本發(fā)明涉及熱敏頭以及熱敏打印機。

背景技術(shù)：

以往，作為傳真機或影像打印機等的印相設(shè)備，提出了各種熱敏頭。例如，已知有如下熱敏頭，其具備：支承基板；多個發(fā)熱部，設(shè)置在支承基板上；公共電極部，設(shè)置在支承基板上，并與多個發(fā)熱部電連接；單獨電極引線部，設(shè)置在支承基板上，并分別與多個發(fā)熱部電連接；第一絕緣層，設(shè)置在發(fā)熱部、公共電極部以及單獨電極引線部上；第二絕緣層，配置為與第一絕緣層相鄰，并設(shè)置在單獨電極引線部上；以及除電層，設(shè)置在第一絕緣層上(參照專利文獻1)。除電層具有除去記錄介質(zhì)所帶電的靜電的功能。因此，上述的熱敏頭具有對記錄介質(zhì)所帶電的靜電進行除電的除電功能。

在先技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-178003號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

然而，在專利文獻1所記載的熱敏頭中，除電層的除電功能仍較低。

用于解決課題的技術(shù)方案

本發(fā)明的一個實施方式涉及的熱敏頭具備：基板；多個發(fā)熱部，設(shè)置在所述基板上；公共電極，設(shè)置在所述基板上，并與多個所述發(fā)熱部電連接；多個單獨電極，設(shè)置在所述基板上，并分別與多個所述發(fā)熱部電連接；第一絕緣層，設(shè)置在所述發(fā)熱部、所述公共電極、以及所述單獨電極上；第二絕緣層，配置為與所述第一絕緣層相鄰，并設(shè)置在所述單獨電極上；以及除電層，被接地。此外，所述除電層具有：第一部位，設(shè)置在所述第一絕緣層的上表面；以及第二部位，與所述第一部位電連接，并設(shè)置在所述第二絕緣層的上表面。

本發(fā)明的一個實施方式涉及的熱敏打印機具備：上述的任一個所述的熱敏頭；輸送機構(gòu)，將記錄介質(zhì)輸送到發(fā)熱部上；以及壓印輥，將記錄介質(zhì)按壓在發(fā)熱部上。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提高除電層的除電功能。

附圖說明

圖1是示出本發(fā)明的第一實施方式涉及的熱敏頭的概略的俯視圖。

圖2是圖1的ii-ii線剖視圖。

圖3(a)是概略性地示出圖1的熱敏頭的俯視圖，圖3(b)是圖3(a)的iiib-iiib線剖視圖，圖3(c)是圖3(a)的iiic-iiic線剖視圖。

圖4(a)是形成除電層時使用的夾具的立體圖，圖4(b)是將頭基體搭載于夾具的俯視圖。

圖5(a)是示出熱敏頭的制造工序的俯視圖，圖5(b)是示出圖5(a)的下一個工序的俯視圖。

圖6(a)是示出圖5(b)的下一個工序的俯視圖，圖6(b)是示出圖6(a)的下一個工序的俯視圖，圖6(c)是示出圖6(b)的下一個工序的俯視圖。

圖7是示出本發(fā)明的第一實施方式涉及的熱敏打印機的概略結(jié)構(gòu)的圖。

圖8示出本發(fā)明的第二實施方式涉及的熱敏頭，圖8(a)是概略性地示出與圖3(a)對應(yīng)的熱敏頭的俯視圖，圖8(b)是圖8(a)的viiib-viiib線剖視圖，圖8(c)是圖8(a)的viiic-viiic線剖視圖。

圖9示出本發(fā)明的第三實施方式涉及的熱敏頭，是與圖3(c)對應(yīng)的剖視圖。

具體實施方式

<第一實施方式>

以下，參照圖1～圖6對熱敏頭x1進行說明。熱敏頭x1具備：散熱體1、配置在散熱體1上的頭基體3、與頭基體3連接的柔性印刷布線板5(以下，稱為fpc5)、以及與fpc5電連接的連接器31。另外，在圖1中省略了fpc5和連接器31的圖示，用虛線示出配置有fpc5和連接器31的區(qū)域。此外，在圖1中省略了除電層2的圖示，用長劃線示出。此外，省略了第一絕緣層、第二絕緣層、以及覆蓋層的圖示。此外，在圖3中，用斜線的影線示出連接部2c。

散熱體1形成為板狀，在俯視下呈長方形。散熱體1例如由銅、鐵或鋁等金屬材料形成，具有對頭基體3的發(fā)熱部9所產(chǎn)生的熱之中的不有助于印相的熱進行散熱的功能。此外，在散熱體1的上表面通過雙面膠帶或粘接劑等(未圖示)粘接有頭基體3。

