液體噴射頭的制作方法
【專利摘要】一種液體噴射頭，其包括：基板，該基板包括其中布置有多個供給口的第一供給口行，其中布置有多個能量生成元件的第一能量生成元件行，其中布置有多個供給口的第二供給口行，其中布置有多個能量生成元件的第二能量生成元件行，用于驅(qū)動所述能量生成元件的第一配線層和第二配線層，以及被構(gòu)造為將所述第一配線層和所述第二配線層電連接的通孔。所述第一能量生成元件行、所述第一供給口行、所述第二供給口行、以及所述第二能量生成元件行按照該順序平行布置，并且所述通孔布置在所述第一供給口行與所述第二供給口行之間。
【專利說明】液體噴射頭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及從噴射孔噴射諸如墨等的液體的液體噴射頭。
【背景技術(shù)】
[0002]圖6是PTL1中描述的液體噴射頭的基板102的表面的放大平面圖。雖然該液體噴射頭的基板102的表面被其中形成有噴射孔107a和噴射孔107b的孔板覆蓋，但是為了示出基板102的各部件的位置，透過孔板來示出基板102。
[0003]孔板中形成的噴射孔107a的行與噴射孔107b的行彼此平行對齊。噴射孔107a和噴射孔107b是沿基板102的厚度方向穿透孔板的貫通口。在基板102中，形成有三行的供給口 124a、供給口 124ab和供給口 124b，使得噴射孔107a和噴射孔107b這兩行的各行被供給口 124a、供給口 124ab及供給口 124b這三行的其中兩行夾住。供給口 124a、供給口124ab及供給口 124b沿基板102的厚度方向穿透基板并且被形成為基本相同的形狀。因此，供給口 124a、供給口 124ab及供給口 124b中的液體流阻值彼此基本相同。
[0004]這兩行噴射孔107a和噴射孔107b各自布置在與各行噴射孔107a和噴射孔107b的兩側(cè)均鄰接的供給口行之間的基本中間處。從各供給口至各噴射孔的液體流路的流阻值也彼此基本相同。因此，在噴射孔107a和噴射孔107b與被布置為夾住噴射孔107a和噴射孔107b的供給口 124a、供給口 124ab及供給口 124b之間流過的液體流彼此基本均等。
[0005]加熱器109a和加熱器109b被設(shè)置在基板102中的面朝噴射孔107a和噴射孔107b的位置處。當(dāng)驅(qū)動加熱器109a和加熱器109b時，液體中產(chǎn)生氣泡，使得液體從噴射孔噴射。
[0006]這里，在基板102中，設(shè)置有供給口行的第一區(qū)域被定義為區(qū)域α，設(shè)置有加熱器行的第二區(qū)域被定義為區(qū)域β。在這種情況下，如圖6中所示，區(qū)域α和區(qū)域β交替布置在基板102上。
[0007]在該液體噴射頭中，從供給口 124a和供給口 124ab供給的液體被供給至噴射孔107a附近。從供給口 124ab和供給口 124b供給的液體被供給至噴射孔107b的附近。被供給至噴射孔107a和噴射孔107b附近的液體通過驅(qū)動加熱器109a和加熱器10%所產(chǎn)生的熱能被從噴射孔107a和噴射孔107b噴射到記錄介質(zhì)。
[0008]在圖6所示的液體噴射頭中需要提供配線來驅(qū)動加熱器109a和加熱器109b。加熱器109a和加熱器10%面朝孔板被設(shè)置在基板102的面(下文中稱為“表面”)上，從而配線也需要被設(shè)置在基板102的表面上。這種構(gòu)造使基板102的表面結(jié)構(gòu)復(fù)雜。換言之，需要確保用于配線的配線布置區(qū)域，從而由于增加基板大小而招致較高花費(fèi)。
[0009]為了削減基板102表面上的配線布置區(qū)域，可以使用以驅(qū)動加熱器109a和加熱器10%的配線的一部分多層化。為此，需要在基板102中形成用于在多層化的配線之間導(dǎo)通的通孔。PTL1公開了一種其中設(shè)置有通孔的液體噴射頭。
[0010]圖7是如PTL1中所述、其中形成有通孔的液體噴射頭的基板102的表面的放大平面圖。
