技術編號：39721985
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及微機電系統(tǒng)(mems)領域，尤其提供一種微機電系統(tǒng)執(zhí)行器封裝裝置及電氣產(chǎn)品。背景技術、微機電系統(tǒng)(mems)因其體積小、性能好而被用于智能手機等消費產(chǎn)品的傳感器。隨著mems技術的發(fā)展，常規(guī)的聲學器件，如揚聲器、超聲換能器等正被mems聲學器件所取代，因為它們有更好的聲學性能、更小的體積和焊接兼容性。通常制備完成的mems聲學芯片要先固定在pcb板上，再通過打線將mems器件與pcb版進行電連接，最后鍵合或粘連金屬(或陶瓷等)等進行封裝。由于打線需要在pcb板上預留較大面積的打線區(qū)域...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。