頭基體3在俯視下形成為板狀，在基板7上設(shè)置有構(gòu)成熱敏頭x1的各構(gòu)件。頭基體3具有按照從外部供給的電信號對記錄介質(zhì)(未圖示)進行印字的功能。

fpc5是如下的布線基板，即，與頭基體3電連接，在絕緣性的樹脂層的內(nèi)部設(shè)置有多個被圖案化的印刷布線，并具有對頭基體3供給電流和電信號的功能。印刷布線的一端部從樹脂層露出，另一端部與連接器31電連接。

fpc5的印刷布線經(jīng)由接合材料23而與頭基體3的連接電極21連接。由此，頭基體3與fpc5被電連接。關(guān)于接合材料23，能夠例示焊料材料或電絕緣性的樹脂中混入了導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電膜(acf)。另外，也可以不設(shè)置接合材料23而直接連接頭基體3和fpc5。

另外，雖然示出了作為布線基板而使用fpc5的例子，但是也可以不使用具有撓性的fpc5，而使用硬質(zhì)的布線基板。作為硬質(zhì)的印刷布線基板，能夠例示玻璃環(huán)氧基板或聚酰亞胺基板等由樹脂形成的基板。此外，也可以不設(shè)置fpc5而直接將連接器31與頭基體3進行連接。

以下，對構(gòu)成頭基體3的各構(gòu)件進行說明。

基板7在俯視下呈矩形，由氧化鋁陶瓷等電絕緣性材料、或單晶硅等半導(dǎo)體材料等形成?；?具備一個長邊7a、另一個長邊7b、一個短邊7c、以及另一個短邊7d。

在基板7的上表面形成有蓄熱層13。蓄熱層13具備基底部13a和隆起部13b。基底部13a形成為遍及基板7的上表面的整個區(qū)域。隆起部13b在主掃描方向上呈帶狀延伸，截面呈大致半橢圓形。隆起部13b發(fā)揮功能，以便將所印相的記錄介質(zhì)良好地推壓到形成在發(fā)熱部9上的第一絕緣層25。

蓄熱層13由導(dǎo)熱性低的玻璃形成，對發(fā)熱部9所產(chǎn)生的熱的一部分進行臨時蓄積。因此，能夠縮短使發(fā)熱部9的溫度上升所需的時間，發(fā)揮功能以提高熱敏頭x1的熱響應(yīng)特性。蓄熱層13例如可通過如下方式形成，即，通過以往眾所周知的絲網(wǎng)印刷等將在玻璃粉末中混合適當(dāng)?shù)挠袡C溶劑而得到的給定的玻璃膏涂敷于基板7的上表面，并對其進行燒成，由此來形成。

電阻層15設(shè)置在蓄熱層13的上表面，在電阻層15上設(shè)置有公共電極17、單獨電極19以及連接電極21。電阻層15被圖案化為與公共電極17、單獨電極19以及連接電極21相同的形狀，在公共電極17與單獨電極19之間具有露出了電阻層15的露出區(qū)域。如圖1所示，電阻層15的露出區(qū)域呈列狀配置在蓄熱層13的隆起部13b上，各露出區(qū)域構(gòu)成了發(fā)熱部9。

為了便于說明，多個發(fā)熱部9在圖1中進行了簡化記載，例如，以100dpi～2400dpi(dotperinch：每英寸點數(shù))等的密度進行配置。電阻層15例如由tan類、tasio類、tasino類、tisio類、tisico類或nbsio類等電阻比較高的材料形成。因此，在對發(fā)熱部9施加電壓時，發(fā)熱部9通過焦耳發(fā)熱進行發(fā)熱。

另外，電阻層15也可以不圖案化為與公共電極17、單獨電極19以及連接電極21相同的形狀，可以只設(shè)置在公共電極17與單獨電極19之間，以便對公共電極17和單獨電極19進行電連接。

如圖1、圖2所示，在電阻層15的上表面設(shè)置有公共電極17、多個單獨電極19以及多個連接電極21。這些公共電極17、單獨電極19以及連接電極21由具有導(dǎo)電性的材料形成，例如由鋁、金、銀以及銅中的任一種金屬或它們的合金形成。

公共電極17具備主布線部17a、副布線部17b、以及引線部17c。主布線部17a沿著基板7的一個長邊7a延伸。副布線部17b沿著基板7的一個短邊7c和另一個短邊7d延伸。引線部17c從主布線部17a朝向各發(fā)熱部9單獨地延伸。公共電極17的一端部與多個發(fā)熱部9連接，另一端部與fpc5連接，從而對fpc5與各發(fā)熱部9之間進行電連接。

多個單獨電極19的一端部與發(fā)熱部9連接，另一端部與驅(qū)動ic11連接，從而對各發(fā)熱部9與驅(qū)動ic11之間進行電連接。此外，單獨電極19將多個發(fā)熱部9分為多個組，將各組的發(fā)熱部9電連接到與各組對應(yīng)地設(shè)置的驅(qū)動ic11。

此外，單獨電極19具有直線部19a和傾斜部19b。直線部19a沿著副掃描方向延伸。傾斜部19b設(shè)置為相對于副掃描方向傾斜。直線部19a對傾斜部19b和發(fā)熱部9進行電連接。傾斜部19b對直線部19a和驅(qū)動ic11進行電連接。

多個連接電極21的一端部與驅(qū)動ic11連接，另一端部與fpc5連接，從而對驅(qū)動ic11與fpc5之間進行電連接。與各驅(qū)動ic11連接的多個連接電極21由具有不同的功能的多個布線構(gòu)成。

