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對不卷曲供體基片進(jìn)行拉伸從而有利于有機(jī)材料的傳遞的制作方法

文檔序號:2477639閱讀:233來源:國知局
專利名稱:對不卷曲供體基片進(jìn)行拉伸從而有利于有機(jī)材料的傳遞的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及對不卷曲的供體基片的加工,在展開之前或之后所述基片涂覆有機(jī)層,從而有利于有機(jī)材料從供體基片傳遞至OLED裝置中。
在也稱為有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示器或裝置的彩色或全色有機(jī)電發(fā)光(EL)顯示器中,所述顯示器具有有色像素陣列,例如紅色、綠色和藍(lán)色像素(通常稱為RGB像素),其要求用于產(chǎn)生顏色的有機(jī)EL介質(zhì)精確地形成圖案,從而得到RGB像素。所述基礎(chǔ)EL裝置共同具有陽極、陰極以及位于陽極和陰極之間的有機(jī)EL介質(zhì)。所述有機(jī)EL介質(zhì)可以包括一層或多層有機(jī)薄膜,其中一層主要用于產(chǎn)生光或電發(fā)光。該特殊層通常稱為有機(jī)EL介質(zhì)的發(fā)光層。有機(jī)EL介質(zhì)中存在的其它有機(jī)層主要提供電子傳輸功能,稱為空穴傳輸層(用于傳輸控制)或電子傳輸(用于傳輸電子)層。在形成全色有機(jī)EL顯示板的RGB像素中,需要設(shè)計出一種方法,使有機(jī)EL介質(zhì)的發(fā)光層或整個有機(jī)EL介質(zhì)精確地形成圖案。
典型地,通過蔭罩方法在顯示器上形成電發(fā)光像素,例如US-A-5742129中所示。盡管該方法有效,但是其具有幾個缺陷。采用蔭罩法,很難使像素尺寸達(dá)到高的分辨率。而且,基片和蔭罩板之間的對準(zhǔn)存在問題,必須非常小心才能使像素位于適當(dāng)?shù)奈恢蒙?。?dāng)需要增加基片尺寸時,很難控制蔭罩板以形成位于適當(dāng)位置的像素。所述蔭罩法的另一個缺點在于,罩孔隨著時間會被堵塞。罩板上堵塞的孔導(dǎo)致EL顯示器上存在沒有功能的像素,這是人們不希望出現(xiàn)的結(jié)果。
Grande等人的US-A-5851709中公開了一種使高分辨率有機(jī)EL顯示器形成圖案的方法。該方法包括以下步驟1)提供具有相對第一和第二表面的基片;2)在基片的第一表面上形成透光的絕熱層;3)在所述絕熱層上形成吸光層;4)在基片上形成從第二表面延伸至所述絕熱層的開口;5)在所述吸光層上形成可傳遞的、形成顏色的有機(jī)供體層;6)使供體基片與顯示器基片精確對準(zhǔn),基片上的開口和位于裝置上的對應(yīng)有色像素具有定向關(guān)系;以及7)采用輻射源,在位于開口上方的吸光層上產(chǎn)生足夠的熱量,從而使供體基片上的有機(jī)層傳遞至顯示器基片。Grande等人的方法存在一個問題,即需要使位于供體基片上的開口陣列形成圖案。其產(chǎn)生了許多與蔭罩法相同的問題,包括要求使供體基片和顯示器基片之間形成精確地機(jī)械對準(zhǔn)。另一問題是供體圖案是固定的,不能輕易改變。
采用未形成圖案的供體基片和精確的光源,例如激光,可以消除具有圖案的供體所存在的某些困難。Littman和Tang(US-A-5688551)教導(dǎo)了將有機(jī)EL材料從未形成圖案的供體層以形成圖案的方式傳遞至EL基片。Wolk等的系列專利(US-A-6114088;US-A-6140009;US-A-6214520;和US-A-6221553)教導(dǎo)了用激光束對供體的選擇部分進(jìn)行加熱,從而將EL裝置的發(fā)光層從供體元件傳遞至基片。
所述供體層適合用于制備小的OLED裝置。對于大(大于15cm)的OLED裝置或者當(dāng)采用一個生產(chǎn)步驟制備多個OLED裝置時,其很難進(jìn)行處理。典型的供體支撐材料以卷曲的方式提供。處理不卷曲的供體基片所存在的一個問題是,在有機(jī)涂覆、激光傳遞以及傳輸過程中,所述基片必須保持相對平坦、并且沒有皺紋。當(dāng)供體基片不完全平坦時,很難對所述基片進(jìn)行均勻涂覆。
因此,本發(fā)明的一個目的是提供一種處理不卷曲的供體基片的方法,從而該基片在有機(jī)涂覆、激光傳遞以及傳輸過程中保持相對平坦、并且沒有皺紋。
采用對不卷曲的供體基片進(jìn)行拉伸的方法以實現(xiàn)該目的,從而有利于有機(jī)材料的傳遞,在不卷曲的供體基片上形成層,該方法包括以下步驟a)將不卷曲的供體基片部分從輥傳遞至位于有機(jī)涂覆腔室的支架,所述支架限定了一開孔;b)采用與所述支架連接的第一夾具組件與不卷曲的供體基片嚙合,并拉伸該材料;c)在所述有機(jī)涂覆腔室中對所述經(jīng)拉伸的供體基片涂覆有機(jī)層;d)在涂覆有機(jī)材料之前或之后,將所述供體基片的不卷曲拉伸部分切割成片。
