本發(fā)明涉及糖尿病足輔助行走，具體為一種糖尿病足輔助行走裝置。

背景技術(shù)：

1、糖尿病是一種由胰島素絕對(duì)或相對(duì)分泌不足以及利用障礙引發(fā)的，以高血糖為標(biāo)志的慢性疾病，該疾病主要分為1型、2型和妊娠糖尿病三種類型，病因主要?dú)w結(jié)為遺傳因素和環(huán)境因素的共同作用，包括胰島細(xì)胞功能障礙導(dǎo)致的胰島素分泌下降，或者機(jī)體對(duì)胰島素作用不敏感或兩者兼?zhèn)?，使得血液中的葡萄糖不能有效被利用和?chǔ)存，糖尿病會(huì)損傷給器官供應(yīng)氧氣和營(yíng)養(yǎng)的血管；

2、因此糖尿病患者可能出現(xiàn)許多嚴(yán)重的長(zhǎng)期并發(fā)癥，糖尿病足是糖尿病最嚴(yán)重、治療費(fèi)用最高的慢性并發(fā)癥之一，由于下肢神經(jīng)病變或血管病變導(dǎo)致的足部感染、潰瘍或深層組織破壞，嚴(yán)重者可導(dǎo)致截肢，因此糖尿病足是致殘率、致死率都比較高的糖尿病并發(fā)癥之一，糖尿病患者的很多足部并發(fā)癥起自感覺性神經(jīng)病變及輕度的自主與運(yùn)動(dòng)神經(jīng)病變，其中感覺神經(jīng)病變合并過高的機(jī)械應(yīng)力，是引起足部潰瘍和感染的主要始動(dòng)因素，炎癥與組織損害是一定程度的反復(fù)應(yīng)力作用于一個(gè)特定的失去感覺的區(qū)域的結(jié)果，足部受到來自地面、鞋子或其他鄰近足趾的壓力或剪切力導(dǎo)致潰瘍形成，由于缺乏正常的神經(jīng)保護(hù)機(jī)制，潰瘍常因骨突的存在而加重；

3、因此輔助行走裝置需要對(duì)患者的足部進(jìn)行護(hù)理，對(duì)患者的足部進(jìn)行保護(hù)，但是現(xiàn)有的輔助行走裝置在使用時(shí)，不方便進(jìn)行穿脫，患者在對(duì)裝置進(jìn)行穿戴時(shí)容易導(dǎo)致足部傷口受到刺激與擠壓，使傷口傷情加重，不便于人員長(zhǎng)期使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種糖尿病足輔助行走裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出不方便進(jìn)行穿脫，患者在對(duì)裝置進(jìn)行穿戴時(shí)容易導(dǎo)致足部傷口受到刺激與擠壓，使傷口傷情加重，不便于人員長(zhǎng)期使用的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種糖尿病足輔助行走裝置，包括鞋底設(shè)置有板狀結(jié)構(gòu)，且鞋底的表面內(nèi)嵌設(shè)置有承重隔板；

3、所述鞋底的表面設(shè)置有黏貼機(jī)構(gòu)，且黏貼機(jī)構(gòu)包括：所述鞋底的表面內(nèi)嵌設(shè)置有吸濕鞋墊，所述吸濕鞋墊的表面固定連接有多個(gè)墊塊，且鞋底的表面一側(cè)固定連接有鞋頭，所述鞋底的表面兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有鞋面一和鞋面二，且鞋面一的表面固定連接有拉片，并且拉片的一側(cè)表面固定連接有魔術(shù)貼子貼，所述鞋面二的表面固定連接有魔術(shù)貼母貼，所述鞋面一和鞋面二的一側(cè)表面均固定連接有連接塊，且連接塊的底部固定連接有限位棉，并且連接塊設(shè)置在鞋面一和鞋面二的內(nèi)部；

4、所述鞋底的表面固定連接有防護(hù)片，且防護(hù)片的一側(cè)末端固定連接有束縛帶一，并且防護(hù)片的另一側(cè)固定連接有束縛帶二，所述束縛帶二的表面固定設(shè)置有多排定位卡槽，所述束縛帶一的表面固定連接有定位卡塊。

5、優(yōu)選的，所述鞋底的內(nèi)部設(shè)置有加熱機(jī)構(gòu)，且加熱機(jī)構(gòu)包括：所述承重隔板的底部與鞋底之間內(nèi)嵌設(shè)置有空腔，所述承重隔板的表面內(nèi)嵌設(shè)置有多個(gè)氣孔，所述空腔的內(nèi)部安裝有加熱電源，且加熱電源的表面連接有加熱絲，并且加熱絲安裝在空腔的內(nèi)壁表面，所述承重隔板的表面內(nèi)嵌設(shè)置有濕度傳感器。

6、采用上述技術(shù)方案，加熱機(jī)構(gòu)，可以對(duì)裝置的內(nèi)部進(jìn)行加熱，防止裝置內(nèi)部潮濕，防止細(xì)菌在裝置內(nèi)部繁殖。

