一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，其特征包括：柔性基板（1），?電路模塊（2），粘合層（3），連接管腳（4Ａ），連接孔（４Ｂ），柔性連接線路（5），內(nèi)部基板（6），在柔性基板（１）的表面通過粘合層（３）連接有電路模塊（２），電路模塊（２）的底面設(shè)計(jì)有連接管腳（４Ａ），連接管腳（４Ａ）通過連接孔（４Ｂ）與柔性基板（１）內(nèi)部的柔性連接線路（5）接通，所述電路模塊（2）內(nèi)部包括有內(nèi)部基板（６），本模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用于非常規(guī)外形或柔性電路設(shè)計(jì)的電子設(shè)備，也可以應(yīng)用于可穿戴電子設(shè)備的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。該模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)具備柔性可彎曲或折疊、功能模塊化，可自行定制的特點(diǎn)。
【專利說明】一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，涉及電子電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，特別是涉及一種可以柔性彎曲的、模塊化的電路設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，可作為非常規(guī)外形或柔性電子設(shè)備的電路使用，也可以應(yīng)用于可穿戴電子設(shè)備的電路設(shè)計(jì)。

【背景技術(shù)】
[0002]首先，本技術(shù)是用于新型電子電路的設(shè)計(jì)。目前市場上的電子設(shè)備電路通?；赑CB (Printed Circuit Board)印刷電路板設(shè)計(jì)而成。對于目前市場中現(xiàn)有的PCB板,其基板通常由阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板或玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料設(shè)計(jì)構(gòu)成。其存在下述的缺陷問題:由于PCB基板的材料原因，現(xiàn)有PCB版不能滿足如:非常規(guī)外形的電子設(shè)備或柔性可穿戴電子設(shè)備的電路設(shè)計(jì)需要。
[0003]利用本技術(shù)設(shè)計(jì)的一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，主要是為了解決幾方面的問題:1，使電子電路具備柔性彎曲的能力:由于采用了如橡膠或硅膠材料的柔性基板設(shè)計(jì)，使電子電路具備可以彎曲、折疊的設(shè)計(jì)特點(diǎn)。2，功能電路模塊化的特性:由于采用了標(biāo)準(zhǔn)的模塊化電路設(shè)計(jì)，為電子設(shè)備帶來了一種新的功能模塊化設(shè)計(jì)理念，使電子設(shè)備的設(shè)計(jì)者和使用者可以DIY (Do It Yourself)設(shè)計(jì)符合需求的定制型電子設(shè)備。。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的是為了克服以往技術(shù)的不足，提供一種新型的模塊化、柔性可彎曲的電子電路設(shè)計(jì)。這種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)具有可柔性彎曲，可DIY定制的模塊化設(shè)計(jì)的特點(diǎn)。
[0005]一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，其特征包括:柔性基板(1)，電路模塊(2)，粘合層
(3)，連接管腳(4 A)，連接孔(4 B)，柔性連接線路(5)，內(nèi)部基板(6)，在柔性基板(I )的表面通過粘合層(3 )連接有電路模塊(2 )，電路模塊(2 )的底面設(shè)計(jì)有連接管腳(4 A)，連接管腳(4 A)通過連接孔(4 B)與柔性基板(I )內(nèi)部的柔性連接線路(5)接通，所述電路模塊(2)內(nèi)部包括有內(nèi)部基板(6)，本模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用于非常規(guī)外形或柔性電路設(shè)計(jì)的電子設(shè)備，也可以應(yīng)用于可穿戴電子設(shè)備的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。該模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)具備柔性可彎曲或折疊、功能模塊化、可自行定制的特點(diǎn)。
[0006]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)，是利用如橡膠或硅膠材料制成可以柔性彎曲電路基板，其內(nèi)部設(shè)置有柔性連接線路。在柔性基板的表面設(shè)計(jì)有連接孔，電路模塊通過連接管腳與之連接，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)各個(gè)電路模塊之間，通過柔性基板內(nèi)部的線路相互連接。在柔性基板與電路模塊之間，有起固定作用的粘合層或連接組件。