還可以通過以下方法實現(xiàn)該目的,將涂覆有至少一個有機(jī)層的不卷曲供體基片進(jìn)行拉伸,從而有利于有機(jī)材料從不卷曲的供體基片傳遞至OLED基片,所述方法包括以下步驟a)將不卷曲的供體基片部分從輥傳遞至支架;b)采用與所述支架連接的第一夾具組與不卷曲的供體基片嚙合,拉伸該材料;c)將所述供體基片的不卷曲拉伸部分切割成片。
在本發(fā)明中,對不卷曲供體基片材料進(jìn)行處理,從而有利于有機(jī)層傳遞至OLED基片上,所述基片材料可以在展開之前或之后涂覆有機(jī)層。該方法/設(shè)備的一個優(yōu)勢是,當(dāng)不卷曲供體基片部分被切割成片時,其保持了不卷曲供體基片的拉伸,由此維持所述供體沒有皺紋和松弛。另一個優(yōu)勢是,在該工藝的其它步驟中可以保持所述拉伸。還有一個優(yōu)勢是,不需要在頂部表面設(shè)置夾具或障礙就可以保持拉伸,從而所述表面不妨礙進(jìn)一步的操作。還有一個優(yōu)勢是,可以自動地、非常容易地將不卷曲的供體基片連接至支架上。


圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明設(shè)計的支架的頂視圖;附圖2顯示了在不卷曲的供體基片被夾之前上述支架的側(cè)視圖;附圖3a顯示了上述支架的側(cè)視圖,其顯示了位于未被夾住和夾住狀況之間的中間位置;附圖3b顯示了上述支架的側(cè)視圖,其顯示了夾具組件與不卷曲的供體基片嚙合的情況;附圖4的框圖顯示了根據(jù)本發(fā)明方法的一個實施方式中所涉及的步驟;附圖5的框圖顯示了根據(jù)本發(fā)明方法的另一實施方式中所涉及的步驟;附圖6為根據(jù)本發(fā)明制備的經(jīng)涂覆的供體基片的橫截面圖。
現(xiàn)在參照附圖1,顯示了用于拉伸不卷曲的供體基片的設(shè)備的一個部分實施方式的頂視圖,其有利于將有機(jī)材料傳遞至OLED基片。所述設(shè)備包括根據(jù)本發(fā)明設(shè)計的支架10。支架10限定了開孔12。開孔12可以為涂覆孔,有利于涂覆有機(jī)層,如Boroson等所描述的。開孔12還有利于將有機(jī)層傳遞至OLED基片,如Boroson等和Phillips等所描述的。支架10包括彈簧偏壓組件14,和包括在該特定方向不能看見的夾具基座。可移動的部件22和26連接至支架10。
現(xiàn)在參照附圖2,其顯示了設(shè)備8一個實施方式的側(cè)視圖,設(shè)備8用于拉伸不卷曲的供體基片,有利于將有機(jī)材料傳遞至OLED基片。設(shè)備8包括供體基片輥、將供體基片的不卷曲部分切割成片的裝置、以及相對于涂覆腔室設(shè)置的裝置,該裝置包括支架、展開并分配供體基片部分的部件、以及與所述不卷曲供體基片嚙合的部件,對上述均作進(jìn)一步地描述。
設(shè)備8包括供體基片38的輥32。供體基片38為用于OLED制作的供體支撐材料,之前已經(jīng)在例如Tang等人共同擁有的US-A-5904961中描述。供體基片38可以由符合至少以下要求的幾種材料中的任意一個制成供體基片38必須足夠柔軟,具有足夠的抗張強(qiáng)度,以能夠耐受預(yù)涂布步驟以及對支撐物進(jìn)行輥對輥或疊層式的傳輸。在光至熱誘導(dǎo)的傳遞步驟中同時在一側(cè)進(jìn)行加壓時,以及在用于除去例如水蒸氣的揮發(fā)性組成物的任意預(yù)加熱步驟中,供體基片38必須能夠維持結(jié)構(gòu)完整性。另外,供體基片38必須能夠在一個表面上接受相對較薄的有機(jī)材料涂層,并且能夠在所述被涂覆的支撐物的預(yù)計存儲期間內(nèi),保持該涂層而不發(fā)生退化。符合這些要求的基片材料包括例如,金屬箔片、玻璃轉(zhuǎn)化溫度值高于預(yù)計引起支撐物上可傳遞的有機(jī)涂層材料發(fā)生傳遞的支撐溫度值的某些塑料薄片、以及纖維強(qiáng)化塑料薄片。盡管適當(dāng)基片材料的選擇可以依賴于公知的工程學(xué)方法,但是應(yīng)認(rèn)識到,當(dāng)被選擇的基片材料用作供體支撐物時,其某些特定方面應(yīng)該進(jìn)一步考慮。例如,在預(yù)先用可傳遞的有機(jī)材料進(jìn)行涂覆之前,供體基片38可以要求多步驟的清洗和表面制備過程。如果基片材料為可透過輻射的材料,當(dāng)采用來自適當(dāng)閃光燈的輻射閃光以及來自適當(dāng)激光器的激光時,將吸收輻射的材料結(jié)合于支撐物內(nèi)或其表面上較為有利,其可以更加有效地對基片材料進(jìn)行加熱,并相應(yīng)地加強(qiáng)可傳遞的有機(jī)供體材料從基片材料向OLED裝置的傳遞,所述吸收輻射的材料能夠吸收預(yù)定波譜范圍內(nèi)的輻射并產(chǎn)生熱。吸收輻射的材料可以為染料,例如共同擁有的申請US-A-5578416中所描述的染料,例如碳的色素、或者為金屬,例如鎳、鉻、鈦等。
