專利名稱：使用研磨介質(zhì)分裂光纖的具有撓性舌狀物的無刀片分裂器和相關方法
技術領域：
本公開案的技術涉及分裂光纖以在光纖上提供端面，以用于光纖終端制備。
背景技術：
在多種應用中，光纖可用以傳輸或處理光。光纖的益處包括極寬的帶寬和低噪音操作。由于所述優(yōu)點，光纖正日益被用于多種應用，包括(但不限于)寬帶語音、寬帶視頻和寬帶數(shù)據(jù)傳輸。使用光纖的光纖網(wǎng)絡正在發(fā)展并被用以通過專用網(wǎng)絡和公共網(wǎng)絡向用戶傳送語音、視頻和數(shù)據(jù)傳輸。這些光纖網(wǎng)絡通常包括分離連接點，所述分離連接點連結(jié)光纖以將“現(xiàn)場光纖(live fiber)”從一個連接點提供到另一個連接點。就此而言，光纖設備位于數(shù)據(jù)分配中心或中心站以支持相互連接。光學通信網(wǎng)絡包含終端制備以在不同的光纖之間建立連接。例如，光纖可拼接在一起以建立光學連接。也可用光纖連接器使光纖連接化，所述光纖連接器可一起插入來建立光學連接。在任何一種情況下，技術人員可能有必要在現(xiàn)場建立光學連接。技術人員分裂光纖以在光纖上制備端面。技術人員可使用分裂器，所述分裂器包括用以刻痕、劃線或以其他方式在光纖的玻璃中引起裂紋的刀片。在光纖的玻璃中引起裂紋優(yōu)先于在裂紋處使玻璃裂開來產(chǎn)生端面?？赏ㄟ^將刀片壓入玻璃或碰擦過玻璃來引起裂紋。接著可將端面拼接到另一個光纖或用光纖連接器將端面連接化以建立光學連接。傳統(tǒng)分裂器刀片昂貴。傳統(tǒng)分裂器刀片可使用昂貴的硬化材料，包括(例如)金剛石、藍寶石、紅寶石、陶瓷、鋼材和碳化物。此外，傳統(tǒng)分裂器刀片需要包括極鋒利的刃以最小化在玻璃中引起的裂紋尺寸，從而降低損壞光纖芯的風險以提供有效光傳輸。在傳統(tǒng)分裂器刀片上提供鋒利的刃會增加成本。在玻璃中引起大的裂紋可能產(chǎn)生不良端面。必須提供維護以使傳統(tǒng)分裂器刀片保持鋒利。

發(fā)明內(nèi)容
在具體實施方式
中公開的實施例包括使用研磨介質(zhì)分裂光纖的方法、分裂器和包裝。研磨介質(zhì)可放置為與光纖的一部分接觸以在光纖的所述部分中引起裂紋。光纖在所引起裂紋周圍裂開以產(chǎn)生端面，以用于光纖終端制備。分裂光纖在光纖上制備端面以制備光纖終端，包括現(xiàn)場制備。以此方式，可通過使用研磨介質(zhì)降低分裂器的成本。與維護傳統(tǒng)分裂器刀片相反的是，研磨介質(zhì)可能足夠便宜以一次性地使用。研磨介質(zhì)也可安置于撓性載體上，所述撓性載體允許以靈活方式和分裂器形狀因數(shù)和/或包裝使用研磨介質(zhì)。就此而言,在一個實施例中，公開一種分裂光纖的替代性無刀片分裂器。此實施例中的無刀片分裂器包括具有撓性舌狀物的主體，所述撓性舌狀物經(jīng)設置以收納光纖。撓性舌狀物進一步經(jīng)設置以提供弧形表 面來彎曲光纖的一部分。此實施例中的無刀片分裂器也包括附接到主體的分裂器結(jié)構(gòu)，所述分裂器結(jié)構(gòu)包含經(jīng)設置以支撐研磨介質(zhì)的研磨介質(zhì)載體。研磨介質(zhì)載體設置為經(jīng)驅(qū)動以將研磨介質(zhì)放置為與光纖的所述部分接觸，從而在光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋。在本文所述的方法中，此實施例的無刀片分裂器可用以在不使用傳統(tǒng)刀片的情況下分裂光纖。在不使用傳統(tǒng)刀片的情況下分裂光纖的方法包括在撓性舌狀物上提供光纖的步驟，所述撓性舌狀物從無刀片分裂器的主體延伸。所述方法也包括彎曲撓性舌狀物以彎曲光纖的一部分并對光纖的所述部分施加張力的步驟。接著通過以下方式在光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋驅(qū)動附接到主體的研磨介質(zhì)載體來將安置在研磨介質(zhì)載體中的研磨介質(zhì)放置為與光纖的所述部分接觸，以在光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋。在產(chǎn)生裂紋后，使光纖在裂紋處裂開以在光纖上產(chǎn)生分裂的端面。在隨后的具體實施方式
中將闡述其他特征結(jié)構(gòu)和優(yōu)點，而且對所屬領域的技術人員而言，根據(jù)所述描述，其他特征結(jié)構(gòu)和優(yōu)點在某種程度上是顯而易見的，或通過實踐本文(包括隨后的具體實施方式
、權(quán)利要求書以及


)所描述的實施例了解其他特征結(jié)構(gòu)和優(yōu)點。應了解，上述一般描述和以下具體描述都展示實施例，而且都意欲提供用于理解本公開案的本質(zhì)和特性的概述或框架。包括

以提供進一步理解，且

并入本說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分。圖式說明各種實施例，且與描述一起解釋所公開的概念的原理和操作。

圖I為通過使用研磨介質(zhì)在光纖的一部分中產(chǎn)生裂紋來分裂光纖的示范性方法；圖2示意性地圖示圖I的光纖在圖I中使用研磨介質(zhì)分裂后的示范性端面；圖3為示范性無刀片分裂器的側(cè)視圖，所述分裂器經(jīng)設置以將研磨介質(zhì)放置為與光纖的一部分接觸，從而在光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋；圖4為圖3的無刀片分裂器的側(cè)視圖，其中光纖的一部分插入光纖剝離器中，所述光纖剝離器安置于無刀片分裂器中且沿著無刀片分裂器的導引表面安置；圖5為圖3的無刀片分裂器的主體的左透視圖，所述左透視示光纖剝離器安置于軌道中以允許光纖剝離器繞導引表面平移以從光纖的所述部分剝離涂層，所述軌道沿無刀片分裂器的導引表面安置；圖6為在將光纖插入光纖剝離器的夾具中之前的圖3的無刀片分裂器的左視圖；圖7為在將光纖插入光纖剝離器且光纖剝離器的夾具閉合后的圖3的無刀片分裂器的左視圖8為圖7中圖示的無刀片分裂器和光纖的俯視圖；圖9為圖7和圖8的無刀片分裂器的俯視圖，其中光纖剝離器繞導引表面平移以剝離由光纖剝離器夾持的光纖；圖10為圖9的無刀片分裂器的俯視圖，其中支撐研磨介質(zhì)的分裂器結(jié)構(gòu)經(jīng)驅(qū)動以將研磨介質(zhì)放置為與光纖的剝離部分接觸，從而在光纖的剝離部分中產(chǎn)生裂紋；圖11為圖3的無刀片分裂器的正面透視圖，所述無刀片分裂器安置于光纖包裝的區(qū)室中；圖12為圖11的光纖包裝的左透視圖，所述左透視示安置為穿過光纖包裝的開口，所述開口與安置于無刀片分裂器中的導引表面對準，且所述開口經(jīng)設置以收納光纖 的一部分且將光纖的所述部分沿導引表面引導；圖13為圖11的光纖包裝的俯視圖，其中光纖穿過光纖包裝的開口和光纖剝離器而插入，且光纖沿無刀片分裂器的導引表面安置；圖14為圖11的光纖包裝的俯視圖，其中無刀片分裂器的光纖剝離器繞導引表面平移以剝離由光纖剝離器夾持的光纖；圖15為示范性無刀片分裂器的替代實施例的側(cè)視圖，所述示范性無刀片分裂器經(jīng)設置以將研磨介質(zhì)放置為與光纖的一部分接觸，從而在光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋；圖16為圖15的無刀片分裂器的側(cè)視圖，其中無刀片分裂器的撓性舌狀物的突出部鎖定于無刀片分裂器的主體的狹槽中，從而準備將無刀片分裂器用于分裂光纖；圖17圖不本文所公開多模光纖的不范性實施例的玻璃部分橫截面的折射率分布圖的示意圖(不按比例)，其中低折射率環(huán)形部分與芯偏置且由外環(huán)形部分包圍；以及圖18為圖17的多模光纖的橫截面圖的示意圖(不按比例)。
具體實施例方式
