耳機(jī)和包括耳機(jī)的可植入耳蝸刺激系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】具有改進(jìn)的天線定位的耳蝸植入物耳機(jī)。
【專利說(shuō)明】
耳機(jī)和包括耳機(jī)的可植入耳蝸刺激系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本公開(kāi)總體上涉及可植入耳蝸刺激(或者“ICS”)系統(tǒng)中的耳機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]ICS系統(tǒng)用于通過(guò)用受控的電流脈沖直接刺激聽(tīng)覺(jué)神經(jīng)來(lái)幫助深度耳聾患者感受聲音的感覺(jué)。通過(guò)外戴麥克風(fēng)拾取環(huán)境聲壓力波并將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。電信號(hào)轉(zhuǎn)而通過(guò)聲音處理器處理被轉(zhuǎn)化為具有變化的脈寬和/或振幅的脈沖序列，并傳輸至ICS系統(tǒng)的植入的接收器電路。植入的接收器電路連接至插入內(nèi)耳的耳蝸中的可植入電極陣列，并且施加電刺激電流以改變電極組合，從而產(chǎn)生對(duì)聲音的感受。在美國(guó)專利N0.5,824,022中公開(kāi)了代表性的ICS系統(tǒng)，其標(biāo)題為“Cochlear Stimulat1n System Employing Behind-The-EarSound Processor With Remote Control”，并通過(guò)引用全文并入本文中。
[0003]如上所述，一些ICS系統(tǒng)包括可植入設(shè)備、聲音處理器單元和與聲音處理器單元通信的麥克風(fēng)?？芍踩朐O(shè)備與聲音處理器單元通信，并且這樣的話，一些ICS系統(tǒng)包括耳機(jī)，其與聲音處理器單元及可植入設(shè)備二者通信。這種耳機(jī)由中空殼體和承載在內(nèi)部空間內(nèi)的各個(gè)部件組成。耳機(jī)和可植入設(shè)備之間的通信通過(guò)承載在耳機(jī)殼體內(nèi)的印刷電路板上的天線和可植入設(shè)備內(nèi)的天線實(shí)現(xiàn)。在一種類型的ICS系統(tǒng)中，聲音處理器單元佩戴在耳后(“BTE單元”)，而其它類型的ICS系統(tǒng)具有身體佩戴式聲音處理器單元(或“身體佩戴單元”)。比BTE單元更大和更重的身體佩戴單元通常佩戴在用戶的腰帶上或攜帶于用戶的口袋中。商業(yè)上可得的ICS聲音處理器的示例包括但不限于Advanced B1nics Harmony?的BTE聲音處理器和N印tune?的身體佩戴聲音處理器。
[0004]本發(fā)明人已經(jīng)確定了與ICS系統(tǒng)關(guān)聯(lián)的一個(gè)問(wèn)題是耳機(jī)天線和可植入設(shè)備天線之間的通信。特別地，本發(fā)明人已經(jīng)確定了期望的是提供一種耳機(jī)，其構(gòu)造為使得減小耳機(jī)天線和皮膚之間的距離，并因此減小耳機(jī)天線和可植入設(shè)備天線之間的距離。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的耳蝸植入物耳機(jī)包括:殼體，其包括底壁和內(nèi)部空間；磁體，其安裝至殼體;主電路板，其定位在內(nèi)部空間內(nèi)；以及耳機(jī)天線，其構(gòu)造為與耳蝸植入物天線通信，所述耳機(jī)天線不定位在主電路板上，并且或是安裝在底壁上或是嵌入在底壁內(nèi)。本發(fā)明還包括具有耳蝸植入物和該耳機(jī)的耳蝸刺激系統(tǒng)。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的耳蝸植入物耳機(jī)包括:殼體，其包括內(nèi)部空間和最底面，最底面在使用期間抵靠皮膚的上表面;磁體，其安裝至殼體;主電路板，其定位在內(nèi)部空間內(nèi)；以及耳機(jī)天線，其構(gòu)造為與耳蝸植入物天線通信，所述耳機(jī)天線不定位在主電路板上，并且由殼體承載以使得天線處于最底面上方約0.6mm或更少處。
