的四對(duì)所述線簧可以被設(shè)置在所述保持模塊的各個(gè)拐角處。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的相機(jī)模塊包括:第一印刷電路板(PCB)，所述第一印刷電路板被構(gòu)造成在其上安裝有圖像傳感器；外殼單元，所述外殼單元被設(shè)置在所述第一 PCB上方；保持模塊，所述保持模塊在外殼單元內(nèi)以指定間距與底表面間隔開，并且所述保持模塊被構(gòu)造成具有被卷繞在其外周面上的第一線圈且在其中至少包括透鏡；第二 PCB，所述第二 PCB與所述保持模塊的底表面結(jié)合；第三PCB，所述第三PCB被設(shè)置在所述保持模塊上；以及多個(gè)線簧，每個(gè)線簧均被構(gòu)造成具有連接到所述第二 PCB的一端和連接到所述第三PCB的另一端，其中所述線簧通過形成為穿透所述第三PCB的通孔、經(jīng)由連接物質(zhì)與所述第三PCB的頂表面和底表面連接，從而所述線簧與所述第三PCB連接。同時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的相機(jī)模塊可以還包括表面處理單元，所述表面處理單元被形成在每個(gè)所述線簧的兩端處并且被構(gòu)造為増加在所述線簧與所述第二 PCB和所述第三PCB之間的粘結(jié)力。所述表面處理單元可以通過將所述線簧的表面擦磨而粗糙地形成或通過將所述線簧的覆膜除去而形成。根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)樵O(shè)置了用于吸收被重復(fù)施加到線簧的載荷的緩沖單元，所以線簧能夠被穩(wěn)固地連接到PCB的連接單元。此外，盡管在裝配透鏡模塊的過程中額外力被施加到線簧，但是緩沖單元能夠吸收額外力。因此，能夠改善裝配性，并且能夠最小化由于粗劣裝配引起的零件損失。


根據(jù)以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述能夠更完全地理解本發(fā)明另外的目的和優(yōu)點(diǎn)，其中:圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的相機(jī)模塊的示意性俯視圖；圖2是沿圖1的線A-A截取的相機(jī)模塊的截面圖；圖3和4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的相機(jī)模塊的側(cè)視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的圖2的部分B的放大圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的圖2的部分B的放大圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的第三和第四實(shí)施例的圖2的部分B的放大圖；圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的線簧的表面處理單元的圖示；并且圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的線簧的表面處理單元的圖示。
具體實(shí)施例方式在下文中，參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的若干示例性實(shí)施例。圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的相機(jī)模塊的示意性俯視圖；圖2是沿圖1的線A-A截取的相機(jī)模塊的截面圖；圖3和4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的相機(jī)模塊的側(cè)視圖；并且圖5是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的圖2的部分B的放大圖。如示出示意性俯視圖的圖1和示出圖1中的線A-A的示意性側(cè)視圖的圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的相機(jī)模塊包括第一印刷電路板(在下文中稱作PCB) 10、外殼單元20、保持模塊30、第二 PCB 40、第三PCB50、線簧60以及緩沖單元100。