本發(fā)明涉及一種在管路上安裝電子芯片的裝置，具體涉及一種能夠在管路上實(shí)現(xiàn)快速安裝電子芯片的裝置，屬于管道無損緊固結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著全球工業(yè)時(shí)代進(jìn)程的加快，各國(guó)對(duì)能源的需求日益增加，能源已經(jīng)成為世界各國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵所在，截至2013年底，我國(guó)的天然氣探明可采儲(chǔ)量為3.1萬億立方米，居世界第13位；根據(jù)美國(guó)能源局(EIA)的最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，我國(guó)頁(yè)巖氣的技術(shù)可采數(shù)量為1115萬億立方英尺(tcf)，占全球預(yù)測(cè)總量的15.3％，居于第一位；管道作為常見的氣體、液體、粉體等介質(zhì)的流體輸送裝置，可被廣泛的應(yīng)用于石油、化工、核工業(yè)、醫(yī)療、食品、建筑、消防、電力及城市燃?xì)?、供熱和給水等領(lǐng)域；以電子芯片為代表的一系列電子元器件，承擔(dān)著井下設(shè)備和深海勘探設(shè)備的全壽命周期的管理和維護(hù)使命，電子芯片中記錄了管路的各種規(guī)格參數(shù)以及維護(hù)信息，電子芯片必須通過相應(yīng)的緊固方式可靠的安裝在對(duì)應(yīng)的管路上。

目前市面上絕大多數(shù)的緊固方式不可避免的需要對(duì)金屬管道進(jìn)行機(jī)械加工，不可避免地對(duì)管材的物理表面完整性進(jìn)行損傷，與此同時(shí)，對(duì)其化學(xué)耐腐蝕性能亦產(chǎn)生不可恢復(fù)的破壞性影響，這種腐蝕在高溫、高壓、含界面粘染物等高腐蝕性環(huán)境中尤為劇烈，導(dǎo)致穿孔，甚至引發(fā)斷裂。市面上少數(shù)無損方式難以避免地采用轉(zhuǎn)軸卡扣型式，由于其存在旋轉(zhuǎn)套件，其旋轉(zhuǎn)軸的直徑等直接占用了極大比例的半徑方向的空間，在對(duì)空間要求較高的工況中無法應(yīng)用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種基于透波性能的蛇簧快裝裝置，該裝置無需加工被緊固管件，電子芯片能夠可靠的通過該裝置安裝在管路上，使得電子芯片能夠應(yīng)用在常溫常壓、高腐蝕環(huán)境和極端工況下使用。

一種基于透波性能的蛇簧快裝裝置，該裝置包括四爪基座、卡扣、卡簧、插銷和蛇簧，外圍設(shè)備為電子芯片和管道；

所述四爪基座上加工有安裝電子芯片的安裝槽，該安裝槽與四爪基座一側(cè)的表面貫穿，電子芯片通過卡簧固定在安裝槽中；四爪基座與卡扣之間通過插銷固定連接，蛇簧繞管道一周后兩端分別與四爪基座和卡扣上對(duì)應(yīng)的孔卡合固定，四爪基座和卡扣通過蛇簧彈性固定在管道上。

進(jìn)一步地，所述四爪基座為左右對(duì)稱的X型結(jié)構(gòu)，四爪基座的一側(cè)加工有安裝卡扣的安裝槽，此側(cè)加工有貫穿上下端面的插銷孔，插銷孔同時(shí)貫穿卡扣安裝槽；四爪基座的另一側(cè)的上下端面加工有與蛇簧前端配合的沉孔；四爪基座的中部加工圓柱形的芯片槽，芯片槽的內(nèi)孔與四爪基座的一側(cè)表面相切且貫穿后形成矩形缺口，芯片槽的上下兩端加工有徑向的卡簧槽，通過兩片卡簧對(duì)安裝在芯片槽內(nèi)的電子芯片進(jìn)行軸向限位。

進(jìn)一步地，所述卡扣的一側(cè)加工出與四爪基座上安裝槽對(duì)應(yīng)的凸起結(jié)構(gòu)，該凸起結(jié)構(gòu)上也加工有插銷孔，卡扣的另一側(cè)加工有與蛇簧尾端配合的通孔。

有益效果：

1、本發(fā)明不需要對(duì)管路做任何加工，直接進(jìn)行安裝，實(shí)現(xiàn)無損工藝，有效的保證了管路的結(jié)構(gòu)完整。

2、本發(fā)明通過開環(huán)結(jié)構(gòu)在圓柱表面進(jìn)行固定，利用插銷和卡扣的配合實(shí)現(xiàn)快裝的目的，依靠蛇簧的形變產(chǎn)生壓力實(shí)現(xiàn)可靠緊固；四爪基座內(nèi)部芯片槽為電子芯片產(chǎn)生的電磁信號(hào)留有通信空間，實(shí)現(xiàn)了電子芯片的透波功能。

3、本發(fā)明相對(duì)于轉(zhuǎn)軸卡扣型式其他無損型式能夠節(jié)省較大圓柱空間。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的軸測(cè)圖(去掉蛇簧)；

圖3、4為本發(fā)明四爪基座的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1-四爪基座、2-卡扣、3-蛇簧、4-插銷、5-卡簧槽、6-芯片槽、7-管道。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并舉實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。

如附圖1和2所示，本發(fā)明提供了一種基于透波性能的蛇簧快裝裝置，該裝置由四爪基座1、卡扣2、卡簧、插銷4和蛇簧3組成，外圍設(shè)備為管道7和電子芯片；

如附圖3和4所示，四爪基座1為左右對(duì)稱的X型結(jié)構(gòu)，四爪基座1的一側(cè)加工有安裝卡扣2的安裝槽，此側(cè)加工有貫穿上下端面的插銷孔，插銷孔同時(shí)貫穿卡扣安裝槽；四爪基座1的另一側(cè)的上下端面加工有與蛇簧3前端配合的沉孔；四爪基座1的中部加工圓柱形的芯片槽6，芯片槽6的內(nèi)孔與四爪基座1的一側(cè)表面相切且貫穿后形成矩形缺口，芯片槽6的上下兩端加工有徑向的卡簧槽，通過兩片卡簧對(duì)安裝在芯片槽6內(nèi)的電子芯片進(jìn)行軸向限位；

卡扣2的一側(cè)加工出與四爪基座1上安裝槽對(duì)應(yīng)的凸起結(jié)構(gòu)，該凸起結(jié)構(gòu)上也加工有插銷孔，卡扣2的另一側(cè)加工有與蛇簧3尾端配合的通孔；

兩個(gè)卡扣2的一側(cè)同時(shí)嵌入四爪基座1的安裝槽中，卡扣2和安裝槽上的插銷孔對(duì)齊后插入插銷4將卡扣與四爪基座連接在一起，蛇簧3的首端插入四爪基座1的沉孔中，蛇簧3繞管道7一周后尾端插入卡扣2的通孔中，當(dāng)需要進(jìn)行安裝和拆卸時(shí)，只需插入和拔出插銷4即可完成快速裝拆。

綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。