如圖1所示，驅(qū)動ic11與多個發(fā)熱部9的各組對應(yīng)地配置，并且與單獨電極19的另一端部和連接電極21的一端部連接。驅(qū)動ic11具有控制各發(fā)熱部9的通電狀態(tài)的功能，作為驅(qū)動ic11，只要使用在內(nèi)部具有多個開關(guān)元件的集成電路等的切換構(gòu)件即可。

上述的電阻層15、公共電極17、單獨電極19以及連接電極21例如可通過如下方式形成，即，例如通過濺射法等以往眾所周知的薄膜成型技術(shù)將構(gòu)成各個部件的材料層依次層疊在蓄熱層13上，然后使用以往眾所周知的光刻等將該層疊體加工為給定的圖案，由此來形成。另外，公共電極17、單獨電極19以及連接電極21能夠通過相同的工序同時形成。

在基板7的上表面所形成的蓄熱層13上，形成有對發(fā)熱部9、公共電極17以及單獨電極19進行覆蓋的第一絕緣層25。更詳細地，第一絕緣層25對主布線部17a、副布線部17b的一部分、引線部17c、發(fā)熱部9、直線部19a、以及傾斜部19b的一部分進行覆蓋。第一絕緣層25設(shè)置為覆蓋從基板7的邊緣到單獨電極19的一部分。

第一絕緣層25用于保護發(fā)熱部9、公共電極17以及單獨電極19的已覆蓋的區(qū)域不會由于附著大氣中包含的水分等而腐蝕，或者由于與所印相的記錄介質(zhì)接觸而磨損。第一絕緣層25能夠使用sin、sio2、sion、sic或類金剛石碳等形成，第一絕緣層25的厚度能夠設(shè)為3～20μm。另外，可以由單層構(gòu)成第一絕緣層25，也可以層疊這些層而構(gòu)成。這樣的第一絕緣層25能夠使用濺射法等薄膜形成技術(shù)來制作。此外，能夠使用絲網(wǎng)印刷法等厚膜形成技術(shù)來制作。

第一絕緣層25具有設(shè)置在第二絕緣層4上的第一重疊部25a。此外，在第一絕緣層25上設(shè)置有除電層2，除電層2對第一絕緣層25的邊緣25e進行覆蓋。由此，第一絕緣層25的邊緣25e被第二絕緣層4和除電層4所夾持。

第二絕緣層4設(shè)置為與第一絕緣層25相鄰，并對單獨電極19進行覆蓋。更詳細地，第二絕緣層4設(shè)置為對單獨電極19的傾斜部19b的一部分進行覆蓋，并設(shè)置在比第一絕緣層25更靠近基板7的另一個長邊7b側(cè)。

第二絕緣層4設(shè)置為沿著主掃描方向延伸，并設(shè)置在設(shè)置于一個端部的副布線部17b與設(shè)置于另一個端部的副布線部17b之間。即，第二絕緣層4設(shè)置為完全不覆蓋副布線部17b。第二絕緣層4也可以覆蓋副布線部17b的一部分。第二絕緣層4具有如下功能，即，在為了形成第一絕緣層25而重疊頭基體3時，使頭基體3的各種構(gòu)件與其他頭基體3分離，從而使它們不接觸。

第二絕緣層4能夠由聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂或硅酮樹脂等樹脂材料形成，能夠通過印刷或利用分配器進行涂敷來制作。另外，也可以對玻璃進行印刷、燒成來制作第二絕緣層4。

在第二絕緣層4上設(shè)置有第一絕緣層25的一部分，第二絕緣層4的邊緣4e被第一絕緣層25所覆蓋。因此，第二絕緣層4的邊緣4e被蓄熱層13和第一絕緣層25所夾持。此外，在第二絕緣層4上還設(shè)置有除電層2。進而，在第二絕緣層4上還設(shè)置有覆蓋層27。因此，第二絕緣層4的上表面與第一絕緣層25、除電層2、以及覆蓋層27接觸。

除電層2具備第一部位2a、第二部位2b、以及連接部2c。第一部位2a設(shè)置在第一絕緣層25上，并設(shè)置為沿著主掃描方向延伸。第二部位2b設(shè)置在第二絕緣層4上，并設(shè)置為沿著主掃描方向延伸。連接部2c設(shè)置在從第一絕緣層25露出的公共電極17的副布線部17b上。因此，除電層2通過連接部2c而與公共電極17電連接。

另外，第一部位2a是指，除電層2中的位于第一絕緣層25上的部位，第二部位2b是指，除電層2中的位于第二絕緣層4上的部位。即，位于設(shè)置在第二絕緣層4上的第一重疊部25a之上的除電層2是第一部位2a。連接部2c是除電層2中的位于公共電極17上的部位。

除電層2具有導(dǎo)電性，具有將由于記錄介質(zhì)p(參照圖7)的輸送而產(chǎn)生的靜電釋放到公共電極17的功能。除電層2例如能夠由tasio、tan形成，除電層2的厚度能夠設(shè)為20～100nm。除電層2能夠通過濺射等薄膜形成技術(shù)來形成。