現(xiàn)在將詳細參考實施例，所述實施例的實例在附圖中加以圖示，在附圖中圖示一些實施例而非所有實施例。事實上，概念可以多種不同形式來體現(xiàn)且在本文中不應被理解為限制性的；相反，提供這些實施例以使得本公開案將滿足合適的法律要求。只要可能，將使用相同元件符號來表示相同的組件或零件。在具體實施方式
中公開的實施例包括使用研磨介質(zhì)分裂光纖的方法、分裂器和包裝。研磨介質(zhì)可放置為與光纖的一部分接觸以在光纖的所述部分中引起裂紋。光纖在所引起裂紋周圍裂開以產(chǎn)生端面，以用于光纖終端制備。分裂光纖在光纖上制備端面以制備光纖終端，包括現(xiàn)場制備。用于分裂光纖的研磨介質(zhì)比傳統(tǒng)分裂器刀片更經(jīng)濟。例如，用于分裂光纖的研磨介質(zhì)可能花費大約幾美分，而傳統(tǒng)分裂器刀片可花費幾十美元甚至一百美元。通過使用更便宜的研磨介質(zhì)，避免了與維護傳統(tǒng)分裂器刀片上的鋒利的刃以避免在光纖中引起大的裂紋相關聯(lián)的費用。因此，使用所公開分裂器和方法，在多次使用后丟棄分裂器中用過的研磨介質(zhì)或用新的研磨介質(zhì)替換在經(jīng)濟上是可行的。例如，研磨介質(zhì)可在十(10 )到二十(20 )次分裂后丟棄和替換。相對于使用傳統(tǒng)分裂器刀片，使用研磨介質(zhì)分裂光纖也可能允許光纖分裂器的更小形狀因數(shù)。研磨介質(zhì)可安置于剛性部件上或撓性部件上。如果研磨介質(zhì)安置于撓性部件上，那么研磨介質(zhì)可易于安置且可以各種分裂器形狀因數(shù)替換，從而使得技術人員可使用這些形狀因數(shù)來分裂光纖。就此而言，圖I為通過使用研磨介質(zhì)在光纖的一部分中產(chǎn)生或引起裂紋來分裂光纖的示范性方法。如圖I中圖示，提供光纖10。光纖10可為任何類型的光纖，包括(但不限于)單模光纖和多模光纖。如圖2中所圖不,光纖10可具有任何尺寸的直徑Dp光纖10可包括由包層14所包圍的芯12以提供光16的全內(nèi)反射(TIR)，所述光16沿芯12向下傳播。包層14可提供為玻璃或其他材料，包括(但不限干)聚合物包層(例如塑料包層石英)。外涂層(未圖示)可圍繞包層14安置。光纖10可提供為單光纖光纜或多模光纖光纜的一部分。如圖2中所示意性地圖示，當拼接或連接化光纖10時，有必要在光纖10上提供端面18。端面18與另一光纖的端面對準，以將光16從光纖10傳輸?shù)剿唇踊蜻B接的光纖。當拼接或連接化光纖時，重要的是提供具有相對平滑和似鏡面的端面18以實現(xiàn)有效的光·傳輸。同樣重要的是避免損壞光纖10的芯12和/或包層14。就此而言，分裂光纖10以制備端面18。端面18通過在光纖10的一部分中引入裂紋來制備。當光纖10在所引起的裂紋周圍裂開時形成端面18。就此而言，如圖I中所圖示，不使用傳統(tǒng)刀片來分裂光纖，而使用研磨介質(zhì)20。研磨介質(zhì)20為研磨材料。在此實施例中,研磨介質(zhì)20安置于載體22上。如圖I中所圖示，控制載體22以使研磨介質(zhì)20與光纖10的一部分24接觸，以在光纖10的部分24中引起裂紋26。裂紋26使光纖10的部分24裂開。通過在裂紋26處使光纖10裂開而在光纖10的部分24中產(chǎn)生端面18。以此方式，研磨介質(zhì)20分裂光纖10。在此實施例中，研磨介質(zhì)20不是傳統(tǒng)刀片。傳統(tǒng)刀片通常為具有鋒利的刃的硬化材料。研磨介質(zhì)20不具有鋒利的刃。傳統(tǒng)刀片具有平滑表面，其中研磨介質(zhì)20不具有平滑表面。簡單來說，研磨介質(zhì)20不包括鋒利的刀片，所述鋒利的刀片可如傳統(tǒng)刀片ー樣容易地放置為與光纖精確接觸。因此，圖I中使用研磨介質(zhì)20分裂光纖10為分裂光纖10的無刀片形式和無刀片方法?？捎扇耸只蚍至蜒b置控制載體22以將研磨介質(zhì)20放置為與光纖10接觸，以在光纖10中引起裂紋26，所述載體22的實例將在下文于本公開案中描述。在圖I的實施例中，將光纖10固定到位，而載體22在方向D2上朝光纖10的部分24移動，以使研磨介質(zhì)20與光纖10的部分24接觸。例如，可將載體22控制于碰擦運動中?；蛘?，可將載體22固定到位且移動光纖10的部分24以使部分24與研磨介質(zhì)20接觸。在任何一種情況下，在光纖10的部分24和研磨介質(zhì)20之間產(chǎn)生相對運動來產(chǎn)生裂紋26。在將研磨介質(zhì)20放置為與光纖10接觸之前移除安置于光纖10的外部上的任何涂層(未圖示)，以使得研磨介質(zhì)20直接與光纖10的玻璃接觸。就此而言，可在將研磨介質(zhì)20放置為與光纖10接觸之前移除圍繞芯12和/或包層14安置的任何涂層。研磨介質(zhì)20可為呈沙礫狀提供在載體22上的材料。研磨介質(zhì)20可由任何類型的材料，或元素或材料的組合或化合物提供。研磨介質(zhì)20的非限制性實例包括(但不限于)金剛石、碳化硅、氧化鋁、ニ氧化硅、氧化鈰和氧化亞鐵。研磨介質(zhì)20的尺寸可為任何合適的尺寸。僅舉例來說，作為非限制性實例，研磨介質(zhì)20的尺寸可介于五(5)微米(ym)與二十(20)微米(μ m)之間。例如,作為非限制性實例,研磨介質(zhì)20可為十五(15) μ m的金剛石，或八(8) μ m的碳化物。
載體22可為經(jīng)設置以支撐安置于或存放于所述載體22上的研磨介質(zhì)20的任何材料。例如，載體22可為薄膜(例如，研磨薄膜)。研磨介質(zhì)20可安置于載體22的表面上。研磨介質(zhì)20可安置或存放于載體22的整個表面區(qū)域上或載體22的表面區(qū)域的僅一部分上。例如，研磨介質(zhì)20可安置于載體22的邊緣上。載體的其他非限制性實例包括(但不限干)金屬線、細繩、塊狀物和主體。作為非限制性實例，載體22可具有任何尺寸且可由任何類型的所需材料制成，所述材料包括(但不限干)聚合物、塑料和金屬。研磨介質(zhì)20和載體22的質(zhì)量和性質(zhì)決定分裂光纖10的使用壽命或使用次數(shù)。載體22可為剛性的或撓性的。在圖I中所圖示的實施例中，載體22為撓性的。在此實施例中，提供撓性載體22允許研磨介質(zhì)20的精確部分安置或存放于所述載體22上， 以將研磨介質(zhì)20放置為與光纖10接觸，從而在圖I中的光纖10的部分24中引起裂紋26。提供撓性載體22也可允許在分裂器和其他包裝中配置研磨介質(zhì)20，如果使用傳統(tǒng)刀片分裂器，那么在分裂器和其他包裝中配置研磨介質(zhì)20可能不可行或不方便。以下將關于圖3到圖14更詳細論述所述分裂器和包裝的實例。在將研磨介質(zhì)20放置為與光纖10接觸以分裂所述光纖10之前，可將光纖10放置于應カ下。將光纖10放置于應カ下阻止光纖10的部分24在由研磨介質(zhì)20接觸時移動。在用研磨介質(zhì)20在光纖10中引起裂紋26之前將光纖10放置于應カ下也使所引起的裂紋26擴展以分裂光纖10。將光纖10放置于應カ下的實例包括(但不限干)對光纖10施加張力、旋轉(zhuǎn)或扭曲光纖10或彎曲光纖10。例如，在將研磨介質(zhì)20放置為與光纖10的部分24接觸之前，將圖I中的光纖10放置于應カ下。如圖I中所圖示，安置于光纖10的部分24的每ー側(cè)的光纖10的部分28A、部分28B由夾具30A、夾具30B夾持，在光纖10的部分24處將引起所要的裂紋26。夾具30A、夾具30B以及固定在所述夾具30A、夾具30B中的光纖10的部分28A、28B可在方向D3和方向D4上遠離彼此而拉動以將光纖10的部分24放置于張カ下。因此，一旦通過研磨介質(zhì)20將裂紋26引入光纖10的部分24中，張カ將導致光纖10的部分24在裂紋26周圍裂開以產(chǎn)生端面18。