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耗材芯片以及具有其的耗材盒的制作方法

文檔序號(hào):39714726發(fā)布日期:2024-10-22 13:01閱讀:2來(lái)源:國(guó)知局
耗材芯片以及具有其的耗材盒的制作方法

本技術(shù)涉及打印設(shè)備,特別是涉及一種耗材芯片以及具有其的耗材盒。


背景技術(shù):

1、打印設(shè)備需配合耗材盒使用,常見(jiàn)的耗材盒有墨盒,墨盒中安裝有墨盒芯片,墨盒芯片用于存儲(chǔ)品牌商信息、墨水類(lèi)型信息、墨水顏色信息以及墨水劑量信息等,墨盒安裝于打印設(shè)備后,需要經(jīng)認(rèn)證后才能正常使用,因此,墨盒芯片對(duì)于打印設(shè)備是否能正常使用墨盒起著至關(guān)重要的作用。

2、為了與墨盒及墨盒芯片進(jìn)行連接,打印設(shè)備端設(shè)置有多個(gè)觸針,相應(yīng)地,墨盒芯片對(duì)應(yīng)設(shè)置有和多個(gè)觸針配合接觸的多個(gè)端子;相關(guān)技術(shù)中,打印設(shè)備端的觸針包括高壓觸針和檢測(cè)觸針,墨盒芯片的端子包括高壓端子、檢測(cè)端子以及信號(hào)傳輸端子,信號(hào)傳輸端子包括多個(gè)導(dǎo)電端子,例如電源端子、接地端子以及數(shù)據(jù)端子等;為了對(duì)墨盒是否安裝到位進(jìn)行驗(yàn)證,打印設(shè)備通過(guò)驗(yàn)證高壓端子和高壓觸針、檢測(cè)觸針和檢測(cè)端子的接觸情況進(jìn)行安裝檢測(cè),若打印設(shè)備判斷到高壓端子和高壓觸針、檢測(cè)觸針和檢測(cè)端子的接觸情況良好,則認(rèn)定墨盒芯片的信號(hào)傳輸端子與打印設(shè)備端的觸針也表現(xiàn)為接觸良好。

3、然而,有時(shí)高壓端子和其鄰近的檢測(cè)端子之間會(huì)因墨水滴漏或觸針變形等原因造成墨盒芯片短路,從而有可能造成墨盒芯片和打印機(jī)設(shè)備的損壞,給消費(fèi)者帶來(lái)不必要的經(jīng)濟(jì)損失和時(shí)間損失。

4、在相關(guān)技術(shù)中,公開(kāi)了在打印設(shè)備端設(shè)置短路檢測(cè)電路的方案,通過(guò)該短路檢測(cè)電路來(lái)檢測(cè)打印設(shè)備端觸針的電壓變化情況,從而判斷墨盒芯片上的端子之間是否發(fā)生短路。然而,上述短路檢測(cè)方案是在墨盒芯片被安裝到打印設(shè)備端之后進(jìn)行的,此時(shí)盡管短路現(xiàn)象被檢測(cè)發(fā)現(xiàn),但墨盒芯片上的存儲(chǔ)元件可能已經(jīng)發(fā)生短路損壞。另外,市場(chǎng)上存在并未設(shè)置短路檢測(cè)電路的打印設(shè)備,對(duì)于這樣的打印設(shè)備而言存在較大的安全隱患。

5、相關(guān)技術(shù)中還公開(kāi)了在墨盒芯片處設(shè)置短路檢測(cè)機(jī)制的方案,該方案雖然能夠在墨盒芯片處即可獨(dú)立完成短路現(xiàn)象的檢測(cè),但需在墨盒芯片基板上額外設(shè)置檢測(cè)端子及相應(yīng)的硬件電路,成本較高,較為復(fù)雜,且有可能對(duì)墨盒芯片與打印設(shè)備的正常通信造成潛在可能的干擾。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此,有必要提供一種能夠獨(dú)立進(jìn)行短路異常處理,且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本較低的耗材芯片以及具有其的耗材盒。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本技術(shù)提供的技術(shù)方案如下:

3、一種耗材芯片,包括存儲(chǔ)器、基板、布設(shè)于所述基板上的至少一與所述存儲(chǔ)器電連接的低壓端子、至少一高壓端子以及至少一檢測(cè)端子,所述高壓端子與所述檢測(cè)端子間隔設(shè)置,所述高壓端子與所述檢測(cè)端子的數(shù)量為兩組且間隔設(shè)置;

4、所述耗材芯片還包括導(dǎo)電結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括至少一導(dǎo)電引線,導(dǎo)電引線包括連接段和阻隔段,連接段的一端電連接至少一低壓端子,另一端與阻隔段連接,阻隔段的兩端分別對(duì)應(yīng)一組所述高壓端子與所述檢測(cè)端子,并且阻隔段的兩端分別延伸至對(duì)應(yīng)組中的高壓端子和檢測(cè)端子之間。

5、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述基板的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有第一槽口,所述第一槽口內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電層并形成所述低壓端子;和/或

6、所述基板的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有第二槽口,所述第二槽口內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電層并形成所述高壓端子;和/或

7、所述基板的側(cè)壁上設(shè)有第三槽口和第四槽口,所述第四槽口沿所述基板的長(zhǎng)度方向形成,所述第三槽口設(shè)于所述第四槽口的側(cè)壁上,所述第三槽口內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電層并形成所述檢測(cè)端子。

8、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述第二槽口為直角槽,其具有長(zhǎng)邊側(cè)壁和短邊側(cè)壁,所述長(zhǎng)邊側(cè)壁設(shè)有導(dǎo)電層并形成所述高壓端子。