供體基片38可以是未涂覆的,或者可以涂覆一層或多層有機(jī)層。如果涂覆,被支架10拉伸的不卷曲的供體基片30可以有利于有機(jī)材料傳遞至OLED基片。如果沒有涂覆,被支架10拉伸的不卷曲的供體基片30可以通過涂覆設(shè)備52而涂覆一層有機(jī)層,接下來用于促進(jìn)有機(jī)材料傳遞至OLED基片。另外,不卷曲的供體基片30可以在另一位置被支架10拉伸,然后移動進(jìn)入涂覆腔室50以涂覆一層有機(jī)層,之后進(jìn)入激光熱傳遞腔室從而將有機(jī)材料傳遞至OLED基片。所述激光熱傳遞腔室和涂覆腔室50可以為同一腔室,如Boroson等所描述。OLED基片是指通常用于制備OLED顯示器的基片,例如有源矩陣低溫多晶硅TFT基片。所述OLED基片可以為透光的或不透光的,取決于預(yù)期的光發(fā)射方向。對于通過OLED基片觀察EL發(fā)光則需要透光性能。在這種情況下,通常采用透明玻璃或塑料。對于通過頂部電極觀察EL發(fā)光的應(yīng)用,底部支撐物的透光性能無關(guān)緊要,因此其可以是透光的、吸收光的或者反射光的。用于這種情況的OLED基片包括但不限于,玻璃、塑料、半導(dǎo)體材料、陶瓷、電路板材料。
拉伸設(shè)備8進(jìn)一步包括裝置58。裝置58位于包括涂覆設(shè)備52的有機(jī)涂覆腔室50中。后者可以位于裝置58的上方或下方。涂覆設(shè)備52可以是通過任意幾種公知的涂覆方法進(jìn)行涂覆的設(shè)備,例如幕式淋涂、噴涂、照相凹板式涂覆、旋涂、蒸發(fā)和濺射。其可以包括汽相沉積設(shè)備,例如US-A-6237529中所述,或者其它任意的能夠在真空條件下涂覆材料的設(shè)備。涂覆設(shè)備52的精確特性取決于各種因素,包括涂覆腔室50內(nèi)的條件以及供體基片38的性質(zhì)。裝置58包括支架10,該支架限定了開孔12。支架10包括拉伸機(jī)構(gòu)42,其包括第一夾具組件16和彈簧28。第一夾具組件16包括位于支架10和可移動部件22上的彈簧偏壓部件14。彈簧偏壓部件14可以沿著由通道56所限定的路徑移動。彈簧28通過加在支架10上的壓力與彈簧偏壓部件14嚙合,并促使彈簧偏壓部件14沿著通道56所限定的路徑向第一方向40推進(jìn)。
裝置58進(jìn)一步包括送料輥或其它裝置,用于將供體基片部分38從輥32展開并傳遞至包括支架10的裝置58,從而供體基片部分38展開成為不卷曲的供體基片30并位于開孔12上方。裝置58進(jìn)一步包括嚙合所述不卷曲供體基片30并使該材料與第一夾具組件16嚙合以拉伸不卷曲供體基片30的部件。輔助部件或裝置可以提供初步的拉伸,例如鉸接夾具25。鉸接夾具25可以抓住被送料輥36傳遞的供體基片部分38,并進(jìn)一步對其進(jìn)行輸送,從而使供體基片38位于開孔12上方。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解有大量的裝置可以用于同樣目的,例如鉸接輥、多邊輥或人工拉伸。只要基片具有足夠的硬度,送料輥36通過推動供體基片38,可以將其完全輸送至開孔12上方。牽拉部件例如鉸接夾具25具有另一個優(yōu)勢,即提供拉伸直至夾具組件16與供體基片38嚙合。
彈簧偏壓部件14包括夾具基底20,其在該實施方式中為凹槽??梢苿硬考?2設(shè)計裝配入夾具基底20內(nèi),從而牢固地與可彎曲薄片嚙合,例如不卷曲供體基片30,并使彈簧偏壓部件14拉伸材料。當(dāng)材料被適當(dāng)?shù)乩鞎r,如果需要,不卷曲供體基片30可以由涂覆腔室50中的涂覆設(shè)備52涂覆上一層有機(jī)層。
設(shè)備8進(jìn)一步包括刀具34或其它部件,在供體基片38被適當(dāng)拉伸后,所述刀具或其它部件將不卷曲的部分供體基片38切割成片。所述切割步驟可以在不卷曲的供體基片部分38涂覆有機(jī)材料之前或之后進(jìn)行,所述涂覆由涂覆腔室50中的涂覆設(shè)備52實施。
設(shè)備8進(jìn)一步包括位于至少部分支架10上的第二夾具組件18,其包括夾具基底24和可移動部件26,該第二夾具組件18在功能上類似于第一夾具組件16,但是第二夾具組件18不包括彈簧偏壓部件。第一夾具組件16和第二夾具組件18分別限定夾具基底20和24,在該實施方式中即為相應(yīng)的凹槽??梢苿硬考?2和26為兩個均可以移動的間隔部件,分別通過狹槽46和48從所示的解除嚙合位置移動至與不卷曲的供體基片30嚙合,從而使不卷曲的供體基片30分別進(jìn)入相應(yīng)的夾具基底20和24。在其它實施方式中,可移動部件22和26可以通過其它裝置連接至支架10上,或者可以是分離的。