[0007]具有與該耳機(jī)和系統(tǒng)相關(guān)聯(lián)的一些優(yōu)點(diǎn)。例如，與常用耳機(jī)對(duì)比，本發(fā)明耳機(jī)減小了針對(duì)給定皮膚厚度的耳機(jī)天線和耳蝸植入物天線之間的距離，這產(chǎn)生了更有效的功率傳輸。本發(fā)明耳機(jī)也可供具有更大皮膚厚度范圍的患者使用。
[0008]隨著結(jié)合附圖考慮時(shí)參照以下詳細(xì)描述使本發(fā)明變得更好理解，本發(fā)明的上述和許多其它特征將變得明顯。
【附圖說(shuō)明】
[0009]將參照附圖對(duì)示例性實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0010]圖1是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的ICS系統(tǒng)的功能性框圖。
[0011]圖2是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的耳機(jī)的透視圖。
[0012]圖3是圖2中不意的耳機(jī)的底視圖。
[0013]圖4是沿著圖3中的線4-4截取的剖視圖。
[0014]圖5是沿著圖3中的線4-4截取的剖視圖，其中耳機(jī)帽被移除。
[0015]圖6是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的天線印刷電路板的頂視圖。
[0016]圖7是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的耳機(jī)帽的透視圖。
[0017]圖8是圖7中不意的耳機(jī)帽的底視圖。
[0018]圖9是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的耳機(jī)的透視圖。
[0019]圖10是圖9中不意的耳機(jī)的底視圖。
[0020]圖11是沿著圖10中的線11-11截取的剖視圖。
[0021]圖12是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的耳機(jī)的透視圖。
[0022]圖13是圖12中不意的耳機(jī)的底視圖。
[0023 ]圖14是沿著圖13中的線14-14截取的剖視圖。
[0024]圖15是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的耳機(jī)的透視圖
[0025]圖16是沿著圖15中的線16-16截取的剖視圖。
[0026]圖17是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的耳機(jī)的前剖視圖。
[0027]圖18是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的耳機(jī)的透視圖。
[0028]圖19是圖18中不意的耳機(jī)的底視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面是用于執(zhí)行本發(fā)明的當(dāng)前最佳已知模式的詳細(xì)描述。該描述不應(yīng)認(rèn)為是限制性的，而僅僅是出于示意本發(fā)明的一般原理的目的而做出。還應(yīng)該指出的是，下面描述使用詞語(yǔ)“底部”來(lái)描述毗鄰、面向和/或更加靠近使用者的皮膚的結(jié)構(gòu)，以及使用詞語(yǔ)“頂部”來(lái)描述背向和/或更加遠(yuǎn)離使用者皮膚的結(jié)構(gòu)。相比“頂部”，“底部”例如更加靠近使用者的皮膚。