[0011]在圖7所示的液體噴射頭中，區(qū)域α和區(qū)域β以與圖6所示的液體噴射頭中相同的方式交替布置在基板102中。然而，在圖7所示的液體噴射頭的基板102中的多個區(qū)域α的一個(圖7中央的區(qū)域α )中設(shè)置有多個通孔。具體地，在供給口 124ab行中的各供給口之間設(shè)置有四個通孔132。
[0012]在圖7所示的液體噴射頭中，通孔132被設(shè)置在各供給口 124ab之間，使得供給口124ab具有比圖6所示的液體噴射頭中的供給口小的扁平開口形狀。
[0013]因此，供給口 124ab中的液體的流阻大于供給口 124a和供給口 124b中的液體的流阻。由此，因為供給口 124ab中的液體的流阻增加，所以液體被噴射后利用液體重填供給口 124ab的速度(重填速度)慢。
[0014]當(dāng)加熱器109a和加熱器109b的驅(qū)動頻率(對應(yīng)于噴射孔的噴射頻率)增加時，供給口 124ab的重填未充分進(jìn)行。結(jié)果是，液體可能未充分供給到噴射孔107a和噴射孔107b。
[0015]即使在液體被充分供給時，供給口 124ab中的液體的流阻大于供給口 124a和供給口 124b中的液體的流阻，使得當(dāng)加熱器被驅(qū)動時產(chǎn)生的氣泡擴(kuò)散至供給口 124a和供給口124b而不是供給口 124ab。因此，噴射通過偏離的氣泡進(jìn)行。基于此，從噴射孔107a和噴射孔107b噴射的液體的方向可能不穩(wěn)定。
[0016]引用列表
[0017]專利文獻(xiàn)
[0018]PTL1:日本專利特開2010-179608號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0019]一種液體噴射頭，該液體噴射頭包括:基板，該基板包括第一供給口行，其供給液體，在所述第一供給口行中布置有由穿透孔構(gòu)成的多個供給口，第一能量生成元件行，其中布置有生成用于噴射從所述第一供給口行供給的液體的能量的多個能量生成元件，第二供給口行，其供給液體，在所述第二供給口行中布置有由穿透孔構(gòu)成的多個供給口，第二能量生成元件行，其中布置有生成用于噴射從所述第二供給口行供給的液體的能量的多個能量生成元件，第一配線層，其被構(gòu)造為驅(qū)動所述能量生成元件，第二配線層，其被構(gòu)造為驅(qū)動所述能量生成元件，以及通孔，其被構(gòu)造為將所述第一配線層和所述第二配線層電連接，其中所述第一能量生成元件行、所述第一供給口行、所述第二供給口行、以及所述第二能量生成元件行按照該順序平行布置并且所述通孔布置在所述第一供給口行與所述第二供給口行之間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1A是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的液體噴射頭的基板的示意性結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖1B是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的液體噴射頭的基板的示意性結(jié)構(gòu)圖。
[0022]圖1C是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的液體噴射頭的基板的示意性結(jié)構(gòu)圖。
[0023]圖2A是根據(jù)比較示例的液體噴射頭的基板的示意性結(jié)構(gòu)圖。
[0024]圖2B是根據(jù)比較示例的液體噴射頭的基板的示意性結(jié)構(gòu)圖。
[0025]圖2C是根據(jù)比較示例的液體噴射頭的基板的示意性結(jié)構(gòu)圖。
[0026]圖3A是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的變形例的液體噴射頭的基板的示意性結(jié)構(gòu)圖。[0027]圖3B是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的變形例的液體噴射頭的基板的示意性結(jié)構(gòu)圖。
