技術編號：39666949
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及一種低應力mems芯片封裝結構，屬于芯片封裝。背景技術、mems封裝通常采用陶瓷基板，陶瓷基板的優(yōu)勢是陶瓷基板cte（熱膨脹系數(shù)）值跟芯片cte值接近，封裝過程中產(chǎn)生的應力較低，封裝后的mems傳感器性能穩(wěn)定；陶瓷基板的劣勢是封裝成本過高，生產(chǎn)效率低。為降低生產(chǎn)成本，部分mems傳感器采用有機基板封裝方式。、采用有機基板封裝的mems傳感器通常包含兩顆芯片，一個是mems芯片，另一個是asic控制類芯片。兩顆芯片可通過并排或堆疊方式進行封裝。與asic控制類芯片不同的是，mems芯...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。