[0030]本發(fā)明在將聲音(S卩，聲音或聲音的感覺(jué))提供至聽(tīng)力受損者以及基于情景需要這種系統(tǒng)的其它人的多種系統(tǒng)中應(yīng)用。這種系統(tǒng)的一個(gè)示例是ICS系統(tǒng)，其中外部聲音處理器與耳蝸植入物通信，因此，以ICS系統(tǒng)為背景討論本發(fā)明。然而，本發(fā)明不限于ICS系統(tǒng)而是可與現(xiàn)有的或有待開(kāi)發(fā)的用于聽(tīng)力受損者的其它系統(tǒng)組合使用。
[0031]ICS系統(tǒng)的一個(gè)示例總體由圖1中的參考數(shù)字10表示。系統(tǒng)10包括耳機(jī)100、聲音處理器200和耳蝸植入物300。
[0032]示例性耳機(jī)100包括殼體102和可移除帽104，以及由殼體承載的各種部件，例如，RF連接器106、麥克風(fēng)108、天線110和定位磁體組件112。在一些實(shí)施方式中可以省略可移除帽104。下面，參照?qǐng)D2至19描述關(guān)于耳機(jī)100以及耳機(jī)10a至10e的其它細(xì)節(jié)。例如，耳機(jī)100可構(gòu)造為使得天線110更加靠近皮膚，并因此相比傳統(tǒng)耳機(jī)的情形更加靠近耳蝸植入物天線。
[0033]示例性聲音處理器200包括殼體202，在殼體202中和/或上支承各種部件。所述部件可包括但不限于聲音處理器電路204、耳機(jī)端口 206、用于輔助設(shè)備(諸如移動(dòng)電話或音樂(lè)播放器)的輔助設(shè)備端口 208、控制面板210(包括例如音量旋鈕和程序開(kāi)關(guān))、歐式插座212(用于諸如與Phonak MLxi FM接收器相關(guān)聯(lián)的歐式插頭)、以及用于可移動(dòng)電池或其它可移動(dòng)電源220(例如，可充電電池和一次性電池或其它電化學(xué)電池)的帶有電觸頭216和218的電源插座214。還可在殼體202上承載電源按鈕(未示出)。耳機(jī)端口 206和輔助設(shè)備端口 208可通過(guò)例如信號(hào)分路器/組合器(未示出)連接至聲音處理器電路204，所述信號(hào)分路器/組合器為諸如在來(lái)自Advanced B1nics的鈾金聲音處理器身體佩戴單元中所發(fā)現(xiàn)的。
[0034]示例性ICS系統(tǒng)10中的耳機(jī)100可通過(guò)線纜114連接至耳機(jī)端口 206。在至少一些實(shí)現(xiàn)方式中，線纜114將被構(gòu)造用于處于49MHz的正向遙測(cè)和功率信號(hào)以及處于10.7MHz的反向遙測(cè)信號(hào)。應(yīng)該注意的是，在其它實(shí)現(xiàn)方式中，在聲音處理器與耳機(jī)和/或輔助設(shè)備之間的通信可通過(guò)無(wú)線通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)。
[0035]示例性耳蝸植入物300包括殼體302、天線304、內(nèi)處理器306、帶有電極陣列的耳蝸引線308、和定位磁體(或磁性材料)310。天線110和天線304分別配置為與彼此通過(guò)電磁感應(yīng)、射頻、或任何其它無(wú)線通信技術(shù)通信。定位磁體組件112和定位磁體(或磁性材料)310保持耳機(jī)天線110的位置覆蓋在耳蝸植入物天線304上。
