技術(shù)編號：10483382
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著科技的發(fā)展，手機(jī)等電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代周期越來越短，消費(fèi)者對手機(jī)這類電子產(chǎn)品的消費(fèi)越來越注重其綜合性能，在不考慮軟件的情況下，消費(fèi)類電子產(chǎn)品的綜合性能主要由其硬件配置及散熱性能決定，而各大手機(jī)和電腦廠商在硬件配制方面達(dá)到一個瓶頸時，產(chǎn)品的散熱性能便成為其首要考慮的因素。傳統(tǒng)電子產(chǎn)品導(dǎo)在熱散熱方面通常是采用導(dǎo)熱硅膠或者玻纖布補(bǔ)強(qiáng)導(dǎo)熱雙面膠等黏附性能好的產(chǎn)品填充保護(hù)框內(nèi)的間隙，排除空氣，使熱量通過導(dǎo)熱硅膠或者玻纖布補(bǔ)強(qiáng)導(dǎo)熱雙面膠導(dǎo)出，從而實現(xiàn)降低熱源溫度。傳...
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