[0007]基于柔性基板可以彎曲和折疊的特性，以及其內(nèi)部的柔性連接線路設(shè)計(jì)。由于電路模塊是附著于其表面，從而實(shí)現(xiàn)整塊電路板的柔性彎曲特性。根據(jù)電子設(shè)備需求，可以通過增加或者減少電路模塊的數(shù)量、改變電路模塊排列方式，來改變電路板整體可以彎曲的程度。根據(jù)電路模塊的在柔性基板上安裝方式，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的電路板既可以單向彎曲，也可以實(shí)現(xiàn)多向彎曲。
[0008]為了實(shí)現(xiàn)定制化的電路設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型的電路模塊采用模塊化設(shè)計(jì)。通過模塊化設(shè)計(jì)，電子設(shè)備可以容易實(shí)現(xiàn)同種電子設(shè)備的不同配置需求，進(jìn)而可以更加靈活的運(yùn)用DIY的設(shè)計(jì)需求。電子設(shè)備可以通過系統(tǒng)，來協(xié)調(diào)和調(diào)整不同電路模塊之間工作狀態(tài)、方式，也可以對模塊的具體屬性進(jìn)行定義和設(shè)置。
[0009]為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品內(nèi)部電路的整體柔性設(shè)計(jì)，其電池組件部分通過模塊化可以實(shí)現(xiàn)柔性設(shè)計(jì)。在電子設(shè)備中，電池結(jié)構(gòu)通常體積占比加大，并且是不可以柔性彎曲的。本實(shí)用新型的電路模塊包括可以設(shè)計(jì)為模塊化的電池結(jié)構(gòu)，模塊電池結(jié)構(gòu)同樣通過管腳與柔性基板相連接，從而實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備內(nèi)部整體柔性彎曲的需要。
[0010]常用的電路模塊包括:CPU，內(nèi)存，存儲，電源芯片，電池，音頻1C，字庫，信號放大芯片，攝像頭，解碼芯片，天線，天線開關(guān)，功放，濾波器，收音模塊，導(dǎo)航
[0011]模塊，按鍵。
[0012]本實(shí)用新型同現(xiàn)有PCB技術(shù)相比，具有柔性可彎曲、可折疊,功能模塊化,一體化成型、材料裝配成本低廉、耐久性好的優(yōu)點(diǎn)?？蓱?yīng)用于非常規(guī)外形或柔性電子設(shè)備的電路使用，也可以應(yīng)用于可穿戴電子設(shè)備的電路設(shè)計(jì)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1是本實(shí)用新型的電路模塊結(jié)構(gòu)圖。
[0015]圖2是本實(shí)用新型的柔性基板與電路模塊分離結(jié)構(gòu)圖。
[0016]圖3是本實(shí)用新型的柔性基板與電路模塊粘合結(jié)構(gòu)圖。
[0017]圖4是本實(shí)用新型的柔性電路整體模塊結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖5是本實(shí)用新型的柔性基板內(nèi)部柔性線路結(jié)構(gòu)圖。
[0019]圖6是本實(shí)用新型的柔性電路單向彎曲結(jié)構(gòu)圖。
[0020]圖7是本實(shí)用新型的柔性電路多向彎曲結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖中各組件為:柔性基板(1)，電路模塊(2)，粘合層(3)，連接管腳(4 A)，連接孔(4 B)，柔性連接線路(5)，內(nèi)部基板(6)。

【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖1至附圖7，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0023]一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，其特征包括:柔性基板(1)，電路模塊(2)，粘合層
(3)，連接管腳(4 A)，連接孔(4 B)，柔性連接線路(5)，內(nèi)部基板(6)，在柔性基板(I )的表面通過粘合層(3 )連接有電路模塊(2 )，電路模塊(2 )的底面設(shè)計(jì)有連接管腳(4 A)，連接管腳(4 A)通過連接孔(4 B)與柔性基板(I)內(nèi)部的柔性連接線路(5)接通，所述電路模塊(2)內(nèi)部包括有內(nèi)部基板(6)，本模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用于非常規(guī)外形或柔性電路設(shè)計(jì)的電子設(shè)備，也可以應(yīng)用于可穿戴電子設(shè)備的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。該模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)具備柔性可彎曲或折疊、功能模塊化、可自行定制的特點(diǎn)。
[0024]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)，是利用如橡膠或硅膠材料制成可以柔性彎曲電路基板，其內(nèi)部設(shè)置有柔性連接線路。在柔性基板的表面設(shè)計(jì)有連接孔，電路模塊通過連接管腳與之連接，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)各個(gè)電路模塊之間，通過柔性基板內(nèi)部的線路相互連接。在柔性基板與電路模塊之間，有起固定作用的粘合層或連接組件。
