電子裝置及其硬盤(pán)偽框的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種電子裝置及其硬盤(pán)偽框。電子裝置包括一殼體、至少一硬盤(pán)、至少一硬盤(pán)偽框及一風(fēng)流產(chǎn)生器。殼體具有多個(gè)容置孔。硬盤(pán)及硬盤(pán)偽框裝設(shè)于多個(gè)容置孔。硬盤(pán)偽框包括一框體、一擋流件及一卡合組件。框體具有相對(duì)的一第一側(cè)及一第二側(cè)。擋流件設(shè)置于框體且具有一擋流部及一流通口。流通口接近于第一側(cè)。卡合組件設(shè)置于框體且位于第二側(cè)。擋流件遮擋部分卡合組件?？ê辖M件卡合于殼體。風(fēng)流產(chǎn)生器設(shè)置于殼體之內(nèi)。風(fēng)流產(chǎn)生器用以產(chǎn)生散熱氣流。一部分散熱氣流經(jīng)過(guò)硬盤(pán)偽框的流通口。一部分散熱氣流被該擋流件限制而流經(jīng)該硬盤(pán)以對(duì)該硬盤(pán)散熱。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電子裝置及其硬盤(pán)偽框

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別涉及一種裝設(shè)有硬盤(pán)偽框的電子裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]電子裝置通常包括多種電子元件。散熱的設(shè)計(jì)通常會(huì)針對(duì)電子裝置滿載電子元件時(shí)的狀態(tài)進(jìn)行設(shè)計(jì)。但在電子裝置使用之初，電子裝置會(huì)留下許多空間，以供日后能夠擴(kuò)充其他電子元件。但在尚未擴(kuò)充電子元件時(shí)，會(huì)在預(yù)定裝設(shè)擴(kuò)充電子元件的位置上，裝設(shè)實(shí)際上不具功能但具有類(lèi)似形狀的偽框。
[0003]此些偽框中，有些能夠設(shè)置在電子裝置的殼體的容置孔內(nèi)，以避免外界物質(zhì)在容置孔尚未裝設(shè)電子元件時(shí)，從殼體的容置孔掉入殼體內(nèi)，而導(dǎo)致殼體內(nèi)的電子元件的損壞。舉例而言，電子裝置能夠在其殼體的多個(gè)容置孔內(nèi)分別擴(kuò)充多個(gè)硬盤(pán)。但在尚未裝設(shè)硬盤(pán)的容置孔內(nèi)，會(huì)裝設(shè)有硬盤(pán)偽框。為了逸散電子裝置所產(chǎn)生的熱，現(xiàn)有硬盤(pán)偽框通常會(huì)具有十分接近容置孔大小的極大的開(kāi)口率，以增大散熱氣流的量。然而，如此的設(shè)置，通常會(huì)導(dǎo)致散熱氣流僅從裝設(shè)有硬盤(pán)偽框的容置孔通過(guò)，裝設(shè)有硬盤(pán)的容置孔則幾乎沒(méi)有散熱氣流通過(guò)。因此，硬盤(pán)本身的熱無(wú)法藉由散熱氣流逸散，而常導(dǎo)致過(guò)熱而損毀。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于以上的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提出一種電子裝置及其硬盤(pán)偽框，藉以使散熱氣流能夠均勻流經(jīng)容置孔及硬盤(pán)，以逸散硬盤(pán)所產(chǎn)生的熱。
[0005]本發(fā)明揭露一種電子裝置，包括一殼體、一硬盤(pán)、一硬盤(pán)偽框及一風(fēng)流產(chǎn)生器。殼體具有多個(gè)容置孔。硬盤(pán)裝設(shè)于多個(gè)容置孔的其中一者。硬盤(pán)偽框裝設(shè)于多個(gè)容置孔的其中另一者。硬盤(pán)偽框包括一框體、一擋流件及一卡合組件?？蝮w具有相對(duì)的一第一側(cè)及一第二側(cè)。擋流件設(shè)置于框體，且具有一擋流部及一流通口。流通口接近于第一側(cè)?？ê辖M件設(shè)置于框體且位于第二側(cè)。擋流件遮擋部分卡合組件。卡合組件卡合于殼體。風(fēng)流產(chǎn)生器設(shè)置于殼體之內(nèi)，用以產(chǎn)生散熱氣流。一部分散熱氣流經(jīng)過(guò)硬盤(pán)，一部分散熱氣流經(jīng)過(guò)硬盤(pán)偽框的流通口。
[0006]本發(fā)明還揭露一種硬盤(pán)偽框，包括一框體、一擋流件及一卡合組件。框體具有相對(duì)的一第一側(cè)及一第二側(cè)。擋流件設(shè)置于框體，且具有一擋流部及一流通口。流通口接近于第一側(cè)?？ê辖M件設(shè)置于框體且位于第二側(cè)。卡合組件卡合于殼體。擋流件遮擋部分卡合組件。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的電子裝置及其硬盤(pán)偽框，藉由擋流件的擋流部遮擋部分散熱氣流，且散熱氣流能夠流經(jīng)擋流部的流通口，以使電子裝置中的散熱氣流能夠均勻地流經(jīng)硬盤(pán)偽框的流通口以及電子裝置的殼體的其他開(kāi)口，以利逸散位于其他開(kāi)口的電子元件所產(chǎn)生的熱。
