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一種水泥電阻封料配方的制作方法

文檔序號:1880856閱讀:1187來源:國知局
一種水泥電阻封料配方的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種水泥電阻封料配方,屬于新材料領(lǐng)域。配方包括甲基硅樹脂、固化劑、石英砂、石英粉、滑石粉、二甲苯、矽樹脂、雙飛粉、乙醇、改性有機(jī)硅樹脂。本發(fā)明提供的水泥封裝料配方可用于瓷外殼、大功率鋁外殼及超大功率鋁外殼電阻器的封裝。
【專利說明】一種水泥電阻封料配方
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明屬于新材料領(lǐng)域,尤其涉及一種水泥電阻封料配方。

【背景技術(shù)】
[0002]水泥電阻器是80年代隨著彩電國產(chǎn)化、彩電用元器件國產(chǎn)化的進(jìn)程而從日本引入我國的一種功率型瓷外殼電阻器。此類電阻器為絕緣型,用水泥封裝料封裝。初期因瓷外殼水泥電阻器主要為彩色電視機(jī)配套,而根據(jù)SJ3272-90《電阻器安全要求》要求,此類型電阻器要求阻燃。因此用于該類電阻器封裝用的封裝料也必須具有阻燃性能。水泥封裝料也就是在此情況下研制成功的。
[0003]近幾年,瓷外殼水泥電阻器已廣泛應(yīng)用于各類電力、電子設(shè)備中,隨著產(chǎn)品產(chǎn)量、品種的增長,水泥封裝料也得到廣泛的使用。使得各類的水泥封裝料基料也從最初的甲基硅樹脂一種發(fā)展到現(xiàn)在的好多種。隨著水泥封裝料的多樣化,加之水泥封裝料質(zhì)優(yōu)價低、封裝產(chǎn)品強(qiáng)度好、絕緣強(qiáng)度高、耐濕性好、阻燃等優(yōu)點(diǎn),近年來,各類鋁外殼及超大功率鋁外殼電阻器的封裝也采用水泥封裝料進(jìn)行封裝。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的為提供一種水泥電阻封裝配方,用于各類鋁外殼及超大功率鋁外殼電阻器的封裝。
[0005]本發(fā)明是通過以下方式實(shí)現(xiàn)的:配方包括甲基硅樹脂、固化劑、石英砂、石英粉、滑石粉、二甲苯、矽樹脂、雙飛粉、乙醇、改性有機(jī)硅樹脂。
[0006]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明提供的水泥封裝料配方可用于瓷外殼、大功率鋁外殼及超大功率鋁外殼電阻器的封裝。

【具體實(shí)施方式】
[0007]實(shí)施例1
甲基硅樹脂500g
固化劑20g
石英砂100g
石英粉1500g
滑石粉500g
二甲苯適量
甲基硅樹脂為淡黃色至深黃色均勻液體,成模后具有交聯(lián)度高硬度高,有優(yōu)良的電氣性能,耐熱,耐氧化,防潮,阻燃等作用。基料中有SAR-9苯基樹脂,其使用的稀釋劑應(yīng)為:甲苯或二甲苯。為了降低生產(chǎn)成本,減小苯類毒性也可考慮使用香蕉水。工業(yè)用香蕉水成分為丁醇5%、甲苯21%、二甲苯5%、醋酸丁酯15%。為了增強(qiáng)石英砂灌封料強(qiáng)度,可把二甲苯的比例加大。
[0008]用此配方配制的水泥封裝料懸浮性好,易于工藝操作,封裝產(chǎn)品表面平整,一致性好,封裝料固化后強(qiáng)度高。但缺點(diǎn)是用二甲苯作溶劑不但價格較高且二甲苯對人體有危害,封裝面發(fā)灰。產(chǎn)品加額定功率負(fù)荷后有排氣現(xiàn)象,封裝面發(fā)黃,產(chǎn)品外部多余封裝料不易清理,而且配方中使用的固化劑對電阻合金線及電阻器引出端有腐蝕。
[0009]實(shí)施例2 矽樹脂100g 石英砂 3000g 石英粉 100g 滑石粉 600 g 雙飛粉 1500g 工業(yè)酒精適量
此種配方配制的水泥封裝料不但懸浮性好、易于操作,封裝面平整,產(chǎn)品外部多余封裝料較容易清理,產(chǎn)品封裝面潔白。用工業(yè)酒精作溶劑不但價格低而且環(huán)保,對人體無害。而且產(chǎn)品加額定功率負(fù)荷后無明顯排氣現(xiàn)象。缺點(diǎn)是產(chǎn)品加額定功率負(fù)荷后封裝面發(fā)黃,封裝料固化后硬度不高。
[0010]實(shí)施例3
有機(jī)硅樹脂5000g
石英砂4500g
石英粉4000g
滑石粉1500g
乙醇適量
特點(diǎn):環(huán)保;無毒;無色;耐高溫;耐有機(jī)溶劑浸泡適用于水泥電阻灌封機(jī),線繞電阻浸塗。
[0011]此種配方配制的水泥封裝料懸浮性好、易于操作,封裝面平整、潔白。用乙醇作溶劑無毒,有利于環(huán)境保護(hù)。封裝料固化后硬度高、耐有機(jī)溶劑浸泡。產(chǎn)品加額定功率負(fù)荷后無排氣現(xiàn)象、無封裝面發(fā)黃現(xiàn)象。缺點(diǎn)是產(chǎn)品外部多余封裝料較難清理;成本高。適合大功率鋁殼電阻封裝。
[0012]實(shí)施例4
改性有機(jī)硅樹脂5000g
石英砂4500g
石英粉4000g
滑石粉1500g
乙醇適量
特點(diǎn):環(huán)保;無毒;無色;耐高溫;適用于水泥電阻灌封。
[0013]此種配方配制的水泥封裝料封裝的產(chǎn)品表面光滑;耐溫好;成本低。但存在的缺點(diǎn)是:由于固體含量低導(dǎo)致封裝強(qiáng)度差;表面硬內(nèi)部疏松;耐溶劑性差;封裝面會有劃痕;抗爆性差。但對于小功率水泥電阻封裝仍為目前較為理想的一種水泥封裝料。
[0014]干燥條件:緩慢升溫至150°C ;烘烤一小時可完全干燥。
[0015]實(shí)施例5 矽水泥2800g
石英砂5800g
乙醇適量
此種配方配制的水泥封裝料封裝的產(chǎn)品強(qiáng)度好;封料整體性好,封料內(nèi)無粉狀物;抗爆性好;耐壓,耐溶劑性好;成本適中。但表面不光亮;外觀差。也是目前較為理想的一種水泥封裝料。
【權(quán)利要求】
1.一種水泥電阻封料配方,其特征在于:配方包括甲基硅樹脂、固化劑、石英砂、石英粉、滑石粉、二甲苯、矽樹脂、雙飛粉、乙醇、改性有機(jī)硅樹脂。
【文檔編號】C04B26/32GK104446164SQ201310429467
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月22日
【發(fā)明者】李少洋 申請人:李少洋
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