優(yōu)選地是將圖像傳感器11大致安裝在第一 PCB 10的中央部分上。用于驅(qū)動(dòng)圖像傳感器11的元件可以設(shè)置在第一 PCB 10中，或者用于供電和從圖像傳感器11輸出信息的多個(gè)端子単元可以設(shè)置在第一 PCBlO中。外殼單元20被設(shè)置在第一 PCB 10上，并且所述外殼單元20形成相機(jī)模塊的框架。根據(jù)本發(fā)明的不例性實(shí)施例，夕卜殼單兀20包括第一外殼21、第二外殼22、第一永磁體23的對(duì)和第二永磁體24的對(duì)、以及多個(gè)磁軛25。第一外殼21是基礎(chǔ)，并且被設(shè)置在第一 PCB 10的頂部上且以指定間距與圖像傳感器11間隔開。在必要時(shí)可以另外將濾光構(gòu)件包括在第一外殼21中，該濾光構(gòu)件用于濾除入射在圖像傳感器11上的圖像相位。第二外殼22被設(shè)置在第二外殼21的頂部上并且被構(gòu)造為覆蓋第一外殼21。開口被大致形成在第二外殼22的中央處從而使圖像能夠被傳輸?shù)綀D像傳感器11。使用固定構(gòu)件將第三PCB 50粘附并且固定到第二外殼22的上橫向面，稍后將描述的固定構(gòu)件諸如但不限于雙面膠帶或粘合劑。然而，在一些實(shí)施例中，可以設(shè)置額外的第三外殼，諸如殼體或屏蔽罩，并且根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以使用固定構(gòu)件將第三PCB 50固定到額外的第三外殼的內(nèi)偵U。如果設(shè)置第三外殼，則第三外殼可以在無額外的固定構(gòu)件的情況下擠壓并且支撐第三PCB 50。第一永磁體23和第二永磁體24介于第一外殼21和第二外殼22之間，并且被構(gòu)造為將磁力施加到保持模塊30。優(yōu)選的是第一永磁體23和第二永磁體24具有相同的尺寸。此外，如果可能的話，在設(shè)計(jì)公差極限內(nèi)，第一永磁體23和第二永磁體24以及磁軛25可以被設(shè)置在第一外殼21和第二外殼22的內(nèi)側(cè)上。同時(shí)，如果增大第一永磁體23和第二永磁體24的尺寸，則即使通過低電流，OIS驅(qū)動(dòng)也增大。如果第一永磁體23和第二永磁體24被構(gòu)造成具有指定尺寸，則OIS驅(qū)動(dòng)隨著流入到被設(shè)置在對(duì)應(yīng)于第一永磁體23和第二永磁體24的位置處的第一線圈31a至31d和32a的電流的增大而增大。因此，OIS驅(qū)動(dòng)根據(jù)第一永磁體23和第二永磁體24的增大而變得更好，但是優(yōu)選的是第一永磁體23和第二永磁體24具有在設(shè)計(jì)公差極限內(nèi)的最優(yōu)化的尺寸。每個(gè)磁軛25均介于每對(duì)第一永磁體23和第二永磁體24之間。此外，磁軛25的中央部分被構(gòu)造成具有突出的形狀從而使一對(duì)第一永磁體23和第二永磁體24可以將磁力施加到保持模塊30的內(nèi)部空間。優(yōu)選的是磁軛25被構(gòu)造為與第一永磁體23的對(duì)和第二永磁體24的對(duì)的寬度相同，磁軛的中央以指定尺寸突出，并且一對(duì)第一永磁體23和第二永磁體24以及磁軛25具有大致“T”形。保持模塊30與外殼單元20的內(nèi)側(cè)的底表面間隔開，并且保持模塊30由外翼片31和繞線筒32形成。保持模塊30可以在前/后、左/右以及對(duì)角線方向上以從線簧60搖擺的方式執(zhí)行鐘擺式運(yùn)動(dòng)。彈簧構(gòu)件35和36分別被設(shè)置在外翼片31的上部和下部。外翼片31被彈簧構(gòu)件35彈性地支撐從而使繞線筒32上下移動(dòng)。如圖1所示，總共四個(gè)第一線圈31a至31d分別被卷繞在外翼片31的四個(gè)外面上，并且外翼片31的在其上卷繞第一線圈31a至31d的四個(gè)外面中的每個(gè)面的中央部分均被穿孔而無線圈。每個(gè)磁軛25均被設(shè)置在對(duì)應(yīng)于穿孔空間單元的位置處，并且因而磁軛25可以部分地插入到空間單元中?？梢允褂霉潭?gòu)件33諸如雙面膠帶或粘合劑將第二 PCB 40固定到外翼片31的底部。外翼片31從多個(gè)線簧60搖擺從而使外翼片31能夠根據(jù)在第一永磁體23和第二永磁體24與第一線圈31的磁力之間的相互作用而在前/后和左/右方向上或在對(duì)角線方向上移動(dòng)，如通過圖2的箭頭表示的。