如果光纖10的部分24在通過研磨介質(zhì)20引入裂紋26時未放置于應力下，那么隨后可對光纖10的部分24施加應カ以在裂紋26周圍產(chǎn)生開裂，從而產(chǎn)生端面18。除了在用研磨介質(zhì)20引起裂紋26之前將光纖10的部分24放置于張カ或其他應力下之外，將光纖10的部分24彎曲也可能是可取的。在光纖10的部分24中放置彎曲有助于裂紋26擴展為光纖10的部分24中的開裂，從而產(chǎn)生端面18。在光纖10的部分24中放置彎曲以在光纖10的彎曲部分的外部表面上產(chǎn)生張力，所述張カ有助于裂紋26擴展為光纖10的部分24中的開裂。如圖2中通過實例所圖示，端面18在光纖10的部分24在裂紋26處裂開后產(chǎn)生。圖2中所圖不的端面18在橫截面Pl中安置于光纖10的部分24中，所述橫截面Pl與光纖10的縱軸Al正交或大體上正交。然而，如果需要，研磨介質(zhì)20也可用以在光纖10的部分24中提供成角度分裂的端面。例如，光纖10的部分24可在用研磨介質(zhì)20引入裂紋26期間旋轉(zhuǎn)以影響光纖10的部分24中產(chǎn)生的端面的角度。在使用研磨介質(zhì)20來引起裂紋26時，安置于光纖10的部分24中的彎曲的頂點也可影響光纖10的部分24中產(chǎn)生的端面的角度。使用傳統(tǒng)分裂器刀片產(chǎn)生成角度端面的方法可用以使用研磨介質(zhì)20產(chǎn)生成角度的端面。本公開案的剰余部分包括使用研磨介質(zhì)來分裂光纖的示范性方法、分裂器和包裝。上文所論述的且關于圖I和圖2所論述的方法和原理可用于這些方法、分裂器和包裝中。就此而言，圖3為示范性無刀片分裂器40的側(cè)視圖，所述無刀片分裂器40經(jīng)設置以支撐研磨介質(zhì)，所述研磨介質(zhì)放置為與光纖的一部分接觸，以分裂光纖。如下文將關于圖3到圖10更詳細論述，設計無刀片分裂器40以允許技術人員使光纖的一部分分裂，以在光纖的一部分中放置彎曲，以夾持或剝離光纖的所述部分且將所支撐的研磨介質(zhì)放置為與光纖的所述部分接觸，從而在光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋。如圖3中所圖示，無刀片分裂器40包括主體42。如以下將描述的，主體42支撐無刀片分裂器40的其他組件。如圖4中所圖示，主體42包含導引表面44以引導分裂光纖48的一部分46。例如,光纖48可具有上文關于圖I和圖2所論述的光纖10的任何屬性。在此實施例中，導引表面44為半徑為Rl的弧形表面，用于在分裂光纖48的部分46前在光 纖48的部分46中放置彎曲。然而，不要求導引表面44為弧形表面。如果導引表面44為弧形的，那么導引表面44可具有任何所需的半徑。如圖6和圖8所圖示，分裂器結(jié)構(gòu)50附接到主體42，且所述分裂器結(jié)構(gòu)50包含經(jīng)設置以支撐研磨介質(zhì)54的研磨介質(zhì)結(jié)構(gòu)52。如以下將更詳細描述，分裂器結(jié)構(gòu)50設置為經(jīng)驅(qū)動以將研磨介質(zhì)54放置為與光纖48的部分46接觸，以在光纖48的部分46中產(chǎn)生裂紋。研磨介質(zhì)54可具有上文關于圖I和圖2所論述的研磨介質(zhì)20的任何特征。此外，如圖6和圖8中所圖不,研磨介質(zhì)54可安置于載體56上。載體56可具有上文關于圖I和圖2所論述的載體22的任何特征。在此實施例中，光纖剝離器60視情況附接到主體42以從光纖48的部分46剝離涂層，所述光纖48的部分46繞主體42的導引表面44安置。光纖剝離器60用以在分裂器結(jié)構(gòu)50將研磨介質(zhì)54放置為與光纖48的部分46接觸之前從光纖48的部分46剝離涂層。如圖3中所圖示，當光纖48的部分46最初繞主體42的導引表面44安置時，光纖剝離器60安置于導引表面44的第一端62處。同樣如圖3中所圖示，光纖48的部分46可接著繞整個導引表面44安置,直至光纖48的部分46到達導引表面44的第二端64。之后,光纖剝離器60可與光纖48的部分46對準并固定到部分46以準備將所述光纖剝離器60用于剝離。換句話說，當光纖剝離器60安置于導引表面44的第一端62上時,光纖48插入光纖剝離器60以使得光纖48的一端在光纖剝離器60中延伸一段合適的距離，例如延伸到第二端64。之后，如圖4中所圖示，當光纖剝離器60固定到光纖48的部分46時，光纖剝離器60可接著繞導引表面44圓周地平移(如圖4中以C1表示)，直至光纖剝離器60安置于導引表面44的第二端64處。隨著光纖剝離器60平移，安置于光纖48的部分46上的任何涂層由光纖剝離器60移除。圖5通過實例圖示光纖剝離器60繞導引表面44圓周地平移以剝離光纖48的部分46。在此實施例中，導軌或軌道66鄰近導引表面44而安置于無刀片分裂器40的主體42中。在此實施例中，軌道66繞導引表面44的半徑R1安置。當光纖剝離器60繞導引表面44圓周地平移吋，軌道66保持光纖剝離器60且允許光纖剝離器60固定至主體42。此情況進ー步圖示于圖6中，所述圖6圖示無刀片分裂器40的左側(cè)視圖。如圖6中所圖示，光纖剝離器60在導引表面44的第一端62處與主體42中的軌道66接合。光纖剝離器60含有突出物68，所述突出物68充當經(jīng)設置與軌道66接合的軌道，但其他適宜導引結(jié)構(gòu)為可行的。如圖6中所圖示，在此實施例中，光纖剝離器60也含有夾具70以在此實施例中的剝離之前將光纖剝離器60固定到光纖48的部分46。在此實施例中，夾具70安置于光纖剝離器60中，但對此不作要求。打開圖6中所圖示的夾具70以收納光纖48的部分46。當夾具70打開時，安置于光纖剝離器60中的夾具70含有開ロ 72，當所述開ロ 72安置于夾具70中時，所述開ロ 72經(jīng)設置以收納光纖48的部分46。當將光纖48的部分46繞無刀片分裂器40的導引表面44安置時(也參見圖4)，光纖48的部分46穿過開ロ 72插入。如圖7和圖8中的無刀片分裂器40的左側(cè)視圖和俯視圖分別所圖示，為了將光纖剝離器60固定到光纖48的部分46，當光纖剝離器60安置于導引表面44的第一端62處時，夾具70在光 纖48的部分46上閉合。如圖6中所圖示，當夾具70閉合時，開ロ 72的尺寸自夾具70打開時減少，以將光纖剝離器60固定到光纖48的部分46。如圖9中無刀片分裂器40的俯視圖中所圖示，當夾具70閉合時，開ロ 72經(jīng)設計以設定尺寸，以使得當光纖剝離器60繞導引表面44圓周地平移到第二端64時，移除光纖48的部分46上的任何涂層而不損壞光纖48的玻璃。夾具70也可在分裂之前對光纖48的部分46施加應力。如上文所論述和圖3和圖4中所圖示，無刀片分裂器40包括附接到主體42的分裂器結(jié)構(gòu)50，以支撐具有研磨介質(zhì)54的載體56，所述研磨介質(zhì)54安置于載體56上。如下文所描述，分裂器結(jié)構(gòu)50控制將研磨介質(zhì)54放置位與光纖48的部分46接觸以在光纖48的部分46中引起裂紋。如圖5和圖6中所圖示，主體42含有開ロ 74，所述開ロ 74經(jīng)設置以支持分裂器結(jié)構(gòu)50附接到主體42。如圖6中所圖示，兩個軸件76 (—個軸件由載體56隱藏且一個軸件沒有被遮擋)安置于分裂器結(jié)構(gòu)50中，以在分裂器結(jié)構(gòu)50附接到主體42時將分裂器結(jié)構(gòu)50與主體42隔開。軸件76穿過主體42中的開ロ 74而安置。彈簧(未圖示)安置于軸件76內(nèi)部，其中彈簧到達盲孔78的底部，所述盲孔78安置于主體42與開ロ74相對的側(cè)上。以此方式，分裂器結(jié)構(gòu)50由主體42彈簧驅(qū)動。如圖6和圖8中所圖示，通過對分裂器結(jié)構(gòu)50施加朝向主體42的力，可驅(qū)動分裂器結(jié)構(gòu)50在朝向主體42和導引表面44的方向D5上移動。