[0036]在使用中，麥克風(fēng)108從環(huán)境拾取聲音并將該聲音轉(zhuǎn)化為電脈沖，并且聲音處理器200過(guò)濾和操縱電脈沖并將處理后的電信號(hào)通過(guò)線纜114發(fā)送至天線110。大致按照相同的方式處理從輔助設(shè)備接收的電脈沖。天線304從天線110接收信號(hào)并將所述信號(hào)發(fā)送至耳蝸植入物內(nèi)處理器306，耳蝸植入物內(nèi)處理器306修改信號(hào)并將它們通過(guò)耳蝸引線308發(fā)送到電極陣列。電極陣列可蜿蜒貫穿耳蝸，并在耳蝸內(nèi)將電刺激直接提供至聽(tīng)覺(jué)神經(jīng)。這為使用者提供了感覺(jué)輸入，其是通過(guò)麥克風(fēng)108感測(cè)的外部音波的表達(dá)。
[0037]使用者可以以多種方式攜帶示例性聲音處理器200。通過(guò)示例的方式，但不作為限制，聲音處理器200可攜帶于使用者的口袋中、通過(guò)作為殼體106的一部分或分離的攜帶器的腰帶夾固定至腰帶、或布置在構(gòu)造為由小孩佩戴的帶子(harness)中。集成在耳機(jī)內(nèi)的聲音處理器在下文參考圖18和19進(jìn)行討論。
[0038]轉(zhuǎn)到圖2至5，并且如上所提及，示例性耳機(jī)100包括殼體102和可固定至殼體的可移除帽104。殼體102具有頂部116和底部118。示例性殼體頂部116具有頂壁120、用于磁體組件112的孔122、殼體麥克風(fēng)孔(未示出)、側(cè)壁124、以及其中定位連接器106的連接器管126。示例性底部118具有側(cè)壁128和稍微延伸超過(guò)側(cè)壁的底壁130。底壁130是凹進(jìn)的并包括凹陷部(或凹窩)132，用于固定至底壁130的天線印刷電路板(PCB)134，這將在下面參照?qǐng)D6更詳細(xì)地描述。凹陷部從底壁130的凹進(jìn)最底面向上延伸。可以利用粘合劑或任意其他合適的粘合技術(shù)。這樣布置后，天線110處于底壁130下方。
[0039]殼體頂部116和底部118的配置是使得在殼體102處于組裝狀態(tài)時(shí)頂部側(cè)壁124的內(nèi)表面抵靠底部側(cè)壁128的外表面。殼體102底部118可通過(guò)將側(cè)壁124和128例如以諸如超聲焊接的技術(shù)接合在一起來(lái)固定至頂部116。示例性殼體102具有由頂部116和底部118限定的內(nèi)部空間136，其中布置麥克風(fēng)108和主PCB 138。在示意的實(shí)現(xiàn)方式中，所有電子部件140(除了連接器106、麥克風(fēng)108、和天線110之外)都被承載在主PCB 138上。部件140包括電容器、電阻器和電感器。連接器106和麥克風(fēng)108可例如通過(guò)焊接至主PCB的連接器線和麥克風(fēng)線(未示出)連接至主PCB 138。
[0040]這里應(yīng)該注意的是，選擇底壁130的形狀以使得匹配耳蝸植入物殼體中定位耳蝸植入物天線的部分的形狀，例如，在耳蝸植入物殼體中定位耳蝸植入物天線的部分具有面向皮膚的凸起表面的那些情形中，底壁130的形狀將是凹進(jìn)的。該布置促進(jìn)了耳機(jī)的保持以及皮膚上施力/壓力的平均分布。類似地，在耳蝸植入物殼體中定位耳蝸植入物天線的部分具有面向皮膚的平坦表面的那些情形中，耳機(jī)天線也將是平坦的(如圖17所示)。
[0041]示例性磁體組件112包括磁體殼體142，具有管狀構(gòu)件144和從管狀構(gòu)件徑向向外凸出的端壁146，以及位于管狀構(gòu)件內(nèi)的多個(gè)磁體148。管狀構(gòu)件144的底面和底部磁體148彼此對(duì)齊。磁體148可通過(guò)壓配合、粘合劑、或任意其他合適的手段固定至管狀構(gòu)件144。雖然在組件112內(nèi)具有三個(gè)磁體148，該數(shù)量可以增加或減少以滿足特定應(yīng)用，如下文參照?qǐng)D15和16所討論的。