技術編號：39649727
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及微電子機械系統(tǒng)，特別涉及一種防水透氣結構、制造方法及封裝結構。背景技術、mems芯片是指微機電系統(tǒng)芯片（micro-electro-mechanical?systems），它是一種集成了微型機械結構、電子元件和微處理器的芯片。目前，mems芯片已經被廣泛應用于各種電子產品中，包括智能手機、平板電腦、汽車、醫(yī)療設備等。對于應用于電子產品中的mems芯片,防水是一個重要的考慮因素。、現(xiàn)有mems芯片的防水措施是在mems芯片的安裝處貼附一個網(wǎng)布結構的防水絲網(wǎng)或防水膜。然而，這種防水結構...
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