如圖3(c)所示，熱敏頭x1具有依次層疊有第二絕緣層4、第一絕緣層25、以及除電層4的第一層疊部8。第一層疊部8朝向上方突出。另外，第一層疊部8是指，依次層疊有第二絕緣層4、第一絕緣層25、以及除電層4的部位。

在除電層2上設(shè)置有覆蓋層27。此外，覆蓋層27還設(shè)置在基板7的上表面所形成的蓄熱層13的基底部13a上。覆蓋層27部分性地覆蓋公共電極17、單獨電極19以及連接電極21。進而，覆蓋層27還覆蓋第一層疊部8，覆蓋層27中的覆蓋第一層疊部8的部位配置得最高。

覆蓋層27用于保護公共電極17、單獨電極19以及連接電極21的已覆蓋的區(qū)域不會由于與大氣接觸而氧化，或者由于附著大氣中包含的水分等而腐蝕。另外，覆蓋層27形成為與第一絕緣層25的一部分和除電層2的一部分重疊，并對公共電極17和單獨電極19進行密封。

覆蓋層27還設(shè)置在第一層疊部8上，并覆蓋第一層疊部8。覆蓋層27的側(cè)面27a設(shè)置為向第一層疊部8側(cè)傾斜的狀態(tài)，覆蓋層27的側(cè)面27b也設(shè)置為向第一層疊部8側(cè)傾斜的狀態(tài)。而且，在剖視下，覆蓋層27中的發(fā)熱部9側(cè)(在圖3(c)中為右側(cè))的側(cè)面27a與基板7的傾斜角θa大于覆蓋層27中的發(fā)熱部9的相反的一側(cè)(在圖3(c)中為左側(cè))的側(cè)面27b與基板7的傾斜角θb。

另外，覆蓋層27的發(fā)熱部9側(cè)的側(cè)面27a是指，從設(shè)置在第一層疊部8上的覆蓋層27的上表面起連續(xù)至與基板7的表面成為大致水平面為止的面，覆蓋層27的發(fā)熱部9的相反的一側(cè)的側(cè)面27b是指，從設(shè)置在第一層疊部8上的覆蓋層27的上表面起連續(xù)至與基板7的表面成為大致水平面為止的面。

此外，覆蓋層27的側(cè)面27a與基板7的傾斜角θa是側(cè)面27a朝向第一層疊部8側(cè)傾斜時的、基板7的表面與覆蓋層27的側(cè)面27a所成的角中的小的角度。對于覆蓋層27的側(cè)面27b與基板7的傾斜角θb也是同樣的。

覆蓋層27例如能夠使用絲網(wǎng)印刷法等厚膜成型技術(shù)用環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂等樹脂材料來形成。

覆蓋層27形成有用于使與驅(qū)動ic11連接的單獨電極19以及連接電極21露出的開口部(未圖示)，它們的布線經(jīng)由開口部而與驅(qū)動ic11連接。此外，為了在驅(qū)動ic11與單獨電極19以及連接電極21連接的狀態(tài)下保護驅(qū)動ic11并且保護驅(qū)動ic11與這些電極的連接部，驅(qū)動ic11被由環(huán)氧樹脂或硅酮樹脂等樹脂構(gòu)成的覆蓋構(gòu)件29所覆蓋，從而被密封。

在此，在使熱敏頭驅(qū)動時，由于第一絕緣層與記錄介質(zhì)的接觸，有時記錄介質(zhì)會帶靜電。當(dāng)輸送帶靜電的記錄介質(zhì)時，靜電有可能落到形成在頭基體上的突起等而使熱敏頭破損。

為了提高熱敏頭的除電效果，可考慮增大第一絕緣層上的第一部位的俯視面積。然而，當(dāng)在第一絕緣層產(chǎn)生針孔時，有可能經(jīng)由第一絕緣層的針孔而在除電層與單獨電極之間發(fā)生短路。

相對于此，除電層2具有設(shè)置在第一絕緣層25的上表面的第一部位2a和與第一部位2a電連接且設(shè)置在第二絕緣層4上的第二部位2b。因此，能夠增大除電層2的俯視面積。其結(jié)果是，能夠提高除電層4與記錄介質(zhì)p接觸的可能性，能夠?qū)⒂涗浗橘|(zhì)p所帶電的靜電高效地釋放到公共電極17。因此，能夠提高熱敏頭x1的除電效果。

即，在熱敏頭x1中，第二絕緣層4設(shè)置為與第一絕緣層25相鄰，且在第二絕緣層4上設(shè)置有第二部位2b。因此，能夠使除電層2的俯視面積增大與設(shè)置了第二部位2b相應(yīng)的量。其結(jié)果是，能夠在不增大第一部位2a的俯視面積的情況下增大除電層2的俯視面積，能夠在保持除電層2與單獨電極19的絕緣性的同時提高除電效果。

第一絕緣層25具有重疊于第二絕緣層4的第一重疊部25a。因此，第二絕緣層4的邊緣4e被第一絕緣層25所覆蓋，第二絕緣層4的邊緣4e被蓄熱層13和第一絕緣層25所夾持。其結(jié)果是，能夠降低第二絕緣層4的邊緣4e從蓄熱層13剝離的可能性。

