一種新型的全彩led發(fā)光面板及其顯示屏的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管顯示屏，提供一種新型的全彩LED發(fā)光面板及其顯示屏，包括三色的LED晶片、LED燈焊盤(pán)、金線、透光膠體及第一PCB、第二PCB和設(shè)置在所述第一PCB上的驅(qū)動(dòng)電路，所述第一PCB包括相對(duì)的第一面和第二面，所述驅(qū)動(dòng)電路設(shè)置在第一PCB的第一面，所述多組LED燈焊盤(pán)陣列設(shè)置在第一PCB的第二面，所述第二PCB具有陣列設(shè)置的圓形孔，第二PCB與第一PCB相貼合在一起，其中，所述圓形孔的陣列與LED燈焊盤(pán)的陣列對(duì)應(yīng)，貼合后形成圓形槽的陣列，每個(gè)圓形槽底部均對(duì)應(yīng)有一組LED燈焊盤(pán)，在每個(gè)圓形槽內(nèi)經(jīng)封裝形成為一個(gè)LED燈，均勻的陣列排列在PCB上，作為全彩LED發(fā)光面板上的一個(gè)個(gè)像素點(diǎn)。本實(shí)用新型能夠廣泛適用于戶內(nèi)、外小間距的全彩顯示。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種新型的全彩LED發(fā)光面板及其顯示屏
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de，LED)顯示屏，尤其涉及一種基于板上芯片封裝(Chip On Board，COB)技術(shù)的全彩LED顯不屏。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de，LED)顯示屏是一種通過(guò)控制半導(dǎo)體LED燈的顯示方式，是由幾萬(wàn)、幾十萬(wàn)、甚至幾百萬(wàn)個(gè)以上的半導(dǎo)體LED燈像素點(diǎn)均勻排列組成，它利用不同的材料可以制造不同色彩的LED像素點(diǎn)，以顯示文字、圖形、圖像、動(dòng)畫(huà)、視頻、錄像信號(hào)等各種信息的顯示屏幕。LED燈是LED顯示屏的核心器件，LED燈是一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。LED燈的封裝一般是:先采用固晶機(jī)將LED晶片綁定在支架上，經(jīng)過(guò)高溫?zé)竞?，再利用焊線機(jī)對(duì)晶片進(jìn)行焊線，將測(cè)試合格的制品利用點(diǎn)膠機(jī)對(duì)綁定好的燈杯進(jìn)行點(diǎn)膠封裝處理，再經(jīng)過(guò)高溫烘烤，然后，利用切割設(shè)備將LED燈從支架上分離下來(lái)，利用分光編帶機(jī)對(duì)封裝好的LED燈進(jìn)行分檔編帶。LED發(fā)光面板是LED顯示屏的主體組成單元，由印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)、LED燈、集成電路及其它電子元器件、接插件和結(jié)構(gòu)套件組成?，F(xiàn)有的LED發(fā)光面板制造過(guò)程，一般包括:首先，利用貼片機(jī)或手工將LED燈、驅(qū)動(dòng)集成電路及其它電子元器件、接插件貼或焊接到PCB的相應(yīng)位置;然后，用結(jié)構(gòu)套件將該P(yáng)CB裝設(shè)其中；最后，連接信號(hào)，通電老化。