端壁146的邊緣置于殼體頂部116中的繞孔122的頂端延伸的凹陷部150內(nèi)，藉此限制磁體組件112的向下運(yùn)動(dòng)。向上運(yùn)動(dòng)由可移除帽104限制。這樣，磁體組件112在帽104固定至殼體102(圖4)時(shí)保持就位以及在帽104移除時(shí)(圖5)可從孔122移除。殼體102和磁體組件112還分別構(gòu)造為使得殼體底壁130的底面、天線PCB 134、底部磁體148、以及管狀構(gòu)件144以所示的方式彼此對(duì)齊從而形成耳機(jī)100的凹進(jìn)底面。在一些情形中，薄的生物兼容涂層可施加至底部磁體148的底面。
[0042]轉(zhuǎn)向圖6，天線PCB134包括薄的基底152和天線110。在所示意的實(shí)現(xiàn)方式中，天線110是連同所需要的附加絕緣層印刷或以其他方式形成在基底152的頂面154上的線圈。天線110的頂面可涂覆有液晶高分子層或其他電絕緣材料層?；走€包括面向使用者皮膚的底面156(圖4和5)，藉此提供了天線和皮膚之間、以及內(nèi)邊緣158和外邊緣160之間的薄屏障。連接片162從內(nèi)邊緣158向內(nèi)延伸。引線164和166連接至線圈天線110的自由端至連接片162。引線166通過(guò)通路或?qū)w(未示出)連接。在組裝過(guò)程期間，通過(guò)彎曲連接片162、通過(guò)殼體底部118內(nèi)的孔(未示出)將片162插入內(nèi)部空間136內(nèi)、以及隨后將引線164和166焊接至主PCB 138，天線110連接至主PCB 138。
[0043]天線PCB134也具有與殼體102的底部形狀對(duì)應(yīng)的形狀，如圖4和5中能夠看出的。在所示意實(shí)施方式中，天線PCB 134具有截頭圓錐形狀并可通過(guò)熱成形或其他合適工藝成形。
[0044]用于基底152的合適材料包括但不限于液晶聚合物、密封的聚酰亞胺、和其他生物兼容材料?；椎暮穸瓤商幱趶募s0.1mm至約0.5mm的范圍，以及在所示意示例中約0.15mm。如本文在天線PCB的上下文中所使用的，術(shù)語(yǔ)“約”指代+/-0.05_。應(yīng)該指出的是，本發(fā)明的天線不限制于天線PCB。還可以利用其他天線組件，諸如包括遠(yuǎn)離基底生產(chǎn)的天線并隨后安裝于基底上的那些天線組件。在任意情形中，凹陷部132的深度可等于天線PCB 134或其他天線組件的厚度，從而使得由殼體102的底面、磁體組件112和天線PCB 134限定的耳機(jī)100底面是光滑凹進(jìn)面。
[0045]具有與配置耳機(jī)以使得天線和皮膚之間的距離縮減至薄基底的厚度相關(guān)的一些優(yōu)點(diǎn)。例如，耳機(jī)天線和耳蝸植入物天線之間的距離被縮短，這產(chǎn)生更加有效的功率傳輸。另外，耳機(jī)天線與皮膚表面間隔的減少使得耳機(jī)能夠用于更寬范圍的皮膚厚度。特別地，耳機(jī)和植入物天線(以及相關(guān)電路)可分別配置(或“調(diào)諧”)為在特定皮膚厚度處(例如，5.0mm，其比通常皮膚厚度厚1.0mm)最有效，并可在高于特定厚度的厚度范圍內(nèi)操作。減少耳機(jī)天線和皮膚表面之間的距離增加了高于特定皮膚厚度的可接受皮膚厚度的范圍，藉此允許耳機(jī)用于更廣泛的患者。
[0046]例如，耳蝸植入物天線通常位于皮膚外表面下方4.0mm，而一些傳統(tǒng)的耳機(jī)在耳機(jī)處于頭上時(shí)將耳機(jī)天線定位在高于皮膚外表面2.0mm，這導(dǎo)致耳機(jī)天線和耳蝸植入物天線之間6.0mm的距離。另一方面，在耳機(jī)定位在頭上時(shí)，本發(fā)明的耳機(jī)天線110距皮膚表面僅