此外，外翼片31以指定間距與第一外殼21的底表面間隔開。此外，可以將多個(gè)彈簧通孔37設(shè)置在外翼片31中從而使線簧60通過彈簧通孔37連接到第二 PCB 40。繞線筒32被設(shè)置在外翼片31內(nèi)從而可以上下移動(dòng)。至少ー個(gè)透鏡34被安裝在繞線筒32內(nèi)。第二線圈32a被卷繞在繞線筒32的外周面上。通過與磁力的相互作用，第ニ線圈32a執(zhí)行使繞線筒32上升和下降的操作，所述磁力通過磁軛25被施加穿過無第一線圈31a至31d的穿孔空間。隨著磁軛25尺寸的増大，AF驅(qū)動(dòng)可以變得更好，但是AF驅(qū)動(dòng)可以根據(jù)最優(yōu)的設(shè)計(jì)參數(shù)值而改變?？梢酝ㄟ^繞線組32的升起動(dòng)作而自動(dòng)控制傳輸?shù)綀D像傳感器11的圖像的焦點(diǎn)。第二 PCB 40如上所述被設(shè)置在外翼片31的底表面處并且被連接到線簧60從而使第二 PCB 40能夠?qū)㈦娫垂?yīng)到第一線圈31a至31d和第二線圈32a。如果可以使用焊接物質(zhì)或其他導(dǎo)電物質(zhì)，則該連接方法可以包括任何方法。即，第二 PCB 40的連接單元w’分別被連接到第一線圈31a至31d和第二線圈32a，如圖2所示。因而，通過線簧60供應(yīng)的電源被輸送到第一線圈31a至31d和第二線圈32a，因而形成電磁力。這里，第二線圈32a可以被直接連接到第二PCB 40，或者第二線圈32a可以被連接到下彈簧36并且下彈簧36可以隨后被連接到第二 PCB 40，如圖2所示。如上所述，使用固定構(gòu)件諸如雙面膠帶或粘性構(gòu)件將第三PCB 50固定到第二外殼22的頂部。通過第三PCB 50的被連接到第一 PCB 10的端子單元52傳輸?shù)碾娫赐ㄟ^被連接到第二 PCB 40的線簧60被傳輸?shù)降诙?PCB 40。如果可以使用焊接物質(zhì)或其他導(dǎo)電物質(zhì)，則該連接方法可以包括任何方法。如圖3和4所不,第三PCB 50可以被設(shè)置為在一側(cè)上覆蓋第一外殼21和第二外殼22的壁。這里，窗ロ 55可以被形成在第三PCB 50的面對(duì)第一永磁體23和第二永磁體24以及磁軛25的表面中，以避免在其間的干渉。因?yàn)橥ㄟ^使用固定裝置諸如環(huán)氧樹脂，第一永磁體23和第二永磁體24以及磁軛25被粘附到屏蔽罩70 (稍后描述)，所以窗ロ 55起到防止第三PCB 50受到聯(lián)接部分影響的功能。同時(shí)，柔性PCB (FPCB),PCB或剛性FPCB整合型(R-FPCB)可以被用作第二 PCB 40和第三PCB 50中的每ー個(gè)，但不限于此。如果電路板能夠電連接，則任何電路板板都可以被用作第二 PCB 40和第三PCB50。每個(gè)線簧60均具有被連接到第二 PCB 40和第三PCB 50的兩個(gè)端部。這里，線簧60的一端被連接到形成在第三PCB 50中的墊51，如圖5所示。通孔53被形成在墊51的中央處，線簧60穿過通孔53。在該情況下，如果可以使用焊接物質(zhì)或者其他導(dǎo)電物質(zhì)，則連接方法可以包括任何方法。同時(shí)，焊接對(duì)準(zhǔn)件(Solder Register) (SR)被圍繞墊51設(shè)置，因而保護(hù)第三PCB 50的表面。墊51的區(qū)域可以通過打開SR而連接，使得所述區(qū)域是導(dǎo)電的。如上所述被連接在墊51處的線簧60將電源從端子単元52供給到第二 PCB 40，從而使第一線圈31a至31d和第二線圈32a可以與第一永磁體23和第二永磁體24相互作用。此外，通過形成在外翼片31中的彈簧通孔37，線簧60的另一端被連接到設(shè)置在外翼片31的底表面處的第二 PCB 40，如圖2所示。盡管未示出，但是同樣在第三PCB 50中，線簧60的另一端被連接在形成在第二 PCB 40中的(未示出的)墊處。通孔(未示出)被形成在(未示出的)墊的中央處，線簧60穿過該通孔。在該情況下，如果可以使用焊接物質(zhì)或其他導(dǎo)電物質(zhì)，則連接方法可以包括任何方法。在該構(gòu)造中，外翼片31可以從線簧60搖擺并且可以與第一外殼21的底表面間隔開。在該情況下，外翼片31根據(jù)在第一線圈31a至31d與第一永磁體23和第二永磁體24之間的相互作用而執(zhí)行鐘擺式運(yùn)動(dòng)。