7、優(yōu)選的，所述吸濕鞋墊設(shè)置在鞋面一、鞋面二、防護(hù)片與鞋頭的內(nèi)部，且墊塊設(shè)置在鞋頭的一側(cè)。

8、采用上述技術(shù)方案，使用者的足部放置在吸濕鞋墊的表面，此時(shí)鞋面一、鞋面二與鞋頭可以對(duì)足部進(jìn)行防護(hù)。

9、優(yōu)選的，所述鞋面一和鞋面二的一側(cè)與鞋頭的表面相連接，且鞋面一和鞋面二的另一側(cè)與防護(hù)片的表面相連接，所述鞋頭與防護(hù)片對(duì)稱設(shè)置在鞋底的兩側(cè)。

10、采用上述技術(shù)方案，使其形成整體性結(jié)構(gòu)，將患者的足部包裹在裝置的內(nèi)部，對(duì)患者的足部進(jìn)行防護(hù)。

11、優(yōu)選的，所述鞋面一和鞋面二的末端對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述拉片的一側(cè)設(shè)置在鞋面二的表面，所述鞋面一和鞋面二設(shè)置為柔性透氣性布料。

12、采用上述技術(shù)方案，可以對(duì)鞋面一和鞋面二進(jìn)行彎折，使鞋面一和鞋面二向外翻出，可以方便對(duì)裝置進(jìn)行穿脫。

13、優(yōu)選的，所述魔術(shù)貼子貼的底部與魔術(shù)貼母貼的表面相貼合，且魔術(shù)貼母貼與魔術(shù)貼子貼之間為黏貼連接。

14、采用上述技術(shù)方案，拉動(dòng)魔術(shù)貼子貼，使魔術(shù)貼子貼移動(dòng)至魔術(shù)貼母貼的表面，此時(shí)可以對(duì)鞋面一和鞋面二的位置進(jìn)行固定。

15、優(yōu)選的，所述限位棉與墊塊的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，且限位棉設(shè)置在墊塊的表面。

16、采用上述技術(shù)方案，使患者的足部腳趾防止在不同的限位棉內(nèi)部，可以對(duì)患者的腳趾進(jìn)行分隔，防止腳趾之間產(chǎn)生細(xì)菌。

17、優(yōu)選的，所述空腔通過氣孔與吸濕鞋墊處為貫通連接，所述吸濕鞋墊的底部與承重隔板的表面相貼合，且吸濕鞋墊設(shè)置為透氣性材料，所述濕度傳感器設(shè)置在承重隔板與腳部對(duì)應(yīng)的跖弓區(qū)處。

18、采用上述技術(shù)方案，加熱絲在空腔內(nèi)部加熱，通過氣孔將氣體傳輸至吸濕鞋墊的表面，對(duì)吸濕鞋墊進(jìn)行加熱，防止吸濕鞋墊潮濕。

19、優(yōu)選的，所述防護(hù)片設(shè)置為半圓型結(jié)構(gòu)，所述束縛帶二與束縛帶一的末端位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，且束縛帶二末端內(nèi)側(cè)與束縛帶一的表面相貼合。

20、采用上述技術(shù)方案，使防護(hù)片的內(nèi)部與患者的小腿表面貼合，通過束縛帶二與束縛帶一將擋板固定在小腿的表面，對(duì)裝置的整體進(jìn)行固定，同時(shí)可以對(duì)患者的腳踝部進(jìn)行防護(hù)。

21、優(yōu)選的，所述定位卡塊與定位卡槽的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，且定位卡塊與定位卡槽之間為卡合連接。

22、采用上述技術(shù)方案，使定位卡塊插入定位卡槽的內(nèi)部，此時(shí)可以對(duì)束縛帶二與束縛帶一的位置進(jìn)行固定。

23、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：該糖尿病足輔助行走裝置：

24、1.設(shè)置了黏貼機(jī)構(gòu)，方便對(duì)裝置進(jìn)行穿脫，防止剮蹭到傷口，使鞋面一與鞋面二分離，此時(shí)向外翻折鞋面一與鞋面二，此時(shí)方便患者將足部放置在吸濕鞋墊上，減少在穿脫時(shí)鞋面一與鞋面二對(duì)足部的擠壓，同時(shí)通過魔術(shù)貼母貼與魔術(shù)貼子貼對(duì)鞋面一與鞋面二進(jìn)行固定，使用更加方便，提高裝置的實(shí)用性；

25、2.設(shè)置了限位棉與墊塊，限位棉對(duì)腳趾進(jìn)行分隔，可以使腳趾之間不接觸，同時(shí)通過墊塊對(duì)腳趾的位置進(jìn)行固定，防止腳趾位置移動(dòng)，同時(shí)將腳趾進(jìn)行分開，防止腳趾感染后誘發(fā)交叉感染，防止病情更加嚴(yán)重；

