技術(shù)編號(hào)：9377897
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在向半導(dǎo)體元件(例如Si芯片、SiC芯片等)的電極涂敷熔融金屬，而與基座板、銅等的引線框架等進(jìn)行接合的用途中，使用熔融金屬噴出裝置。通常的熔融金屬噴出裝置例如具有玻璃制的壓力缸和軸。通過(guò)在將壓力缸的前端浸泡在熔融的金屬中的狀態(tài)下提起軸，從而使壓力缸內(nèi)形成負(fù)壓而將熔融金屬吸入。然后，在使壓力缸的前端移動(dòng)至規(guī)定的位置之后，通過(guò)按壓軸而對(duì)壓力缸內(nèi)進(jìn)行加壓，將熔融金屬噴出(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。近年來(lái)，伴隨著從Si芯片向SiC芯片的過(guò)渡，半導(dǎo)體元件的小型化得到發(fā)...
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