技術(shù)編號:10747316
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前,功率半導(dǎo)體模塊封裝過程中連接信號引線和信號端子時,通常使用錫焊的方法。在操作員使用電烙鐵錫焊過程中,需要先對信號引線和信號端子預(yù)熱,之后左手將焊錫絲伸入焊點附近,右手將電烙鐵焊頭接觸焊錫絲,使焊錫絲融化包裹住信號引線一端,同時焊錫覆蓋于信號端子上,融化的焊錫冷卻后將信號引線和信號端子連接在一起。此操作過程比較繁瑣,若動作不熟練容易導(dǎo)致產(chǎn)品損壞的情況;在焊錫絲接觸電烙鐵焊頭融化過程中,容易產(chǎn)生助焊劑和錫珠的飛濺,若助焊劑和錫珠落到芯片表面或其它關(guān)鍵位置...
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