專(zhuān)利名稱(chēng)：一種實(shí)驗(yàn)箱電路板模塊盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子教學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置，更具體地說(shuō)是一種實(shí)驗(yàn)箱電路板模塊 盒，尤其適用于學(xué)生實(shí)驗(yàn)操作。
背景技術(shù)：
目前，模塊式的電子教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱在各高校、技校的教學(xué)中得到廣泛的應(yīng)用。中國(guó)專(zhuān) 利公開(kāi)號(hào)CN2596482，授權(quán)公告日為2003年12月31日的實(shí)用新型專(zhuān)利《嵌入式模塊實(shí)驗(yàn) 箱》就公布了一種模塊式的電子實(shí)驗(yàn)箱，這種模塊式的電子實(shí)驗(yàn)箱相對(duì)于過(guò)去整體式的實(shí) 驗(yàn)箱而言更加具有靈活性，學(xué)生可隨時(shí)更換其中任意一個(gè)模塊來(lái)調(diào)整實(shí)驗(yàn)箱的功能。但是 該實(shí)用新型的電路板模塊是直接暴露在外的，由于通常進(jìn)行實(shí)驗(yàn)操作的學(xué)生操作技術(shù)并不 熟練。因此在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中電線(xiàn)或鑷子等金屬物件極易觸碰到電路板上的電子元件，而導(dǎo)致 電路板的損壞，造成浪費(fèi)。目前市場(chǎng)上現(xiàn)有的一種電路板保護(hù)方式是在電路板上加蓋一層 分離的有機(jī)玻璃板，通過(guò)螺柱與電路板連接。但是，電路板的下板面沒(méi)有得到保護(hù)，當(dāng)電路 板拆下存放時(shí)極易造成損壞。同時(shí)，按照這種方式，在更換電路板時(shí)需要先拆下有機(jī)玻璃板 后，才能將電路板從實(shí)驗(yàn)箱底板上拆下，還需要專(zhuān)門(mén)的工具，很不方便。而學(xué)生實(shí)驗(yàn)時(shí)，電路 板模塊是需要經(jīng)常更換的，這種方式就顯得更加不便利，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)電路板保護(hù)力度不夠，并且電路板更換時(shí) 拆裝不便等缺陷和不足，提供一種帶有上下兩層保護(hù)罩的實(shí)驗(yàn)箱電路板模塊盒。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種實(shí)驗(yàn)箱電路板模塊盒，包括 安裝在四邊形電路板上的上層保護(hù)罩，所述電路板的下方對(duì)應(yīng)上層保護(hù)罩安裝有下層保護(hù)罩。所述下層保護(hù)罩或上層保護(hù)罩的兩條寬邊上均設(shè)有兩個(gè)卡鉤，上層保護(hù)罩或下層 保護(hù)罩的兩條寬邊上對(duì)應(yīng)卡鉤均設(shè)有卡扣槽。所述上層保護(hù)罩和下層保護(hù)罩的四個(gè)角上對(duì)應(yīng)電路板上的銅柱孔均設(shè)置有銅柱 管，實(shí)驗(yàn)箱母板上的銅柱穿過(guò)下層保護(hù)罩上的銅柱管、電路板上的銅柱孔和上層保護(hù)罩上 的銅柱管，所述上層保護(hù)罩上的銅柱管內(nèi)對(duì)應(yīng)銅柱上的外螺紋設(shè)置有絕緣螺母。所述下層保護(hù)罩的兩條長(zhǎng)邊上均設(shè)有兩個(gè)凸臺(tái)，下層保護(hù)罩上開(kāi)有與電路板上彈 簧插針對(duì)應(yīng)的插針孔。所述的上層保護(hù)罩采用透明有機(jī)玻璃材料制成。通過(guò)上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是1.本實(shí)用新型采用上下兩層保護(hù) 罩將電路板完全保護(hù)住，學(xué)生在實(shí)驗(yàn)或更換電路板模塊的時(shí)候不會(huì)因?yàn)椴恍⌒膶⒔饘俨考?觸碰到電路板上的電子元件而造成電路板的損壞，避免了浪費(fèi)，節(jié)約了成本。2.本實(shí)用新型 在學(xué)生需要更換電路模板時(shí)，保護(hù)罩和電路板可以作為一個(gè)整體進(jìn)行拆卸，和現(xiàn)有技術(shù)比 較拆卸更加的方便，也不需要使用特殊的工具，既省時(shí)又省力。3.本實(shí)用新型將電路板完全的保護(hù)住，解決了電路板運(yùn)輸、保管過(guò)程中因碰撞、灰塵等造成電路板損壞的問(wèn)題。4.本實(shí) 用新型的上層保護(hù)罩采用透明材料制成，有助于學(xué)生清楚的觀察電路板上的電子元件。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型中上層保護(hù)罩2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型中下層保護(hù)罩3的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，電路板1，上層保護(hù)罩2，下層保護(hù)罩3，卡鉤4，卡扣槽5，銅柱孔6，銅柱管7， 絕緣螺母8，凸臺(tái)9，插針孔10。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說(shuō)明和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明參見(jiàn)圖1，一種實(shí)驗(yàn)箱電路板模塊盒，包括安裝在四邊形電路板1上的上層保護(hù)罩 2，電路板1的下方與上層保護(hù)罩2對(duì)應(yīng)位置處安裝有下層保護(hù)罩3。