專利名稱：面光源裝置及其制作方法與具此面光源裝置的液晶顯示器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種光源裝置及其制作方法與具此光源裝置的顯示器，且特別是涉及一種面光源裝置(planar light source device)及其制作方法與具此面光源裝置的液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)。
背景技術：
隨著計算機性能的大幅進步以及因特網(wǎng)、多媒體技術的高度發(fā)展，目前影像信息的傳遞大多已由模擬轉(zhuǎn)為數(shù)字傳輸。為了配合現(xiàn)代生活模式，視訊或影像裝置的體積日漸趨于輕薄。傳統(tǒng)使用陰極射線管(Cathode Ray Tube，CRT)的顯示器雖然仍有其優(yōu)點，但是由于內(nèi)部電子腔的結(jié)構(gòu)，使得顯示器體積龐大而占空間，且顯示時仍有輻射線傷眼等問題。因此，配合光電技術與半導體制造技術所發(fā)展的平面式顯示器(Flat Panel Display，F(xiàn)PD)，例如液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有機電激發(fā)光顯示器(OrganicElectro-Luminescent Display，OELD)或是等離子體顯示器(Plasma DisplayPanel，PDP)，已逐漸成為顯示器產(chǎn)品的主流。
承上所述，就液晶顯示器而言，依其光源利用型態(tài)可略分為反射式液晶顯示器(Reflective LCD)、穿透式液晶顯示器(Transmissive LCD)以及半穿透半反射式液晶顯示器三種。以穿透式或是半穿透半反射式的液晶顯示器為例，其主要由一液晶面板及一背光模塊所構(gòu)成。其中，液晶面板由兩片透明基板及一配置于此二透明基板間的液晶層所構(gòu)成，而背光模塊用以提供此液晶面板所需的面光源，以使液晶顯示器達到顯示的效果。
圖1繪示為一現(xiàn)有直下式背光模塊的剖面圖。請參照圖1，現(xiàn)有直下式背光模塊100包括一發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)陣列基板120及一擴散板190。此發(fā)光二極管陣列基板120具有多個發(fā)光二極管122。這些發(fā)光二極管122分別適于發(fā)出紅光、藍光與綠光，而紅光、藍光與綠光會在發(fā)光二極管陣列基板120上方處混為白光。擴散板190配置于發(fā)光二極管陣列基板120上方，用以對光線產(chǎn)生擴散作用。
然而，由于現(xiàn)有封裝完成的發(fā)光二極管122所發(fā)出的光線的發(fā)散角θ并不大，因此擴散板190與發(fā)光二極管陣列基板120必須保持一定的距離D1，才能使發(fā)光二極管122所發(fā)出的各色光線能進行充分混合，進而提供液晶面板(未繪示)均勻且演色性(color rendering)佳的白光。如此一來，直下式背光模塊的厚度就會受限于距離D1而不易減少，使得液晶顯示器的整體厚度無法符合薄型化的趨勢。
因此，如何減少直下式背光模塊的厚度，以對液晶顯示器進行薄型化，已成為非常重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是在提供一種面光源裝置，適于降低其厚度并提供高亮度的面光源。
本發(fā)明的再一目的是提供一種液晶顯示器，適于降低其厚度并提供高亮度的顯示畫面。
本發(fā)明的另一目的是提供一種面光源裝置的制作方法，適于制作薄型且高亮度的面光源裝置。
本發(fā)明提出一種面光源裝置，其主要由一基板、一線路層以及多個點光源所構(gòu)成。其中，基板適于讓可見光穿透，且具有一發(fā)光面與相對發(fā)光面的一底面，線路層配設于基板的底面上，多個點光源配設于基板的底面上，并與線路層電連接。
本發(fā)明再提出一種液晶顯示器，其主要由前述的面光源裝置以及一液晶顯示面板所構(gòu)成。液晶顯示面板配置于基板的發(fā)光面上方。