如圖10中無刀片分裂器40的俯視圖中所圖示，因此軸件76內(nèi)部的彈簧被壓緊，且分裂器結(jié)構(gòu)50向主體42移動。當對分裂器結(jié)構(gòu)50施加的力被釋放時，軸件76中的彈簧釋放所述彈簧儲存的能量且分裂器結(jié)構(gòu)50返回至在圖6中分裂器結(jié)構(gòu)50的位置。因為具有安置于載體56上的研磨介質(zhì)54的載體56安置于研磨介質(zhì)結(jié)構(gòu)52中，所述研磨介質(zhì)結(jié)構(gòu)52安置于分裂器結(jié)構(gòu)50中，所以當分裂器結(jié)構(gòu)50朝向主體42移動時，分裂器結(jié)構(gòu)50將研磨介質(zhì)54放置為與光纖48的部分46接觸，以在光纖48的部分46中引起裂紋。由于如先前在圖4中所論述和圖示的由光纖剝離器60的夾具70在光纖48的部分46中引入的應力，因為安置于光纖48的部分46的彎曲和/或因為夾具70夾緊光纖48的部分46而導致的應力，光纖48的部分46被分裂。在此實施例中，研磨介質(zhì)結(jié)構(gòu)52安置于分裂器結(jié)構(gòu)50中以支撐分裂器結(jié)構(gòu)50中的研磨介質(zhì)54。研磨介質(zhì)結(jié)構(gòu)52支撐含有研磨介質(zhì)54的載體56。與必須由技術人員自分裂器分別提供和處理研磨介質(zhì)54截然相反的是，提供研磨介質(zhì)結(jié)構(gòu)52允許研磨介質(zhì)54安置于無刀片分裂器40內(nèi)。因此，為了分裂的質(zhì)量和可重復性，由分裂器結(jié)構(gòu)50來控制研磨介質(zhì)54與光纖48的部分46的對齊和接觸。
在此實施例中，如圖8至圖10中無刀片分裂器40的俯視圖中所圖示，以研磨介質(zhì)區(qū)室80的形式來提供研磨介質(zhì)結(jié)構(gòu)52。在此實施例中，研磨介質(zhì)區(qū)室80為開ロ 81，所述開ロ 81經(jīng)設置以允許含有研磨介質(zhì)54的載體56安置于所述開ロ 81中。圖6和圖7通過側(cè)視示插入研磨介質(zhì)區(qū)室80中的載體56。開ロ 81并非一直沿著分裂器結(jié)構(gòu)50延伸。或者，開ロ 81可一直沿著分裂器結(jié)構(gòu)50延伸。在此實施例中，盡管可向分裂器結(jié)構(gòu)50中的研磨介質(zhì)區(qū)室80提供任何所要方向，但是研磨介質(zhì)區(qū)室80以關于導引表面44的切面成一角度而安置。技術人員可在分裂之前將含有研磨介質(zhì)54的載體56插入。如圖8至圖10中所圖示，在此實施例中，插入研磨介質(zhì)區(qū)室80中的載體56在分裂器結(jié)構(gòu)50的左側(cè)82上延伸超過研磨介質(zhì)區(qū)室80中的開ロ 81。如圖8和圖9中所圖示，載體56經(jīng)設計且經(jīng)設定尺寸，以使得當對載體結(jié)構(gòu)50施加力吋，安置于載體56上的研磨介質(zhì)54不與沿著導引表面44安置的光纖48的部分46發(fā)生接觸。然而，如圖10中所圖示，當對載體結(jié)構(gòu)50施加力吋，安置于研磨介質(zhì)區(qū)室80中的載體56的尺寸使得安置于載體56上的研磨介質(zhì)54與光纖48的部分46發(fā)生接觸，從而引起裂紋。上文所描述的無刀片分裂器40可由技術人員使用以分裂光纖以現(xiàn)場制備端面以制備終端。例如，可制備終端以用于將光纖拼接至另一光纖或使光纖連接化。例如，制備終端也可包括使用其他組件(例如連接器、壓緊環(huán)、保護罩和其他工具)。就此而言，光纖包裝90可如同圖11中所圖示的方式而提供，以作為便利的方式儲存這些組件用于使技術人員易于運輸和取用。光纖包裝90包括外殼92,所述外殼92具有多個倉或區(qū)室94,所述倉或區(qū)室94用于儲存由技術人員使用的組件。蓋子96可附接至外殼92以隔絕至區(qū)室94的通路以保護儲存于區(qū)室94中的組件。如圖11中所圖示，無刀片分裂器40也可儲存于光纖包裝90的區(qū)室94中，以作為便利的構(gòu)件包括分裂器以及光纖包裝90，所述光纖包裝90含有用于制備和完善光纖終端的其他光纖組件。或者，刀片分裂器可儲存于光纖包裝90的區(qū)室94中。為了其他的便利，光纖包裝90經(jīng)設置以允許技術人員分裂光纖而不必從光纖包裝90移除無刀片分裂器40。就此而言，如圖12中所圖示，開ロ 97穿過外殼92而安置。開ロ 97穿過外殼92而安置以提供至區(qū)室94的通路，所述區(qū)室94含有無刀片分裂器40。在此實施例中，開ロ 97與無刀片分裂器40的導引表面44的第一端62對齊。以此方式,如圖13中所圖示，當希望使用安置于光纖包裝90中的無刀片分裂器40來分裂光纖時，光纖48的部分46穿過外殼92中的開ロ 97而安置。因為開ロ 97與導引表面44的第一端62對齊， 所以將光纖48的部分46穿過開ロ 97而插入使光纖48的部分46穿過光纖剝離器60而插入。無刀片分裂器40不必自光纖包裝90移除。如先前所描述，光纖48的部分46可繼續(xù)推擠穿過開ロ 72，其中部分46沿著主體42的導引表面44而安置。如圖13中所圖示，光纖48的部分46可繼續(xù)沿著導引表面44而安置，直至光纖48的部分46到達光纖檔板98，在此實施例中光纖檔板98是含有無刀片分裂器40的區(qū)室94的內(nèi)壁99。之后，如先前所描述，安置于光纖剝離器60中的夾具70可閉合。接著光纖48的部分46為剝離做好準備。就此而言且如先前所描述，光纖剝離器60可繞導引表面44平移以自光纖48的部分46剝離涂層。圖14圖示平移至導引表面44的第二端64的光纖剝離器60,導引表面44的第二端64鄰近光纖檔板98?，F(xiàn)在可分裂光纖48的部分46。以此方式，如先前所論述，可向下施加力至分裂器結(jié)構(gòu)50上(如圖14中所圖示)以分裂光纖48的部分46。如先前關于圖10所論述，施加力以推動分裂器結(jié)構(gòu)50至主體42中導致安置于載體56上的研磨介質(zhì)54與光纖48的部分46發(fā)生接觸，所述載體56安置于研磨介質(zhì)區(qū)室80中。因此在光纖48的部分46中引入裂紋，從而允許光纖48的部分46在裂紋處裂開以在光纖48的部分46中產(chǎn)生端面。當無刀片分裂器40安置于光纖包裝90中吋，可使用上文所描述的關于使用無刀片分裂器40來在光纖中產(chǎn)生裂紋以分裂光纖的方法。為便利起見，上文關于圖11至圖14所提及的包括于光纖包裝90的區(qū)室94中的分裂器為圖3至圖10的無刀片分裂器40。然而，應了解，任何其他的分裂器(包括傳統(tǒng)的刀片分裂器)可包括于圖11至圖14中的光纖包裝90的區(qū)室94中。此刀片分裂器可包括主體；導引表面，所述導引表面安置于主體中以引導光纖的一部分；及分裂器結(jié)構(gòu)，所述分裂器結(jié)構(gòu)附接至主體且包含經(jīng)設置以支撐研磨介質(zhì)的研磨介質(zhì)結(jié)構(gòu)，其中分裂器結(jié)構(gòu)進一步包含驅(qū)動器，所述驅(qū)動器設置為關于主體驅(qū)動以將研磨介質(zhì)放置為與光纖的所述部分接觸以在光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋。