上層保護(hù)罩2上對(duì)應(yīng) 電路板1上測(cè)試點(diǎn)和可調(diào)節(jié)器件開(kāi)有測(cè)試孔，并且采用透明有機(jī)玻璃材料制成從而便于學(xué) 塵觀察、測(cè)試。參見(jiàn)圖2、圖3，下層保護(hù)罩3的兩條寬上均設(shè)有兩個(gè)卡鉤4，上層保護(hù)罩2的兩條 寬上對(duì)應(yīng)下層保護(hù)罩上的卡鉤4均設(shè)有卡扣槽5。下層保護(hù)罩3上開(kāi)有與電路板1上彈簧插針對(duì)應(yīng)的插針孔10，用于彈簧插針與實(shí) 驗(yàn)箱母板接觸。下層保護(hù)罩3的兩條長(zhǎng)邊上均設(shè)有兩個(gè)凸臺(tái)9，電路板1放置在凸臺(tái)9和下層保護(hù) 罩3上的銅柱管7上。當(dāng)上層保護(hù)罩2與下層保護(hù)罩3扣起結(jié)合成一個(gè)整體時(shí)，上下層保 護(hù)罩上相對(duì)應(yīng)的4對(duì)銅柱管7和凸臺(tái)9將電路板1穩(wěn)定的固定在保護(hù)罩內(nèi)，避免其晃動(dòng)。參見(jiàn)圖1，上層保護(hù)罩2和下層保護(hù)罩3的四個(gè)角上對(duì)應(yīng)電路板1上的銅柱孔6均 設(shè)置有銅柱管7。安裝更換電路板1模塊時(shí)，將實(shí)驗(yàn)箱母板上的銅柱穿過(guò)下層保護(hù)罩3上的 銅柱管7、電路板1上的銅柱孔6和上層保護(hù)罩2上銅柱管7。上層保護(hù)罩2上的銅柱管7 內(nèi)有絕緣螺母8與實(shí)驗(yàn)箱母板銅柱上的外螺紋旋合，將電路板1模塊固定在實(shí)驗(yàn)箱母板上。 絕緣螺母8的設(shè)置可以避免實(shí)驗(yàn)中因誤操作所導(dǎo)致的電路板線(xiàn)路與銅柱短路的現(xiàn)象發(fā)生。在平常使用過(guò)程中，需要更換電路板1模塊時(shí)，只需拆下絕緣螺母8，將電路板1、 上層保護(hù)罩2和下層保護(hù)罩3做為一個(gè)整體拆下即可。
權(quán)利要求一種實(shí)驗(yàn)箱電路板模塊盒，包括安裝在四邊形電路板(1)上的上層保護(hù)罩(2)，其特征在于所述電路板(1)的下方對(duì)應(yīng)上層保護(hù)罩(2)安裝有下層保護(hù)罩(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)驗(yàn)箱電路板模塊盒，其特征在于所述下層保護(hù)罩(3) 或上層保護(hù)罩(2)的兩條寬邊上均設(shè)有兩個(gè)卡鉤(4)，上層保護(hù)罩(2)或下層保護(hù)罩(3)的 兩條寬邊上對(duì)應(yīng)卡鉤(4)均設(shè)有卡扣槽(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)驗(yàn)箱電路板模塊盒，其特征在于所述上層保護(hù)罩(2) 和下層保護(hù)罩(3)的四個(gè)角上對(duì)應(yīng)電路板(1)上的銅柱孔(6)均設(shè)置有銅柱管(7)，實(shí)驗(yàn)箱 母板上的銅柱穿過(guò)下層保護(hù)罩(3)上的銅柱管(7)、電路板(1)上的銅柱孔(6)和上層保護(hù) 罩(2)上的銅柱管(7)，所述上層保護(hù)罩(2)上的銅柱管(7)內(nèi)對(duì)應(yīng)銅柱上的外螺紋設(shè)置有 絕緣螺母⑶。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)驗(yàn)箱電路板模塊盒，其特征在于所述下層保護(hù)罩(3) 的兩條長(zhǎng)邊上均設(shè)有兩個(gè)凸臺(tái)(9)，下層保護(hù)罩(3)上開(kāi)有與電路板(1)上彈簧插針對(duì)應(yīng)的 插針孔(10)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)驗(yàn)箱電路板模塊盒，其特征在于所述的上層保護(hù)罩 (2)采用透明有機(jī)玻璃材料制成。
專(zhuān)利摘要一種實(shí)驗(yàn)箱電路板模塊盒，包括安裝在四邊形電路板1上的上層保護(hù)罩2，電路板1的下方與上層保護(hù)罩2對(duì)應(yīng)位置處安裝有下層保護(hù)罩3。上層保護(hù)罩2上對(duì)應(yīng)電路板1上測(cè)試點(diǎn)和可調(diào)節(jié)器件開(kāi)有測(cè)試孔，并且采用透明有機(jī)玻璃材料制成從而便于學(xué)生觀察、測(cè)試。下層保護(hù)罩3的兩條寬上均設(shè)有兩個(gè)卡鉤4，上層保護(hù)罩2的兩條寬上對(duì)應(yīng)下層保護(hù)罩上的卡鉤4均設(shè)有卡扣槽5。下層保護(hù)罩3的兩條長(zhǎng)邊上均設(shè)有兩個(gè)凸臺(tái)9，電路板1放置在凸臺(tái)9和下層保護(hù)罩3上的銅柱管7上。當(dāng)上層保護(hù)罩2與下層保護(hù)罩3扣起結(jié)合成一個(gè)整體時(shí)，上下層保護(hù)罩上相對(duì)應(yīng)的4對(duì)銅柱管7和凸臺(tái)9將電路板1穩(wěn)定的固定在保護(hù)罩內(nèi)，避免其晃動(dòng)。
文檔編號(hào)G09B23/18GK201673624SQ201020195600
公開(kāi)日2010年12月15日 申請(qǐng)日期2010年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月12日
發(fā)明者姚慶, 沈瑞華 申請(qǐng)人:武漢凌特電子技術(shù)有限公司