0.15mm，因此，距耳蝸植入物天線4.15mm。與上述的傳統(tǒng)耳機(jī)位置相比，這代表在天線與天線間隔上30%的縮減，以及耳機(jī)天線和皮膚表面之間間隔上90%的縮減。這些數(shù)字在耳機(jī)與皮膚表面之間具有頭發(fā)時(shí)的那些情形中將稍微改變。將天線集成在殼體102的底壁130內(nèi)而不增加其厚度還使得縮減了耳機(jī)的整體高度。
[0047]所示意實(shí)施方式中的可移除帽104可連接至殼體102和隨后從殼體102移除，S卩，帽可移除地連接至殼體。參照?qǐng)D7和8，示例性帽104包括具有聲音端口 170的頂壁168(聲音端口 170與殼體102內(nèi)的麥克風(fēng)孔(未示出)對(duì)齊)、具有多個(gè)閂鎖174的側(cè)壁172和具有一對(duì)閂鎖178的連接器罩176。殼體102和帽104的對(duì)應(yīng)構(gòu)造允許帽卡扣配合到殼體上和從殼體移除。特別地，當(dāng)殼體102和帽104按照?qǐng)D2和3中所示意的方式定向時(shí)，帽R鎖174將與殼體閂鎖凹陷部(未示出)對(duì)齊。在罩閂鎖166的內(nèi)表面之間的距離小于連接器管126的直徑，并且在罩176之間的距離大于連接器管的直徑。帽104也稍微有點(diǎn)柔性。因此，隨著帽104被壓到殼體102上，隨著閂鎖174和178沿著殼體側(cè)壁124和連接器蓋126滑動(dòng)，帽側(cè)壁172和罩176將向外彎曲。當(dāng)帽104到達(dá)圖2和3所示意的位置時(shí)，帽的彈性將迫使閂鎖174進(jìn)入閂鎖凹槽，并且罩閂鎖178頂靠著連接器蓋126的表面，藉此將帽閂鎖至殼體102?？赏ㄟ^(guò)在罩176的自由端牽拉帽而移除帽104。
[0048]在圖9至11中，另一示例性耳機(jī)總體由參照數(shù)字10a表示。耳機(jī)10a基本類似于耳機(jī)100并且相似元件由相似參照數(shù)字表示。然而，這里天線PCB 134(其包括基底152和天線110)嵌入在殼體102a的底部118a的底壁130a內(nèi)。換言之，底壁130a內(nèi)的空間132a被天線PCB134占據(jù)。底部118a可例如通過(guò)注射成型工藝包覆成型在天線PCB 134上。耳機(jī)10a的凹進(jìn)底面因此由磁體組件112的底面和底壁130a限定。
[0049]當(dāng)耳機(jī)10a定位在頭上時(shí)，天線110將距皮膚表面約0.4mm。盡管嵌入天線PCB 134導(dǎo)致耳機(jī)天線110和所植入天線之間的距離相比耳機(jī)100的稍微增加，但該距離相比如上所述的傳統(tǒng)耳機(jī)相關(guān)的距離極大地減少，同時(shí)該嵌入改進(jìn)了耐用性并促進(jìn)了非生物兼容材料的使用。
[0050]在圖12至14中，另一示例性耳機(jī)總體由參照數(shù)字10b表示。耳機(jī)10b基本類似于耳機(jī)100并且相似元件由相似參照數(shù)字表示。然而，這里天線PCB 134(其包括基底152和天線110)在殼體102b的內(nèi)部空間136內(nèi)定位在主PCB 138下方。更加具體而言，天線PCB 134定位在、或結(jié)合在底壁130b的頂面131上。耳機(jī)10b的凹進(jìn)底面因此由磁體組件112的底面和底壁130b限定。底壁頂面132具有傾斜的、或截頭圓錐形狀以使得天線PCB 134(以及天線110)以還在圖5和11中示意的相同方式成形。
[0051 ]當(dāng)耳機(jī)10b定位在頭上時(shí)，天線110將距皮膚表面約0.6mm。盡管將天線PCB 134固定至底壁頂面導(dǎo)致了耳機(jī)天線110和所植入天線之間的距離相比耳機(jī)100的稍微增加，但該距離相比如上所述的傳統(tǒng)耳機(jī)相關(guān)的距離極大地減小，同時(shí)內(nèi)部空間136內(nèi)的位置改進(jìn)了耐用性、促進(jìn)了非生物兼容材料的使用、以及簡(jiǎn)化了制造。