在上述液晶顯示器與面光源裝置中，面光源裝置例如還包括一絕緣層，其配置于線路層與基板的底面之間。其中，絕緣層例如具有光反射性，且配置位置避開點光源。另外，絕緣層的材料例如包括氧化鈦(TiO2)。
在上述液晶顯示器與面光源裝置中，面光源裝置例如還包括一黏著層，其配置于基板的底面與點光源之間。
在上述液晶顯示器與面光源裝置中，面光源裝置例如還包括一絕緣層，其配置于基板的底面上并覆蓋線路層。
在上述液晶顯示器與面光源裝置中，面光源裝置例如還包括多個封裝膠體(molding compound)，其配置于基板的底面上，并覆蓋點光源及其與線路層的電連接。其中，封裝膠體的材料例如包括環(huán)氧樹脂(epoxy resin)。另外，面光源裝置例如還包括一反光片，其配置于基板的底面上，而線路層與封裝膠體例如位于反光片與基板之間。或者，面光源裝置例如還包括多個反光片，其配置于封裝膠體上。此外，反光片例如與封裝膠體密合?；蛘?，面光源裝置例如還包括一反射材料層，其覆蓋封裝膠體。此外，反射材料層還可覆蓋線路層。再者，上述封裝膠體的外形例如包括圓錐體、角錐體或半球體。
在上述液晶顯示器與面光源裝置中，面光源裝置例如還包括一反光片，其配置于基板的底面上，而線路層與點光源位于反光片與基板之間?；蛘?，面光源裝置例如還包括一反射材料層，其配置于基板的底面上，并覆蓋線路層。
在上述液晶顯示器與面光源裝置中，基板在其發(fā)光面上例如具有多個粗糙結(jié)構(gòu)，而粗糙結(jié)構(gòu)的位置對應于點光源。
在上述液晶顯示器與面光源裝置中，基板在其發(fā)光面上例如具有多個透鏡結(jié)構(gòu)，而透鏡結(jié)構(gòu)的位置對應于點光源。
在上述液晶顯示器與面光源裝置中，點光源例如包括發(fā)光二極管。
在上述液晶顯示器與面光源裝置中，基板例如包括光擴散板。另外，基板的材料例如包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
本發(fā)明另提出一種面光源裝置的制作方法，其先提供一基板，此基板適于讓可見光穿透，且具有一發(fā)光面與相對發(fā)光面的一底面。接著，配設一線路層于基板的底面上。另外，配設多個點光源于基板的底面上。之后，電連接點光源與線路層。
在此面光源裝置的制作方法中，于提供基板之后與配設線路層之前，例如更配置一絕緣層于基板的底面上，且線路層配設于絕緣層上。其中，絕緣層例如具有光反射性，且避開點光源的配設處而配置。此外，配置絕緣層的方法例如包括網(wǎng)版印刷(stencil printing)。
在此面光源裝置的制作方法中，于提供基板之后與配設點光源之前，例如更配置一黏著層于基板的底面與點光源之間。
在此面光源裝置的制作方法中，于配設線路層之后，例如還覆蓋一絕緣層于線路層上。
在此面光源裝置的制作方法中，于電連接點光源與線路層之后，例如更形成多個封裝膠體于基板的底面上，并使封裝膠體覆蓋點光源及其與線路層的電連接。其中，形成封裝膠體的方法例如先覆蓋一模具于基板的底面上，以于模具與基板之間形成多個模具空間，且點光源位于模具空間內(nèi)。之后，填入一封裝膠材于模具空間。然后，固化封裝膠材以形成封裝膠體。此外，在形成封裝膠體之后，例如更配置一反光片于基板的底面上，而線路層與封裝膠體位于反光片與基板之間。或者，在形成封裝膠體之后，例如更配置多個反光片于封裝膠體上。又或者，在形成封裝膠體之后，例如更形成一反射材料層以覆蓋封裝膠體。其中，在形成反射材料層時，例如更使反射材料層覆蓋線路層。
在此面光源裝置的制作方法中，于電連接點光源與線路層之后，例如更配置一反光片于基板的底面上，而線路層與點光源位于反光片與基板之間?；蛘?，于電連接點光源與線路層之后，例如更形成一反射材料層以覆蓋線路層。
在此面光源裝置的制作方法中，配置線路層的方法例如包括印刷。
在此面光源裝置的制作方法中，電連接點光源與線路層的方法例如包括打線接合(wire bonding)或倒裝芯片接合(flip chip bonding)。