無刀片分裂器的其他實施例是可行的，所述無刀片分裂器經(jīng)設計以允許技術人員使光纖的一部分分裂，以在光纖的所述部分中放置彎曲，且將研磨材料放置為與光纖的所述部分接觸以在光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋。圖15為另ー示范性無刀片分裂器100的側(cè)視圖。無刀片分裂器100也設置為支撐研磨介質(zhì)，所述研磨介質(zhì)放置為與光纖的一部分接觸以分裂光纖。盡管以下更加詳細描述圖15的無刀片分裂器100的使用方法，但一般來說，圖15的無刀片分裂器100可在不便用傳統(tǒng)刀片的情況下用以通過提供光纖于撓性舌狀物上和使撓性舌狀物彎曲，以便使光纖的一部分彎曲并對光纖施加張カ來分裂光纖。接著可通過以下方式在光纖的一部分中產(chǎn)生裂紋驅(qū)動附接到主體的研磨介質(zhì)載體來將研磨介質(zhì)放置為與光纖的所述部分接觸以在光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋。接著可使光纖在裂紋處裂開以在光纖上產(chǎn)生分裂的端面。就此而言，在此實施例中，如圖15中所圖示，無刀片分裂器100包括主體102。主體102支撐無刀片分裂器100的其他組件，如以下將描述。主體102包含指孔104，技術人員可穿過所述指孔104放置一或更多個手指(或拇指)以便能夠在使用中安全地操作無刀片分裂器100。主體102包含撓性舌狀物106，所述撓性舌狀物106自主體102延伸。在如圖15中所圖示的實施例中，撓性舌狀物106為主體102的整體部分。在另ー實施例中，撓性舌狀物106可為獨立件，所述獨立件通過已知方式附接到主體102。撓性舌狀物106具有光纖導引表面107及遠端108。撓性舌狀物106經(jīng)設置以提供光纖導引表面107來使光纖的待分裂部分彎曲。在一個實施例中，具有開ロ 112的鉸鏈110從撓性舌狀物106的遠端108延伸。在一個實施例中，鉸鏈110可為活動鉸鏈。凹ロ 114可位于撓性舌狀物106的遠端108處或所述遠端108附近，其中鉸鏈110的開ロ 112經(jīng)設置以在鉸鏈110閉合時與凹ロ 114適配。突出部116可提供于撓性舌狀物106中的變形部118附近。接著可彎曲撓性舌狀物106以便撓性舌狀物106靠近遠端108的一部分在變形部118處彎曲，并且突出部116可放置到主體102的狹槽120中。如圖15中進ー步圖示，分裂器結(jié)構(gòu)121附接到主體102并包括研磨介質(zhì)載體122。如以下將更加詳細描述的，分裂器結(jié)構(gòu)121或包括于所述分裂器結(jié)構(gòu)121中的研磨介質(zhì)載體122可設置為經(jīng)驅(qū)動以將研磨介質(zhì)126放置為與光纖的一部分接觸，以在光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋。在一個實施例中，研磨介質(zhì)載體122由基礎部分123和覆蓋部分124組成。研磨介質(zhì)載體122經(jīng)設置以支撐研磨介質(zhì)126，所述研磨介質(zhì)126用以在光纖的一部分中產(chǎn)生裂紋以分裂光纖。在一個實施例中，研磨介質(zhì)126可呈ー或更多個手撕型研磨膜片的形式，所述研磨膜可由研磨介質(zhì)固定部件128A和研磨介質(zhì)固定部件128B固定到位。在其他實施例中，研磨介質(zhì)126可與上文關于圖I和圖2所論述的研磨介質(zhì)20相似并具有所述研磨介質(zhì)20的任何特征。此外，如圖6和圖8中所圖示，研磨介質(zhì)126可安置于與載體56相似的載體上，其中所述載體可具有上文關于圖I和圖2所論述的載體22的任何特征。在圖15和圖16中所圖示的實施例中，研磨介質(zhì)結(jié)構(gòu)122的覆蓋部分124可閉合以覆蓋研磨介質(zhì)126。以此方式，覆蓋部分124將研磨介質(zhì)126保持于研磨介質(zhì)載體122中并保護研磨介質(zhì)126。覆蓋部分124中的開ロ 130A和開ロ 130B可與研磨介質(zhì)固定部件128A 和研磨介質(zhì)固定部件128B適配，以便覆蓋部分124保持閉合且研磨介質(zhì)載體122與研磨介質(zhì)126保持于原位。如以下將更加詳細描述，研磨介質(zhì)載體122可設置為經(jīng)驅(qū)動以將研磨介質(zhì)126放置為與光纖的一部分接觸以在光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋，以分裂光纖。分裂器結(jié)構(gòu)121可通過本領域一般技術人員已知的方式附接到主體。在圖15中所圖示的實施例中，分裂器結(jié)構(gòu)121可包含具有至少ー個可壓彎曲緣134的鎖定機構(gòu)132，所述鎖定機構(gòu)132設置為以放置到分裂器結(jié)構(gòu)開ロ 136中，所述分裂器結(jié)構(gòu)開ロ 136位于無刀片分裂器100的主體102中。鎖定機構(gòu)132用于將分裂器結(jié)構(gòu)121附接到無刀片分裂器100的主體102?？蓧嚎s鎖定機構(gòu)132以便穿過分裂器結(jié)構(gòu)開ロ 136而安裝，并且在未壓縮時，至少一個可壓彎曲緣134可抵靠主體102而安裝，以便分裂器結(jié)構(gòu)121附接到主體102。主體102也可具有彈簧光纖導引件138和止擋件140，所述彈簧光纖導引件138和止擋件140位于主體102的近端142。在圖15所圖示的實施例中，彈簧光纖導引件138和止擋件140 —起成形且作為獨立件附接到主體102。止擋件140用以止擋放置于撓性舌狀物106上的光纖，允許所述光纖沿著光纖導引表面107而行直至光纖的剝離端(具有暴露的玻璃)與止擋件140接觸。彈簧光纖導引件138中的彈簧(未圖示)用于允許在彎曲撓性舌狀物106時對與止擋件140接觸的光纖施加張力。在其他實施例中，彈簧光纖導引件138和止擋件140可整合到主體102中。彈簧光纖導引件138包括彈簧(未圖示)，所述彈簧于主體102的近端142處將彈簧光纖導引件138和止擋件140固定到位。光纖可沿光纖導引表面107放置并朝近端142移動，直至光纖與止擋件140接觸。圖15圖示將遞送給技術人員并在技術人員用以使光纖的一部分分裂、在光纖的所述部分中放置彎曲、夾持并剝離光纖的所述部分并將支撐研磨材料放置為與光纖的所述部分接觸以在光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋前的無刀片分裂器100。圖15圖示具有處于未鎖定位置的撓性舌狀物106的無刀片分裂器100。圖16圖示準備用于分裂光纖的無刀片分裂器100。如圖16中所圖示，撓性舌狀物106含有光纖導引表面107以引導光纖148的待分裂的部分146?？稍趯⒐饫w148放置于撓性舌狀物106上之前通過任何傳統(tǒng)方式剝離安置于光纖148的部分146外部上的任何涂層。例如，光纖148可具有上文關于圖I、圖2和圖4所論述的光纖10或光纖48的任何屬性。如圖16中所圖示，撓性舌狀物106經(jīng)彎曲以便將突出部116扣入無刀片分裂器100的主體102的狹槽120中且將撓性舌狀物106鎖定到位。彎曲的并處于鎖定位置的撓性舌狀物106為光纖148提供半徑為R5的彎曲半徑來沿行。一起參看圖15和圖16，操作無刀片分裂器100以在光纖148的部分146中產(chǎn)生裂紋以便在光纖148上產(chǎn)生分裂的端面的方法可能如下。在如圖15中所圖示的未鎖定位置，技術人員可將光纖148從無刀片分裂器100的主體102的遠端108放置到撓性舌狀物106上。可在將光纖148放置到撓性舌狀物106上之前通過任何傳統(tǒng)的剝離器移除(剝離)安置于光纖的部分146外部上的任何涂層。撓性舌狀物106含有光纖導引表面107以引導光纖148待分裂的部分146。可允許光纖148沿光纖導引表面107而行，直至光纖148的部分146 (具有暴露的玻璃)與止擋件140接觸。盡管不需要凹槽或通道，光纖導引表面107可包括凹槽或通道(未圖示)以幫助引導光纖148并將光纖148固定到位。一旦光纖148的部分146與止擋件140接觸，技術人員就可閉合鉸鏈110，以便鉸鏈110的開ロ 112與凹ロ114適配。