進而，第一重疊部25a與第二絕緣層4成為接觸的結(jié)構(gòu)，能夠提高第一重疊部25a的密接性。即，第二絕緣層4的表面粗糙度比蓄熱層13大，因此能夠提高設(shè)置在第二絕緣層4上的第一重疊部25a的密接力。其結(jié)果是，能夠提高第一重疊部25a的密接性，能夠降低從第一重疊部25a產(chǎn)生剝離的可能性。

此外，優(yōu)選第二絕緣層4的表面粗糙度為0.2～1μm。由此，第一重疊部25a進入到第二絕緣層4的表面中的微小的凹凸，從而能夠提高第一重疊部25a與第二絕緣層4的接觸面積。其結(jié)果是，能夠進一步提高第一重疊部25a與第二絕緣層4的密接性。

此外，當(dāng)?shù)诙^緣層4的表面粗糙度處于上述范圍時，既能夠提高設(shè)置在第二絕緣層4上的除電層2與第二絕緣層4的接觸面積，又能夠提高第二絕緣層4與除電層2的密接性。

另外，表面粗糙度能夠使用接觸型或非接觸型的表面粗糙度計來測定。

第一部位2a設(shè)置在第一重疊部25a上，具有依次層疊有第二絕緣層4、第一絕緣層25、以及除電層4的第一層疊部8，第一層疊部8朝向上方突出。其結(jié)果是，第一層疊部8與記錄介質(zhì)p接觸，從而第一層疊部8被朝向下方按壓。因此，能夠降低第一層疊部8從基板7剝離的可能性。

此外，第一層疊部8和連接部2c配置為在主掃描方向上相鄰。由于第一層疊部8朝向上方突出，因此成為連接部2c難以與記錄介質(zhì)p接觸的結(jié)構(gòu)。

即，由于第一層疊部8和連接部2c配置為在主掃描方向上相鄰，因此第一層疊部8和連接部2c同時與記錄介質(zhì)p接觸，但是第一層疊部8朝向上方突出，從而成為記錄介質(zhì)p與第一層疊部8接觸而難以與高度低的連接部2c接觸的結(jié)構(gòu)。其結(jié)果是，能夠降低接觸部2c從公共電極17剝離的可能性，能夠抑制除電功能的下降。

第一絕緣層25的邊緣25e被第二絕緣層4和除電層2所夾持。因此，能夠降低第一絕緣層25a的邊緣25e從第二絕緣層4剝離的可能性。其結(jié)果是，第一絕緣層25所帶來的密封性不易下降，能夠成為提高了可靠性的熱敏頭x1。

除電層2的邊緣2e設(shè)置在第二絕緣層4上，除電層2的邊緣2e被覆蓋層27覆蓋。因此，除電層2的邊緣2e被第二絕緣層4和覆蓋層27所夾持。其結(jié)果是，難以剝離除電層2的邊緣2e，能夠降低除電功能下降的可能性。

在第一層疊部8上設(shè)置有覆蓋層27。因此，即使在記錄介質(zhì)與第一層疊部8接觸的情況下，由覆蓋層27對第一層疊部8進行保護，從而能夠降低第一層疊部8破損的可能性。

在剖視下，覆蓋層27中的發(fā)熱部9側(cè)的側(cè)面27a與基板7的傾斜角θa大于覆蓋層27中的發(fā)熱部9的相反的一側(cè)的側(cè)面27b與基板7的傾斜角θb。因此，能夠增大從覆蓋層27露出的除電層2的面積。即，如圖3(c)所示，能夠縮短覆蓋層27的側(cè)面覆蓋除電層2的長度。因此，能夠增大除電層2露出的面積。

在此，當(dāng)不形成第二絕緣層4而形成第一絕緣層25時，由于各種電極的臺階，有時會產(chǎn)生得不到充分的密封性的部分。特別是，布線的密度變高的單獨電極19的傾斜部19b的密封性容易變差，因此第一絕緣層25的密封性有可能下降。

相對于此，第二絕緣層4設(shè)置在傾斜部19b上。因此，能夠通過第二絕緣層4來確保傾斜部19b的密封性。由此，能夠提高熱敏頭x1的可靠性。

另外，第一絕緣層25可以不必具有第一重疊部25a。此外，可以不必具有第一層疊部8。此外，第一絕緣層25的邊緣25b可以不必被夾持。此外，第二絕緣層4可以只設(shè)置在直線部19a上。

使用圖4對用于形成第一絕緣層25和除電層4的夾具90進行說明。如圖4(a)所示，夾具90具備臺部91、第一固定部93a、以及第二固定部93b。

臺部91在主掃描方向上設(shè)置得較長，在主掃描方向上的一端部設(shè)置有第一固定部93a，在主掃描方向上的另一端部設(shè)置有第二固定部93b。第一固定部93a具有載置基板7的第一載置面95a和觸碰基板7的第一觸碰面97a。第二固定部93b具有載置基板7的第二載置面95b和觸碰基板7的第二觸碰面97b。另外，第二固定部93b以在主掃描方向上可變的狀態(tài)裝配在臺部91。

