技術(shù)編號：39729787
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及粗糙化處理銅箔、帶載體的銅箔、覆銅層疊板及印刷電路板。背景技術(shù)、伴隨著近年來的便攜用電子設(shè)備等的高功能化，為了進(jìn)行大量信息的高速處理，信號的高頻化不斷發(fā)展，要求適于g、毫米波、基站天線等高頻用途的印刷電路板。對于這樣的高頻用印刷電路板，為了能夠不使品質(zhì)降低地傳輸高頻信號，期望傳輸損耗的降低。印刷電路板具備被加工成布線圖案的銅箔和絕緣樹脂基材，傳輸損耗主要由銅箔引起的導(dǎo)體損耗和絕緣樹脂基材引起的電介體損耗構(gòu)成。因此，為了降低絕緣樹脂基材引起的電介體損耗，只要能夠使用低介電常數(shù)的熱塑性...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。