[0003]現(xiàn)有的LED燈封裝，需要通過(guò)金屬支架將多顆的燈杯相連，封裝完成后需利用切割或沖壓設(shè)備將LED燈從支架上脫離，脫離后的LED燈需要通過(guò)分光設(shè)備進(jìn)行分檔，然后編帶包裝。貼片機(jī)只能對(duì)編帶好的LED燈進(jìn)行貼片處理。這就導(dǎo)致現(xiàn)有的LED發(fā)光面板存在一些缺陷:LED燈的封裝工藝復(fù)雜且成本高；由于LED燈與PCB是通過(guò)錫膏焊接相連，LED燈珠的散熱也僅通過(guò)PCB焊盤(pán)散熱，散熱能力有限；另外，由于加工過(guò)程中采用錫膏材料，加工溫度要求很高，使得制品在后期使用過(guò)程易老化、虛焊，使用壽命較短;并且，LED燈的點(diǎn)間距越小，LED發(fā)光面板的貼片生產(chǎn)工藝及成品維護(hù)越困難。這些缺陷致使將LED發(fā)光面板應(yīng)用到小間距的全彩顯示屏，存在很大的局限。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提出一種全彩LED發(fā)光面板及其顯示屏，能廣泛適用于戶內(nèi)、外小間距的全彩顯示。
[0005]本實(shí)用新型提供一種新型的全彩LED發(fā)光面板及其顯示屏，包括多個(gè)三色的LED晶片、多組LED燈焊盤(pán)、多條金線、多個(gè)透光膠體及第一 PCB、第二 PCB和設(shè)置在所述第一 PCB上的驅(qū)動(dòng)電路，所述第一 PCB包括相對(duì)的第一面和第二面，所述驅(qū)動(dòng)電路設(shè)置在所述第一 PCB的第一面，所述第一 PCB的第一面具有驅(qū)動(dòng)電路的線路及電子元器件的焊盤(pán)，所述LED燈焊盤(pán)呈圓形狀，多組LED燈焊盤(pán)陣列設(shè)置在所述第一 PCB的第二面，所述第一 PCB的第二面涂有一層黑油覆蓋了多組LED燈焊盤(pán)以外的區(qū)域，所述第二 PCB具有陣列設(shè)置的圓形孔，所述圓形孔的直徑與LED燈焊盤(pán)的直徑一致，所述第二 PCB包括相對(duì)的正面和反面，所述第二 PCB的反面與第一PCB的第二面相貼合在一起，其中，圓形孔的陣列與LED燈焊盤(pán)的陣列一一對(duì)應(yīng)，貼合后形成一個(gè)個(gè)圓形槽的陣列，每個(gè)圓形槽底部均對(duì)應(yīng)有一組LED燈焊盤(pán)，所述每組LED燈焊盤(pán)上固定有三色的LED晶片和金線，所述圓形槽內(nèi)灌有環(huán)氧樹(shù)脂并完全覆蓋成形封閉所述圓形槽的透光膠體。
[0006]本實(shí)用新型的更進(jìn)一步優(yōu)選方案是:所述第一PCB和第二 PCB均采用黑芯料PCB，其中，第二PCB厚度較第一PCB薄，所述第二PCB的正面為PCB被腐蝕掉表面覆銅層后所形成的黑色亞光磨砂面。
[0007]本實(shí)用新型的更進(jìn)一步優(yōu)選方案是:所述每組LED燈焊盤(pán)包括四個(gè)焊盤(pán);所述三色的LED晶片包括發(fā)紅光的第一晶片、發(fā)綠光的第二晶片和發(fā)藍(lán)光的第三晶片，這三個(gè)晶片分別固定于每組LED燈焊盤(pán)的其中一個(gè)焊盤(pán)上。
[0008]本實(shí)用新型的更進(jìn)一步優(yōu)選方案是:每組LED燈焊盤(pán)包括:第一焊盤(pán)，其為長(zhǎng)條形，長(zhǎng)條形的一端向其一側(cè)略微凸出一些，位于圓形LED燈焊盤(pán)的一側(cè);第二焊盤(pán)、第三焊盤(pán)和第四焊盤(pán)組合成為一個(gè)“H”字形，位于相對(duì)第一焊盤(pán)的另一側(cè)，其中，第三焊盤(pán)、第四焊盤(pán)分別位于“H”字形斜對(duì)角的兩個(gè)位置，第二焊盤(pán)呈反“Z”字形分割開(kāi)了第三焊盤(pán)與第四焊盤(pán)、第一焊盤(pán)與第四焊盤(pán)，所述第三焊盤(pán)與所述第一焊盤(pán)相鄰，所述第一焊盤(pán)靠近所述第三焊盤(pán)的一端向所述第三焊盤(pán)的一側(cè)延伸凸出一些，使得更靠近所述第三焊盤(pán)。
[0009]本實(shí)用新型的更進(jìn)一步優(yōu)選方案是:所述發(fā)紅光的第一晶片固定于所述第三焊盤(pán)上或所述第一焊盤(pán)上具有略微凸出的一端，所述發(fā)綠光的第二晶片固定于第二焊盤(pán)的中間位置，所述發(fā)藍(lán)光的第三晶片固定于第二焊盤(pán)上靠近第四焊盤(pán)的一端，三色的LED晶片形成一個(gè)三角形且三角形的中點(diǎn)接近于圓形槽的圓心。