綜上所述，在本發(fā)明的面光源裝置及其制作方法與具此面光源裝置的液晶顯示器中，主要將點光源直接配設于透光基板上，因此可大幅減少面光源裝置的厚度，并提升面光源的亮度。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下配合附圖以及優(yōu)選實施例，以更詳細地說明本發(fā)明。


圖1繪示為一現(xiàn)有直下式背光模塊的剖面圖。
圖2繪示為本發(fā)明的面光源裝置的概略示意圖。
圖3A～3I繪示為本發(fā)明一實施例的面光源裝置的制作方法的局部剖面流程圖。
圖4至圖8繪示為本發(fā)明五種實施例的面光源裝置的局部剖面圖。
圖9繪示為本發(fā)明的液晶顯示器的示意圖。
簡單符號說明100直下式背光模塊120發(fā)光二極管陣列基板
122發(fā)光二極管190擴散板D1距離θ發(fā)散角200、300、...、800、910面光源裝置210、310、410、610、710、810基板212、312、412、612、712、812發(fā)光面214、314底面220、320、420、620線路層230、330、430、630點光源340、360、440、640絕緣層350黏著層370、470、570、670封裝膠體380、480、...、780反光片616、716粗糙結(jié)構(gòu)816透鏡結(jié)構(gòu)900液晶顯示器920液晶顯示面板具體實施方式
圖2繪示為本發(fā)明的面光源裝置的概略示意圖，而圖3A～3I繪示為本發(fā)明一實施例的面光源裝置的制作方法的局部剖面流程圖。其中，圖3A～3I中僅繪示面光源裝置中一個點光源及其周圍的基板的剖面。
請參照圖2，本發(fā)明的面光源裝置200，其主要由一基板210、一線路層220以及多個點光源230所構(gòu)成。其中，基板210適于讓可見光穿透，且具有一發(fā)光面212與相對發(fā)光面212的一底面214。舉例來說，基板210例如是光擴散板或透明基板，亦即基板210可具有光擴散功能或沒有光擴散功能。另外，基板210的材料例如是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或其它適當材料。線路層220配設于基板210的底面214上，在圖2中線路層220僅作概略示意，實際上應視點光源230的配設位置與其它需要而進行線路布局的設計。
多個點光源230配設于基板210的底面214上，并與線路層220電連接，以通過線路層220提供點光源230發(fā)光所需的電力。當然，點光源230的配設位置亦可事先設計，以期獲得更為均勻的面光源。舉例而言，點光源230例如是發(fā)光二極管或其它適當選擇。另外，每個點光源230所發(fā)出的光線例如都是白光。或者，這些點光源230例如包括了發(fā)出紅光、綠光與藍光的點光源230。此外，點光源230所發(fā)出的光線顏色的選擇并不局限如上述，也可以是其它單色光、適于混出白光的光線顏色或適于混出其它色光的光線顏色。同時，點光源230可以是彼此分開配設，或是將例如發(fā)出紅光、綠光與藍光的三種點光源230配設在一起。
以下將介紹本發(fā)明一實施例的面光源裝置的制作方法。請參照圖3A，首先提供一基板310，此基板310與圖2的基板210相同，且具有一發(fā)光面312與相對發(fā)光面312的一底面314。
接著請參照圖3B，選擇性地配置一絕緣層340于基板310的底面314上。其中，絕緣層340可具有光反射性。此外，配置絕緣層340的方法例如是網(wǎng)版印刷(stencil print)或其它技術。此外，絕緣層340的材料例如是氧化鈦或其它絕緣材料。另外，絕緣層340的材料還以導熱性較好的材料為佳接著請參照圖3C，配設一線路層320于基板310的底面314上。若先前已選擇性地配置絕緣層340，則線路層320配設于絕緣層340上。其中，線路層320的材料以例如金屬等高導電性的材料為佳，而例如銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)等透明導電材料也可作為線路層320的材料。配置線路層320的方法例如是印刷或其它技術。另外，前述絕緣層340還可具有光反射性，其功能之一為避免線路層320的材料具有光反射性時，會在布有線路的位置產(chǎn)生較高亮度，而破壞面光源的均勻性。當然，若選用具有光反射性的材料作為絕緣層340的材料時，絕緣層340的配置位置以避開后續(xù)配設點光源330(繪示于圖3E)的位置為佳，以確保點光源330所發(fā)出的光線能夠進入基板310內(nèi)。