應(yīng)理解,夾具基底20和24以及可移動部件22和26的精確形狀、尺寸和材料組成取決于大量因素,包括希望固定在支架上的供體基片材料的組成、厚度和柔軟性。可移動部件22和26可以由柔性材料構(gòu)成,例如橡膠,從而更好地分別嵌入夾具基底20和24中。
現(xiàn)在參照附圖3a,其顯示了上述支架部分10的側(cè)視圖,其顯示了可移動部件22,該部件已經(jīng)從解除嚙合的位置移動至較低位置,從而與位于夾具組件16的夾具基底20的凹槽上方的不卷曲供體基片30嚙合。在該實施方式中,彈簧偏壓部件14也已經(jīng)被強(qiáng)制進(jìn)入支架10中,其與彈簧28推進(jìn)的方向相反,也就是說,彈簧28已經(jīng)被壓縮或預(yù)先施加了負(fù)荷。彈簧偏壓部件14沒有被完全壓縮至支架10上是非常重要的,其確保通過彈簧28的壓力使不卷曲供體基片30被完全拉伸。由此,必須保持間隔44。
現(xiàn)在參照附圖3b,其顯示了上述支架部分10的側(cè)視圖,其顯示可移動部件22進(jìn)一步與不卷曲供體基片30嚙合,迫使不卷曲供體基片30進(jìn)入作為夾具組件169的夾具基底20的凹槽。應(yīng)理解,可移動部件22和不卷曲供體基片30用于緊密地嵌入夾具基底20,為了清楚描述,在附圖3b中沒有顯示緊貼狀態(tài)。
通過類似工藝,不卷曲供體基片30可以與第二夾具組件18嚙合,即附圖2所示的可移動部件26可以從解除嚙合位置移動至與不卷曲供體基片30嚙合,迫使所述材料進(jìn)入作為夾具組件18的夾具基底24的凹槽。然后,彈簧偏壓部件14通過彈簧28的推動拉伸支架10上的不卷曲供體基片30,從而形成被拉伸的供體基片54,其也可以稱為供體基片的不卷曲拉伸部分。之后,通過例如Phillips等人所公開的防止在傳遞設(shè)備中松弛或起皺,被拉伸的供體基片54有利于有機(jī)材料的傳遞。
現(xiàn)在參照附圖4,其中的框圖顯示了拉伸不卷曲供體基片的方法的一個實施方式的步驟,其有利于將有機(jī)材料涂覆于不卷曲的供體基片上。開始(步驟60),送料輥36和/或其它用于展開和傳遞供體基片部分38的裝置,例如鉸接夾具25,將不卷曲的供體基片部分30從輥32傳遞至位于有機(jī)涂覆腔室50中的支架10(步驟62),從而不卷曲的供體基片30位于開孔12上方。將彈簧偏壓部件14朝支架10壓縮從而對彈簧28預(yù)先施加負(fù)荷(步驟63)。通過位于設(shè)備中的激勵器壓縮彈簧偏壓部件14,支架10可以放入所述設(shè)備。一旦不卷曲的供體基片30被完全送入,兩個間隔設(shè)置的可移動部件22和26可以從解除嚙合位置移動并與不卷曲供體基片30嚙合,從而不卷曲供體基片30被強(qiáng)迫進(jìn)入第一和第二夾具組件16和18。尤其是,可移動部件22的前緣降低(步驟64),與第一夾具組件16的不卷曲供體基片30嚙合(步驟66),在此之后,傳遞裝置(例如,鉸接夾具25)可以被釋放(步驟67)。類似地,可移動部件26的后緣降低(步驟68),與第二夾具組件18的不卷曲供體基片30嚙合(步驟70)。當(dāng)不卷曲的供體基片30被與支架10相連的夾具組件16和18拉伸時,釋放預(yù)先施加負(fù)荷的彈簧28(步驟72),即彈簧偏壓部件14不再受彈簧28的推進(jìn)的限制。涂覆設(shè)備52在有機(jī)涂覆腔室50中對拉伸的供體基片54涂覆一層有機(jī)層(步驟74)。之后,用于切割不卷曲的供體基片部分38的刀具34或其它裝置將不卷曲的供體基片拉伸部分切割成片(步驟76)。所述工藝結(jié)束(步驟78)。
應(yīng)理解,可以改變這些步驟的順序,只要得到相同的結(jié)果。例如,對彈簧28預(yù)先施加負(fù)荷(步驟63)可以與可移動部件22和夾具基底20嚙合(步驟66)同時進(jìn)行??梢栽趯w基片涂覆有機(jī)層(步驟74)之前或之后,對被拉伸的供體基片54進(jìn)行切割(步驟76),并可以完全省略涂覆步驟(步驟74)。
現(xiàn)在參照附圖5,其中的框圖顯示了拉伸不卷曲供體基片的方法的另一實施方式的步驟,在該例中,有利于將有機(jī)材料從位于激光熱傳遞腔室中的不卷曲供體基片傳遞至OLED基片。開始(步驟60),用于展開和傳遞不卷曲供體基片部分38的送料輥36和/或其它裝置,例如鉸接夾具25,將不卷曲供體基片部分30從輥32傳遞至位于有機(jī)涂覆腔室50中的支架10(步驟62),從而所述不卷曲的供體基片30位于開孔12上。將彈簧偏壓部件14朝向支架10壓縮,對彈簧28預(yù)先施加負(fù)荷(步驟63)。通過設(shè)備內(nèi)的激勵器可以對彈簧偏壓部件14進(jìn)行壓縮,所述設(shè)備內(nèi)可以裝配支架10。一旦不卷曲的供體基片30被完全供送時,兩個間隔設(shè)置的可移動部件22和26從解除嚙合位置移動并與不卷曲供體基片30嚙合,從而不卷曲供體基片30被強(qiáng)迫進(jìn)入第一和第二夾具組件16和18。尤其是,可移動部件22的前緣降低(步驟64),與第一夾具組件16的不卷曲供體基片30嚙合(步驟66),在此之后,傳遞裝置(例如,鉸接夾具25)可以被釋放(步驟67)。類似地,可移動部件26的后緣降低(步驟68),與第二夾具組件18的不卷曲供體基片30嚙合(步驟70)。當(dāng)不卷曲的供體基片30被與支架10相連的夾具組件16和18拉伸時,釋放預(yù)先施加負(fù)荷的彈簧28(步驟72),即彈簧偏壓部件14不再受到彈簧28的推進(jìn)的限制。之后,用于切割供體基片的不卷曲部分38的刀具34或其它裝置將不卷曲的供體基片拉伸部分切割成片(步驟76)。被拉伸的供體基片54可以用于激光傳遞工藝從而將有機(jī)材料從被拉伸的供體基片54傳遞至位于激光熱傳遞腔室中的OLED基片(步驟77)。
