技術(shù)編號:7975690
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及具有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體器件,比如壓力傳感器芯片和聲壓傳感器芯片。本申請要求日本專利申請No.2005-375837、2006-87942和2006-172617的優(yōu)先權(quán),其全部內(nèi)容引入于此作為參考。背景技術(shù) 在用作硅電容器傳聲器和壓力傳感器的半導(dǎo)體器件中,半導(dǎo)體芯片(例如,安裝于基板上的壓力傳感器芯片和聲壓傳感器芯片)包括響應(yīng)對其施加的壓力而振動的膜片以探測壓力變化,比如聲壓變化。日本專利申請公開No.2004-537182披露了微型硅電容器傳聲器的示例。在其中半導(dǎo)體芯片安裝于基板上的該種類型的半...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。