接著請參照圖3D，選擇性地配置一黏著層350于基板310的底面314上。其中，進行配置黏著層350的步驟的時間點并不局限于配置線路層320之后，而是在提供基板310之后至配設點光源330(繪示于圖3E)之前皆可。
接著請參照圖3E，配設多個點光源330于基板310的底面314上。其中，點光源330的種類以及配設位置與圖2的點光源230相同。另外，點光源330例如是通過黏著層350而固定于基板310的底面314上。
接著請參照圖3F，將點光源330與線路層320電連接。其中，電連接點光源330與線路層320的方法例如是打線接合。當然，也可采用倒裝芯片接合或其它適當技術來電連接點光源330與線路層320。
接著請參照圖3G，于配設線路層320之后，還可選擇性地覆蓋一絕緣層360于線路層320上。
接著請參照圖3H，在至少完成電連接點光源330與線路層320之后，還可選擇性地形成多個封裝膠體370(圖3H中僅繪示一個)于基板310的底面314上，并使封裝膠體370覆蓋點光源330及其與線路層320的電連接(例如導線、凸塊(bump)、...等等)。封裝膠體370的主要作用即是保護點光源330及其與線路層320的電連接。
舉例而言，在形成封裝膠體370的方法中，例如先覆蓋一模具(未繪示)于基板310的底面314上，以于模具與基板310之間形成多個模具空間，而這些模具空間就是即將形成封裝膠體370的位置，因此點光源330需位于模具空間內(nèi)。之后，填入一封裝膠材于各個模具空間內(nèi)。然后，例如使用烘烤或其它方式固化封裝膠材，以形成前述的封裝膠體370。封裝膠體370的材料例如是環(huán)氧樹脂(epoxy resin)或其它適當材料。
接著請參照圖3I，在形成封裝膠體370之后，還可選擇性地配置一反光片380于基板310的底面314上，并以反光片380覆蓋線路層320與封裝膠體370。反光片380的材料例如是鋁、銀、銅或其它金屬材料，當然也可以是任何反光性佳的材料。此外，反光片380與封裝膠體370之間以保持沒有間隙的型態(tài)為佳。為使反光片380與封裝膠體370能互相密合，還可在制作反光片380時先以例如沖壓成型或其它方式預留容納封裝膠體370的空間。至此，即已大致完成面光源裝置300的制作。
另外，雖然在圖3I中以整片的反光片380為例，但反光片380也可以多個小反光片(未繪示)取代，而小反光片僅需覆蓋封裝膠體370即可。或者，反光片380也可以一反射材料層(未繪示)取代。當然，反射材料層可以僅覆蓋封裝膠體370，或是連同線路層320一起覆蓋。稍后將搭配圖示而對前述各種反光片380的取代方案進行介紹。
此外，當前述步驟中未進行封裝膠體370的形成時，也可選擇性地在電連接點光源330與線路層320之后，配置一反光片(未繪示)于基板310的底面314上，而線路層320以及未覆蓋封裝膠體370的點光源330則位于反光片與基板310之間?；蛘?，也可選擇性地形成一反射材料層(未繪示)以覆蓋線路層320。
圖4至圖8繪示為本發(fā)明五種實施例的面光源裝置的局部剖面圖。在這五種實施例的面光源裝置中，主要差異在于反光片的位置、封裝膠體的形狀以及基板的設計等三方面，其余部分則與圖3A～3I的說明相同，在此將省略其介紹。