現(xiàn)在參照附圖6,其顯示了通過該方法制備的經(jīng)涂覆的供體基片80例子的橫截面圖。被涂覆的供體基片80包括供體基片38。在該例中,經(jīng)涂覆的供體基片80還包括可供選擇的吸收輻射層82。經(jīng)涂覆的供體基片80還包括有機(jī)層84,其在步驟74中被涂覆。
有機(jī)層84還包括用于形成OLED裝置的任一有機(jī)材料。典型的OLED裝置可以含有以下層,通常為以下順序陽極、空穴注入層、空穴傳輸層、發(fā)光層、電子傳輸層和陰極。有機(jī)材料可以包括空穴注入材料、空穴傳輸材料、電子傳輸材料、發(fā)光材料、基質(zhì)材料或這些材料的任意組合。以下描述這些材料。
空穴注入(HI)材料盡管并不總是必需的,但是在有機(jī)發(fā)光顯示器中提供空穴注入層通常是有用的。所述空穴注入材料可以改善隨后有機(jī)層的膜形成特性,有利于將空穴注射入空穴傳輸層。用于空穴注入層的適當(dāng)材料包括但不限于,US-A-4720432所描述的卟啉化合物、US-A-6208075B1中所述的等離子沉積碳氟聚合物。其它報道的可以用于有機(jī)EL裝置的空穴注入材料參見EP0891121A1和EP1029909A1中的描述。
空穴傳輸(HT)材料眾所周知,可用作被涂覆的材料的空穴傳輸材料包括例如芳香叔胺的化合物,所述芳香叔胺應(yīng)理解為含有至少一個三價氮原子的化合物,所述氮原子僅僅與碳原子連接,其中至少一個碳原子為芳香環(huán)中的一員。在一種形式中,芳香叔胺可以為芳基胺,例如一元芳基胺、二元芳基胺、三元芳基胺、或聚合芳基胺。Klufel等在US-A-3180730中描述了示例性的單體三元芳基胺。Brantley等在US-A-3567450和US-A-3658520中公開了其它適當(dāng)?shù)谋灰粋€或多個乙烯基取代和/或包括至少一個含有活性氫原子的基團(tuán)的三元芳基胺。
芳香叔胺的更優(yōu)選種類為包括至少兩個芳香叔胺部分的化合物,如US-A-4720432和US-A-5061569中所述。所述化合物包括具有以下結(jié)構(gòu)式(A)的化合物。
其中Q1和Q2單獨選自芳香叔胺部分,G為連接基團(tuán),例如亞芳基、環(huán)亞烷基或具有碳碳鍵合的亞烷基。在一個實施方式中,Q1或Q2中的至少一個含有稠合環(huán)結(jié)構(gòu),例如萘。當(dāng)G為芳基時,其可以為亞苯基、亞聯(lián)苯基或萘基部分。
一類滿足結(jié)構(gòu)式A并含有兩個三元芳基胺部分的三元芳基胺用結(jié)構(gòu)式(B)表示 其中,R1和R2每個單獨為氫原子、芳基、或烷基,或R1和R2一起表示構(gòu)成環(huán)烷基的原子;以及R3和R4每個單獨為芳基,所述芳基被二元取代的氨基取代,用結(jié)構(gòu)式(C)表示 其中R5和R6單獨為芳基。在一個實施方式中,R5或R6中的至少一個含有稠合環(huán)結(jié)構(gòu),例如萘。
另一類芳香叔胺為四芳基二胺。較為理想的四芳基二胺包括通過亞芳基連接的兩個二芳基氨基,例如用結(jié)構(gòu)式(C)表示。有用的四芳基二胺包括用結(jié)構(gòu)式(D)表示的化合物 其中每個Are單獨為經(jīng)選擇的亞芳基,例如亞苯基或蒽基;n為1至4的整數(shù);以及Ar、R7、R8和R9單獨為經(jīng)選擇的芳基。
在典型實施方式中,Ar、R7、R8和R9中的至少一個為稠合環(huán)結(jié)構(gòu),例如萘。
前述結(jié)構(gòu)式(A)、(B)、(C)和(D)中的各種烷基、亞烷基、芳基和亞芳基部分每個均可以被取代。典型的取代物包括烷基、烷氧基、芳基、芳氧基、以及鹵素,例如氟化物、氯化物和溴化物。各種烷基和亞烴基部分典型地包括大約1至6個碳原子。所述環(huán)烷基可以含有3至大約10個碳原子,但是典型地含有五、六或七個環(huán)碳原子,例如環(huán)戊基、環(huán)己基和環(huán)庚基的環(huán)結(jié)構(gòu)。所述芳基和亞芳基通常為苯基和亞苯基。