[0025]基于柔性基板可以彎曲和折疊的特性，以及其內(nèi)部的柔性連接線路設(shè)計(jì)。由于電路模塊是附著于其表面，從而實(shí)現(xiàn)整塊電路板的柔性彎曲特性。根據(jù)電子設(shè)備需求，可以通過增加或者減少電路模塊的數(shù)量、改變電路模塊排列方式，來改變電路板整體可以彎曲的程度。根據(jù)電路模塊的在柔性基板上安裝方式，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的電路板既可以單向彎曲，也可以實(shí)現(xiàn)多向彎曲。
[0026]為了實(shí)現(xiàn)定制化的電路設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型的電路模塊采用模塊化設(shè)計(jì)。通過模塊化設(shè)計(jì)，電子設(shè)備可以容易實(shí)現(xiàn)同種電子設(shè)備的不同配置需求，進(jìn)而可以更加靈活的運(yùn)用DIY的設(shè)計(jì)需求。電子設(shè)備可以通過系統(tǒng)，來協(xié)調(diào)和調(diào)整不同電路模塊之間工作狀態(tài)、方式，也可以對模塊的具體屬性進(jìn)行定義和設(shè)置。
[0027]為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品內(nèi)部電路的整體柔性設(shè)計(jì)，其電池組件部分通過模塊化可以實(shí)現(xiàn)柔性設(shè)計(jì)。在電子設(shè)備中，電池結(jié)構(gòu)通常體積占比加大，并且是不可以柔性彎曲的。本實(shí)用新型的電路模塊包括可以設(shè)計(jì)為模塊化的電池結(jié)構(gòu)，模塊電池結(jié)構(gòu)同樣通過管腳與柔性基板相連接，從而實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備內(nèi)部整體柔性彎曲的需要。
[0028]實(shí)例1，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，可以運(yùn)用于如柔性可彎曲手機(jī)的主板以及電池設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)手機(jī)電路的直板設(shè)計(jì)會造成幾方面的問題:I，由于設(shè)計(jì)為固定屏幕和機(jī)身的外形，會造成用戶使用手機(jī)時(shí)候，上部的聽筒與下部的麥克形成一條直線，機(jī)身不能很好地貼合臉型，造成使用舒適性大打折扣。2，由于直線條機(jī)身以及電路設(shè)計(jì)，用戶不能夠很好的聽清楚耳機(jī)所發(fā)出的聲音。同樣，底部的麥克由于離嘴較遠(yuǎn)，不可避免的會造成吸收外部的環(huán)境噪音問題。3，直板電路設(shè)計(jì)，由于其不可彎曲性，設(shè)備會在外力作用下破壞設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)，造成設(shè)備損壞。如手機(jī)放在褲兜里面，當(dāng)坐下的時(shí)候，很容易會將手機(jī)設(shè)備壓壞。
[0029]用戶為了優(yōu)化完善用戶體驗(yàn)，改善聽筒離耳部較遠(yuǎn)、麥克離嘴部較遠(yuǎn)問題，以及更好的保護(hù)手機(jī)，模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以很好的解決上述問題。運(yùn)用本實(shí)用新型的柔性電路結(jié)構(gòu)，還可以使電池具備柔性彎曲的特性，使手機(jī)具備柔性的彎曲、甚至折疊的特性。
[0030]實(shí)例2，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，可以運(yùn)用于如智能手表類的可穿戴電子設(shè)備。隨著可穿戴電子設(shè)備的興起，設(shè)備的內(nèi)部設(shè)計(jì)對于電路設(shè)計(jì)提出了更多的要求，如需要具備柔性主板、電池、屏幕、外殼等。傳統(tǒng)的PCB板由于其固定的直板設(shè)計(jì)，已經(jīng)不能再滿足其設(shè)計(jì)需要。
[0031]利用本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，可以在智能手表內(nèi)部形成一個(gè)可以彎曲的電路結(jié)構(gòu)，使手表外形更加貼合手臂，給使用者帶來舒適的佩帶感覺。同時(shí)，由于電路結(jié)構(gòu)可以使電池結(jié)構(gòu)柔性彎曲化，可以在智能手表內(nèi)部設(shè)計(jì)彎曲的電池結(jié)構(gòu)，以此來節(jié)省提高設(shè)備內(nèi)部空間利用率。或者也可以將柔性的電池結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與表帶中，從而更加節(jié)約智能手表的內(nèi)部空間，同時(shí)有效的加大智能手表的電池續(xù)航能力。
[0032]實(shí)例3，利用本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，可以在電視機(jī)中應(yīng)用，使電視機(jī)具備彎曲的能力。傳統(tǒng)的平板電視外觀、主板等設(shè)計(jì)為平面結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)對于立體顯示效果較差，同時(shí)存在電視圖像中間部分可以看全，而兩邊的畫面是有損失的，這種現(xiàn)象既不利于觀看也不利于眼健康。