首先請參照圖4，面光源裝置400與圖3I的面光源裝置300相似，但并未繪示如圖3I中的絕緣層360以及黏著層350。由圖4中可知，面光源裝置400在運作時由線路層420提供電力以驅(qū)動點光源430。點光源430所發(fā)出的光線可直接進入基板410中，或經(jīng)由反光片480的反射后再進入基板410中。同時，進入基板410內(nèi)的光線可經(jīng)由基板410進行擴散后由發(fā)光面412射出，或未經(jīng)擴散而直接由發(fā)光面412射出。通過上述機制，各點光源430所發(fā)出的光線即可轉(zhuǎn)換為高亮度且均勻的面光源，并由基板410的發(fā)光面412射出。當然，在基板410的發(fā)光面412上還可配置例如擴散片(diffusionfilm)、棱鏡片(prism film)、增光片、...等各類光學膜片，以增進面光源裝置400所產(chǎn)生的面光源的亮度與均勻性。
另外，在本實施例中封裝膠體470的外形以半球體為例，但是封裝膠體470的外形也可以是圓錐體、角錐體、經(jīng)適當曲率設計的曲面體或其它適當外形。當然，封裝膠體470的外形以能將光利用率提升至最高為佳。此外，在本實施例中反光片480以覆蓋線路層420以及封裝膠體470為例。
接著請參照圖5，面光源裝置500與圖4的面光源裝置400的差異在于，由多個反光片580分別覆蓋各個封裝膠體570。當然反光片580也可以反射材料層取代，而反射材料層的形成方式例如是濺射(sputter)或其它適當方式。
接著請參照圖6，面光源裝置600與圖4的面光源裝置400的差異在于，封裝膠體670的外形呈圓錐體或角錐體，且基板610的發(fā)光面612上還具有多個粗糙結(jié)構(gòu)616，而這些粗糙結(jié)構(gòu)616的位置對應于點光源630的位置。其中，粗糙結(jié)構(gòu)616的目的為使經(jīng)過的光線散射，以避免點光源630上方的亮度過高。
接著請參照圖7，面光源裝置700與圖6的面光源裝置600相似，在基板710的發(fā)光面712上也具有多個粗糙結(jié)構(gòu)716，但反光片780則可采用與圖5的面光源裝置500相同的設計。
接著請參照圖8，面光源裝置800與圖7的面光源裝置700的差異在于，基板810的發(fā)光面812上以多個透鏡結(jié)構(gòu)816取代圖7的粗糙結(jié)構(gòu)716的設計。值得注意的是，雖然在圖8與圖7中分別是介紹透鏡結(jié)構(gòu)816與粗糙結(jié)構(gòu)716，但其它能夠增進面光源的均勻性與亮度的微結(jié)構(gòu)，皆可應用于本發(fā)明的面光源裝置中。
圖9繪示為本發(fā)明的液晶顯示器的示意圖。請參照圖9，本發(fā)明的液晶顯示器900主要由一面光源裝置910以及一液晶顯示面板920所構(gòu)成。其中，面光源裝置910可為前述各實施例的面光源裝置或是其它本發(fā)明所欲保護的面光源裝置，而液晶顯示面板910則配置于面光源裝置910的發(fā)光面上方。
綜上所述，在本發(fā)明的面光源裝置及其制作方法與具此面光源裝置的液晶顯示器中，將點光源以及透光基板直接整合為一體的單元，再搭配反射層、基板表面的微結(jié)構(gòu)等設計，因此不僅大幅減少面光源裝置及使用此面光源裝置的液晶顯示器的厚度，還可提升面光源的亮度以增進液晶顯示器的顯示效能。
雖然本發(fā)明以優(yōu)選實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，本領域的技術人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應當以后附的權利要求所界定者為準。
權利要求
1.一種面光源裝置，包括基板，適于讓可見光穿透，該基板具有發(fā)光面與相對該發(fā)光面的底面；線路層，配設于該基板的該底面上；以及多個點光源，配設于該基板的該底面上，并與該線路層電連接。
2.如權利要求1所述的面光源裝置，還包括絕緣層，配置于該線路層與該基板的該底面之間。
3.如權利要求2所述的面光源裝置，其中該絕緣層具有光反射性，且配置位置避開該些點光源。
4.如權利要求2所述的面光源裝置，其中該絕緣層的材料包括氧化鈦。
5.如權利要求1所述的面光源裝置，還包括黏著層，配置于該基板的該底面與該些點光源之間。