因此，能夠通過在第一線圈31a至31d與第一永磁體23和第二永磁體24之間的相互作用而校正外翼片31由于手抖動(dòng)的振動(dòng)。為此，優(yōu)選的是由具有足夠彈性的金屬材料制成線簧60以承受振動(dòng)和導(dǎo)電性。同時(shí)，隨著線簧60的厚度的減小，即使在低電流處，光學(xué)圖像穩(wěn)定器的運(yùn)動(dòng)性也變得更好，但是可以根據(jù)最優(yōu)設(shè)計(jì)參數(shù)值而變化。優(yōu)選的是線簧60的厚度是幾ym到幾百μ m,更優(yōu)選地，I到100 μ m。此外，優(yōu)選的是線簧60的數(shù)量為至少6個(gè)。必要的是，通過在線簧60與第二 PCB40和第三PCB 50之間的連接，將用于自動(dòng)對(duì)焦控制器的兩極的電源和用于光學(xué)圖像穩(wěn)定器的四極的電源供給到保持模塊30。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，優(yōu)選的是四對(duì)具有相同長(zhǎng)度的線簧60被設(shè)置在保持模塊30的各個(gè)拐角處以保持平衡，如圖1和2所示。同時(shí)，如圖2所示，如果包括額外的第三外殼，諸如屏蔽罩70，則因?yàn)槭褂铆h(huán)氧樹脂將第一永磁體23和第二永磁體24以及磁軛25固定到屏蔽罩70，所以用于覆蓋第一外殼21和第二外殼22的壁的窗口 55被形成在第三PCB 50中以避開連接部分，如上所述。如果屏蔽罩70被省略,則第一永磁體23和第二永磁體24以及磁軛25可以被附接并且固定在第三PCB 50內(nèi)。在一些實(shí)施例中，窗口 55如上所述可以被形成在第三PCB50中，并且第一永磁體23和第二永磁體24以及磁軛25可以插入到窗口 55中。使用屏蔽膠帶可以在第三PCB 50的外部額外地進(jìn)行加固。緩沖單元100通過包圍線簧60連接到第三PCB 50所處的連接單元w而起到吸收振動(dòng)和被施加到線簧60的重復(fù)載荷的功能。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，每個(gè)緩沖單元100包括注射孔110和第二線簧通孔120。注射孔110在通孔53周圍形成，穿過第三PCB 50的線簧60被焊接到所述通孔53。根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，注射孔110的數(shù)量可以是一個(gè)，如圖5所示。第二線簧通孔120被設(shè)置在第二保持件22中。第二線簧通孔120包括上開口 121和支撐孔122。上開口 121具有向下變細(xì)的結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的是，上開口 121具有向下變細(xì)的圓錐形漏斗形狀，如圖5和6所示。支撐孔122形成在與通孔53相同的軸線上。優(yōu)選的是，支撐孔122具有與通孔53相等的直徑或具有比通孔53大的直徑。優(yōu)選的是通孔53具有比線簧60稍大的直徑。當(dāng)線簧60被連接在形成在第三PCB50中的墊51處時(shí)，連接物質(zhì)101諸如焊接物質(zhì)或另外的導(dǎo)電物質(zhì)通過通孔53流出。連接物質(zhì)101在第三PCB 50的頂表面和底表面中可以被連接到線簧60，如圖5和6所示。優(yōu)選的是支撐孔122的直徑稍大于線簧60的直徑。支撐孔122的直徑可以等于通孔53的直徑或大于通孔53的直徑。即，可以設(shè)計(jì)支撐孔122的直徑，使得線簧60不干涉靠近支撐孔122的第二保持件22，所述支撐孔122穿過所接觸的第二保持件22。