[0008]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1繪示依照本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置的立體圖；
[0010]圖2繪示圖1的硬盤(pán)偽框的立體圖；
[0011]圖3A及圖3B繪示圖2的硬盤(pán)偽框的另一視角的立體爆炸圖。
[0012]其中，附圖標(biāo)記
[0013]I電子裝置
[0014]11殼體
[0015]Ila容置孔
[0016]12硬盤(pán)偽框
[0017]121框體
[0018]1211第一側(cè)
[0019]1212第二側(cè)
[0020]122擋流件
[0021]122a內(nèi)側(cè)面
[0022]122b外側(cè)面
[0023]1221擋流部
[0024]1222流通口
[0025]123卡合組件
[0026]1231卡合塊
[0027]1231a傾斜面
[0028]1232彈性件
[0029]1233把手
[0030]124彈性推抵件
[0031]1240連接件
[0032]13風(fēng)流產(chǎn)生器
[0033]14硬盤(pán)

【具體實(shí)施方式】
[0034]以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本發(fā)明的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何本領(lǐng)域中具通常知識(shí)者了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容、權(quán)利要求范圍及附圖，任何本領(lǐng)域中具通常知識(shí)者可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。以下的實(shí)施例是進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的觀點(diǎn)，但非以任何觀點(diǎn)限制本發(fā)明的范疇。
[0035]請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖2，圖1繪示依照本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置I的立體圖，圖2繪示圖1的硬盤(pán)偽框12的立體圖。于本實(shí)施例中，電子裝置I包括一殼體11、至少一硬盤(pán)偽框12、一風(fēng)流產(chǎn)生器13及至少一硬盤(pán)14。于本實(shí)施例中，電子裝置I包括四個(gè)硬盤(pán)偽框12及一個(gè)硬盤(pán)14，但不限于此。硬盤(pán)偽框12及硬盤(pán)14的數(shù)量能依使用需求而不限制數(shù)量。殼體11具有多個(gè)容置孔11a。硬盤(pán)偽框12及硬盤(pán)14裝設(shè)于容置孔11a。硬盤(pán)偽框12及硬盤(pán)14的總數(shù)與容置孔Ila的數(shù)量相同。當(dāng)硬盤(pán)14的數(shù)量等于容置孔Ila的數(shù)量時(shí)，則所有硬盤(pán)14皆裝設(shè)于所有容置孔Ila內(nèi)。當(dāng)硬盤(pán)14的數(shù)量小于容置孔Ila的數(shù)量時(shí)，除了將所有硬盤(pán)14裝設(shè)于部分?jǐn)?shù)量的容置孔Ila內(nèi)。未裝設(shè)硬盤(pán)14的容置孔Ila則全數(shù)裝設(shè)有硬盤(pán)偽框12。風(fēng)流產(chǎn)生器13設(shè)置于殼體11之內(nèi)，且用以產(chǎn)生散熱氣流。
[0036]硬盤(pán)偽框12包括一框體121、一擋流件122、一卡合組件123及多個(gè)彈性推抵件124?？蝮w121具有相對(duì)的一第一側(cè)1211及一第二側(cè)1212。擋流件122設(shè)置于框體121，且具有一擋流部1221及一流通口 1222。流通口 1222接近于第一側(cè)1211。流通口 1222能夠具有多個(gè)子開(kāi)口，但不限于此。于其他實(shí)施例中，流通口 1222亦能夠?yàn)閱我婚_(kāi)口。擋流部1221的面積大于流通口 1222的面積。擋流件122的內(nèi)側(cè)面122a朝向殼體11之內(nèi)，擋流件122的外側(cè)面122b朝向殼體11之外。