[0010]本實(shí)用新型的更進(jìn)一步優(yōu)選方案是:所述第二焊盤(pán)與所述第二晶片的一個(gè)電極電連接;所述第三焊盤(pán)與所述第一晶片的一個(gè)電極電連接;所述第四焊盤(pán)與所述第三晶片的一個(gè)電極電連接;所述第一焊盤(pán)與這三個(gè)晶片的公共電極電連接。
[0011]本實(shí)用新型的更進(jìn)一步優(yōu)選方案是:所述透光膠體是通過(guò)在圓形槽處點(diǎn)環(huán)氧樹(shù)脂膠水經(jīng)固化后形成，并在圓形槽槽口處形成圓形的透光平面，所述透光平面相對(duì)所述第二PCB的正面是平齊、向外凸出或者向內(nèi)凹進(jìn)的。
[0012]本實(shí)用新型的更進(jìn)一步優(yōu)選方案是:所述驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)一步可包括集成電路、電阻、電容、二極管、三極管以及其它電子元器件。
[0013]本實(shí)用新型的更進(jìn)一步優(yōu)選方案是:所述第一PCB和第二 PCB還可包括設(shè)置的其它多個(gè)安裝孔，以進(jìn)行所述PCB組裝時(shí)固定螺絲用。
[0014]本實(shí)用新型的更進(jìn)一步優(yōu)選方案是:所述全彩LED發(fā)光面板還可包括裝設(shè)在所述第一 PCB的第一面的插座。具體的，所述插座用以連接外部設(shè)備，可包括連接信號(hào)或連接電源用的插座。
[0015]本實(shí)用新型的更進(jìn)一步優(yōu)選方案是:所述全彩LED發(fā)光面板還可包括裝設(shè)在所述第一 PCB的第一面的安裝銅柱等安裝件。
[0016]本實(shí)用新型公開(kāi)的新型的全彩LED發(fā)光面板及其顯示屏中，不僅采用了COB封裝技術(shù)將LED晶片直接封裝于PCB上，省略了傳統(tǒng)的先將LED晶片封裝好再貼片到PCB上的步驟；還利用兩塊PCB的貼合方式，防止相鄰的LED燈發(fā)出的光色彩穿插，影響顯示效果；以及采取先貼片元器件，后封裝燈的生產(chǎn)流程，避免LED燈經(jīng)過(guò)回流爐，因高溫環(huán)境影響LED燈的穩(wěn)定性及使用壽命；同時(shí)由于LED晶片與PCB的良好結(jié)合，更加有利于借助PCB而進(jìn)行散熱，有效改善全彩LED發(fā)光面板的熱散發(fā)，使得LED顯示屏的整體性能和品質(zhì)都得以提升。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型全彩LED發(fā)光面板的第一PCB的第一面正視圖。
[0018]圖2是本實(shí)用新型全彩LED發(fā)光面板的第一PCB的第二面正視圖。
[0019]圖3是本實(shí)用新型全彩LED發(fā)光面板的第一PCB和第二PCB貼合的示意圖。
[0020]圖4是本實(shí)用新型全彩LED發(fā)光面板的第一PCB和第二PCB貼合后的立體圖。
[0021]圖5為圖4所示全彩LED發(fā)光面板的圓形槽的局部放大正視圖。
[0022]圖6是本實(shí)用新型全彩LED發(fā)光面板的LED燈的固晶、焊線示意圖。
[0023]圖7是本實(shí)用新型全彩LED發(fā)光面板的LED燈的一種替代高亮方案的固晶、焊線示意圖。
[0024]圖8至圖10為本實(shí)用新型全彩LED發(fā)光面板中LED燈的剖視圖，其中，所述透光平面相對(duì)所述第二PCB的外表面，在圖8中是平齊的，在圖9中是向外凸出的，在圖10中是向內(nèi)凹進(jìn)的。
【具體實(shí)施方式】
[0025]現(xiàn)結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明。