如圖5所示，粘合物質(zhì)130被注射通過注射孔110并且隨后填充在第二線簧通孔120的內(nèi)部空間單元中。粘合物質(zhì)130可以進(jìn)ー步覆蓋第三PCB 50的連接單元W。被填充在第二線簧通孔120中的粘合物質(zhì)130可以吸收被傳遞到線簧60和第三PCB 50的振動(dòng)與載荷，并且可以防止線簧60在第二線簧通孔120的上開ロ 121內(nèi)振動(dòng)。環(huán)氧樹脂可以用作粘合物質(zhì)130，但不限于此?？梢酝ㄟ^粘附而彈性支撐的任何物質(zhì)都可以用作粘合物質(zhì)130。根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，可以類似在第一實(shí)施例中地構(gòu)造緩沖單元100，而ー對(duì)注射孔110可以被設(shè)置在緩沖單元100中。在該情況下，ー對(duì)注射孔110可以被設(shè)置在通孔53的兩側(cè)上或者可以被彼此對(duì)稱地設(shè)置，但不限于所述位置。在該情況下，通過ー對(duì)注射孔110注射的粘合物質(zhì)130不僅可以完全地覆蓋第二線簧通孔120的上開ロ 121的內(nèi)部，還可以完全地覆蓋被形成在第三PCB 50的頂部上的連接單元w,如圖6所示。根據(jù)該構(gòu)造，存在的額外的效果是能夠防止第三PCB 50的被暴露在頂部處的連接單元w受到外部沖擊而損壞并且連接單元w是絕緣的。同時(shí)，在通常的裝配過程中，在繞線筒32和外翼片31被結(jié)合之后，通過使用工具，第二外殼22、第二 PCB 40和第三PCB 50以及線簧60被聯(lián)接，包括透鏡筒的繞線組32被結(jié)合，第一外殼21被連接,并且隨后第一外殼21被安裝在第一 PCB 10上?？商鎿Q地,可以在第一外殼21被連接之前結(jié)合永磁體和磁軛。在必要時(shí)可以改變以上裝配的次序。換言之，可以在裝置內(nèi)直接執(zhí)行裝配而無需工具。在該過程中，盡管用于將包括透鏡筒的繞線筒32插入并且結(jié)合的力非常大并且連接單元w受到額外力的不利影響，但是緩沖單元100可以吸收額外力。換言之，緩沖單元100的轉(zhuǎn)換能吸收在線簧60中在線簧60和第三PCB50的連接単元w周圍產(chǎn)生并且因而在重力方向上拉動(dòng)的載荷，并且吸收當(dāng)線簧60被左右震動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的載荷，如圖2、5和6所示。因此，在裝配過程期間因?yàn)檫B接單元w被破壞而使連接任務(wù)不得不再次執(zhí)行或被損壞的產(chǎn)品不能使用的問題能夠被避免。因而能夠生產(chǎn)可靠的相機(jī)模塊。表面處理單元1100被形成在每個(gè)線簧60的兩端處，由此改善在第二 PCB 40和第三PCB 50與線簧60之間的聯(lián)接性。根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例，每個(gè)表面處理單元1100可以通過將線簧60的表面擦磨而粗糙地形成，如圖5所示，或者每個(gè)表面處理單元1100可以通過使用諸如侵蝕的方法將形成在線簧60的表面上的覆膜部分地除去而形成，如圖6所示。如果如上所述形成表面處理單元1100，則當(dāng)執(zhí)行使用鉛作為連接物質(zhì)的焊接過程時(shí)，在鉛和線簧60之間的粘結(jié)カ能夠被改善。同時(shí)，第二線通孔120被設(shè)置在第二保持件22中，如圖1所示。第二線通孔120包括上開ロ 121和線簧支撐孔122。上開ロ 121具有向下變細(xì)的圓錐形漏斗形狀。線簧支撐孔122被形成在和第一線通孔53相同的軸線上。優(yōu)選的是線簧支撐孔122具有與第一線通孔53相等的直徑或具有比第一線通孔53大的直徑。這里，第一線通孔53的直徑可以比線簧60的直徑稍大?？梢栽O(shè)計(jì)第一線通孔53的直徑，使得當(dāng)線簧60被連接到形成在第三PCB 50中的墊51時(shí)，連接物質(zhì)諸如焊接物質(zhì)或其他導(dǎo)電物質(zhì)通過第一線通孔53向下流動(dòng)并且所述連接物質(zhì)隨后被連接并且固定到在第三PCB 50的頂表面和底表面上的線簧60。此外，線簧支撐孔122的直徑可以比線簧60的直徑稍大。線簧支撐孔122可以具有與第一線通孔53相等的直徑或具有比第一線通孔53大的直徑。即，可以設(shè)計(jì)線簧支撐孔122的直徑，使得線簧60不干涉靠近支撐孔122的第二保持件22，所述支撐孔122穿過所接觸第二保持件22。根據(jù)該構(gòu)造，線簧60能夠與第二 PCB 40和第三PCB 50更穩(wěn)固地結(jié)合。此外，可靠性問題(例如由于外力，諸如掉落而可能發(fā)生的線簧的分離或脫離)能夠被改善。S卩，表面處理單元1100增加在線簧60與第二 PCB 40和第三PCB50之間的連接單元w和w’的摩擦力，從而使表面處理單元1100承受在重力的方向上被施加到線簧60的在連接單元w和w’處的載荷,并且承受當(dāng)線簧60被左右抖動(dòng)時(shí)可能發(fā)生的載荷,如圖2、8和9所示。