[0028]圖3C是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的變形例的液體噴射頭的基板的示意性結(jié)構(gòu)圖。
[0029]圖4A是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的變形例的液體噴射頭的基板的示意性結(jié)構(gòu)圖。
[0030]圖4B是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的變形例的液體噴射頭的基板的示意性結(jié)構(gòu)圖。
[0031]圖4C是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的變形例的液體噴射頭的基板的示意性結(jié)構(gòu)圖。
[0032]圖5A是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的液體噴射頭的基板的示意性結(jié)構(gòu)圖。
[0033]圖5B是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的液體噴射頭的基板的示意性結(jié)構(gòu)圖。
[0034]圖5C是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的液體噴射頭的基板的示意性結(jié)構(gòu)圖。
[0035]圖6是通常的液體噴射頭的示意性結(jié)構(gòu)圖。
[0036]圖7是通常的液體噴射頭的示意性結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]將參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。
[0038]第一實(shí)施例
[0039]圖1A、圖1B和圖1C是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的液體噴射頭的一部分的放大示意性結(jié)構(gòu)圖，其中圖1A和圖1B是平面圖，圖1C是沿圖1A中的IC-1C線取的截面圖。雖然如圖1C中所示在液體噴射頭的基板2的表面上附裝有其中形成有噴射孔7a和噴射孔7b的孔板3，但是在圖1A和圖1B中透過孔板3來示出基板2的部件。
[0040]如圖1A中所示，在液體噴射頭中，孔板3中形成的噴射孔7a和噴射孔7b彼此平行對齊。如圖1C中所示，噴射孔107a和噴射孔107b是沿基板2的厚度方向穿透孔板并具有基本相同直徑的貫通口。
[0041]在基板2中，沿噴射孔7a和噴射孔7b的行形成有四行的供給口 24a、供給口24ab-l、供給口 24ab-2及供給口 24b。如圖1C中所示，供給口 24a、供給口 24ab_l、供給口24ab-2及供給口 24b是穿透基板2的貫通口。
[0042]如圖1C中所示，作為能量生成元件的加熱器9a和加熱器9b被設(shè)置在基板2中面朝噴射孔7a和噴射孔7b的位置處。分隔構(gòu)件10a被設(shè)置在加熱器9a行中的鄰接加熱器之間，分隔構(gòu)件10b被設(shè)置在加熱器9b行中的鄰接加熱器之間。分隔構(gòu)件10a和分隔構(gòu)件10b與孔板3 —體地形成并附著在基板2的表面。
[0043]圓柱形過濾器13a的行被設(shè)置在加熱器9a和分隔構(gòu)件10a的行與供給口 24a的行之間，并且被設(shè)置在加熱器9a和分隔構(gòu)件10a的行與供給口 24a_l的行之間。圓柱形過濾器13b的行被設(shè)置在加熱器9b和分隔構(gòu)件10b的行與供給口 24ab-2的行之間，并且被設(shè)置在加熱器％和分隔構(gòu)件10b的行與供給口 24b的行之間。過濾器13a和過濾器13b與孔板3 —體地形成并附著在基板2的表面。