[0033]利用本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的曲面電視，由于主板曲面的設(shè)計(jì)，可以使電視呈現(xiàn)的弧度和眼球的弧度基本一致，使用者在觀看電視時(shí)，眼睛可以看全整個(gè)畫面，使電視觀看更為舒適，觀影效果更好。
[0034]本實(shí)用新型同現(xiàn)有P C B技術(shù)相比，具有柔性可彎曲、可折疊，功能模塊化，一體化成型、材料裝配成本低廉、耐久性好的優(yōu)點(diǎn)?？蓱?yīng)用于非常規(guī)外形或柔性電子設(shè)備的電路使用，也可以應(yīng)用于可穿戴電子設(shè)備的電路設(shè)計(jì)。
[0035]通過以上的實(shí)施方式的描述，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到本實(shí)用新型可借助軟件加必需的通用硬件的方式來實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然也可以通過硬件，但很多情況下前者是更佳的實(shí)施方式。基于這樣的理解，本實(shí)用新型的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲在可讀取的存儲介質(zhì)中，如計(jì)算機(jī)的軟盤，硬盤或光盤等，包括若干指令用以使得一臺計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，移動(dòng)計(jì)算通訊設(shè)備，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施例所述的方法。
[0036]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，其特征包括:柔性基板(1)，電路模塊(2)，粘合層(3)，連接管腳(4 A)，連接孔(4 B)，柔性連接線路(5)，內(nèi)部基板(6)，在柔性基板(I )的表面通過粘合層(3 )連接有電路模塊(2 )，電路模塊(2 )的底面設(shè)計(jì)有連接管腳(4 A)，連接管腳(4 A)通過連接孔(4 B)與柔性基板(I)內(nèi)部的柔性連接線路(5)接通，所述電路模塊(2)內(nèi)部包括有內(nèi)部基板(6)，本模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用于非常規(guī)外形或柔性電路設(shè)計(jì)的電子設(shè)備，也可以應(yīng)用于可穿戴電子設(shè)備的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)， 該模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)具備柔性可彎曲或折疊、功能模塊化、可自行定制的特點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的柔性基板由如橡膠或硅膠類柔性材料設(shè)計(jì)，其內(nèi)部設(shè)計(jì)有柔性連接的線路，在柔性基板的表面設(shè)計(jì)有連接孔。
3.如權(quán)利要求1所述的一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的柔性基板可以通過增加或減少電路模塊的數(shù)量、改變模塊電路的排列方式，來改變電路板可以彎曲的程度。
4.如權(quán)利要求1所述的一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的柔性基板根據(jù)電路模塊在其上正面安裝或反面安裝的組合方式，可以實(shí)現(xiàn)單向彎曲或者多向彎曲。
5.如權(quán)利要求1所述的一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的電路模塊采用模塊化設(shè)計(jì)，可以協(xié)調(diào)不同的電路模塊之間的工作狀態(tài)、方式，也可以對模塊的具體屬性進(jìn)行定義和設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的柔性基板與與電路模塊之間，設(shè)計(jì)有起固定作用的粘合層或連接組件。
7.如權(quán)利要求1所述的一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的電路模塊可以包含模塊化柔性電池結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的電路模塊常用的模塊包括:CPU，內(nèi)存，存儲，電源芯片，電池，音頻1C，字庫，信號放大芯片，攝像頭，解碼芯片，天線，天線開關(guān)，功放，濾波器，收音模塊，導(dǎo)航模塊，按鍵。
9.一種如權(quán)利要求1中所述一種模塊化的柔性電路結(jié)構(gòu)，該應(yīng)用是選自下列組中的多種應(yīng)用中的一種:通訊電子設(shè)備、可穿戴電子設(shè)備、電視設(shè)備、電腦設(shè)備、GPS、電動(dòng)汽車、游戲機(jī)、電子醫(yī)療輔助設(shè)備、多媒體顯示設(shè)備。
【文檔編號】H05K1/02GK203840632SQ201420135286
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年3月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月25日
【發(fā)明者】許振宇 申請人:許振宇