因此，在裝配過程期間因?yàn)檫B接單元w被破壞而使連接任務(wù)不得不再次執(zhí)行或被損壞的產(chǎn)品不能使用的問題能夠被避免。因此，能夠生產(chǎn)更加可靠的相機(jī)模塊。同時(shí)，盡管未示出，但是表面處理單元1100可以僅形成在線簧60的一側(cè)的端部處。即，表面處理單元1100可以僅形成在與第三PCB 50的連接單元W處，或僅形成在與第二 PCB 40的連接單元w’處，其中，重載荷重復(fù)地施加在與第三PCB 50的連接單元w處。同時(shí)，屏蔽罩70可以進(jìn)一步被設(shè)置為在對(duì)應(yīng)于靠近第三PCB 50和線簧60的連接單元w的透鏡模塊30的位置處具有通孔并且被構(gòu)造為包圍外殼單元21和22。如上所述，在該情況下，第三PCB 50可以被附接并且固定到屏蔽罩70的內(nèi)側(cè)。同時(shí)，根據(jù)外殼單元21和22的構(gòu)造，屏蔽罩70不是必須的并且可以被省略。同時(shí)，如圖2所示，為了將屏蔽罩70固定到第一外殼21，可以在四面中的每個(gè)面處或在一個(gè)或更多個(gè)面處設(shè)置鉤單元80。鉤單元80的位置可以在允許中心設(shè)計(jì)或拐角設(shè)計(jì)的范圍內(nèi)。鉤單元80的數(shù)量可以是一個(gè)或更多個(gè)。鉤單元80可以包括鉤81和鉤孔82，所述鉤81被突出到第一外殼21中，所述鉤孔82形成為穿透面對(duì)鉤81的屏蔽罩70，并且在必要時(shí)可以為相反的構(gòu)造。以上所描述的并且在附圖中示出的本發(fā)明的實(shí)施例不應(yīng)理解為限制本發(fā)明的技術(shù)精神。本發(fā)明的范圍僅通過權(quán)利要求限制，并且在本領(lǐng)域技術(shù)人員可以以各種形式改善和修改本發(fā)明的技術(shù)精神。因此，只要變型對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員是顯而易見的，那么這樣的變型就落到本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種相機(jī)模塊,包括: 第一印刷電路板(PCB)，所述第一 PCB被構(gòu)造成在其上安裝有圖像傳感器； 外殼單元，所述外殼単元被設(shè)置在所述第一 PCB上方； 保持模塊，所述保持模塊在所述外殼単元內(nèi)以指定間距與底表面間隔開，所述保持模塊被構(gòu)造成具有被卷繞在其外周面上的第一線圈，并且所述保持模塊被構(gòu)造成在其中至少包括透鏡； 第二 PCB，所述第二 PCB與所述保持模塊的底表面結(jié)合； 第三PCB，所述第三PCB被設(shè)置在所述保持模塊的上方； 多個(gè)線簧，每個(gè)所述線簧均被構(gòu)造成具有連接到所述第二 PCB的一端和連接到所述第三PCB的另一端；以及 緩沖單元，所述緩沖単元被設(shè)置在所述線簧與所述第三PCB的連接單元處，并且被構(gòu)造成包圍所述線簧與所述第三PCB的所述連接単元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，每個(gè)所述緩沖単元均包括: 至少ー個(gè)注射孔，所述至少ー個(gè)注射孔被形成為在所述線簧連接到的通孔周圍穿透所述第三PCB ；以及 第二線簧通孔， 所述第二線簧通孔被形成為以向下變細(xì)的形式穿透所述外殼単元，使得所述第二線簧通孔被放置在與形成在所述第三PCB中的通孔相同的軸線上，并且使得所述第二線簧通孔被形成為通過上開ロ與所述注射孔連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的相機(jī)模塊，還包括粘合物質(zhì)，所述粘合物質(zhì)通過所述注射孔被注射到所述第二線簧通孔中。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的相機(jī)模塊，其中: 所述線簧通過所述通孔而與所述第三PCB聯(lián)接，并且 所述線簧通過所述通孔、經(jīng)由連接物質(zhì)而連接到所述第三PCB的頂表面和底表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的相機(jī)模塊，其中，所述連接物質(zhì)包括導(dǎo)電物質(zhì),諸如鉛。