[0037]卡合組件123設(shè)置于框體121且位于第二側(cè)1212。擋流件122遮擋住部分卡合組件123。卡合組件123能卡合于殼體11，以使硬盤(pán)偽框12裝設(shè)于殼體11的容置孔11a?？ê辖M件123包括一^^合塊1231、一彈性件1232及一把手1233?？ê蠅K1231可移動(dòng)地設(shè)置于框體121。卡合塊1231相對(duì)于框體121具有一卡合位置及一解除位置。彈性件1232設(shè)置于卡合塊1231及框體121之間。把手1233與卡合塊1231相連。使用者能夠藉由拉動(dòng)把手1233而使卡合塊1231從卡合位置移動(dòng)至解除位置。于本實(shí)施例中，把手1233外露于擋流件122的外側(cè)面122b，以令使用者能從殼體11外拉動(dòng)把手1233。
[0038]彈性推抵件124設(shè)置于框體121的周?chē)?，且抵靠于容置孔Ila周?chē)臍んw11。于硬盤(pán)偽框12裝設(shè)于殼體11的容置孔Ila時(shí)，若電子裝置I受到震動(dòng)，框體121能夠藉由彈性推抵件124而避免撞擊置殼體11。
[0039]請(qǐng)參照?qǐng)D3A及圖3B，繪示圖2的硬盤(pán)偽框12的另一視角的立體爆炸圖。其中，圖3A表示卡合塊位于卡合位置時(shí)的硬盤(pán)偽框12的立體爆炸圖，圖3B表示卡合塊位于解除位置時(shí)的硬盤(pán)偽框12的立體爆炸圖。彈性件1232于卡合塊1231位于卡合位置時(shí)的變形量小于彈性件1232于卡合塊1231位于解除位置時(shí)的變形量。因此，于常態(tài)下，卡合塊1231會(huì)位于圖3A所示的卡合位置。此外，多個(gè)彈性推抵件124能夠由一連接件1240相連。連接件1240設(shè)置于擋流件122的內(nèi)側(cè)面122a。連接件1240能夠具有多個(gè)開(kāi)孔，亦能夠?yàn)榫W(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
[0040]當(dāng)要將硬盤(pán)偽框12安裝于殼體11時(shí)，使用者能夠拉動(dòng)把手1233而使卡合塊1231從卡合位置移動(dòng)至解除位置，同時(shí)增加彈性件1232的變形量，以增加內(nèi)蓄于彈性件1232的彈性恢復(fù)力。并將硬盤(pán)偽框12從殼體11之外推入殼體11之內(nèi)，再放開(kāi)把手1233，使卡合塊1231藉由彈性件1232的彈性恢復(fù)力從解除位置移動(dòng)至卡合位置，以使卡合組件123與殼體11卡合。
[0041]或者，直接將硬盤(pán)偽框12從殼體11之外推入殼體11之內(nèi)。藉由卡合塊1231的傾斜面1231a經(jīng)過(guò)殼體11時(shí)，殼體11沿著傾斜面1231a推壓卡合塊1231而使其從卡合位置移動(dòng)至解除位置。當(dāng)硬盤(pán)偽框12移動(dòng)至殼體11不與卡合塊1231接觸時(shí)，卡合塊1231能藉由彈性件1232的彈性恢復(fù)力從解除位置移動(dòng)至卡合位置，以使卡合組件123與殼體11卡合。
[0042]當(dāng)要從殼體11之外拆卸硬盤(pán)偽框12時(shí)，使用者能夠拉動(dòng)把手1233而使卡合塊1231從卡合位置移動(dòng)至解除位置，以解除卡合組件123與殼體11之間的卡合。接著，再將硬盤(pán)偽框12從殼體11拉出殼體11之外。
[0043]如圖1所示，于本實(shí)施例中，使用者將硬盤(pán)14裝設(shè)于第一個(gè)容置孔11a，且將硬盤(pán)偽框12裝設(shè)于第二至第四個(gè)容置孔11a。當(dāng)電子裝置I啟動(dòng)，且風(fēng)流產(chǎn)生器13產(chǎn)生散熱氣流時(shí)，殼體11外的氣體能從殼體11外經(jīng)由容置孔Ila進(jìn)入殼體11內(nèi)。由于裝設(shè)于各個(gè)容置孔Ila中的硬盤(pán)偽框12具有擋流件122以遮蔽部分散熱氣流，使一部分散熱氣流會(huì)流經(jīng)硬盤(pán)偽框12的流通口 1222，一部分散熱氣流會(huì)被擋流件122限制，轉(zhuǎn)而流經(jīng)硬盤(pán)14附近以對(duì)硬盤(pán)14散熱。因此，流經(jīng)硬盤(pán)14的散熱氣流能夠逸散硬盤(pán)14的熱。于本實(shí)施例中，擋流部1221相對(duì)于容置孔Ila的面積能夠與硬盤(pán)14相對(duì)于容置孔Ila的面積類(lèi)似，故使得散熱氣流能夠均勻流經(jīng)各個(gè)容置孔11a，而達(dá)到不論是裝設(shè)硬盤(pán)14還是裝設(shè)硬盤(pán)偽框12，對(duì)于流場(chǎng)的影響具有較小差異的效果。
