技術編號：10513584
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。近年來，隨著電子器件輕薄化方向發(fā)展，以及智能可穿戴導電材料的需求，傳統(tǒng)的剛性電子器件已經越來越無法滿足現(xiàn)代電子產業(yè)的需要，而導電膜因其比較輕薄，在市場上的應用越來越廣泛。但目前的導電膜一般都是在玻璃，陶瓷等硬質基材上制備的，基材本身存在質脆、彈性差，不易變形等缺點，因而制備得到的導電膜柔韌性差，不耐彎折壓縮，可穿戴性能差，而且大多采用導電填料或鍍膜涂層等方式，制備過程比較復雜，從而大大限制了其應用。因此，現(xiàn)在迫切需要研發(fā)一種具有彈性、柔韌性，可以承受彎曲變...
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