所述空穴傳輸層可以由單個芳香叔胺化合物或其混合物構(gòu)成。尤其是,可以采用三元芳基胺,例如滿足結(jié)構(gòu)式(B)的三元芳基胺,以及四芳基二胺,例如結(jié)構(gòu)式(D)所示。當(dāng)三元芳基銨和四芳基二胺結(jié)合使用時,后者作為位于三元芳基銨以及電子注入和傳輸層之間的層。可以采用的芳香叔胺的例子如下1,1 -雙(4-二對甲苯氨基苯基)環(huán)己烷1,1 -雙(4-二對甲苯氨基苯基)-4-苯基環(huán)己烷4,4’-雙(二苯氨基)四聯(lián)苯雙(4-二甲基氨-2-甲基苯)-苯甲烷N,N,N-三(對甲苯基)胺4-(二-對甲苯氨基)-4’-[4(二對甲苯氨基)-苯乙烯基]芪N,N,N’,N’-四對甲苯-4,4’-二氨基聯(lián)苯N,N,N’,N’-四苯基-4,4’-二氨基聯(lián)苯N,N,N’,N’-四-1-萘基-4,4’-二氨基聯(lián)苯N,N,N’,N’-四-2-萘基-4,4’-二氨基聯(lián)苯N-苯基咔唑4,4’-雙[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]聯(lián)苯4,4’-雙[N-(1-萘基)-N-(2-萘基)氨基]聯(lián)苯4,4”-雙[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]對三聯(lián)苯4,4’-雙[N-(2-萘基)-N-苯基氨基]聯(lián)苯4,4’-雙[N-(3-苊基)-N-苯基氨基]聯(lián)苯1,5 -雙[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]萘
4,4’-雙[N-(9-蒽基)-N-苯基氨基]聯(lián)苯4,4”-雙[N-(1-蒽基)-N-苯基氨基]對三聯(lián)苯4,4’-雙[N-(2-菲基)-N-苯基氨基]聯(lián)苯4,4’-雙[N-(8-熒蒽基)-N-苯基氨基]聯(lián)苯4,4’-雙[N-(2-芘基)-N-苯基氨基]聯(lián)苯4,4’-雙[N-(2-萘并萘基)-N-苯基氨基]聯(lián)苯4,4’-雙[N-(2-苝基)-N-苯基氨基]聯(lián)苯4,4’-雙[N-(1-蔻基)-N-苯基氨基]聯(lián)苯2,6 -雙(二對甲苯氨基)萘2,6 -雙[二-(1-萘基)氨基]萘2,6 -雙[N-(1-萘基)-N-(2-萘基)氨基]萘N,N,N’,N’-四(2-萘基)-4,4”-二氨基-對三聯(lián)苯4,4’-雙{N-苯基-N-[4-(1-萘基)-苯基]氨基}聯(lián)苯4,4’-雙[N-苯基-N-(2-芘基)氨基]聯(lián)苯2,6-雙[N,N-二(2-萘基)胺]芴1,5-雙[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]萘另一類有用的空穴傳輸材料包括稠環(huán)芳香化合物,如EP1009041A2中所述。此外,可以采用聚合物空穴傳輸材料,例如聚(N-乙烯咔唑)(PVK)、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺以及共聚物,例如也稱為PEDOT/PSS的聚(3,4-乙烯二氧噻吩)/聚(4-苯乙烯磺酸鹽)。
發(fā)光材料可以用作有機(jī)材料的發(fā)光材料是公知的。所述供體材料可以包括構(gòu)成OLED裝置的發(fā)光層的組分。如US-A-4769292和US-A-5935721中所詳細(xì)描述的,有機(jī)EL元件的發(fā)光層(LEL)包括發(fā)光或熒光材料,當(dāng)電子-空穴對在該區(qū)域結(jié)合時產(chǎn)生電發(fā)光。所述供體材料和由此制成的發(fā)光層可以由單一材料構(gòu)成,但更常見的是包括兩個或多個組分,例如摻雜有單個或多個發(fā)光客體化合物的基質(zhì)材料,其中發(fā)光主要來自摻雜劑并且為任意顏色。發(fā)光層中的基質(zhì)材料可以為如下定義的電子傳輸材料、如上定義的空穴傳輸材料或者支持所述空穴電子組合的另一材料。所述摻雜劑通常選自高熒光染料,但是也可以采用磷光化合物,例如WO98/55561、WO00/18851、WO00/57676和WO00/70655中所述的過渡金屬螯合物。摻雜劑通常以0.01至10%的重量百分比涂覆入基質(zhì)材料中。
選擇染料作為摻雜劑的一個重要關(guān)系為能帶隙電勢的比較,所述能帶隙電勢的定義為占據(jù)的最高分子軌道和未占據(jù)的最低分子軌道之間的能量差異。對于從基質(zhì)向摻雜劑分子的有效能量傳遞,一個必要條件是摻雜劑的能帶隙小于基質(zhì)材料。
所知曉的有用的基質(zhì)和發(fā)光分子包括但不限于,US-A-4768292;US-A-5141671;US-A-5150006;US-A-5151629;US-A-5294870;US-A-5405709;U S-A-5484922;US-A-5593788;US-5645948;US-A-5683823;U S-A-5755999;US-A-592880;US-A-5935720;US-A-5935721以及US-A-6020078。