6.如權利要求1所述的面光源裝置，還包括絕緣層，配置于該基板的該底面上，并覆蓋該線路層。
7.如權利要求1所述的面光源裝置，還包括多個封裝膠體，配置于該基板的該底面上，并覆蓋該些點光源及其與該線路層的電連接。
8.如權利要求7所述的面光源裝置，其中該些封裝膠體的材料包括環(huán)氧樹脂。
9.如權利要求7所述的面光源裝置，還包括反光片，配置于該基板的該底面上，而該線路層與該些封裝膠體位于該反光片與該基板之間。
10.如權利要求9所述的面光源裝置，其中該反光片與該些封裝膠體密合。
11.如權利要求7所述的面光源裝置，還包括多個反光片，配置于該些封裝膠體上。
12.如權利要求11所述的面光源裝置，其中該些反光片與該些封裝膠體密合。
13.如權利要求7所述的面光源裝置，還包括反射材料層，覆蓋該些封裝膠體。
14.如權利要求13所述的面光源裝置，其中該反射材料層還覆蓋該線路層。
15.如權利要求7所述的面光源裝置，其中該些封裝膠體的外形包括圓錐體、角錐體或半球體。
16.如權利要求1所述的面光源裝置，還包括反光片，配置于該基板的該底面上，而該線路層與該些點光源位于該反光片與該基板之間。
17.如權利要求1所述的面光源裝置，還包括反射材料層，配置于該基板的該底面上，并覆蓋該線路層。
18.如權利要求1所述的面光源裝置，其中該基板在其該發(fā)光面上具有多個粗糙結(jié)構(gòu)，而該些粗糙結(jié)構(gòu)的位置對應于該些點光源。
19.如權利要求1所述的面光源裝置，其中該基板在其該發(fā)光面上具有多個透鏡結(jié)構(gòu)，而該些透鏡結(jié)構(gòu)的位置對應于該些點光源。
20.如權利要求1所述的面光源裝置，其中該些點光源包括發(fā)光二極管。
21.如權利要求1所述的面光源裝置，其中該基板包括光擴散板。
22.如權利要求1所述的面光源裝置，其中該基板的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯。
23.一種液晶顯示器，包括面光源裝置，包括基板，適于讓可見光穿透，該基板具有發(fā)光面與相對該發(fā)光面的底面；線路層，配設于該基板的該底面上；多個點光源，配設于該基板的該底面上，并與該線路層電連接；以及液晶顯示面板，配置于該基板的該發(fā)光面上方。
24.如權利要求23所述的液晶顯示器，其中該面光源裝置還包括絕緣層，配置于該線路層與該基板的該底面之間。
25.如權利要求24所述的液晶顯示器，其中該絕緣層具有光反射性，且配置位置避開該些點光源。
26.如權利要求24所述的液晶顯示器，其中該絕緣層的材料包括氧化鈦。
27.如權利要求23所述的液晶顯示器，其中該面光源裝置還包括黏著層，配置于該基板的該底面與該些點光源之間。
28.如權利要求23所述的液晶顯示器，其中該面光源裝置還包括絕緣層，配置于該基板的該底面上，并覆蓋該線路層。
29.如權利要求23所述的液晶顯示器，其中該面光源裝置還包括多個封裝膠體，配置于該基板的該底面上，并覆蓋該些點光源及其與該線路層的電連接。
30.如權利要求29所述的液晶顯示器，其中該些封裝膠體的材料包括環(huán)氧樹脂。
31.如權利要求29所述的液晶顯示器，其中該面光源裝置還包括反光片，配置于該基板的該底面上，而該線路層與該些封裝膠體位于該反光片與該基板之間。
32.如權利要求31所述的液晶顯示器，其中該反光片與該些封裝膠體密合。
33.如權利要求29所述的液晶顯示器，其中該面光源裝置還包括多個反光片，配置于該些封裝膠體上。
34.如權利要求33所述的液晶顯示器，其中該些反光片與該些封裝膠體密合。
35.如權利要求29所述的液晶顯示器，其中該面光源裝置還包括反射材料層，覆蓋該些封裝膠體。
36.如權利要求35所述的液晶顯示器，其中該反射材料層還覆蓋該線路層。
37.如權利要求29所述的液晶顯示器，其中該些封裝膠體的外形包括圓錐體、角錐體或半球體。
38.如權利要求23所述的液晶顯示器，其中該面光源裝置還包括反光片，配置于該基板的該底面上，而該線路層與該些點光源位于該反光片與該基板之間。