第一載置面95a和第二載置面95b呈臺階彼此對應(yīng)的階梯形狀，使得相鄰的基板堆疊在與主掃描方向正交的方向上。如圖4(b)所示，載置在第一載置面95a和第二載置面95b的基板7以一個長邊7a從第一載置面95a和第二載置面95b突出的狀態(tài)進行堆疊。

第一觸碰面97a和第二觸碰面97b觸碰基板7的一個短邊7c或基板7的另一個短邊7d，從而進行基板7的定位。因此，第一觸碰面97a和第二觸碰面97b形成在與主掃描方向正交的平面上。

接著，使用圖4～圖6對熱敏頭x1的制造方法進行說明。另外，在圖5、圖6中，對公共電極17和單獨電極19的結(jié)構(gòu)進行簡化示出，并省略圖示連接電極等。此外，用點線的影線表示在各工序中形成的構(gòu)件。

首先，如圖5(a)所示，在基板7上對公共電極17、發(fā)熱部9以及單獨電極19進行圖案化。

接著，如圖5(b)所示，在形成有各種電極的基板7形成第二絕緣層4，使得配置在副布線部17b之間。第二絕緣層4能夠通過印刷法來形成。第二絕緣層4的寬度能夠設(shè)為1～20mm，厚度能夠設(shè)為4～40μm。

接著，如圖6(a)所示，形成第一絕緣層25。第一絕緣層25形成為一部分與第二絕緣層4重疊，重疊的部位成為第一重疊部25a。第一絕緣層25的邊緣25e形成為沿著主掃描方向延伸。

使用圖4對使用夾具90來形成第一絕緣層25進行說明。

首先，將第一個基板7載置在第一載置面95a和第二載置面95b的第一級臺階。此時，載置為第一個基板7的一個短邊7c觸碰到第一觸碰面97a。此外，第一個基板7的另一個長邊(未圖示)觸碰到臺階。另外，第一級臺階是指，圖4(b)的上側(cè)的臺階。

接著，將第二個基板7載置在第一載置面95a和第二載置面95b的第二級臺階。此時，載置為第二個基板7的一個短邊7c觸碰到第一觸碰面97a。第二個基板7載置為：第二個基板7的另一個長邊(未圖示)觸碰到臺階，第二個基板7的背面與第一個基板7的第二絕緣層4接觸。

因此，第二個基板7以與第一個基板7分離的狀態(tài)設(shè)置在第一個基板7的上方，并且載置為在俯視下第二基板7的一個長邊7a從第一載置面95a和第二載置面95b突出。而且，在夾具90中，臺階的間隔構(gòu)成為，在放置了基板7的狀態(tài)下露出的區(qū)域成為設(shè)置第二絕緣層(未圖示)的區(qū)域。

接著，將基板7依次層疊在夾具90。然后，在第一載置面95a和第二載置面95b的最上級臺階載置矩形狀的掩模板99。接著，使第二固定部93b向第一固定部93a側(cè)移動，使第二觸碰面97b觸碰基板7的另一個短邊7d。最后，利用按壓構(gòu)件(未圖示)對被層疊的基板7進行固定，從而基板7搭載于夾具90。另外，最上級臺階是指，圖4(b)的下側(cè)的臺階。

然后，將夾具90投入到濺射裝置，并從相對于圖4(b)的紙面而垂直的方向進行濺射，從而如圖6(a)所示，形成第一絕緣層25。

接著，如圖6(b)所示，形成除電層2。與第一絕緣層25相同，除電層2使用圖4所示的除電層2形成用的夾具90來形成。除電層2形成為副掃描方向上的長度比第一絕緣層25長。

如圖6所示，所使用的除電層2形成用的夾具90的臺階的間隔與第一絕緣層25形成用的夾具90不同。即，所使用的除電層2形成用的夾具90的臺階的間隔大于第一絕緣層25形成用的夾具90的臺階的間隔。而且，基板7的背面載置為與第二絕緣層4接觸。由此，能夠使除電層2的俯視面積大于第一絕緣層25的俯視面積。

像這樣，將第二絕緣層4用作公共的隔離件來層疊多個基板7，從而能夠形成第一絕緣層25和除電層2，因此能夠高效地制作熱敏頭x1。

即，將第二絕緣層4作為隔離件來層疊基板7而形成俯視面積比第一絕緣層25大的除電層2，從而能夠容易地制作第一部位2a、第二部位2b、以及連接部2c。其結(jié)果是，能夠在不使用復(fù)雜的掩模的情況下將重疊的基板7作為掩模來利用，能夠高效地制作熱敏頭x1。

此外，在熱敏頭x1中，第二絕緣層4設(shè)置在副布線部17b彼此之間。因此，通過用夾具90形成除電層2，從而能夠同時形成第一部位2a、第二部位2b、以及連接部2c。即，第二絕緣層4作為隔離件和掩模發(fā)揮功能。其結(jié)果是，能夠高效地制作熱敏頭x1。

