一種電子設(shè)備拆卸裝置及拆卸方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備回收技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備拆卸裝置及拆卸方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的普及，各電子產(chǎn)品廠商之間的產(chǎn)品的功能差異性越來越小，導(dǎo)致廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。為了爭(zhēng)奪更多的消費(fèi)者，廠商只有通過降低硬件生產(chǎn)和制造成本來爭(zhēng)取價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
[0003]在產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中，產(chǎn)品不良率時(shí)有發(fā)生，為降低制造成本，避免不良產(chǎn)品中成本較高的觸摸屏和顯示屏隨粘附在一起的外殼報(bào)廢，通過是將不良品的觸摸屏和顯示屏從外殼拆下，傳統(tǒng)的拆卸方法強(qiáng)制性地使用外力將觸摸屏、顯示屏與外殼分開，然后除膠，但是，觸摸屏和顯示屏易碎，傳統(tǒng)的拆卸方法很容易損壞觸摸屏和顯示屏，外殼也常常被強(qiáng)制性地破壞，報(bào)廢率高，白白浪費(fèi)時(shí)間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供了一種拆卸方便、報(bào)廢率低的電子設(shè)備拆卸裝置及拆卸方法。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案:
[0006]—種電子設(shè)備拆卸裝置，包括底板、固定在所述底板上的至少一個(gè)夾具和相對(duì)設(shè)置的左加熱塊和右加熱塊，所述左加熱塊和所述右加熱塊中的至少一個(gè)由所述夾具的端部推動(dòng)，朝另一個(gè)所述加熱塊靠近而用于夾緊電子設(shè)備并進(jìn)行加熱。
[0007]其中，所述左加熱塊和所述右加熱塊外側(cè)各設(shè)有一個(gè)所述夾具，兩個(gè)所述夾具分別朝中部推壓所述左加熱塊和所述右加熱塊。
[0008]其中，所述的電子設(shè)備拆卸裝置還包括吸盤，用于在電子設(shè)備內(nèi)的膠體被加熱軟化后作用于觸摸屏或顯示屏的外表面，使觸摸屏或顯示屏與外殼分離。
[0009]其中，所述的電子設(shè)備拆卸裝置還包括隔熱板，所述隔熱板設(shè)于所述底板和所述左加熱塊與所述右加熱塊之間。
[0010]其中，所述隔熱板上表面設(shè)有與所述底板相對(duì)固定的定位座，用于固定電子設(shè)備。
[0011]其中，所述左加熱塊和所述右加熱塊與電子設(shè)備配合的表面拋光處理。
[0012]其中，所述的電子設(shè)備拆卸裝置還包括相對(duì)設(shè)置的上加熱塊和下加熱塊，用于對(duì)電子設(shè)備的兩個(gè)相對(duì)的端面進(jìn)行限位并加熱。
[0013]其中，所述左加熱塊、所述右加熱塊、所述上加熱塊和所述下加熱塊的加熱溫度分別控制。
[0014]本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備的拆卸方法，使用上述的拆卸裝置，包括:
[0015]SOl、夾具夾緊使左加熱塊和右加熱塊相互靠攏而夾緊電子設(shè)備；
[0016]S02、加熱左加熱塊和右加熱塊，使電子設(shè)備靠近左側(cè)和右側(cè)的膠體軟化；
[0017]S03、通過吸盤吸起顯示屏或觸摸屏，使顯示屏或觸摸屏與外殼分離。
[0018]其中，所述步驟SOl還包括將電子設(shè)備放置于上加熱塊和下加熱塊之間限位；所述步驟S02還包括同時(shí)加熱所述加熱塊和所述下加熱塊，使電子設(shè)備靠近上側(cè)和下側(cè)的膠體軟化。