8-羥基喹啉的金屬螯合物以及類似衍生物(分子式E)構(gòu)成了一類有用的基質(zhì)化合物,其能夠支持電發(fā)光,尤其適用于發(fā)出波長大于500nm的光,例如綠光、黃光、橙色光、以及紅光。
其中M代表金屬;n為1至3的整數(shù);以及Z每次單獨代表構(gòu)成具有至少兩個稠合芳香環(huán)的核心的原子。
從上述可以看出,顯而易見的是,金屬可以為一價、二價或三價金屬。所述金屬可以為例如堿金屬,例如鋰、鈉或鉀;堿土金屬,例如鎂或鈣;或土金屬,例如硼或鋁。通常,可以采用公知的可以作為螯合金屬的任意一價、二價或三價金屬。
Z使雜環(huán)核完整,所述雜環(huán)核含有至少兩個稠合芳香環(huán),其中至少一個為吡咯或吖嗪環(huán)。如果需要,包括脂族和芳香族環(huán)的其它環(huán)可以與兩個所需的環(huán)合并。為了避免分子體積增加但是功能沒有改進(jìn),所述環(huán)的原子數(shù)量通常保持在18或更少。
有用的螯合oxinoid(喔星類)化合物的例子如下
CO-1鋁三喔星[別名,三(8-喹啉醇)鋁(III)]CO-2鎂雙喔星[別名,雙(8-喹啉醇)鎂(II)]CO-3雙[苯{f}-8-喹啉醇]鋅(II)CO-4雙(2-甲基-8-喹啉醇)鋁(III)-u-氧-雙(2-甲基-8-喹啉醇)鋁(III)CO-5銦三喔星[別名,三(8-喹啉醇)銦]CO-6鋁三(5-甲基喔星)[別名,三(5-甲基-8-喹啉醇)鋁(III)]CO-7鋰喔星[別名,(8-喹啉醇)鋰(I)]CO-8鎵喔星[別名,三(8-喹啉醇)鎵(III)]CO-9鋯喔星[別名,四(8-喹啉醇)鋯(IV)]9,10-二-(2-萘基)蒽的衍生物(結(jié)構(gòu)式F)構(gòu)成了一類有用的基質(zhì),其能夠支持電致發(fā)光,特別適用于發(fā)出波長大于400nm的光,例如,藍(lán)光、綠光、黃光、橙色光或紅光。
其中R1、R2、R3和R4代表位于每個環(huán)上的一個或多個取代基,其中每個取代基單獨選自以下組組1氫或1至24個碳原子的烷基;組25至20個碳原子的芳基或取代芳基;組3構(gòu)成蒽基、芘基、苝的稠合芳香環(huán)所必需的4至24個碳原子;組4構(gòu)成呋喃基、噻吩基、吡啶基、喹啉基或其它雜環(huán)系統(tǒng)的稠合芳香雜環(huán)所必需的5至24個碳原子的芳基雜環(huán)或取代的芳基雜環(huán);組51至24個碳原子的烷氧氨基、烷基氨或芳基氨;以及組6氟、氯、溴或氰基。
吲哚衍生物(結(jié)構(gòu)式G)構(gòu)成另一類能夠支持電發(fā)光的有用基質(zhì),特別適用于發(fā)出波長大于400nm的光,例如,藍(lán)光、綠光、黃光、橙色光或紅光。
其中n為3至8的整數(shù);Z為O,NR或S;R和R’單獨為氫;1至24個碳原子的烷基,例如丙烷基、叔丁基、己基等;5至20個碳原子的芳基或取代芳基,例如苯基和萘基、呋喃基、噻吩基、吡啶基、喹啉基和其它雜環(huán)系統(tǒng);或者鹵素原子,例如氯原子、氟原子;或構(gòu)成稠合芳香環(huán)所必需的原子;L為連接單元,包括烷基、芳基、取代的烷基或取代的芳基,其與多個吲哚基團(tuán)共價或非共價連接。
有用的吲哚例子為2,2’,2”-(1,3,5-亞苯基)三[1-苯基-1H-苯基咪唑]。
較為理想的熒光摻雜劑包括蒽、并四苯、呫噸、苝、紅熒烯、香豆素、若丹明、喹吖二酮、二氰基亞甲基吡喃化合物、噻喃化合物、聚甲川化合物、pyrilium和thiapyrilium化合物和carbostyryl化合物的衍生物。有用的摻雜劑的例子包括但不限于以下



其它有機(jī)發(fā)光材料為聚合物,例如,聚亞苯基乙烯撐衍生物、二烷氧基-聚亞苯基乙烯撐、聚對苯撐衍生物、聚氟衍生物,如在Wolk等共同擁有的US-A-6194119B1和本文參考文獻(xiàn)中所述。
電子傳輸(ET)材料優(yōu)選用于本發(fā)明的有機(jī)EL裝置的電子傳輸材料為金屬螯合oxinoid(喔星類)化合物,包括喔星自身螯合物(還稱為8-喹啉醇或8-羥基喹啉)。所述化合物有助于注射和傳輸電子,并顯示了高性能,易于制備成薄膜形式。示例性的oxinoid(喔星類)化合物的例子為滿足之前所述結(jié)構(gòu)式(E)的化合物。
其它電子傳輸材料包括例如US-A-4356429中所述的各種丁二烯衍生物,US-A-4539507中所述的各種雜環(huán)熒光增白劑。滿足結(jié)構(gòu)式(I)的吲哚也是有用的空穴傳輸材料。
其它電子傳輸材料可以為聚合物,例如,聚亞苯基乙烯撐衍生物、聚對苯撐衍生物、聚氟衍生物、聚噻吩、聚乙炔和其它導(dǎo)電聚合物有機(jī)材料,例如Handbook of Conductive molecules and Polymers,第1-4卷,H.S.Nalwa編輯,John Wiley和Sons,奇切斯特(1997)中所列。