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，每個(gè)所述緩沖単元均包括: ー對(duì)注射孔，所述ー對(duì)注射孔被形成為在所述線簧被焊接到的第一線簧通孔的兩側(cè)上穿透所述第三PCB;以及 第二線簧通孔，所述第二線簧通孔被形成為以向下變細(xì)的形式穿透所述外殼単元，使得所述第二線簧通孔被放置在與所述第三PCB的所述第一線簧通孔相同的軸線上，并且使得所述第二線簧通孔通過上開ロ與所述ー對(duì)注射孔連通。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的相機(jī)模塊，還包括粘合物質(zhì),所述粘合物質(zhì)通過所述ー對(duì)注射孔被注射到所述第二線簧通孔中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的相機(jī)模塊，其中，所述粘合物質(zhì)覆蓋被形成在所述第二線簧通孔內(nèi)以及被形成在所述第三PCB的頂部上的所有的所述連接単元。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的相機(jī)模塊，其中，所述粘合物質(zhì)包括環(huán)氧樹脂。
10.根據(jù)權(quán)利要求2或6所述的相機(jī)模塊，其中，所述第二線簧通孔包括: 所述上開ロ，所述上開ロ以向下變細(xì)的漏斗形式被設(shè)置在所述外殼単元中；以及 線簧支撐孔，所述線簧支撐孔與所述通孔軸向地設(shè)置。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的相機(jī)模塊，其中，所述第二線簧通孔具有與所述通孔相等的直徑或比所述通孔大的直徑。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，所述外殼單元包括: 第一外殼，所述第一外殼被設(shè)置在所述第一 PCB的上側(cè)； 第二外殼，所述第二外殼被設(shè)置在所述第一外殼的上側(cè)，并且所述第二外殼被構(gòu)造成在其上設(shè)置有所述第三PCB ； 第一永磁體和第二永磁體，所述第一永磁體和第二永磁體介于所述第一外殼和所述第二外殼之間；以及 磁軛，每個(gè)所述磁軛均被設(shè)置在所述第一永磁體和所述第二永磁體之間或被放置在所述第一外殼和所述第二外殼的內(nèi)側(cè)，并且被構(gòu)造成將磁力傳遞到所述保持模塊。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的相機(jī)模塊，其中，所述磁軛具有朝向所述保持模塊突出的中央部分。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的相機(jī)模塊，其中，所述第二外殼和所述第三PCB通過雙面膠帶固定。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的相機(jī)模塊，還包括屏蔽罩，所述屏蔽罩被形成為在所述第三PCB與所述線簧的所述連接單元對(duì)應(yīng)于透鏡模塊的位置處具有通孔并且被形成為包圍所述外殼單元。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，所述保持模塊包括: 外翼片，所述外翼片被形 成為具有卷繞在其外面上的第一線圈； 繞線筒，所述繞線筒通過在所述外翼片的上側(cè)的彈性構(gòu)件彈性地支撐，所述繞線筒被設(shè)置為能夠在所述外翼片內(nèi)上下移動(dòng)，并且所述繞線筒被構(gòu)造成具有被卷繞在其外周面上的第二線圈且具有安裝在其中的至少一個(gè)透鏡；以及 上彈性構(gòu)件和下彈性構(gòu)件，所述上彈性構(gòu)件和下彈性構(gòu)件被設(shè)置在所述繞線筒的相應(yīng)上側(cè)和下側(cè)，并且被構(gòu)造成相對(duì)于所述外翼片彈性地支撐所述繞線筒， 其中，空間單元被形成在每個(gè)所述第一線圈的中央處，從而朝向所述第二線圈施加磁力。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，所述線簧由金屬材料制成，并且所述線簧與所述第二 PCB和所述第三PCB是導(dǎo)通的。