[0019]本發(fā)明的電子設(shè)備拆卸裝置利用多個(gè)加熱塊對(duì)電子設(shè)備具有膠水的各個(gè)部位進(jìn)行加熱，使觸摸屏或顯示屏與外殼之間其粘貼作用的膠體軟化，然后即可方便地使外殼分離，拆卸過程十分方便，且報(bào)廢率低，不會(huì)傷害觸摸屏或顯示屏，同時(shí)，加熱塊的數(shù)量、形狀和位置可以根據(jù)電子設(shè)備的需要自由設(shè)置，應(yīng)用產(chǎn)品廣泛，大大提高了拆卸效率并降低了報(bào)廢率，降低了產(chǎn)品成本，提高了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的電子設(shè)備拆卸裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2為本發(fā)明實(shí)施例2的電子設(shè)備拆卸裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3為本發(fā)明實(shí)施例3的電子設(shè)備拆卸方法示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0024]實(shí)施例1
[0025]參閱圖1，本發(fā)明的電子設(shè)備拆卸裝置包括底板10、兩個(gè)夾具20、左加熱塊31、右加熱塊32和溫度控制箱1，底板10可作為工作平臺(tái)放置在水平面上，溫度控制箱I固定在底板10上，用于實(shí)施控制各個(gè)加熱塊的加熱溫度；兩個(gè)夾具20相對(duì)設(shè)置并固定在底板10上，本實(shí)施例的夾具20為快速夾，每個(gè)夾具20的端部分別固定左加熱塊31和右加熱塊32，使左加熱塊31和右加熱塊32相對(duì)設(shè)置并在非工作狀態(tài)時(shí)間隔一定距離，二者可在夾具20的端部的推動(dòng)下互相靠近而夾緊電子設(shè)備進(jìn)行加熱?？梢岳斫獾氖?，夾具20也可以是常規(guī)的通過螺紋轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)進(jìn)給的夾具。
[0026]可以理解的是，本實(shí)施例的夾具20也可以只有一個(gè)，例如，左加熱塊31 —側(cè)連接有夾具20，而右加熱塊32固定，在工作時(shí)左加熱塊31在夾具20的推動(dòng)下朝右加熱塊32靠攏而夾緊電子設(shè)備，同樣可以起到夾緊作用。
[0027]優(yōu)選地，左加熱塊31和右加熱塊32相對(duì)的端部的形狀分別與電子設(shè)備相匹配。如電子設(shè)備為智能手表，左加熱塊31和右加熱塊32的內(nèi)表面則為弧面，如電子設(shè)備為智能手機(jī)，則左加熱塊31和右加熱塊32的內(nèi)表面為矩形缺口。這樣可以保證在加熱過程中電子設(shè)備的更多接觸面被加熱，加熱均勻性好。進(jìn)一步優(yōu)選左加熱塊31和右加熱塊32與電子設(shè)備配合的表面作仿形拋光處理，以免損傷顯示屏或觸摸屏和外殼，如電子設(shè)備的外表面非弧形，與電子設(shè)備接觸的加熱塊的相應(yīng)部位還應(yīng)倒圓角。
[0028]底板10和左加熱塊31與右加熱塊32之間還設(shè)有隔熱板40，可以避免底板10被加熱。進(jìn)一步地，隔熱板40的上表面設(shè)有與底板10相對(duì)固定的定位座50，電子設(shè)備可通過磁鐵或螺釘?shù)裙潭ㄔ诠潭ㄗ?0上。電子設(shè)備放置在固定座50后，兩側(cè)的左加熱塊31與右加熱塊32同時(shí)向電子設(shè)備靠攏而對(duì)顯示屏或觸摸屏與外殼組合結(jié)構(gòu)的側(cè)面進(jìn)行加熱，顯示屏或觸摸屏與外殼之間的膠體受熱后即可軟化。固定座50和底板10采用耐高溫材料制成為宜。
[0029]本實(shí)施例的拆卸裝置還包括吸盤60，吸盤60用于在電子設(shè)備內(nèi)的膠體被加熱軟化后利用真空吸力作用于觸摸屏或顯示屏的外表面，使觸摸屏或顯示屏與外殼分離。具