閉合鉸鏈110允許光纖148沿撓性舌狀物106固定到位。接著，彎曲撓性舌狀物106并將突出部116扣入無刀片分裂器100的主體102的·狹槽120中以便將撓性舌狀物106鎖定到位。在圖15和圖16中所圖示的實施例中，鉸鏈110用以將光纖148固定為抵靠光纖導引表面107，且變形部118處的彎曲力接著產(chǎn)生分離以引起對彈簧光纖導引件138中的彈簧的張力。撓性舌狀物106的彎曲為光纖148的部分146提供彎曲半徑來沿行。在一個實施例中，由彎曲撓性舌狀物106提供的半徑可為半徑R50 R5可等于如上文關于圖4所論述的札。圖16中的半徑為R5的彎曲在分裂光纖148前放置彎曲于光纖148的部分146中。在一個實施例中，盡管彎曲半徑R5可為任何所需半徑，但彎曲半徑R5可介于約三(3)英寸和四(4)英寸之間。如上文所論述，撓性舌狀物106的彎曲也向光纖148的部分146施加必要的張カ以便能夠?qū)⒘鸭y引入到光纖148的部分146中，此舉對于形成光纖148的分裂是有必要的。在突出部116扣入無刀片分裂器100的主體102的狹槽120中以便將撓性舌狀物106鎖定到位之后，將呈現(xiàn)如圖16中所圖示的無刀片分裂器100。繼續(xù)參考圖16，一旦光纖148的部分146具有由于彎曲的撓性舌狀物106而施加到部分146的張力，技術人員就可驅(qū)動研磨介質(zhì)載體122，以便研磨介質(zhì)載體122移動穿過光纖148的部分146以在光纖148的部分146中引起裂紋。在一個實施例中，如上文所述，研磨介質(zhì)載體122可由人手或分裂結(jié)構(gòu)控制，以將研磨介質(zhì)126放置為與光纖148的部分146接觸以引起光纖148的部分146中的裂紋。研磨介質(zhì)載體122可包括驅(qū)動器144，所述驅(qū)動器144用于驅(qū)動研磨介質(zhì)載體122以便將研磨介質(zhì)126放置為與在撓性舌狀物106周圍彎曲的光纖148的部分146接觸，以引起光纖148的部分146中的裂紋。在一個實施例中，驅(qū)動器144可為用無刀片分裂器100以與圖5和圖6中所圖示的方式相似的方式彈簧驅(qū)動。研磨介質(zhì)載體122可經(jīng)驅(qū)動以通過在驅(qū)動器144上施加朝向主體102的カ而在方向D5上朝主體102和光纖導引表面107移動。當施加于驅(qū)動器144上的力消除時，研磨介質(zhì)載體122回到原始位置。當研磨介質(zhì)載體122朝向主體102移動時，研磨介質(zhì)載體122將研磨介質(zhì)126放置為與在撓性舌狀物106周圍彎曲的光纖148的部分146接觸，以在光纖148的部分146中引起裂紋。光纖148由于如圖16中所圖示將撓性舌狀物106彎曲并固定到鎖定位置而引起的彎曲和張カ而分裂，所述彎曲和張カ安置于光纖148中。在圖16的實施例中，光纖148由閉合鉸鏈110固定到位，而研磨介質(zhì)載體122在方向D5上朝向在撓性舌狀物106周圍彎曲的光纖148的部分146移動以使研磨介質(zhì)126與光纖148的部分146接觸。例如，可將研磨介質(zhì)載體122控制于碰擦運動中。碰擦運動可為在方向D5上的線性運動，或者碰擦運動可沿弧形路徑。一旦產(chǎn)生了裂紋，由彎曲撓性舌狀物106提供的張カ和彎曲則將使分裂擴展穿過光纖148而產(chǎn)生可用端面。當形成了分裂后，可從無刀片分裂器100移除待使用的光纖148的部分146。光纖148的廢棄部分147將由鉸鏈110保持固定就位。接著技術人員可打開鉸鏈110來從無刀片分裂器100移除廢棄部分147，且可丟棄廢棄部分147?；蛘?，如果無刀片分裂器100設計為單次使用分裂器或一次性使用分裂器，所述單次使用分裂器或一次性使用分裂器已達到推薦使用次數(shù)，那么可扔掉保留廢棄部分147的整個無刀片分裂器100。在一個實施例中(研磨介質(zhì)126以手撕型膜片的形式提供)，無刀片分裂器100的主體102可使用多次，其中在毎次使用后通過打開研磨介質(zhì)載體122的覆蓋部分124將膜片撕掉。研磨介質(zhì)126可與上文關于圖I所公開的研磨介質(zhì)20相似。例如，研磨介質(zhì)126 可為呈沙礫狀提供在研磨介質(zhì)載體122上的材料。研磨介質(zhì)126可由任何類型的材料，或者元素或材料的組合或化合物提供。研磨介質(zhì)126的非限制性實例包括(但不限于)金剛石、碳化硅、氧化鋁、ニ氧化硅、氧化鈰和氧化亞鐵。研磨介質(zhì)126的尺寸可為任何尺寸。僅舉例來說，作為非限制性實例，研磨介質(zhì)126的尺寸可介于五(5)微米(μ m)與二十(20)微米之間。例如，作為非限制性實例，研磨介質(zhì)126可為十五(15) μ m的金剛石，或八(8) μ m的碳化物。此外，在一個實施例中，研磨介質(zhì)126可呈手撕型膜片的形式。例如，所述膜可為研磨膜。在圖15的實施例中，手撕型片由研磨介質(zhì)固定部件128A和研磨介質(zhì)固定部件128B固定就位。研磨介質(zhì)126可安置或存放于膜的整個表面區(qū)域或膜的表面區(qū)域的僅一部分上。例如，研磨介質(zhì)126可安置于膜的邊緣上。此外，研磨介質(zhì)載體122可為剛性的或撓性的。提供撓性研磨介質(zhì)載體122允許研磨介質(zhì)126的精確部分安置或存放于所述載體122上，以將研磨介質(zhì)126放置為與光纖148的部分146接觸以引起裂紋。提供撓性載體122也可允許在分裂器和其他包裝中配置研磨介質(zhì)126，如果使用傳統(tǒng)刀片分裂器，那么在分裂器和其他包裝中配置研磨介質(zhì)126可能不可行或不方便。研磨介質(zhì)126不包括傳統(tǒng)的鋒利刀片，所述傳統(tǒng)的鋒利刀片可容易地放置為與光纖精確接觸。在研磨介質(zhì)126安置于膜片上的實施例中，膜的附接可具有低容差。此外，包含研磨介質(zhì)126的膜可經(jīng)設置以便膜具有朝所述研磨介質(zhì)126的輕微彎曲，所述輕微彎曲將在分裂期間轉(zhuǎn)化為對光纖148的部分146 (具有暴露的玻璃)的向下力。在一個實施例中的彎曲量足以確保具有研磨介質(zhì)126的膜在研磨介質(zhì)載體122的碰擦運動期間盡可能多地與光纖148的部分146 (具有暴露的玻璃)接觸。以此方式，撓性膜將允許研磨介質(zhì)126保持與光纖148的部分146 (具有暴露的玻璃)接觸而不需要保持對膜的位置的高容差。用于研磨介質(zhì)126的載體的其他非限制性實例包括(但不限干)金屬線、細繩、塊狀物和主體。作為非限制性實例，研磨介質(zhì)載體122可具有任何尺寸且可由任何類型的所需材料制成，所述材料包括(但不限干)聚合物、塑料和金屬。研磨介質(zhì)126和研磨介質(zhì)載體122的質(zhì)量和性質(zhì)決定分裂光纖的使用壽命或使用次數(shù)。如圖15和圖16中所圖示的無刀片分裂器100可設計為単一(或低使用率)分裂器以便以低成本高效益的方式使用。無刀片分裂器100可與技術人員用以在現(xiàn)場建立光學連接的其他零件(例如，連接器)一起作為消耗品來船運。以此方式，由于分裂器將在使用壽命結(jié)束后即丟棄，所以可省去分裂器維護。此外，由于使用撓性研磨介質(zhì)載體，分裂器的組件可具有簡單設計，所述簡單設計具有低精度模制組件。此低精度將允許便宜地生產(chǎn)組件，且任何所需總成將不需嚴格對準。在一個實施例中，無刀片分裂器100的主體可為便宜的塑料組件，所述塑料組件允許將撓性舌狀物106模制在塑料組件中。此外，鉸鏈110的使用(特別是以活動鉸鏈的形式)將允許模制整個總成，此情況將使組件保持低廉。然而，盡管圖15和圖16的實施例包括鉸鏈110以在分裂過程期間將光纖148固定就位，但并不需要此鉸鏈110。