[0052]正如上面提到的，本發(fā)明耳機(jī)中磁體的數(shù)量可以根據(jù)需要增加或減少。例如，圖4和5中所示意的磁體組件112中磁體148中的一個(gè)可以移除并以非磁體墊片取代。在上述實(shí)施方式中任一個(gè)中磁體的數(shù)量可以例如通過(guò)重新構(gòu)造帽和磁體殼體來(lái)增加。耳機(jī)的其他方面可保持不變。為此，在圖15和16中總體由參照數(shù)字10c表示的示例性耳機(jī)基本類似于耳機(jī)100并且相似元件由相似參照數(shù)字表示。然而，這里在磁體組件112c中具有四個(gè)磁體148，并且磁體殼體142c增大(與磁體殼體142相比)以容納附加的磁體。管狀構(gòu)件144c也足夠的長(zhǎng)用于四個(gè)磁體，這導(dǎo)致端壁146c高于殼體頂部116中的凹陷部150。定位在管狀構(gòu)件144c外表面上的環(huán)形片180置于凹陷部150內(nèi)。帽104c具有升高部分182用于磁體組件112c的上端。
[0053]盡管耳機(jī)100至10c的底面是凹進(jìn)的，在每種情形中也可以應(yīng)用平坦底面。例如，圖17中所示意的示例性耳機(jī)10d基本類似于耳機(jī)100并且相似元件由相似參照數(shù)字表示。然而，這里殼體102d包括底部118d，該底部具有平坦底壁130d。天線組件134及其天線和基底也是平坦的，凹陷部132d也是如此。
[0054]本發(fā)明還可應(yīng)用于包括耳蝸植入系統(tǒng)的所有外部部件的耳機(jī)。除了前述耳機(jī)天線線圈和麥克風(fēng)之外，該耳機(jī)還包括聲音處理器和電源。通過(guò)示例，但非限制性的，圖18和19中示意的耳機(jī)10e與美國(guó)專利公開(kāi)號(hào)N0.2010/0046778中示意和描述的耳機(jī)中的一個(gè)除了耳機(jī)天線的位置和相關(guān)修改之外基本相同，其通過(guò)參照并入本文。耳機(jī)包括殼體102e，其中布置諸如聲音處理器、電源和麥克風(fēng)的部件(未示出)。殼體102e的平坦底面130e包括凹窩132e用于平坦天線組件134e。殼體102e還配置為容納磁體組件112或類似磁體布置。天線組件也可以上述參照?qǐng)D11和14所述的方式重新定位。底面130e也可重新構(gòu)造為使得包括用于凹進(jìn)天線組件的凹進(jìn)區(qū)域。具有耳蝸植入系統(tǒng)的所有外部部件并可修改以體現(xiàn)本發(fā)明的耳機(jī)的其他示例包括美國(guó)專利公開(kāi)N0.2010/0046778中示意和描述的其他耳機(jī)以及美國(guó)專利公開(kāi)N0.2010/0046779中示意和描述的耳機(jī)，其通過(guò)參照并入本文。
[0055]雖然已經(jīng)就以上優(yōu)選實(shí)施方式描述了本文公開(kāi)的本發(fā)明，但是對(duì)上述優(yōu)選實(shí)施方式的許多修改和/或增加對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是明顯的。通過(guò)示例的方式，但不作為限制，本發(fā)明包括說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的未描述的各種類型和實(shí)施方式的元件的任意組合。本發(fā)明還包括系統(tǒng)，其包括根據(jù)以上說(shuō)明書(shū)和以下權(quán)利要求書(shū)的耳機(jī)與聲音處理器和/或耳蝸植入物的結(jié)合。