[0044]在上述構(gòu)造中，噴射孔7a與加熱器9a之間的空間以及噴射孔7b與加熱器9b之間的空間是全部六側(cè)被孔板3、基板2、分隔構(gòu)件10a或分隔構(gòu)件10b以及過濾器13a或過濾器13b圍繞的壓力室14a和壓力室14b (參見圖1C)。
[0045]這里，在基板2中，設(shè)置有供給口行的第一區(qū)域被定義為區(qū)域α，設(shè)置有加熱器行(對應(yīng)于壓力室行)的第二區(qū)域被定義為區(qū)域β。在這種情況下，如圖1Α中所示，區(qū)域α和區(qū)域β交替布置在基板2上。
[0046]在基板2的中央的區(qū)域α中，分隔構(gòu)件12被設(shè)置在供給口 24b_l行與供給口24b-2行之間。分隔構(gòu)件12被與孔板3 —體地形成并附著在基板2的表面上。
[0047]如圖1B中所示，圖1A所示的基板2的中央的區(qū)域α是其中在基板2中沿分隔構(gòu)件12布置有通孔32的導(dǎo)通部。通孔32的上表面被分隔構(gòu)件12覆蓋。
[0048]共用電源配線31a被設(shè)置在基板2的表面的兩端，多個上層配線31b從共用電源配線31a引出。各上層配線31b通過供給口 24a或供給口 24b之間并連接到加熱器9a或加熱器9b。上層配線31c從加熱器9a和加熱器9b中的各個引出，各上層配線31c通過供給口 24ab-l或供給口 24ab-2之間并連接到各通孔32。
[0049]在各通孔32中，設(shè)置有穿透在作為第一配線層的上層配線31與作為第二配線層的下層配線33之間的絕緣層間膜的導(dǎo)電部，并且該導(dǎo)電部將上層配線31與下層配線33電連接。由此，各通孔32將上層配線31c與下層配線33電連接。各下層配線33通過供給口24之間并連接到各驅(qū)動電路30。驅(qū)動電路30包括對應(yīng)于各加熱器9a或加熱器9b的驅(qū)動晶體管的陣列。通過控制電路(圖中未示出)來進(jìn)行驅(qū)動晶體管的控制。
[0050]在上述構(gòu)造中，可以通過通孔32在基板2的第一層和第二層中設(shè)置用于驅(qū)動加熱器9a和加熱器9b的配線。因此，其中需要布置配線的區(qū)域能夠比僅設(shè)置一層配線的情況下的區(qū)域小。
[0051]因此，供給口 24a、供給口 24ab_l、供給口 24ab_2及供給口 24b的行的各供給口之間的、配線在基板的表面上通過的區(qū)域能夠小。因此，能夠通過放大各供給口來削減各供給口處的液體的流阻。液體的流阻被削減，從而其中安裝有液體噴射頭的記錄設(shè)備的吞吐量提聞。
[0052]絕緣保護(hù)膜覆蓋在通孔32的導(dǎo)電部的正上方，以防止液體與導(dǎo)電部接觸。由此，能夠防止驅(qū)動加熱器9a和加熱器9b中的故障。
[0053]另外，在本實(shí)施例中，分隔構(gòu)件12覆蓋在通孔32行的上表面。一般地，為了形成通孔32，首先，形成第一配線層和絕緣層間膜，然后形成要作為通孔的貫通口。之后，形成第二配線層，從而僅穿透層間膜的通孔變?yōu)閷?dǎo)電部。在第一配線層與第二配線層之間的層間膜中形成貫通口，從而可能在基板2的表面上形成由于層間膜中的貫通口的階形部分所導(dǎo)致的陡階部。通過通常的膜形成方法形成的絕緣膜在陡階部趨于薄，從而從可靠性的觀點(diǎn)可能期望陡階部不長時間暴露于諸如墨等的液體。
[0054]作為絕緣體的分隔構(gòu)件12覆蓋在通孔32行的上表面，使得即使在基板2的表面上在通孔32的周圍存在陡階部，也能夠有效地防止流過供給口 24ab-l和供給口 24ab_2的液體與通孔32接觸。
[0055]以這種方式，在根據(jù)本實(shí)施例的液體噴射頭中，防止液體與通孔32的導(dǎo)電部接觸，從而提高了可靠性。
[0056]在根據(jù)本實(shí)施例的液體噴射頭中，從供給口 24a和供給口 24ab_l供給的液體被供給到噴射孔7a附近。從供給口 24ab-2和供給口 24b供給的液體被供給到噴射孔7b附近。供給到噴射孔7a和噴射孔7b附近的液體通過驅(qū)動加熱器9a和加熱器9b所產(chǎn)生的熱能從噴射孔7a和噴射孔7b被噴射到記錄介質(zhì)。