39.如權利要求23所述的液晶顯示器，其中該面光源裝置還包括反射材料層，配置于該基板的該底面上，并覆蓋該線路層。
40.如權利要求23所述的液晶顯示器，其中該基板在其該發(fā)光面上具有多個粗糙結(jié)構(gòu)，而該些粗糙結(jié)構(gòu)的位置對應于該些點光源。
41.如權利要求23所述的液晶顯示器，其中該基板在其該發(fā)光面上具有多個透鏡結(jié)構(gòu)，而該些透鏡結(jié)構(gòu)的位置對應于該些點光源。
42.如權利要求23所述的液晶顯示器，其中該些點光源包括發(fā)光二極管。
43.如權利要求23所述的液晶顯示器，其中該基板包括光擴散板。
44.如權利要求23所述的液晶顯示器，其中該基板的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯。
45.一種面光源裝置的制作方法，包括提供基板，該基板適于讓可見光穿透，且具有發(fā)光面與相對該發(fā)光面的底面；配設線路層于該基板的該底面上；配設多個點光源于該基板的該底面上；以及電連接該些點光源與該線路層。
46.如權利要求45所述的面光源裝置的制作方法，其中在提供該基板之后與配設該線路層之前，還包括配置絕緣層于該基板的該底面上，且該線路層配設于該絕緣層上。
47.如權利要求46所述的面光源裝置的制作方法，其中該絕緣層具有光反射性，而該絕緣層避開該些點光源的配設處而配置。
48.如權利要求46所述的面光源裝置的制作方法，其中配置該絕緣層的方法包括網(wǎng)版印刷。
49.如權利要求45所述的面光源裝置的制作方法，其中在提供該基板之后與配設該些點光源之前，還包括配置黏著層于該基板的該底面與該些點光源之間。
50.如權利要求45所述的面光源裝置的制作方法，其中在配設該線路層之后，還包括覆蓋絕緣層于該線路層上。
51.如權利要求45所述的面光源裝置的制作方法，其中在電連接該些點光源與該線路層之后，還包括形成多個封裝膠體于該基板的該底面上，并使該些封裝膠體覆蓋該些點光源及其與該線路層的電連接。
52.如權利要求51所述的面光源裝置的制作方法，其中形成該些封裝膠體的方法包括覆蓋模具于該基板的該底面上，以于該模具與該基板之間形成多個模具空間，且該些點光源位于該些模具空間內(nèi)；填入封裝膠材于該些模具空間；以及固化該封裝膠材，以形成該些封裝膠體。
53.如權利要求51所述的面光源裝置的制作方法，其中在形成該些封裝膠體之后，還包括配置反光片于該基板的該底面上，而該線路層與該些封裝膠體位于該反光片與該基板之間。
54.如權利要求51所述的面光源裝置的制作方法，其中在形成該些封裝膠體之后，還包括配置多個反光片于該些封裝膠體上。
55.如權利要求51所述的面光源裝置的制作方法，其中在形成該些封裝膠體之后，還包括形成反射材料層以覆蓋該些封裝膠體。
56.如權利要求55所述的面光源裝置的制作方法，其中在形成該反射材料層時，還包括使該反射材料層覆蓋該線路層。
57.如權利要求45所述的面光源裝置的制作方法，其中在電連接該些點光源與該線路層之后，還包括配置反光片于該基板的該底面上，而該線路層與該些點光源位于該反光片與該基板之間。
58.如權利要求45所述的面光源裝置的制作方法，其中在電連接該些點光源與該線路層之后，還包括形成反射材料層以覆蓋該線路層。
59.如權利要求45所述的面光源裝置的制作方法，其中配置該線路層的方法包括印刷。
60.如權利要求45所述的面光源裝置的制作方法，其中電連接該些點光源與該線路層的方法包括打線接合或倒裝芯片接合。
全文摘要
一種面光源裝置，主要由一基板、一線路層以及多個點光源所構(gòu)成。其中，基板適于讓可見光穿透，且具有一發(fā)光面與相對發(fā)光面的一底面，線路層配設于基板的底面上，多個點光源配設于基板的底面上，并與線路層電連接。此面光源裝置具有厚度小且亮度高的優(yōu)點。
文檔編號G02F1/1335GK101071232SQ20061008173
公開日2007年11月14日 申請日期2006年5月10日 優(yōu)先權日2006年5月10日
發(fā)明者吳炳升, 李汪洋, 黃國圳, 洪振濱 申請人:奇美電子股份有限公司