[0044]綜上所述，本發(fā)明的電子裝置及其硬盤(pán)偽框，藉由擋流件的擋流部遮擋部分散熱氣流，且散熱氣流能夠流經(jīng)擋流部的流通口，以使電子裝置中的散熱氣流能夠均勻地流經(jīng)硬盤(pán)偽框的流通口以及設(shè)有硬盤(pán)的容置孔，以利逸散硬盤(pán)所產(chǎn)生的熱。此外，使用者能夠藉由拉動(dòng)把手帶動(dòng)卡合塊以使卡合塊卡合或解除卡合于殼體，而能從殼體之外拆裝硬盤(pán)偽框。因此能夠避免欲拆裝硬盤(pán)及硬盤(pán)偽框時(shí)，還必須將殼體拆開(kāi)的步驟。
[0045]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，其特征在于，包括: 一殼體，具有多個(gè)容置孔； 至少一硬盤(pán)，其中每一該硬盤(pán)裝設(shè)于該些容置孔的其中一者； 至少一硬盤(pán)偽框，其中每一該硬盤(pán)偽框裝設(shè)于該些容置孔的其中另一者，該硬盤(pán)偽框包括: 一框體，具有相對(duì)的一第一側(cè)及一第二側(cè)； 一擋流件，設(shè)置于該框體，且具有一擋流部及一流通口，該流通口接近于該第一側(cè)；以及 一卡合組件，設(shè)置于該框體且位于該第二側(cè)，該擋流件遮擋部分該卡合組件，該卡合組件卡合于該殼體；以及 一風(fēng)流產(chǎn)生器，設(shè)置于該殼體之內(nèi)，用以產(chǎn)生散熱氣流，一部分散熱氣流經(jīng)過(guò)該硬盤(pán)偽框的該流通口，一部分散熱氣流被該擋流件限制而流經(jīng)該硬盤(pán)以對(duì)該硬盤(pán)散熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該擋流部的面積大于該流通口的面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該卡合組件包括一卡合塊及一彈性件，該卡合塊能夠移動(dòng)地設(shè)置于該框體，該彈性件設(shè)置于該卡合塊及該框體之間，該卡合塊相對(duì)于該框體具有一卡合位置及一解除位置，該彈性件于該卡合塊位于該卡合位置時(shí)的變形量小于該彈性件于該卡合塊位于該解除位置時(shí)的變形量。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，該卡合組件還包括一把手，與該卡合塊相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該硬盤(pán)偽框還包括多個(gè)彈性推抵件，設(shè)置于該框體的周?chē)?，且抵靠于各該容置孔周?chē)脑摎んw。
6.—種硬盤(pán)偽框，其特征在于，包括: 一框體，具有相對(duì)的一第一側(cè)及一第二側(cè)； 一擋流件，設(shè)置于該框體，且具有一擋流部及一流通口，該流通口接近于該第一側(cè)；以及 一卡合組件，設(shè)置于該框體且位于該第二側(cè)，該擋流件遮擋部分該卡合組件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬盤(pán)偽框，其特征在于，該擋流部的面積大于該流通口的面積。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬盤(pán)偽框，其特征在于，該卡合組件包括一卡合塊及一彈性件，該卡合塊能夠移動(dòng)地設(shè)置于該框體，該彈性件設(shè)置于該卡合塊及該框體之間，該卡合塊相對(duì)于該框體具有一卡合位置及一解除位置，該彈性件于該卡合塊位于該卡合位置時(shí)的變形量小于該彈性件于該卡合塊位于該解除位置時(shí)的變形量。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬盤(pán)偽框，其特征在于，該卡合組件還包括一把手，與該卡合塊相連。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬盤(pán)偽框，其特征在于，還包括多個(gè)彈性推抵件，設(shè)置于該框體的周?chē)?br> 【文檔編號(hào)】H05K7/18GK104427798SQ201310398096
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2013年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月4日
【發(fā)明者】趙黎明, 張晉 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)科技有限公司, 英業(yè)達(dá)股份有限公司