專利名稱：一種功率模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種功率模塊。
背景技術(shù)：
目前功率模塊在使用過程中如果底板與散熱器接觸不良，則會出現(xiàn)模塊因熱量散發(fā)不出去溫度過高而爆炸的小事故，為了確保功率模塊安裝在散熱器上時底板能與散熱器良好接觸，降低接觸熱阻，提高散熱效果，功率模塊在出廠時底板要求有一定的正弧度(即底板朝向散熱器的方向彎曲)或零弧度(即底板保持水平狀態(tài))，但生產(chǎn)過程中由于材料間熱膨脹系數(shù)的差異，焊接工序會有使底板出現(xiàn)反弧度(即底板朝向與散熱器相反的方向彎曲)的趨勢，因此如何在生產(chǎn)過程中降低反弧度不良率，成為目前功率模塊生產(chǎn)制造商一大難題。 目前采取的主要措施是在底板生產(chǎn)加工時預(yù)彎一定的正弧度，但由于底板原材料批次、供應(yīng)商的差異性，底板預(yù)彎弧度的一致性做得很差，從而在模塊生產(chǎn)制造過程中要額外增加一個工序，再次對底板進行整形，即預(yù)彎成工藝要求的正弧度范圍，即便如此，在生產(chǎn)過程中也會有3%左右的反弧度不良，造成極大的浪費。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種可避免組裝時底板出現(xiàn)反弧度的功率模塊?！N功率模塊，包括一外殼、一底板、一電子兀件及一散熱器，所述外殼設(shè)置于底板之上以形成一容置空間，所述電子元件設(shè)置于容置空間內(nèi)，所述散熱器與底板的下表面相接觸，所述外殼的內(nèi)壁的第一位置處向下延伸以形成一第一頂柱，且當所述外殼設(shè)置于底板上方時，所述第一頂柱接觸于底板的上表面。進一步地,所述第一頂柱與外殼一體成型。進一步地，所述外殼的內(nèi)壁的第二位置處向下延伸以形成一第二頂柱，當所述外殼設(shè)置于底板之上時，所述第二頂柱接觸于底板的上表面。進一步地，所述底板的兩端還分別設(shè)置有安裝孔，所述散熱器的兩端分別設(shè)置有安裝孔，兩螺絲分別通過底板與散熱器的安裝孔以使得底板與散熱器相固定。上述功率模塊通過在外殼的內(nèi)壁設(shè)置第一頂柱，且使得外殼設(shè)置于底板之上時第一頂柱能接觸于底板上，從而可避免組裝時底板出現(xiàn)反弧度(即凸向于與散熱器相反的方向)，進而可以保證底板與散熱器的良好的接觸，從而有利于熱量的導(dǎo)出，降低功率模塊工作時的溫度。

圖I為本實用新型功率模塊的較佳實施方式的剖視圖。
具體實施方式
[0011]請參考圖1，本實用新型功率模塊的較佳實施方式包括一外殼I、一底板3、一電子兀件6及一散熱器4。所述外殼I設(shè)置于底板3之上以形成一容置空間,所述電子兀件6設(shè)置于容置空間之內(nèi)。所述外殼I的內(nèi)壁向下延伸有一頂柱5,所述頂柱5的長度等于外殼I的該內(nèi)壁處與底板3的上表面之間的距離，以使得外殼I設(shè)置于底板3之上時，所述頂柱5與底板3的上表面相接觸。本實施方式中僅不出了一個頂柱5,且該頂柱5設(shè)置于外殼I內(nèi)壁的正中間位置，所述頂柱5可通過在外殼I的內(nèi)壁的中間位置注塑成形而得到，所述外殼I及頂柱5的材料為聚對苯二甲酸丁二醇酯(Polybutylene Terephthalate, PBT)。當然，其他實施方式中，所述頂柱5的數(shù)量可以為兩個甚至多個，所述頂柱5的位置亦可為外殼I的內(nèi)壁的其他位置，只要滿足外殼I置于底板3之上時所述頂柱5抵接于底板3之上即可。所述底板3的兩端還分別設(shè)置有一安裝孔。兩螺絲32分別穿過底板3的安裝孔與散熱器4上設(shè)置的安裝孔，以使得底板3的下表面與所述散熱器4相固定，如此，當功率
模塊工作時，所述散熱器4即可對功率模塊工作時所產(chǎn)生的熱量進行散熱。根據(jù)上面的描述可知，由于頂柱5的長度等于外殼I的該內(nèi)壁處與底板3之間的距離，因此，當外殼I安裝于底板3之上時，所述頂柱5的末端將抵接于底板3的上表面。如此，即可避免底板3出現(xiàn)反弧度(即凸向于與散熱器4相反的方向)，進而可以保證底板3的下表面與散熱器4的良好的接觸，從而有利于熱量的導(dǎo)出，降低功率模塊工作時的溫度。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種功率模塊，包括一外殼、一底板、一電子兀件及一散熱器，所述外殼設(shè)置于底板之上以形成一容置空間，所述電子元件設(shè)置于容置空間內(nèi)，所述散熱器與底板的下表面相接觸，其特征在于所述外殼的內(nèi)壁的第一位置處向下延伸以形成一第一頂柱，且當所述外殼設(shè)置于底板上方時，所述第一頂柱接觸于底板的上表面。
2.如權(quán)利要求I所述的功率模塊，其特征在于所述第一頂柱與外殼一體成型。
3.如權(quán)利要求I所述的功率模塊，其特征在于所述外殼的內(nèi)壁的第二位置處向下延伸以形成一第二頂柱，當所述外殼設(shè)置于底板之上時，所述第二頂柱接觸于底板的上表面。
4.如權(quán)利要求I所述的功率模塊，其特征在于所述底板的兩端還分別設(shè)置有安裝孔，所述散熱器的兩端分別設(shè)置有安裝孔，兩螺絲分別通過底板與散熱器的安裝孔以使得底板與散熱器相固定。
專利摘要本實用新型提供一種功率模塊，包括一外殼、一底板、一電子元件及一散熱器，所述外殼設(shè)置于底板之上以形成一容置空間，所述電子元件設(shè)置于容置空間內(nèi)，所述散熱器與底板的下表面相接觸，所述外殼的內(nèi)壁的第一位置處向下延伸以形成一第一頂柱，且當所述外殼設(shè)置于底板上方時，所述第一頂柱接觸于底板的上表面。上述功率模塊可避免組裝時底板出現(xiàn)反弧度的情形。
文檔編號H05K5/02GK202475988SQ20122007902
公開日2012年10月3日 申請日期2012年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月3日
發(fā)明者武艷霞 申請人:深圳市立德電控科技有限公司