在某些情況下,有機(jī)層84可以包括兩種或多種不同有機(jī)材料。例如,單一層可以具有支持發(fā)光和電子傳輸?shù)墓δ?,因此包括發(fā)光材料和電子傳輸材料。還可以采用包括兩個或多個有機(jī)層84的其它實施方式。
被涂覆的供體基片80可以用于將有機(jī)材料以形成圖案的方式從拉伸的供體基片54傳遞至OLED基片。
本發(fā)明的其它特征如下所述。
其中可移動部件由柔性材料構(gòu)成的方法。
所述方法進(jìn)一步包括采用激光傳遞將有機(jī)材料從拉伸的供體基片傳遞至OLED基片。
其中可移動部件由柔性材料構(gòu)成的設(shè)備。
權(quán)利要求
1.一種拉伸不卷曲的供體基片的方法,以有利于傳遞有機(jī)材料從而在所述不卷曲的供體基片上形成層,該方法包括以下步驟a)將不卷曲的供體基片部分從輥傳遞至位于有機(jī)涂覆腔室中的支架,所述支架限定了開口;b)采用與所述支架連接的第一夾具組件與所述不卷曲的供體基片嚙合并拉伸所述材料;c)在有機(jī)涂覆腔室中,對所述拉伸的供體基片涂覆有機(jī)層;以及d)在對供體基片涂覆有機(jī)材料之前或之后,將所述供體基片的不卷曲拉伸部分切割成片。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中第一夾具組件包括位于支架中的彈簧偏壓部件。
3.如權(quán)利要求2所述的方法,其進(jìn)一步包括部分形成于支架中的第二夾具組件,第一和第二夾具組件每個均限定了凹槽,并包括以下步驟,將兩個間隔設(shè)置的可移動部件從解除嚙合位置移動至與不卷曲的供體基片嚙合,并迫使所述材料進(jìn)入第一和第二夾具組件。
4.如權(quán)利要求3所述的方法,其中所述可移動部件由柔性材料構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括采用激光傳遞將有機(jī)材料從拉伸的供體基片傳遞至OLED基片。
6.一種拉伸不卷曲的供體基片的方法,從而有利于將有機(jī)材料從不卷曲的供體基片傳遞至OLED基片,所述基片涂覆有至少一層有機(jī)層,所述方法包括以下步驟a)將不卷曲的供體基片部分從輥傳遞至支架;b)采用與所述支架連接的第一夾具組件與所述不卷曲的供體基片嚙合,并拉伸所述材料;以及c)將所述供體基片的不卷曲拉伸部分切割成片。
7.如權(quán)利要求6所述的方法,其中所述第一夾具組件包括位于支架中的彈簧偏壓部件。
8.如權(quán)利要求7所述的方法,其進(jìn)一步包括位于支架中的第二夾具組件,第一和第二夾具組件每個均限定了凹槽,并包括以下步驟,將兩個間隔設(shè)置的可移動部件從解除嚙合位置移動至與不卷曲的供體基片嚙合,并迫使所述材料進(jìn)入第一和第二夾具組件。
9.拉伸不卷曲的供體基片的設(shè)備,從而有利于將有機(jī)材料從位于熱傳遞腔室中的不卷曲供體基片傳遞至OLED基片,包括a)供體基片輥;b)相對于涂覆腔室設(shè)置的裝置,包括i)支架,該支架限定一開口并具有拉伸機(jī)構(gòu),所述拉伸機(jī)構(gòu)包括具有彈簧偏壓部件的第一夾具組件和與所述部件嚙合的彈簧,所述彈簧偏壓部件可以沿著一路徑移動,所述彈簧將所述部件沿著所述路徑推向第一方向;ii)展開供體基片部分并從輥傳遞至所述裝置的部件,從而所述材料部分位于開口上方;以及iii)與不卷曲的供體基片嚙合并使所述材料與第一夾具組件嚙合從而拉伸所述材料的部件,以及c)在所述腔室中在基片涂覆有機(jī)材料之前或之后,將不卷曲的供體基片部分切割成片的部件。
10.如權(quán)利要求9所述的設(shè)備,進(jìn)一步包括第二夾具組件,第一和第二夾具組件限定相應(yīng)的凹槽以及兩個間隔設(shè)置的部件,所述兩個部件可以從解除嚙合位置移動至與不卷曲的供體基片嚙合,并迫使所述材料進(jìn)入相應(yīng)的凹槽。
全文摘要
一種拉伸不卷曲的供體基片的方法,從而有利于有機(jī)材料的傳遞并在不卷曲的供體基片上形成一層,其包括以下步驟將不卷曲的供體基片部分(38)從輥(32)傳遞至位于有機(jī)涂覆腔室(50)中的支架(10),所述支架限定了一開口;采用與所述支架連接的第一夾具組件(16)與所述不卷曲的供體基片嚙合,并拉伸所述材料;在有機(jī)涂覆腔室中,對拉伸的供體基片涂覆一層有機(jī)層;在基片涂覆有機(jī)材料之前或之后,將供體基片的不卷曲拉伸部分切割(34)成片。
文檔編號B41M3/00GK1729107SQ200380107090
公開日2006年2月1日 申請日期2003年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月20日
發(fā)明者M·D·別濟(jì)克 申請人:伊斯曼柯達(dá)公司
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