專利名稱：電鍍金剛石鋸片的制作方法
技術領域：
一種電鍍金剛石鋸片，屬于切割石材及水泥路面的切削工具。
CN86107053A公開一種電鍍金剛石鋸片，由金剛石切削體、鋸片基體和金剛石孕鑲層三部分組成。其特征是先采用電鍍方法生產(chǎn)金剛石切削體，同時在鋸片基體盤面周邊鉆孔，然后將金剛石切削體鑲嵌到鋸片基體盤面周邊鉆孔中，最后電鍍金剛石層鑲焊。這種鋸片存在如下不足一是金剛石切削體垂直鑲嵌在鋸片基體盤面周邊鉆孔中，在使用過程中，隨著金剛石孕鑲層的磨耗，金剛石切削體容易脫落，影響使用壽命；二是金剛石切削體的出刃面在使用過程中將不斷變化，導致切削速度不穩(wěn)，操作不便，降低切削效率。
本實用新型的目的在于提供一種金剛石切削體與鋸片基體連接牢固不易脫落，同時，金剛石切削體出刃面面積在使用過程中保持不變，從而保證速度穩(wěn)定，提高使用壽命和切削效率的金剛石鋸片。
本實用新型由金剛石切削元1、鋸片基體2和金剛石孕鑲層3三部分組成。金剛石切削元1為園柱體，可采用燒結(jié)法和電鍍法加工而成。其特征是，金剛石切削元1垂直鑲嵌在鋸片基體2外園周切削齒端面上，即先在鋸片基體2外園周切削齒端面鉆徑向垂直孔4，然后將已加工好的金剛石切削元1鑲嵌于徑向垂直孔4內(nèi)，最后在鋸片基體2外園周切削齒兩側(cè)電鍍金剛石孕鑲層3。
金剛石切削元1的直徑、高度與徑向垂直孔4的直徑、深度一致；同時，金剛石切削元1的直徑一般略大于或等于鋸片基體2的片厚，其目的在于當鉆徑向垂直孔4時，能將鋸片基體2切削齒兩側(cè)面鉆破，以便金剛石孕鑲層3能將金剛石切削元1牢固地包鑲在鋸片基體2上。金剛石切削元1的直徑一般為φ2.5～5.00毫米，柱高4～6毫米。當鋸片基體2的片厚大于5毫米時，可以加工直徑與其片厚相等的金剛石切削元1，也可以采用φ2.5～5.00毫米的金剛石切削元1交錯重疊鑲嵌到鋸片基體2切削齒端面上。金剛石切削元1的金剛石濃度、粒度以及胎體硬度，根據(jù)被切割材料及工藝要求選配，一般為粒度100＃～46＃，濃度20～200％，胎體硬度HRC15～45。
金剛石孕鑲層3在鋸片基體2外園周切削齒兩側(cè)面的徑向長度一般各為4～6毫米，厚度按有關規(guī)范和用戶要求確定，一般各為0.3～1.0毫米。在金剛石鋸片切削齒端面可以電鍍一層金剛石孕鑲層3，也可以不加電鍍層。
鑲嵌在鋸片基體2外園周每個切削齒端面上的金剛石切削元1的個數(shù)，根據(jù)鋸片基體2的直徑大小以及切割材料的不同而確定，原則是鑲嵌的金剛石切削元1的總橫截面積占鋸片基體2外園周切削齒端面表面積的20～80％，一般選擇4～7個。


圖1為金剛石鋸片的主視圖。
圖2為金剛石鋸片切削齒的剖視圖。
圖3為鉆有徑向垂直孔4的鋸片基體2的俯視圖。
以切割水泥路面的名義規(guī)格為φ342×50×3.6×24的金剛石鋸片為例，鋸片基體2外園周每個切削齒端面鑲嵌有7個金剛石切削元1，金剛石切削元1的直徑為φ2.5毫米，柱高5毫米，胎體硬度為HRC45；電鍍在切削齒兩側(cè)的金剛石孕鑲層3單側(cè)厚0.7毫米，徑向長度為6毫米，電鍍在切削齒端面的金剛石孕鑲層3厚為0.5毫米，胎體硬度為HRC45。
本實用新型由于金剛石切削元1鑲嵌在鋸片基體2外園周端面切削齒的徑向垂直孔4中，使用過程中，金剛石切削元1不易脫落，同時，金剛石切削元1的出刃面面積保持不變，即可實現(xiàn)等面積切削，從而保持切削速度穩(wěn)定，便于操作，可大大提高金剛石鋸片的使用壽命和切削效率。
權利要求1.一種電鍍金剛石鋸片，由金剛石切削元1、鋸片基體2和金剛石孕鑲層3三部分組成，金剛石切削元1為園柱體，其特征是金剛石切削元1鑲嵌在鋸片基體2外園周切削齒端面的徑向垂直孔4中；金剛石切削元1的直徑、高度與徑向垂直孔4的直徑、深度一致。
2.如權利要求1所述的電鍍金剛石鋸片，其特征是金剛石切削元1的直徑一般為φ2.5～5.0毫米，柱高一般為4～6毫米。
3.如權利要求1或2所述的電鍍金剛石鋸片，其特征是鑲嵌在鋸片基體2外園周每個切削齒端面上的金剛石切削元1的個數(shù)，根據(jù)鋸片基體2直徑大小，以及切割材料的不同而確定，原則是鑲嵌的金剛石切削元1的總橫截面積占鋸片基體2外園周切削齒端面表面積的20～80％，一般為4～7個。
專利摘要一種電鍍金剛石鋸片，由金剛石切削元1、鋸片基體2和金剛石孕鑲層3組成，金剛石切削元1為圓柱形，其特征是金剛石切削元1鑲嵌在鋸片基體2外圓周切削齒端面上預先加工好的徑向垂直孔4中。金剛石鋸片中鑲嵌的金剛石切削元1的個數(shù)根據(jù)鋸片基體2的直徑大小以及被切割材料的不同而確定，原則是鑲嵌的金剛石切削元1的總橫截面積占鋸片基體2外圓周切削齒端面表面積的20～80％。
文檔編號B28D1/02GK2104109SQ9120505
公開日1992年5月13日 申請日期1991年3月30日 優(yōu)先權日1991年3月30日
發(fā)明者李大佛, 姚鄒, 李寶堃 申請人:中國地質(zhì)大學(武漢)長江電鍍金鋼石鉆頭研制公司