技術(shù)編號(hào)：39643904
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體加工，特別是微納結(jié)構(gòu)復(fù)制與轉(zhuǎn)移，尤其涉及一種可轉(zhuǎn)移的三維微納結(jié)構(gòu)的制備方法。背景技術(shù)、隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展以及廣泛應(yīng)用，對(duì)微納結(jié)構(gòu)的加工制備的要求越來越精細(xì)和復(fù)雜。近年來微機(jī)電系統(tǒng)(mems,micro-electro-mechanical?system)技術(shù)的發(fā)展以及超結(jié)構(gòu)器件設(shè)計(jì)的出現(xiàn)，使得加工技術(shù)由二維向三維推進(jìn)。三維微納結(jié)構(gòu)加工技術(shù)一種是半導(dǎo)體工藝技術(shù)，這類技術(shù)與傳統(tǒng)半導(dǎo)體工藝技術(shù)兼容，但通常流程復(fù)雜，成品率低；另一種是利用d打印、激光直寫等新興技術(shù)，直接實(shí)現(xiàn)三維結(jié)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。