[0057]在液體噴射頭中，如圖1C中所示，設(shè)置有共用液室5a、共用液室5ab_l、共用液室5ab-2及共用液室5b。
[0058]從供給口 24a和供給口 24ab_l流入共用液室5a和共用液室5ab_l的液體通過圖1A所示的過濾器13a之間并被供給到壓力室14a。因此，如果諸如灰塵等的異物被混入供給口 24a和供給口 24ab_l中的液體，則通過過濾器13a防止所述異物進(jìn)入壓力室14a。
[0059]從供給口 24ab_2和供給口 24b流入共用液室5ab_2和共用液室5b的液體通過圖1A所示的過濾器13b之間并被供給到壓力室14b。因此，如果諸如灰塵的異物被混入供給口 24ab-2和供給口 24b中的液體，則通過過濾器13b防止所述異物進(jìn)入壓力室14b。
[0060]以這種方式，在根據(jù)本實(shí)施例的液體噴射頭中，異物難以進(jìn)入壓力室14a和壓力室14b。因此，在液體噴射頭中，能夠防止諸如噴射孔中的堵塞等的故障。
[0061 ] 在本實(shí)施例中，如圖1A中所示，從各供給口到液體從該供給口被供給至的噴射孔的距離dx彼此基本相同。換言之，噴射孔7a和噴射孔7b分別設(shè)置在壓力室14a和壓力室14b的中央。如圖1C中所示，液體在從供給口流至噴射孔的共用液室和壓力室被形成為基本相同的高度，從而共用液室和壓力室中的液體的流阻的值彼此基本相同。
[0062]因此，噴射孔7a和噴射孔7b附近的液體流取決于各供給口中的液體的流阻。這樣，如果各供給口中的液體的流阻的值被設(shè)置為彼此基本相同，則從各供給口供給的液體在噴射孔7a和噴射孔7b附近匯聚，并且在噴射孔7a和噴射孔7b附近液體流難以偏離。
[0063]期望供給口 24a、供給口 24ab_l、供給口 24ab_2及供給口 24b的開口面積彼此基本相同，以將供給口 24a、供給口 24ab-l、供給口 24ab_2及供給口 24b中的液體的流阻的值設(shè)置為彼此基本相同。這里，如圖1A中所示，當(dāng)供給口 24a和供給口 24b的彼此鄰接的兩邊的長為hxO和hyO并且供給口 24ab-l和供給口 24ab_2的彼此鄰接的兩邊的長為hxl和hyl時，期望以下等式成立。
[0064]hx0*hy0=hxl*hyl
[0065]期望hxO和hy的值分別與hxl和hyl的值基本相同。然而,如果以上等式成立，則hxO和hyO的值僅需要分別在hxl和hyl的值附近。如果供給口 24a、供給口 24ab_l、供給口 24ab-2和供給口 24b中的液體的流阻的值彼此基本相同，則不需要滿足以上等式。
[0066]如上所述，供給口 24a、供給口 24ab_l、供給口 24ab_2和供給口 24b中的液體的流阻的值基本彼此相同，因此，從供給口 24a、供給口 24ab-l、供給口 24ab_2和供給口 24b供給的液體在噴射孔7a和噴射孔7b附近匯聚。通過驅(qū)動加熱器9a和加熱器9b產(chǎn)生的熱能所生成的氣泡對稱地成長及收縮。
[0067]借助通過加熱器9a和加熱器9b對稱生成的氣泡，液體沿與孔板3的表面垂直的方向從噴射孔7a和噴射孔7b噴射。因此，液體穩(wěn)定地從噴射孔7a和噴射孔7b噴射。
[0068]當(dāng)噴射孔7a與噴射孔7b之間的距離為如圖1A所示的doe (實(shí)驗設(shè)計)時，期望距離doe為像素分辨率距離的倍數(shù)的距離，或者為可被接近像素分辨率距離的整數(shù)分之一的數(shù)所整除的距離。通過如上構(gòu)造，在圖像形成操作中，能夠相對容易地進(jìn)行液體至像素格子的噴射控制。[0069]圖2k、圖2B和圖2C是根據(jù)本實(shí)施例的比較示例的液體噴射頭的一部分的放大示意性結(jié)構(gòu)圖，其中圖2A和圖2B是平面圖，圖2C是沿圖2A中的IIC-1IC線取的截面圖。
[0070]圖2A、圖2B和圖2C中所示的液體噴射頭的部件除了在基板2的中央的區(qū)域α夕卜，與圖1Α、圖1Β和圖1C中所不的液體噴射頭的部件相同，因此將省略相同部件的描述。
