技術編號：6938489
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造，特別涉及一種。 背景技術在半導體制造工藝中，通常需要在半導體器件中形成金屬圖案，例如金屬導線和 金屬襯墊。其中金屬導線用來電連接同一層或者不同層的器件，金屬襯墊用來實現(xiàn)半導體 器件和外部電路的電連接。形成上述金屬圖案的方法包括步驟在半導體基底上形成金屬層，例如金屬Al ； 然后在掩膜層保護下對金屬層進行刻蝕，例如干法刻蝕，將不需要的金屬層去除，保留要形 成金屬圖案的金屬層；接著進行清洗步驟，將刻蝕殘留物和刻蝕殘留的溶液清洗掉。例如在 ...
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