接下來，如圖6(c)所示，通過印刷來涂敷覆蓋構(gòu)件27并進行固化，從而能夠制作熱敏頭x1。

另外，雖然示出了使用夾具90來形成第一絕緣層25和除電層2的例子，但是不限定于此。也可以使用掩模帶或掩模構(gòu)件來形成第一絕緣層25和除電層2。

接著，參照圖7對熱敏打印機z1進行說明。

本實施方式的熱敏打印機z1具備上述的熱敏頭x1、輸送機構(gòu)40、壓印輥50、電源裝置60、以及控制裝置70。熱敏頭x1裝配在熱敏打印機z1的框體(未圖示)所設(shè)置的裝配構(gòu)件80的裝配面80a。另外，熱敏頭x1裝配到裝配構(gòu)件80，使得發(fā)熱部9的主掃描方向沿著作為與副掃描方向s正交的方向的主掃描方向，副掃描方向s是后面說明的記錄介質(zhì)p的輸送方向。

輸送機構(gòu)40具有驅(qū)動部(未圖示)和輸送輥43、45、47、49。輸送機構(gòu)40用于沿著圖7的箭頭s方向輸送熱敏紙、轉(zhuǎn)印墨水的顯像紙等記錄介質(zhì)p，并輸送到熱敏頭x1的位于多個發(fā)熱部9上的第一絕緣層25上。驅(qū)動部具有使輸送輥43、45、47、49驅(qū)動的功能，例如能夠使用電機。輸送輥43、45、47、49例如能夠構(gòu)成為利用由丁二烯橡膠等構(gòu)成的彈性構(gòu)件43b、45b、47b、49b對由不銹鋼等金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體43a、45a、47a、49a進行覆蓋。另外，雖然未圖示，但是在記錄介質(zhì)p為轉(zhuǎn)印墨水的顯像紙等的情況下，在記錄介質(zhì)p與熱敏頭x1的發(fā)熱部9之間，與記錄介質(zhì)p一同輸送墨膜。

壓印輥50具有將記錄介質(zhì)p按壓到熱敏頭x1的位于發(fā)熱部9上的保護膜25之上的功能。壓印輥50配置為沿著與記錄介質(zhì)p的輸送方向s正交的方向延伸，且兩端部被支承固定為能夠在將記錄介質(zhì)p按壓到發(fā)熱部9上的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn)。壓印輥50例如能夠構(gòu)成為利用由丁二烯橡膠等構(gòu)成的彈性構(gòu)件50b對由不銹鋼等金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體50a進行覆蓋。

電源裝置60具有供給用于像上述那樣使熱敏頭x1的發(fā)熱部9發(fā)熱的電流和用于使驅(qū)動ic11動作的電流的功能?？刂蒲b置70具有為了像上述那樣選擇性地使熱敏頭x1的發(fā)熱部9發(fā)熱而將控制驅(qū)動ic11的動作的控制信號供給到驅(qū)動ic11的功能。

熱敏打印機z1一邊通過壓印輥50將記錄介質(zhì)p按壓到熱敏頭x1的發(fā)熱部9上，一邊通過輸送機構(gòu)40將記錄介質(zhì)p輸送到發(fā)熱部9上，并且通過電源裝置60和控制裝置70選擇性地使發(fā)熱部9發(fā)熱，從而對記錄介質(zhì)p進行給定的印相。另外，在記錄介質(zhì)p為顯像紙等的情況下，通過將與記錄介質(zhì)p一同輸送的墨膜(未圖示)的墨水熱轉(zhuǎn)印到記錄介質(zhì)p，從而對記錄介質(zhì)p進行印相。

<第二實施方式>

使用圖8對熱敏頭x2進行說明。熱敏頭x2的覆蓋層127的結(jié)構(gòu)與熱敏頭x1的覆蓋層27不同，其他方面相同，省略說明。另外，對于相同的構(gòu)件標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，以下相同。

覆蓋層127具有基部127a和突出部127c?；?27a設(shè)置為邊保持固定的寬度邊在主掃描方向上延伸。突出部127c設(shè)置為從基部127a朝向基板7的一個長邊7a側(cè)突出。而且，突出部127c突出至發(fā)熱部9呈列狀配置的發(fā)熱區(qū)域的主掃描方向上的外側(cè)。

在此，在制作了熱敏頭之后執(zhí)行對除電層的表面進行研磨處理的拋光處理的情況下，有時在主掃描方向上的兩端部，拋光膜的按壓力會變高。由此，位于主掃描方向上的兩端部的除電層有可能被除去，從而阻礙除電層的連接部中的電導(dǎo)通，除電效果有可能降低。

相對于此，增大了記錄介質(zhì)p的輸送區(qū)域中的除電層2的露出面積，并且覆蓋層127具備突出部127c，因此覆蓋層127的突出部127c對位于主掃描方向上的兩端部的除電層2進行保護，從而能夠保護除電層2的連接部2c。其結(jié)果是，能夠降低除電層2的除電效果下降的可能性。

<第三實施方式>

使用圖9對第三實施方式涉及的熱敏頭x3進行說明。圖9是與圖3(c)對應(yīng)的剖視圖。另外，省略了熱敏頭x3的與圖3(b)對應(yīng)的剖視圖的圖示。熱敏頭x3的第一絕緣層225、第二絕緣層204、以及除電層202的結(jié)構(gòu)與熱敏頭x1不同。