例如，在引起彎曲的過程中，可通過提供于撓性舌狀物106的光纖導引表面107上的粘合劑將光纖固定就位，或甚至可由技術人員將光纖148固定就位。本文中所公開的實施例不限于任何特定的光纖、研磨介質(zhì)、載體、分裂角度、應カ和光纖剝離，和將研磨介質(zhì)應用于光纖的方法。本文中所公開的分裂的光纖端可安置于或 形成于個別的光纖或光纖陣列上。研磨過程可在光纖被分裂之后進行。如本文中所使用，術語“光纜”和/或“光纖”意欲包括所有類型的單模光波導和多模光波導，包括一或多個裸光纖、松套管光纖、緊套光纖、帯狀光纖、彎曲不敏感光纖，或用于傳輸光信號的介質(zhì)的任何其他變通形式。彎曲不敏感光纖或耐彎曲光纖的實例為Corning Incorporated市售的Clear Curve 多模光纖。此類型的適宜光纖在(例如)美國專利申請案第2008/0166094號和第2009/0169163號中公開。彎曲不敏感多模光纖可包含漸變折射率芯區(qū)域和包圍或直接鄰近芯區(qū)域的包層區(qū)域，所述包層區(qū)域包含低折射率環(huán)形部分，相對于包層的另一部分，所述低折射率環(huán)形部分包含較低的相對折射率。包層的低折射率環(huán)形部分優(yōu)選地與芯隔開。芯的折射率分布優(yōu)選地具有拋物線形或大體上曲線形。低折射率環(huán)形部分可(例如)包含a)玻璃，所述玻璃包含多個孔隙，或b)玻璃，所述玻璃摻雜有一或多個降低型摻雜物(downdopant)(例如氟、硼的個體或混合物)。低折射率環(huán)形部分可具有小于約-0. 2%的折射率Λ和至少約ー(I) μ m(微米)的寬度，所述低折射率環(huán)形部分與所述芯隔開至少約0. 5微米。在包含具有孔隙的包層的ー些實施例中，孔隙在一些優(yōu)選實施例中非周期性位于低折射率環(huán)形部分內(nèi)。用“非周期性位干”表示當取得光纖的橫截面(例如垂直于縱軸的橫截面)吋，非周期性安置的空隙隨機地或非周期性分布于光纖的一部分上(例如，分布在低折射率環(huán)形區(qū)域內(nèi))。在沿著光纖的長度的不同點處截取的相似橫截面將顯示不同的隨機分布橫截面穿孔圖案，即，不同的橫截面將具有不同的穿孔圖案，其中孔隙的分布和孔隙的尺寸不會與每ー此類橫截面完全匹配。換句話說，孔隙是非周期性的，即，孔隙并非周期性地安置于光纖結(jié)構(gòu)內(nèi)。這些孔隙沿著光纖的長度(即，大體上與縱軸平行)而伸展(拉長)，但對于典型長度的傳輸光纖而言，孔隙不會延伸整個光纖的整個長度。據(jù)認為，孔隙沿著光纖的長度延伸一段小于約20米的距離、較優(yōu)選為小于約十(10)米、更優(yōu)選為小于約5米，并且在ー些實施例中小于ー(I)米。本文中所公開的多模光纖展示極低的彎曲弓丨起的衰減，尤其是極低的大彎曲引起的衰減。在一些實施例中，由芯中的較低的最大相對折射率來提供高帶寬，也提供低彎曲損耗。因此，多模光纖可包含漸變折射率玻璃芯，和包圍芯并與芯接觸的內(nèi)包層，和第二包層，所述第二包層包含包圍內(nèi)包層的低折射率環(huán)形部分，所述低折射率環(huán)形部分具有小于約-0. 2%的折射率Λ和至少ー(I)微米的寬度，其中所述內(nèi)包層的寬度至少為約0. 5微米且光纖進一歩展示在850納米(nm)下小于或等于O. 4分貝(dB) /轉(zhuǎn)的ー(I)轉(zhuǎn)、十(10)毫米(mm)直徑的芯棒包裝衰減增加；數(shù)值孔徑，所述數(shù)值孔徑大于O. 14、較優(yōu)選為大于O. 17、更優(yōu)選為大于O. 18，且最優(yōu)選為大于O. 185 ;以及滿溢帶寬，所述滿溢帶寬在850nm下大于I. 5千兆赫(GHz)-千米(km)。可制造五十(50)微米直徑芯多模光纖，所述光纖提供在850nm波長下大于I. 5GHz-km、較優(yōu)選為大于2. OGHz-km、更優(yōu)選為大于3. OGHz-km,且最優(yōu)選為大于4. OGHz-km的滿溢(OFL)帶寬?？蛇_到這些高帶寬同時仍然保持在850nm波長下的一(I)轉(zhuǎn)、十(10)mm直徑的芯棒包裝的衰減增加,所述衰減增加小于O. 5dB,較優(yōu)選為小于O. 3dB,更優(yōu)選為小于O. 2dB，且最優(yōu)選為小于O. 15dB。也可達到這些高帶寬同時也保持在850nm波長下的I轉(zhuǎn)、20_直徑的芯棒包裝的衰減增加，所述衰減増加小于O. 2dB，較優(yōu)選為小于O. IdB,且最優(yōu)選為小于O. 05dB,且保持在850nm波長下的I轉(zhuǎn)、15mm直徑的芯棒包裝的衰減增加，所述衰減增加小于O. 2dB,優(yōu)選為小于O. IdB,且較優(yōu)選為小于O. 05dB。此類光纖能夠進一歩提供大于O. 17的數(shù)值孔徑(NA)，所述數(shù)值孔徑較優(yōu)選為大于O. 18，且最優(yōu)選為大于O. 185。此類光纖能夠進ー步同時展示在1300nm下的OFL帶寬，所述OFL帶寬大于約 500MHz-km，較優(yōu)選為大于600MHz-km，更優(yōu)選為大于約700MHz_km。此類光纖能夠進ー步同時展示最小有效帶寬計算模態(tài)(Min EMBc)的帶寬，所述帶寬在850nm下大于約I. 5MHz_km、較優(yōu)選為大于約I. 8MHz-km且最優(yōu)選為大于約2. OMHz-km。本文中所公開的多模光纖優(yōu)選地展示在850nm下小于3dB/km、優(yōu)選為在850nm下小于2. 5dB/km、更優(yōu)選為在850nm下小于2. 4dB/km,且又更優(yōu)選為在850nm下小于2. 3dB/km的光譜衰減。本文中所公開的多模光纖優(yōu)選地展示在1300nm下小于I. OdB/km、優(yōu)選為在1300nm下小于0. 8dB/km、更優(yōu)選為在1300nm下小于0. 6dB/km的光譜衰減。在一些實施例中，光纖的數(shù)值孔徑(“NA”)優(yōu)選地為小于0. 23且大于0. 17、較優(yōu)選為大于0. 18且最優(yōu)選為小于0. 215且大于0. 185。在一些實施例中，芯從中心線放射狀地向外延伸至半徑R，其中10微米< R < 40微米，較優(yōu)選為20微米< R < 40微米。在一些實施例中，22微米< R < 34微米。在ー些優(yōu)選實施例中，芯的外半徑介于約22微米與約28微米之間。在一些其他優(yōu)選實施例中，芯的外半徑介于約28微米與約34微米之間。在一些實施例中，芯具有最大相對折射率,所述相對折射率小于或等于I. 2%且大于0. 5%、更優(yōu)選為大于0. 8%ο在其他實施例中，芯具有最大相對折射率,所述相對折射率小于或等于I. 1%且大于0. 9%。在一些實施例中，光纖展示一(I)轉(zhuǎn)、十(10)mm直徑的芯棒衰減增加，所述衰減增加在介于SOOnm與1400nm之間的所有波長下僅為I. OdB、優(yōu)選為僅為0. 6dB、較優(yōu)選為僅為0. 4dB，更優(yōu)選為僅為0. 2dB，且又更優(yōu)選為僅為0. ldB。圖17圖不多模光纖200的實施例的玻璃部分橫截面的折射率分布的不意圖，所述多模光纖200包含玻璃芯202和玻璃包層204，包層包含內(nèi)環(huán)形部分206、低折射率環(huán)形部分208和外環(huán)形部分210。圖18為圖17的光波導光纖的橫截面圖的不意圖(不按比例)。芯202具有外半徑R2和最大折射率Λ 1ΜΑΧ。內(nèi)環(huán)形部分206具有寬度W1和外半徑R3。低折射率環(huán)形部分208具有最小折射率Λ百分比Λ 3ΜΙΝ、寬度W2和外半徑R4。低折射率環(huán)形部分208展示為通過內(nèi)環(huán)形部分206偏離芯102或與芯202隔開。環(huán)形部分208包圍且接觸內(nèi)環(huán)形部分206。