[0071]雖然在圖1所示的液體噴射頭中，在基板2的中央的區(qū)域α中設(shè)置了兩行的供給口，但是在圖2所示的液體噴射頭中，在基板2的中央的區(qū)域α中僅設(shè)置一行的供給口。如圖2Β中所示，在各供給口 24ab之間設(shè)置4個通孔32。
[0072]在該液體噴射頭中，供給口 24a、供給口 24ab及供給口 24b的開口面積彼此基本相同。這里，如圖2A中所示，當(dāng)供給口 24a和供給口 24b的彼此鄰接的兩邊的長度為hxO和hyO并且供給口 24ab的彼此鄰接的兩邊的長度是hx3和hy3時，以下等式成立。
[0073]hx0*hy0=hx3*hy3
[0074]如圖2B中所示，在液體噴射頭中，在各供給口 24ab之間設(shè)置有4個通孔32，從而供給口 24ab的長度hy3不得不縮短。這里，我們試圖將供給口 24ab中的液體的流阻設(shè)置為與供給口 24a和供給口 24b中的相同。于是，供給口 24ab的開口面積需要與供給口 24a和供給口 24b的開口面積基本相同。為此，長度hx3必須增加。
[0075]因此，噴射孔7a與噴射孔7b之間的距離增加。這樣，基板2的大小增加。因此，發(fā)現(xiàn)圖2A、圖2B和圖2C中所示的液體噴射頭變得大于圖1A、圖1B和圖1C中所示的液體嗔射頭。
[0076]在圖2所示的液體噴射頭中，即使當(dāng)供給口 24ab的開口面積被設(shè)置為與供給口24a和供給口 24b的相同時，供給口 24ab中的液體的流阻也變得大于供給口 24a和供給口24b中的液體的流阻。這是因為供給口 24ab的扁平形狀。
[0077]因此，圖2A、圖2B和圖2C所示的液體噴射頭的吞吐量不像圖1A、圖1B和圖1C所示的液體噴射頭的吞吐量提高的那么多。
[0078]雖然圖1A、圖1B和圖1C中所示的液體噴射頭具有兩行噴射孔，但是噴射孔行的數(shù)量不限于此。
[0079]圖3A、圖3B和圖3C是根據(jù)本實(shí)施例的變形例的液體噴射頭的一部分的放大示意性結(jié)構(gòu)圖，其中圖3A和圖3B是平面圖，圖3C是沿圖3A中的IIIC-1IIC線取的截面圖。
[0080]雖然圖1A、圖1B和圖1C所不的液體噴射頭設(shè)置有兩行噴射孔,但是圖3A、圖3B和圖3C所不的液體噴射頭設(shè)置有四行噴射孔。另一方面，以與圖1A、圖1B和圖1C所不的液體噴射頭相同的方式，在圖3A、圖3B和圖3C所示的液體噴射頭中的基板2的中央的區(qū)域α中設(shè)置兩行的噴射孔。如圖3Β中所示，圖3Α中所示的基板2的中央的區(qū)域α是在基板2中沿分隔構(gòu)件12布置有通孔32的導(dǎo)通部。
[0081]具有圖3Α、圖3Β和圖3C中所示的結(jié)構(gòu)的液體噴射頭的吞吐量按照與圖1Α、圖1Β和圖1C中所示的液體噴射頭相同的方式提高。
[0082]要作為導(dǎo)通部的區(qū)域α不是必須位于基板2的中央。例如，圖3Α中左數(shù)第二個區(qū)域α可以為導(dǎo)通部。
[0083]要作為導(dǎo)通部的區(qū)域α中的通孔32的行不必對齊成直線?？梢匀我獯_定通孔32的行的構(gòu)造。
[0084]圖4Α、圖4Β和圖4C是根據(jù)本實(shí)施例的變形例的液體噴射頭的一部分的放大示意性結(jié)構(gòu)圖，其中圖4A和圖4B是平面圖，圖4C是沿圖4A中的IVC-1VC線取的截面圖。
[0085]與圖4A、圖4B和圖4C中所不的液體噴射頭中一樣，即使通孔32的一部分設(shè)置在供給口 24ab-l和供給口 24ab-2的行中的供給口之間，也能夠獲得與圖1A、圖1B和圖1C中所示的液體噴射頭的效果相同的效果。
[0086]第二實(shí)施例
