專利名稱：B超耦合劑加溫儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于一種加溫設(shè)備，具體是一種B超耦合劑的加溫儀。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的B超設(shè)備，在給病人或體檢者進(jìn)行B超檢查吋，需要被檢者皮膚表面涂 上一層耦合劑，在冬天時(shí)，B超探頭在皮膚上滑動(dòng)，加之耦合劑本身冰涼，被檢者 十分不適，特別是年紀(jì)較大者，難以接受。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種B超耦合劑加溫儀，作為B超的配套設(shè)備，對(duì)耦 合劑加溫，使得病人或體檢者在作B超時(shí)，不會(huì)有冰涼的感覺(jué)。 本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下
B超耦合劑加溫儀，包括有殼體，殼體中安裝有控制電路板及控制按鈕，其特 征在于所述的殼體表面的開(kāi)孔內(nèi)安裝有鑄鋁塊，所述的鑄鋁塊中間有加熱腔，鑄鋁 塊內(nèi)嵌裝有限溫加熱板及測(cè)溫探頭，所述的限溫加熱板及測(cè)溫探頭分別接入控制電 路中。
所述的B超耦合劑加溫儀，其特征在于所述的加熱腔內(nèi)有蓋。 本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)B超耦合劑加熱，能更加滿足病人或B超檢查者的需要。


圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
B超耦合劑加溫儀，包括有殼體1 ，殼體1中安裝有控制電路板2及控制按鈕3， 殼體1表面的開(kāi)孔內(nèi)安裝有鑄鋁塊4，所述的鑄鋁塊4中間有加熱腔5，鑄鋁塊4 內(nèi)嵌裝有限溫加熱板6及測(cè)溫探頭7，所述的限溫加熱板6及測(cè)溫探頭7分別接入 控制電路，控制電路印刷在控制電路板2上。
權(quán)利要求1、B超耦合劑加溫儀，包括有殼體，殼體中安裝有控制電路板及控制按鈕，其特征在于所述的殼體表面的開(kāi)孔內(nèi)安裝有鑄鋁塊，所述的鑄鋁塊中間有加熱腔，鑄鋁塊內(nèi)嵌裝有限溫加熱板及測(cè)溫探頭，所述的限溫加熱板及測(cè)溫探頭分別接入控制電路中。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的B超耦合劑加溫儀，其特征在于所述的加熱腔內(nèi)有蓋。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種B超耦合劑加溫儀，包括有殼體，殼體中安裝有控制電路板及控制按鈕，其特征在于所述的殼體表面的開(kāi)孔內(nèi)安裝有鑄鋁塊，所述的鑄鋁塊中間有加熱腔，鑄鋁塊內(nèi)嵌裝有限溫加熱板及測(cè)溫探頭，所述的限溫加熱板及測(cè)溫探頭分別接入控制電路中。本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)B超耦合劑加熱，能更加滿足病人或B超檢查者的需要。
文檔編號(hào)A61B8/14GK201175345SQ20072013009
公開(kāi)日2009年1月7日 申請(qǐng)日期2007年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月31日
發(fā)明者馬同斌 申請(qǐng)人:馬同斌