[0026]本實(shí)用新型提出一種新型的全彩LED發(fā)光面板及其顯示屏，該新型的全彩LED發(fā)光面板，包括多個(gè)三色的LED晶片5、多組LED燈焊盤(pán)3、多條金線6、多個(gè)透光膠體7及第一 PCBl、第二 PCB2和設(shè)置在所述第一 PCBl上的驅(qū)動(dòng)電路9。
[0027]參見(jiàn)圖1至圖4，所述第一 PCBl包括相對(duì)的第一面11和第二面12，所述驅(qū)動(dòng)電路9設(shè)置在所述第一 PCBl的第一面11，所述第一 PCBl的第一面11具有驅(qū)動(dòng)電路9的線路及電子元器件的焊盤(pán)，所述LED燈焊盤(pán)3呈圓形狀，多組LED燈焊盤(pán)3陣列設(shè)置在所述第一 PCBl的第二面12，所述第一 PCBl的第二面12涂有一層黑油覆蓋了多組LED燈焊盤(pán)3以外的區(qū)域，所述第二 PCB2具有陣列設(shè)置的圓形孔4，所述圓形孔4的直徑與LED燈焊盤(pán)3的直徑一致，所述第二PCB2包括相對(duì)的正面22和反面21，所述第二 PCB的反面21與第一 PCBl的第二面12相貼合在一起，其中，圓形孔4的陣列與LED燈焊盤(pán)3的陣列一一對(duì)應(yīng)，貼合后形成一個(gè)個(gè)圓形槽8的陣列，每個(gè)圓形槽8底部對(duì)應(yīng)有一組LED燈焊盤(pán)3。
[0028]所述第一PCBl和第二PCB2均采用黑芯料PCB，其中，第二PCB2厚度較第一PCBl薄，所述第二 PCB2的正面22為PCB被腐蝕掉表面覆銅層后所形成的黑色亞光磨砂面。
[0029]參見(jiàn)圖5至圖6，所述每組LED燈焊盤(pán)3包括四個(gè)焊盤(pán);所述三色的LED晶片5包括發(fā)紅光的第一晶片51、發(fā)綠光的第二晶片52和發(fā)藍(lán)光的第三晶片53，這三個(gè)晶片分別固定于每組LED燈焊盤(pán)3的其中一個(gè)焊盤(pán)上。
[0030]所述每組LED燈焊盤(pán)3包括:第一焊盤(pán)31，其為長(zhǎng)條形，長(zhǎng)條形的一端向其一側(cè)略微凸出一些，位于圓形的LED燈焊盤(pán)3的一側(cè);第二焊盤(pán)32、第三焊盤(pán)33和第四焊盤(pán)34組合成為一個(gè)“H”字形，位于相對(duì)第一焊盤(pán)31的另一側(cè)，其中，第三焊盤(pán)33、第四焊盤(pán)34分別位于“H”字形斜對(duì)角的兩個(gè)位置，第二焊盤(pán)32呈反“Z”字形分割開(kāi)了第三焊盤(pán)33與第四焊盤(pán)34、第一焊盤(pán)31與第四焊盤(pán)34，所述第三焊盤(pán)33與所述第一焊盤(pán)31相鄰，所述第一焊盤(pán)31靠近所述第三焊盤(pán)33的一端向所述第三焊盤(pán)33的一側(cè)延伸凸出一些，使得更靠近所述第三焊盤(pán)33。
[0031]所述發(fā)紅光的第一晶片51固定于第三焊盤(pán)33上，所述發(fā)綠光的第二晶片52固定于第二焊盤(pán)32的中間位置，所述發(fā)藍(lán)光的第三晶片53固定于第二焊盤(pán)32上靠近第四焊盤(pán)34的一端，這種排列方式使得三色的LED晶片5形成一個(gè)三角形且向圓形槽8的圓心更靠攏，三角形的中點(diǎn)接近于圓形槽8的圓心，這有利于增大三色的LED晶片5發(fā)出光束的可視角度范圍。
[0032]參見(jiàn)圖7，在替代高亮方案的實(shí)施例中:所述發(fā)紅光的第一晶片51反極性固定于第一焊盤(pán)31上具有略微凸出的一端，所述發(fā)綠光的第二晶片52固定于第二焊盤(pán)32的中間位置，所述發(fā)藍(lán)光的第三晶片53固定于第二焊盤(pán)32上靠近第四焊盤(pán)34的一端，這種方案提高了發(fā)紅光的第一晶片51所發(fā)出光束的亮度，從而可提高單個(gè)LED燈的亮度，進(jìn)而增加全彩LED發(fā)光面板的白平衡亮度。