[0087]圖5A、圖5B和圖5C是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的液體噴射頭的一部分的放大不意性結(jié)構(gòu)圖，其中圖5A和圖5B是平面圖，圖5C是沿圖5A中的VC-VC線取的截面圖。在根據(jù)本實(shí)施例的液體噴射頭中，除了以下描述的部件以外的部件與根據(jù)第一實(shí)施例的液體噴射頭的部件相同，所以將省略相同部件的描述。
[0088]根據(jù)本實(shí)施例的液體噴射頭配備有傳感器配線34。傳感器配線34被形成為使得傳感器配線34在通孔32以及供給口 24ab-l和供給口 24ab_2之間穿線。因此，傳感器配線34與全部供給口 24ab-l和供給口 24ab_2鄰接。傳感器配線34被分隔構(gòu)件12覆蓋，并且對傳感器配線34施加微弱的電壓。
[0089]當(dāng)液體與傳感器配線34接觸時，大電流突然流過傳感器配線34。由此，檢測到液體與傳感器配線34接觸。例如，傳感器配線34在以下描述的情況下有用。
[0090]作為第一示例，傳感器配線34可以用來在生產(chǎn)液體噴射頭時檢驗產(chǎn)品。當(dāng)生產(chǎn)液體噴射頭時，如果基板2中的供給口 24ab-l或供給口 24ab-2的位置偏移，則傳感器配線34暴露于供給口 24ab-l或供給口 24ab-2并且與液體接觸。
[0091]以這種方式，當(dāng)生產(chǎn)液體噴射頭時，檢測到液體與傳感器配線34接觸，使得能夠?qū)⑵渲谢?中的供給口的位置偏移的液體噴射頭作為次品去除。由此提高了液體噴射頭的可靠性。
[0092]作為第二示例，當(dāng)使用在第一示例中被確定為沒有問題的液體噴射頭時，可以使用傳感器配線34來檢測由于液體的流動弓|起的供給口的侵蝕。如果供給口被液體侵蝕，則傳感器配線34暴露于供給口 24ab-l和供給口 24ab_2并與液體接觸。
[0093]以這種方式，能夠檢測由于液體噴射頭的使用引起的供給口的侵蝕。由此，能夠有效地防止供給口的侵蝕加劇以及液體與加熱器等接觸。由此提高了液體噴射頭的可靠性。
[0094]如果不像根據(jù)本實(shí)施例的液體噴射頭中那樣設(shè)置作為設(shè)有通孔32的行的導(dǎo)通部的區(qū)域α，則傳感器配線被設(shè)置為使得傳感器配線在基板2的表面上的供給口以及加熱器之間穿線，從而傳感器配線的長度變得非常長。另外，必須在與加熱器配線的位置類似的位置中設(shè)置傳感器配線，從而基板2的表面的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜。
[0095]如上所述，在根據(jù)本實(shí)施例的液體噴射頭中，能夠提高可靠性而不使基板2的表面結(jié)構(gòu)復(fù)雜化。
[0096]雖然參照示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限于公開的示例性實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)對所附權(quán)利要求的范圍給予最寬的解釋，以使其涵蓋所有這些變形例以及等同的結(jié)構(gòu)和功能。
[0097]本申請要求2011年6月7日提交的日本專利申請2011-127253號的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用并入本文。
【權(quán)利要求】
1.一種液體噴射頭，該液體噴射頭包括: 基板，該基板包括: 第一供給口行，其用于供給液體，并且在所述第一供給口行中布置有由穿透孔構(gòu)成的多個供給口， 第一能量生成元件行，其中布置有生成用于噴射從所述第一供給口行供給的液體的能量的多個能量生成元件， 第二供給口行，其用于供給液體，并且在所述第二供給口行中布置有由穿透孔構(gòu)成的多個供給口， 第二能量生成元件行，其中布置有生成用于噴射從所述第二供給口行供給的液體的能量的多個能量生成元件， 第一配線層，其被構(gòu)造為驅(qū)動所述能量生成元件， 第二配線層，其被構(gòu)造為驅(qū)動所述能量生成元件，以及 