26、3.設(shè)置了加熱機(jī)構(gòu)，對(duì)裝置內(nèi)部進(jìn)行加熱，防止裝置內(nèi)部潮濕，當(dāng)濕度傳感器檢測(cè)至吸濕鞋墊潮濕后，通過加熱絲在空腔內(nèi)部加熱，此時(shí)熱空氣通過氣孔傳遞至吸濕鞋墊表面，對(duì)吸濕鞋墊進(jìn)行加熱，對(duì)吸濕鞋墊進(jìn)行干燥，防止細(xì)菌與真菌在裝置內(nèi)部繁殖，減少真菌對(duì)足部進(jìn)行感染。

技術(shù)特征：

1.一種糖尿病足輔助行走裝置，包括鞋底(10)設(shè)置有板狀結(jié)構(gòu)，且鞋底(10)的表面內(nèi)嵌設(shè)置有承重隔板(20)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種糖尿病足輔助行走裝置，其特征在于：所述鞋底(10)的內(nèi)部設(shè)置有加熱機(jī)構(gòu)，且加熱機(jī)構(gòu)包括：所述承重隔板(20)的底部與鞋底(10)之間內(nèi)嵌設(shè)置有空腔(40)，所述承重隔板(20)的表面內(nèi)嵌設(shè)置有多個(gè)氣孔(401)，所述空腔(40)的內(nèi)部安裝有加熱電源(402)，且加熱電源(402)的表面連接有加熱絲(403)，并且加熱絲(403)安裝在空腔(40)的內(nèi)壁表面，所述承重隔板(20)的表面內(nèi)嵌設(shè)置有濕度傳感器(404)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種糖尿病足輔助行走裝置，其特征在于：所述吸濕鞋墊(30)設(shè)置在鞋面一(303)、鞋面二(304)、防護(hù)片(50)與鞋頭(302)的內(nèi)部，且墊塊(301)設(shè)置在鞋頭(302)的一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種糖尿病足輔助行走裝置，其特征在于：所述鞋面一(303)和鞋面二(304)的一側(cè)與鞋頭(302)的表面相連接，且鞋面一(303)和鞋面二(304)的另一側(cè)與防護(hù)片(50)的表面相連接，所述鞋頭(302)與防護(hù)片(50)對(duì)稱設(shè)置在鞋底(10)的兩側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種糖尿病足輔助行走裝置，其特征在于：所述鞋面一(303)和鞋面二(304)的末端對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述拉片(309)的一側(cè)設(shè)置在鞋面二(304)的表面，所述鞋面一(303)和鞋面二(304)設(shè)置為柔性透氣性布料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種糖尿病足輔助行走裝置，其特征在于：所述魔術(shù)貼子貼(305)的底部與魔術(shù)貼母貼(306)的表面相貼合，且魔術(shù)貼母貼(306)與魔術(shù)貼子貼(305)之間為黏貼連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種糖尿病足輔助行走裝置，其特征在于：所述限位棉(308)與墊塊(301)的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，且限位棉(308)設(shè)置在墊塊(301)的表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種糖尿病足輔助行走裝置，其特征在于：所述空腔(40)通過氣孔(401)與吸濕鞋墊(30)處為貫通連接，所述吸濕鞋墊(30)的底部與承重隔板(20)的表面相貼合，且吸濕鞋墊(30)設(shè)置為透氣性材料，所述濕度傳感器(404)設(shè)置在承重隔板(20)與腳部對(duì)應(yīng)的跖弓區(qū)處。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種糖尿病足輔助行走裝置，其特征在于：所述防護(hù)片(50)設(shè)置為半圓型結(jié)構(gòu)，所述束縛帶二(502)與束縛帶一(501)的末端位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，且束縛帶二(502)末端內(nèi)側(cè)與束縛帶一(501)的表面相貼合。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種糖尿病足輔助行走裝置，其特征在于：所述定位卡塊(504)與定位卡槽(503)的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，且定位卡塊(504)與定位卡槽(503)之間為卡合連接。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明用于糖尿病足輔助行走技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種糖尿病足輔助行走裝置，包括鞋底設(shè)置有板狀結(jié)構(gòu)，且鞋底的表面內(nèi)嵌設(shè)置有承重隔板；所述鞋底的表面設(shè)置有黏貼機(jī)構(gòu)，且黏貼機(jī)構(gòu)包括：所述鞋底的表面內(nèi)嵌設(shè)置有吸濕鞋墊，所述吸濕鞋墊的表面固定連接有多個(gè)墊塊，且鞋底的表面一側(cè)固定連接有鞋頭。該糖尿病足輔助行走裝置，設(shè)置了黏貼機(jī)構(gòu)，方便對(duì)裝置進(jìn)行穿脫，防止剮蹭到傷口，使鞋面一與鞋面二分離，此時(shí)向外翻折鞋面一與鞋面二，此時(shí)方便患者將足部放置在吸濕鞋墊上，減少在穿脫時(shí)鞋面一與鞋面二對(duì)足部的擠壓，同時(shí)通過魔術(shù)貼母貼與魔術(shù)貼子貼對(duì)鞋面一與鞋面二進(jìn)行固定，使用更加方便，提高裝置的實(shí)用性。

技術(shù)研發(fā)人員：徐靜,何曉東,李蕾,張瑞華,史超,艾月琴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：新疆醫(yī)科大學(xué)第一附屬醫(yī)院
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21