[0033]所述第二焊盤(pán)32與所述第二晶片52的一個(gè)電極電連接;所述第三焊盤(pán)33與所述第一晶片51的一個(gè)電極電連接;所述第四焊盤(pán)34與所述第三晶片53的一個(gè)電極電連接;所述第一焊盤(pán)31與這三個(gè)晶片的公共電極電連接。
[0034]參見(jiàn)圖8至圖10，所述透光膠體7是通過(guò)在圓形槽8處點(diǎn)環(huán)氧樹(shù)脂膠水經(jīng)固化后形成，并在圓形槽8槽口處形成圓形的透光平面71，所述透光平面71相對(duì)所述第二 PCB2的正面22是平齊、向外凸出或者向內(nèi)凹進(jìn)的。
[0035]本實(shí)施例中，通過(guò)綁定方式在每組LED燈焊盤(pán)3上固定三色的LED晶片5和焊金線6，再通過(guò)點(diǎn)膠方式在圓形槽8內(nèi)灌入環(huán)氧樹(shù)脂并完全覆蓋成形封閉所述圓形槽8的透光膠體7，每個(gè)圓形槽8經(jīng)上述封裝形成為一個(gè)LED燈，均勻的陣列排列在PCB上，作為全彩LED發(fā)光面板上的一個(gè)個(gè)像素點(diǎn)。
[0036]參見(jiàn)圖1，所述驅(qū)動(dòng)電路9進(jìn)一步可包括集成電路91、電阻92、電容93、二極管94、三極管95以及其它電子元器件。
[0037]所述第一PCBl和第二 PCB2還可包括設(shè)置的其它多個(gè)安裝孔，以進(jìn)行所述PCB組裝時(shí)固定螺絲用(圖未示出)。
[0038]所述全彩LED發(fā)光面板還可包括裝設(shè)在第一PCBl的第一面11的插座96。具體的，所述插座用以連接外部設(shè)備，可包括連接信號(hào)或連接電源用的插座。
[0039]所述全彩LED發(fā)光面板還可包括裝設(shè)在所述第一PCBl的第一面11的安裝銅柱97等安裝件。
[0040]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型的全彩LED發(fā)光面板，包括多個(gè)三色的LED晶片、多組LED燈焊盤(pán)、多條金線、多個(gè)透光膠體及第一 PCB、第二 PCB和設(shè)置在所述第一 PCB上的驅(qū)動(dòng)電路，所述第一 PCB包括相對(duì)的第一面和第二面，所述驅(qū)動(dòng)電路設(shè)置在所述第一 PCB的第一面，所述第一 PCB的第一面具有驅(qū)動(dòng)電路的線路及電子元器件的焊盤(pán)，所述LED燈焊盤(pán)呈圓形狀，多組LED燈焊盤(pán)陣列設(shè)置在所述第一 PCB的第二面，所述第一 PCB的第二面涂有一層黑油覆蓋了多組LED燈焊盤(pán)以外的區(qū)域，所述第二 PCB具有陣列設(shè)置的圓形孔，所述圓形孔的直徑與LED燈焊盤(pán)的直徑一致，所述第二 PCB包括相對(duì)的正面和反面，所述第二 PCB的反面與第一 PCB的第二面相貼合在一起，其中，圓形孔的陣列與LED燈焊盤(pán)的陣列--對(duì)應(yīng)，貼合后形成一個(gè)個(gè)圓形槽的陣列，每個(gè)圓形槽底部均對(duì)應(yīng)有一組LED燈焊盤(pán)，所述每組LED燈焊盤(pán)上固定有三色的LED晶片和金線，所述圓形槽內(nèi)灌有環(huán)氧樹(shù)脂并完全覆蓋成形封閉所述圓形槽的透光膠體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全彩LED發(fā)光面板，其特征在于，所述第一PCB和第二 