本發(fā)明的范圍意圖延伸到所有這種修改和/或增加，以及本發(fā)明的范圍僅由下面闡述的權(quán)利要求書(shū)限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種耳蝸植入物耳機(jī)，其用于與具有天線的耳蝸植入物一起使用，所述耳蝸植入物耳機(jī)包括: 殼體，其包括底壁和內(nèi)部空間； 磁體，其安裝至殼體； 主電路板，其定位在內(nèi)部空間內(nèi)；以及 耳機(jī)天線，其構(gòu)造為與耳蝸植入物天線通信，所述耳機(jī)天線不定位在主電路板上，并且或是安裝在底壁上或是嵌入在底壁內(nèi)。2.如權(quán)利要求1中所述的耳蝸植入物耳機(jī)，其特征在于: 所述底壁限定一底面；以及 所述耳機(jī)天線與該底面關(guān)聯(lián)。3.如權(quán)利要求2中所述的耳蝸植入物耳機(jī)，其特征在于: 所述底壁的底面包括凹陷部；以及 所述耳機(jī)天線位于所述凹陷部?jī)?nèi)。4.如權(quán)利要求1中所述的耳蝸植入物耳機(jī)，其特征在于: 所述耳機(jī)天線嵌入在底壁內(nèi)。5.如權(quán)利要求1中所述的耳蝸植入物耳機(jī)，其特征在于: 所述底壁限定一頂面；以及 所述耳機(jī)天線與該頂面關(guān)聯(lián)。6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的耳蝸植入物耳機(jī)，還包括: 基底，其上定位所述耳機(jī)天線。7.如權(quán)利要求6中所述的耳蝸植入物耳機(jī)，其特征在于: 所述耳機(jī)限定一底面；以及 所述殼體底壁和基底限定耳機(jī)底面的相應(yīng)部分。8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的耳蝸植入物耳機(jī)，其特征在于: 其中殼體限定平坦底部。9.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的耳蝸植入物耳機(jī)，其特征在于: 其中殼體限定凹進(jìn)底部。10.如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的耳蝸植入物耳機(jī)，還包括: 帽，其由殼體承載。11.如權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的耳蝸植入物耳機(jī)，還包括: 殼體內(nèi)的聲音處理器。12.—種耳蝸植入物耳機(jī)，其用于與具有天線的耳蝸植入物一起使用，所述天線位于具有上表面的皮膚下方，所述耳蝸植入物耳機(jī)包括: 殼體，其包括內(nèi)部空間和最底面，最底面在使用期間抵靠皮膚的上表面； 磁體，其安裝至殼體； 主電路板，其定位在內(nèi)部空間內(nèi)；以及 耳機(jī)天線，其構(gòu)造為與耳蝸植入物天線通信，所述耳機(jī)天線不定位在主電路板上，并且由殼體承載以使得該天線處于最底面上方約0.6_或更少處。13.如權(quán)利要求12中所述的耳蝸植入物耳機(jī)，其特征在于:所述耳機(jī)天線位于最底面上方約0.15mm處。14.如權(quán)利要求13中所述的耳蝸植入物耳機(jī)，還包括:基底，其約0.15mm厚，耳機(jī)天線定位在基底上。15.如權(quán)利要求12至14中任一項(xiàng)所述的耳蝸植入物耳機(jī)，其特征在于:所述最底面是凹進(jìn)的。16.如權(quán)利要求12至14中任一項(xiàng)所述的耳蝸植入物耳機(jī)，其特征在于:所述最底面是平坦的。17.一種耳蝸植入物系統(tǒng)，其包括:如權(quán)利要求1至16中任一項(xiàng)所述的耳機(jī)；以及耳蝸植入物，其包括耳蝸植入物天線。
【文檔編號(hào)】A61N1/372GK105848712SQ201380079810
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2013年10月31日
【發(fā)明人】M·赫爾萊恩, S·克勞福德, D·尼伯格
【申請(qǐng)人】領(lǐng)先仿生公司