外環(huán)形部分210包圍且接觸環(huán)形部分206。包層204被至少ー個涂層212包圍，所述涂層212在一些實施例中可包含低模量一次涂層和高模量二次涂層。內(nèi)環(huán)形部分206具有折射率分布Λ 2 (r)，所述折射率分布Λ 2 (r)具有最大相對折射率Λ 2ΜΑΧ和最小相對折射率Λ 2ΜΙΝ，其中在一些實施例中Λ 2ΜΑΧ= Δ 2ΜΙΝ。低折射率環(huán)形部分208具有折射率分布Λ 3 (r)，所述折射率分布Λ 3(r)具有最小相對折射率Λ3ΜΙΝ。外環(huán)形部分210具有折射率分布Λ 2 (r)，所述折射率分布Λ 4 (r)具有最大相對折射率Λ 4ΜΑΧ和最小相對折射率Λ 4ΜΙΝ，其中在一些實施例中Λ 4ΜΑΧ= Δ 4ΜΙΝ。優(yōu)選地，Λ 1ΜΑΧ> Δ 2ΜΑΧ> Δ 3ΜΙΝ。在一些實施例中，如圖17中所圖示，內(nèi)環(huán)形部分206具有大體上恒定的折射率分布，所述折射率分布具有常數(shù)Λ 2(r);在這些實施例的ー些中，Λ 2(r)=0%。在一些實施例中，如圖17中所圖示，外環(huán)形部分210具有大體上恒定的折射率分布，所述折射率分布具有常數(shù)Λ 4(r);在這些實施例的ー些中，A4(r)=0%。芯202具有完全為正數(shù)的折射率分布，其中Λ l(r) >0%。R1被定義為半徑，從中心線放射狀地向外延伸，在所述半徑處芯的折射率Λ第一次到達值O. 05%。芯202優(yōu)選地為大體上不含有氟，芯202較優(yōu)選地不含氟。在一些實施例中，內(nèi)環(huán)形部分206優(yōu)選地具有相對折射率分布 Δ 2 (r),所述相對折射率分布Λ 2 (r)具有小于O. 05%的最大絕對量級，且Λ 2ΜΑΧ<0. 05%且Λ 2ΜΙΝ>-0. 05%，且在包層的相對折射率第一次到達小于-O. 05%的值的情況下，低折射率環(huán)形部分208開始從中心線放射狀地向外延伸。在一些實施例中，外環(huán)形部分210具有相對折射率分布Λ 4 (r)，所述相對折射率分布Λ 4 (r)具有小于O. 05%的最大絕對量級,且Δ 4MAX<0. 05%且Λ 4ΜΙΝ>-0. 05%，且在包層的相對折射率第一次到達大于-O. 05%的值的情況下，低折射率環(huán)形部分208停止從半徑放射狀地向外延伸，在半徑處發(fā)現(xiàn)Λ 3ΜΙΝ。所屬領域的技術人員將想到，屬于本文中所闡述的許多修改和其他實施例的實施例具有以上描述和相關聯(lián)的圖式所呈現(xiàn)的教義的益處。因此，應理解，本掲示案不受限于所公開的特定實施例，且欲將所述修改和其他實施例包括于附加權(quán)利要求書中。只要實施例的修改和變化屬于隨附權(quán)利要求書和權(quán)利要求書的等效物的范圍內(nèi)，實施例意欲涵蓋所述實施例的修改和變化。盡管本文中使用特定術語，但所述術語僅以一般意義和描述意義使用，且并非為了限制。
權(quán)利要求
1.一種用于分裂光纖的無刀片分裂器，所述無刀片分裂器包含 主體，所述主體具有撓性舌狀物，所述撓性舌狀物經(jīng)設置以收納光纖的一部分且提供弧形表面以彎曲所述光纖的所述部分；和 分裂器結(jié)構(gòu)，所述分裂器結(jié)構(gòu)附接到所述主體，且所述分裂器結(jié)構(gòu)包含經(jīng)設置以支撐研磨介質(zhì)的研磨介質(zhì)載體； 其中所述研磨介質(zhì)載體設置為經(jīng)驅(qū)動以將所述研磨介質(zhì)放置為與所述光纖的所述部分接觸，以在所述光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋。
2.如權(quán)利要求I所述的無刀片分裂器，其中所述研磨介質(zhì)載體以關于所述撓性舌狀物的切面呈一角度安置。
3.如權(quán)利要求I或2所述的無刀片分裂器，其中所述撓性舌狀物進一步包含用于將所述光纖固定為抵靠所述撓性舌狀物的鉸鏈。
4.如權(quán)利要求I至3所述的無刀片分裂器，其中所述研磨介質(zhì)載體由膜、金屬線、細繩、塊狀物和主體組成的群組成。
5.如權(quán)利要求I至4所述的無刀片分裂器，其中所述主體進一步包含狹槽，所述狹槽經(jīng)設置以收納安置于所述撓性舌狀物中的突出部，其中選擇性地彎曲所述撓性舌狀物以便所述撓性舌狀物的所述突出部扣入所述主體的所述狹槽中，以將所述撓性舌狀物鎖定到位以向所述光纖的所述部分提供張力。
6.如權(quán)利要求I至5所述的無刀片分裂器，其中所述弧形表面具有介于三(3)英寸與四(4)英寸之間的半徑。
7.如權(quán)利要求I至6所述的無刀片分裂器，其中所述分裂器結(jié)構(gòu)包含驅(qū)動器，所述驅(qū)動器設置為關于所述主體驅(qū)動以將所述研磨介質(zhì)放置為與光纖的所述部分接觸。
8.如權(quán)利要求7所述的無刀片分裂器，其中所述驅(qū)動器為彈簧承力式的。
9.如權(quán)利要求I至8所述的無刀片分裂器，其中所述主體進一步包含指孔。
10.如權(quán)利要求I至9所述的無刀片分裂器，其中所述撓性舌狀物進一步包含用于將所述光纖固定為抵靠所述撓性舌狀物的粘合劑。
11.如權(quán)利要求I至10所述的無刀片分裂器，其中所述研磨介質(zhì)載體由一或更多個手 撕型膜片組成。
12.一種用于在不使用刀片的情況下分裂光纖的方法，所述方法包含以下步驟 提供光纖的一部分于從無刀片分裂器的主體延伸的撓性舌狀物上； 彎曲所述撓性舌狀物以彎曲所述光纖的所述部分，以對所述光纖的所述部分施加張力； 通過驅(qū)動附接到所述主體的研磨介質(zhì)載體以將研磨介質(zhì)放置為與所述光纖的所述部分接觸以在所述光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋而在所述光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋，所述研磨介質(zhì)安置于所述研磨介質(zhì)載體中；和 使所述光纖在所述裂紋處裂開以在所述光纖上產(chǎn)生分裂的端面。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其中彎曲所述撓性舌狀物的步驟進一步包含彎曲所述撓性舌狀物，以便安置于所述撓性舌狀物中的突出部扣入所述主體的狹槽中。
14.如權(quán)利要求12或13所述的方法，其中所述研磨介質(zhì)載體為撓性的。
15.如權(quán)利要求12至14所述的方法，所述方法進一步包含以下步驟閉合鉸鏈以將所述光纖的所述部分固定于所述撓性舌狀物上，同時 彎曲所述撓性舌狀物并產(chǎn)生所述裂紋，所述鉸鏈安置于所述撓性舌狀物的遠端。
全文摘要
本發(fā)明公開使用研磨介質(zhì)分裂光纖的方法、分裂器和包裝。在一個實施例中，無刀片分裂器包括具有撓性舌狀物的主體，所述撓性舌狀物經(jīng)設置以收納光纖。撓性舌狀物進一步經(jīng)設置以提供弧形表面來彎曲光纖的一部分。此實施例中的無刀片分裂器也包括附接到主體的分裂器結(jié)構(gòu)，所述分裂器結(jié)構(gòu)包含經(jīng)設置以支撐研磨介質(zhì)的研磨介質(zhì)載體。研磨介質(zhì)載體設置為經(jīng)驅(qū)動以將研磨介質(zhì)放置為與光纖的所述部分接觸，從而在光纖的所述部分中產(chǎn)生裂紋。
文檔編號G02B6/25GK102859407SQ201180010722
公開日2013年1月2日 申請日期2011年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月23日
發(fā)明者布蘭登·A·巴恩斯, 小丹尼爾·萊瓦, 喬舒亞·D·雷克 申請人:康寧光纜系統(tǒng)有限責任公司