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，所述線簧的數(shù)量至少是6個(gè)，從而使得用于自動(dòng)對(duì)焦控制的兩極的電源和用于光學(xué)圖像穩(wěn)定器的四極的電源通過在所述線簧與所述第二 PCB和所述第三PCB之間的連接而被供應(yīng)到所述保持模塊。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的相機(jī)模塊，其中，具有相同長(zhǎng)度的四對(duì)所述線簧被設(shè)置在所述保持模塊的相應(yīng)拐角處。
20.一種相機(jī)模塊,包括: 第一印刷電路板(PCB)，所述第一 PCB被構(gòu)造成在其上安裝有圖像傳感器； 外殼單元，所述外殼單元被設(shè)置在所述第一 PCB上方； 保持模塊，所述保持模塊在所述外殼單元內(nèi)以指定間距與底表面間隔開，所述保持模塊被構(gòu)造成具有被卷繞在其外周面上的第一線圈，并且所述保持模塊被構(gòu)造成在其中至少包括透鏡； 第二 PCB，所述第二 PCB與所述保持模塊的底表面結(jié)合；第三PCB，所述第三PCB被設(shè)置在所述保持模塊的上方；以及 多個(gè)線簧，每個(gè)所述線簧均被構(gòu)造成具有連接到所述第二 PCB的一端和連接到所述第三PCB的另一端， 其中，所述線簧通過形成為穿透所述第三PCB的通孔、經(jīng)由連接物質(zhì)與所述第三PCB的頂表面和底表面連接，從而所述線簧與所述第三PCB連接。
21.一種相機(jī)模塊,包括: 第一印刷電路板(PCB)，所述第一 PCB被構(gòu)造成在其上安裝有圖像傳感器； 外殼單元，所述外殼單元被設(shè)置在所述第一 PCB上方； 保持模塊，所述保持模塊在所述外殼單元內(nèi)以指定間距與底表面間隔開，所述保持模塊被構(gòu)造成具有被卷繞在其外周面上的第一線圈，并且所述保持模塊被構(gòu)造成在其中至少包括透鏡； 第二 PCB，所述第二 PCB與所述保持模塊的底表面結(jié)合； 第三PCB，所述第三PCB被設(shè)置在所述保持模塊的上方； 多個(gè)線簧，每個(gè)所述線簧均被構(gòu)造成具有連接到所述第二 PCB的一端和連接到所述第三PCB的另一端；以及 表面處理單元，所述表面處理單元被形成在每個(gè)所述線簧的兩端處，并且被構(gòu)造成增加在所述線簧與所述第二 PCB和所述第三PCB之間的粘結(jié)力。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述 的相機(jī)模塊，其中，所述表面處理單元通過對(duì)所述線簧的表面進(jìn)行擦磨而粗糙地形成。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的相機(jī)模塊，其中，所述表面處理單元通過將所述線簧的覆膜除去而形成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種相機(jī)模塊。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的相機(jī)模塊可以包括第一印刷電路板(PCB)，第一PCB被構(gòu)造成在其上安裝有圖像傳感器；外殼單元，所述外殼單元被設(shè)置在第一PCB上方；保持模塊，所述保持模塊在外殼單元內(nèi)以指定間距與底表面間隔開，并且被構(gòu)造成具有被卷繞在其外周面上的第一線圈且在其上至少包括透鏡；第二PCB，所述第二PCB與保持模塊的底表面結(jié)合；第三PCB，所述第三PCB被設(shè)置在保持模塊的上方；多個(gè)線簧，每個(gè)線簧均被構(gòu)造成具有連接到第二PCB的一端和連接到第三PCB的另一端；以及緩沖單元，所述緩沖單元被設(shè)置在線簧與第三PCB的連接單元處并且被構(gòu)造成包圍線簧與第三PCB的連接單元。
文檔編號(hào)G03B17/12GK103095974SQ20121027921
公開日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2012年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
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