通孔，其被構(gòu)造為將所述第一配線層和所述第二配線層電連接，其中所述第一能量生成元件行、所述第一供給口行、所述第二供給口行、以及所述第二能量生成元件行按照該順序平行布置，并且所述通孔布置在所述第一供給口行與所述第二供給口行之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴射頭，其中， 被構(gòu)造為向所述第一能量 生成元件行供給液體的第三供給口行，相對所述第一能量生成元件行被布置在與布置所述第一供給口行的一側(cè)相對的一側(cè)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴射頭，其中， 被構(gòu)造為向所述第二能量生成元件行供給液體的第四供給口行，相對所述第二能量生成元件行被布置在與布置所述第二供給口行的一側(cè)相對的一側(cè)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴射頭,其中， 除了所述第一供給口行與所述第二供給口行之間外，多個所述通孔還被形成在所述第一供給口行中所包括的供給口之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴射頭,其中， 除了所述第一供給口行與所述第二供給口行之間外，多個所述通孔還被形成在所述第二供給口行中所包括的供給口之間。
6.—種液體噴射頭,其包括: 基板，其中交替布置有沿厚度方向穿透該基板并且設(shè)置有供給口的行的第一區(qū)域、以及設(shè)置有能量生成元件的行的第二區(qū)域； 孔板，其被設(shè)置在所述基板的形成有所述能量生成元件的表面上，并且在所述孔板中形成有被構(gòu)造為噴射從所述供給口供給的液體的噴射孔； 多個通孔，其被構(gòu)造為將所述基板中設(shè)置的第一配線層與第二配線層電連接；以及其中多個所述第一區(qū)域中的至少一個包括設(shè)置有所述多個通孔的導(dǎo)通部，在所述導(dǎo)通部中設(shè)置有兩行的所述供給口，并且所述多個通孔被布置在所述兩行的所述供給口之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液體噴射頭，其中， 所述多個通孔成直線地布置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液體噴射頭，其中， 包括三個所述第一區(qū)域和兩個所述第二區(qū)域，并且在所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域交替布置的情況下，位于中央的所述第一區(qū)域為所述導(dǎo)通部。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液體噴射頭，其中， 包括五個所述第一區(qū)域和四個所述第二區(qū)域，并且在所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域交替布置的情況下，位于中央的所述第一區(qū)域為所述導(dǎo)通部。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液體噴射頭，其中， 所述多個通孔被絕緣體覆蓋。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的液體噴射頭，其中， 所述多個通孔被由絕緣體形成的所述孔板的一部分覆蓋。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液體噴射頭，其中， 在所述導(dǎo)通部中設(shè)置有與各所述供給`口鄰接的傳感器配線。
【文檔編號】B41J2/05GK103596764SQ201280028048
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2012年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月7日
【發(fā)明者】櫻井將貴, 土井健 申請人:佳能株式會社