9、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述低壓端子為使能端子、時(shí)鐘端子、接地端子、數(shù)據(jù)端子以及電源端子中的任意一種。

10、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述導(dǎo)電引線為金屬引線。

11、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述導(dǎo)電引線呈t型或l型。

12、在其中一個(gè)實(shí)施例中,與所述導(dǎo)電引線連接的所述低壓端子為接地端子。

13、一種耗材芯片,包括存儲(chǔ)器、基板、布設(shè)于所述基板上的至少一與所述存儲(chǔ)器電連接的低壓端子、至少一高壓端子以及至少一檢測(cè)端子,所述高壓端子與所述檢測(cè)端子間隔設(shè)置,

14、所述耗材芯片還包括導(dǎo)電結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括至少一導(dǎo)電引線,導(dǎo)電引線包括連接段和阻隔段,連接段的一端電連接至少一低壓端子,另一端與阻隔段連接,阻隔段的端部延伸至高壓端子和檢測(cè)端子之間。

15、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述高壓端子與所述檢測(cè)端子的數(shù)量為兩組且間隔設(shè)置,其中:

16、每組所述高壓端子與所述檢測(cè)端子之間存在至少兩個(gè)所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu);或

17、一組所述高壓端子與所述檢測(cè)端子之間存在一個(gè)所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu),另一組所述高壓端子與所述檢測(cè)端子之間存在至少兩個(gè)所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

18、一種耗材盒,包括耗材盒本體以及耗材芯片,所述耗材芯片設(shè)置于所述耗材盒本體上。

19、一種耗材芯片,包括存儲(chǔ)器、基板、布設(shè)于所述基板上的至少一與所述存儲(chǔ)器電連接的低壓端子、至少一高壓端子以及至少一檢測(cè)端子,所述高壓端子與所述檢測(cè)端子間隔設(shè)置,所述耗材芯片還包括導(dǎo)電結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的一端電連接于所述低壓端子,所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的另一端延伸至所述高壓端子與所述檢測(cè)端子之間。

20、可以理解的是,在本技術(shù)中,通過(guò)設(shè)置導(dǎo)電結(jié)構(gòu),并且導(dǎo)電結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離低壓端子的一端延伸至高壓端子和檢測(cè)端子之間,從而,如果高壓端子和檢測(cè)端子因墨水等發(fā)生短路時(shí),高壓端子上的高壓會(huì)通過(guò)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)引導(dǎo)至相應(yīng)的低壓端子上,從而通過(guò)低壓端子對(duì)高壓進(jìn)行分壓和降壓,阻止高壓端子上的高壓加在檢測(cè)端子上;即,使得檢測(cè)端子不接收到高壓信號(hào),以起到短路檢測(cè)并短路保護(hù)的作用,避免耗材芯片、打印設(shè)備因高壓而燒壞、損壞。

21、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述高壓端子與所述檢測(cè)端子的數(shù)量為兩組且間隔設(shè)置,至少一所述低壓端子連接至少一個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的一端電連接于所述低壓端子,另一端延伸至至少一組所述高壓端子與所述檢測(cè)端子之間。

22、在其中一個(gè)實(shí)施例中,每組所述高壓端子與所述檢測(cè)端子之間存在至少兩個(gè)所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu);或

23、一組所述高壓端子與所述檢測(cè)端子之間存在一個(gè)所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu),另一組所述高壓端子與所述檢測(cè)端子之間存在至少兩個(gè)所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

24、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為金屬引線。

25、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)呈t型或l型。

26、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述基板的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有第一槽口,所述第一槽口內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電層并形成所述低壓端子;和/或

27、所述基板的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有第二槽口,所述第二槽口內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電層并形成所述高壓端子;和/或

28、所述基板的側(cè)壁上設(shè)有第三槽口和第四槽口,所述第四槽口沿所述基板的長(zhǎng)度方向形成,所述第三槽口設(shè)于所述第四槽口的側(cè)壁上,所述第三槽口內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電層并形成所述檢測(cè)端子。

29、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述第二槽口為直角槽,其具有長(zhǎng)邊側(cè)壁和短邊側(cè)壁,所述長(zhǎng)邊側(cè)壁設(shè)有導(dǎo)電層并形成所述高壓端子。

30、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括連接段和阻隔段,所述連接段的一端電連接于所述低壓端子,所述連接段的另一端電連接于所述阻隔段,所述阻隔段延伸至所述高壓端子與所述檢測(cè)端子之間。本技術(shù)還提供如下技術(shù)方案:一種耗材盒,包括耗材盒本體及如上述耗材芯片,所述耗材芯片設(shè)置于所述耗材盒本體上。

31、一種耗材芯片的制作方法,用于制備上述耗材芯片。

32、與相關(guān)技術(shù)相比,所述耗材芯片通過(guò)設(shè)置導(dǎo)電結(jié)構(gòu),并且導(dǎo)電結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離低壓端子的一端延伸至高壓端子和檢測(cè)端子之間,從而,如果高壓端子和檢測(cè)端子因墨水等發(fā)生短路時(shí),高壓端子上的高壓會(huì)通過(guò)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)引導(dǎo)至相應(yīng)的低壓端子上,從而通過(guò)低壓端子對(duì)高壓進(jìn)行分壓和降壓,阻止高壓端子上的高壓加在檢測(cè)端子上;即,使得檢測(cè)端子不接收到高壓信號(hào),以起到短路檢測(cè)并短路保護(hù)的作用,避免耗材芯片、打印設(shè)備因高壓而燒壞、損壞。

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