技術(shù)編號(hào)：39722011
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及流體設(shè)備，尤其是涉及一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及流量傳感器。背景技術(shù)、目前，常用的液體檢測(cè)mems(微機(jī)電系統(tǒng))流量傳感器的芯片由一個(gè)熱電阻和一個(gè)熱偶堆組成，通過(guò)封裝工藝將芯片封裝于傳感器的流道內(nèi)部，液體流經(jīng)mems芯片時(shí)加熱熱電阻，通過(guò)檢測(cè)熱偶堆電壓變化(由于流體的傳熱只與流體質(zhì)量及流體的熱容有關(guān))，傳感器可以直接測(cè)出液體流量。、當(dāng)前大多數(shù)液體流量傳感器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)都是在傳感器印制板加工時(shí)開設(shè)第一方形凹槽，使mems芯片等檢測(cè)件嵌入在傳感器印制板第一長(zhǎng)方形凹槽中，且整個(gè)mems芯片等檢測(cè)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。