PCB均采用黑芯料PCB，其中，第二PCB厚度較第一PCB薄，所述第二PCB的正面為PCB被腐蝕掉表面覆銅層后所形成的黑色亞光磨砂面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全彩LED發(fā)光面板，其特征在于，所述每組LED燈焊盤(pán)包括四個(gè)焊盤(pán);所述三色的LED晶片包括發(fā)紅光的第一晶片、發(fā)綠光的第二晶片和發(fā)藍(lán)光的第三晶片，這三個(gè)晶片分別固定于每組LED燈焊盤(pán)的其中一個(gè)焊盤(pán)上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全彩LED發(fā)光面板，其特征在于，所述每組LED燈焊盤(pán)包括:第一焊盤(pán)，其為長(zhǎng)條形，長(zhǎng)條形的一端向其一側(cè)略微凸出一些，位于圓形LED燈焊盤(pán)的一側(cè);第二焊盤(pán)、第三焊盤(pán)和第四焊盤(pán)組合成為一個(gè)“H”字形，位于相對(duì)第一焊盤(pán)的另一側(cè)，其中，第三焊盤(pán)、第四焊盤(pán)分別位于“H”字形斜對(duì)角的兩個(gè)位置，第二焊盤(pán)呈反“Z”字形分割開(kāi)了第三焊盤(pán)與第四焊盤(pán)、第一焊盤(pán)與第四焊盤(pán)，所述第三焊盤(pán)與所述第一焊盤(pán)相鄰，所述第一焊盤(pán)靠近所述第三焊盤(pán)的一端向所述第三焊盤(pán)的一側(cè)延伸凸出一些，使得更靠近所述第三焊盤(pán)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的全彩LED發(fā)光面板，其特征在于，所述發(fā)紅光的第一晶片固定于所述第三焊盤(pán)上或所述第一焊盤(pán)上具有略微凸出的一端，所述發(fā)綠光的第二晶片固定于所述第二焊盤(pán)的中間位置，所述發(fā)藍(lán)光的第三晶片固定于所述第二焊盤(pán)上靠近第四焊盤(pán)的一端。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全彩LED發(fā)光面板，其特征在于，所述第二焊盤(pán)與所述發(fā)綠光的第二晶片的一個(gè)電極電連接;所述第三焊盤(pán)與所述發(fā)紅光的第一晶片的一個(gè)電極電連接;所述第四焊盤(pán)與所述發(fā)藍(lán)光的第三晶片的一個(gè)電極電連接;所述第一焊盤(pán)與這三個(gè)晶片的公共電極電連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全彩LED發(fā)光面板，其特征在于，所述透光膠體是通過(guò)在圓形槽處點(diǎn)環(huán)氧樹(shù)脂膠水經(jīng)固化后形成，并在圓形槽槽口處形成圓形的透光平面，所述透光平面相對(duì)所述第二PCB的正面是平齊、向外凸出或者向內(nèi)凹進(jìn)的。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全彩LED發(fā)光面板，其特征在于，所述全彩LED發(fā)光面板還包括裝設(shè)在所述第一 PCB的第一面的插座。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全彩LED發(fā)光面板，其特征在于，所述全彩LED發(fā)光面板還包括裝設(shè)在所述第一 PCB的第一面的安裝銅柱。10.—種LED顯示屏，其特征在于，包括權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的全彩LED發(fā)光面板。
【文檔編號(hào)】G09F9/33GK205680373SQ201620503571
【公開(kāi)日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年5月30日 公開(kāi)號(hào)201620503571.1, CN 201620503571, CN 205680373 U, CN 205680373U, CN-U-205680373, CN201620503571, CN201620503571.1, CN205680373 U, CN205680373U
【發(fā)明人】蔣順才
【申請(qǐng)人】深圳市奧蕾達(dá)科技有限公司