第一絕緣層225設(shè)置在蓄熱層13上。第二絕緣層204配置為與第一絕緣層225相鄰，并且一部分設(shè)置在第一絕緣層225上。因此，第二絕緣層204具有位于第一絕緣層225上的第二重疊部204a。

除電層204具有第一部位202a、第二部位202b、以及連接部2c(參照圖3(a))。第一部位202a設(shè)置在第一絕緣層225上，第二部位202b設(shè)置在第二絕緣層204上。此外，第二部位202b設(shè)置在第二重疊部204a上，并形成第二層疊部210。第二層疊部210形成為依次層疊第一絕緣層225、第二絕緣層204的第二重疊部204a、以及除電層202的第二部位202b。

覆蓋層227設(shè)置為覆蓋第二層疊部210。覆蓋層227設(shè)置在位于第二層疊部210的周圍的除電層202、第二絕緣層204、以及蓄熱層13(參照圖2)上。

第二絕緣層204具有重疊于第一絕緣層225的第二重疊部204a。因此，第一絕緣層225的邊緣225e被第二絕緣層204所覆蓋，第一絕緣層225的邊緣225e被蓄熱層13和第二絕緣層204所夾持。其結(jié)果是，能夠降低第一絕緣層225的邊緣225e從蓄熱層13剝離的可能性。

第二部位202b設(shè)置在第二重疊部204a上，具有依次層疊有第一絕緣層225、第二絕緣層204、以及除電層204的第二層疊部210，第二層疊部210朝向上方突出。其結(jié)果是，第二層疊部210與記錄介質(zhì)接觸，從而第二層疊部210被朝向下方按壓。因此，能夠降低第二層疊部210從基板7剝離的可能性。

此外，第二層疊部210和連接部2c配置為在主掃描方向上相鄰。因此，第二層疊部210朝向上方突出，所以成為連接部2c難以與記錄介質(zhì)接觸的結(jié)構(gòu)。其結(jié)果是，能夠降低接觸部2c從公共電極17(參照圖3(a))剝離的可能性，能夠抑制除電功能的下降。

第二絕緣層204的邊緣204e被第二絕緣層204和除電層202所夾持。因此，能夠降低第二絕緣層204的邊緣204e從第一絕緣層225剝離的可能性。其結(jié)果是，第二絕緣層204所帶來的密封性不易下降，能夠成為提高了可靠性的熱敏頭x1。

在剖視下，覆蓋層227中的發(fā)熱部9(參照圖3(a))側(cè)的側(cè)面227a與基板7的傾斜角θa大于覆蓋層227中的發(fā)熱部9的相反的一側(cè)的側(cè)面227b與基板7的傾斜角θb。因此，能夠增大從覆蓋層227露出的除電層202的面積。即，如圖9所示，能夠縮短覆蓋層227的側(cè)面227a覆蓋除電層2的長度。因此，能夠增大除電層202露出的面積，能夠提高除電功能。

以上，對本發(fā)明的一個實施方式進行了說明，但是本發(fā)明不限定于上述實施方式，只要不脫離其主旨，能夠進行各種變更。例如，雖然示出使用了作為第一實施方式的熱敏頭x1的熱敏打印機z1，但是不限定于此，也可以將熱敏頭x2、x3用于熱敏打印機z1。此外，也可以對作為多個實施方式的熱敏頭x1～x3進行組合。

此外，在熱敏頭x1中，在蓄熱層13形成有隆起部13b，在隆起部13b上形成有電阻層15，但是不限定于此。例如，也可以不在蓄熱層13形成隆起部13b，將電阻層15的發(fā)熱部9配置在蓄熱層13的基底部13a上。或者，也可以不形成蓄熱層13而將電阻層15配置在基板7上。

此外，雖然使用對發(fā)熱部9進行了薄膜形成的薄膜頭來對本發(fā)明進行了說明，但是也可以將本發(fā)明應(yīng)用于對發(fā)熱部9進行了印刷等厚膜形成的厚膜頭。此外，也可以將本發(fā)明應(yīng)用于在基板7的端面形成有發(fā)熱部9的端面頭。

附圖標(biāo)記說明

x1～x3：熱敏頭；

z1：熱敏打印機；

1：散熱體；

2、202：除電層；

2a、202a：第一部位；

2b、202b：第二部位；

2e、202e：邊緣；

3：頭基體；

4、204：第二絕緣層；

204a：第二重疊部；

4e、204e：邊緣；

5：柔性印刷布線板(fpc)；

7：基板；

8：第一層疊部；

9：發(fā)熱部；

11：驅(qū)動ic；

13：蓄熱層；

15：電阻層；

17：公共電極；

17a：主布線部；

17b：副布線部；

17c：引線部；

19：單獨電極；

19a：直線部；

19b：傾斜部；

21：連接電極；

23：接合材料；

25、125：第一絕緣層；

25a、125a：第一重疊部；

25e、125e：邊緣；

27、127、227：覆蓋層；

127c：突出部；

29：覆蓋構(gòu)件；

90：夾具；

210：第二層疊部。